專利名稱：熱連接電子和/或機(jī)械元件的裝置和檢驗(yàn)熱連接的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的、用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的裝置。此外本發(fā)明還涉及一種自動(dòng)裝配機(jī)以及一種用于檢驗(yàn)將電子的和/或機(jī)械的元件的接觸面熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的連接面上的方法。
背景技術(shù)：
在裝配技術(shù)中將電子的元件安裝在基板上、特別是電路板上。這特別借助于焊接連接進(jìn)行，其中焊料安置在各個(gè)組件之間并且該夾心結(jié)構(gòu)特別地在熔爐中進(jìn)行加熱。在此證明為有問(wèn)題的是，連接位置和各個(gè)組件部分地承受有害的熱量，其中特別可能對(duì)溫度敏感的組件造成損壞。在另一方面，如果焊接連接和組件、特別是熱敏感的組件所加載的溫度不足夠高時(shí)，則存在的問(wèn)題是，獲得的連接位置非常弱并且可能松脫。當(dāng)今的現(xiàn)有技術(shù)是， 將例如由僅僅幾納米厚的鋁層和鎳層構(gòu)成的活性的、放熱的金屬薄膜應(yīng)用作為用于焊劑的、即不僅用于低熔度的也用于高熔度的焊料的熱源。假如借助于在電子的和/或機(jī)械的元件的接觸面和稱為連接墊的連接面之間安置在基板上的活性的、納米結(jié)構(gòu)的金屬薄膜，或通過(guò)激活金屬薄膜完成焊接連接，那么利用常用的光學(xué)檢驗(yàn)方法，如AOI (自動(dòng)光學(xué)檢查)、顯微鏡、X-射線方法或超聲方法僅僅能非常困難地或根據(jù)這些方法完全不能以符合規(guī)定的實(shí)施方式在生產(chǎn)過(guò)程中檢驗(yàn)這種焊接連接。 特別當(dāng)電子的和/或機(jī)械的元件完全地或幾乎完全地覆蓋焊接連接時(shí)，這是有問(wèn)題的。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于，提出用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的一種裝置和一種自動(dòng)裝配機(jī)，由于可燃物質(zhì)的反應(yīng)在元件的接觸面和在基板上的連接面之間形成了焊接連接，該裝置和自動(dòng)裝配機(jī)可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單和可靠地對(duì)焊接連接進(jìn)行檢驗(yàn)。此外還提出了一種簡(jiǎn)單和可靠的、用于檢驗(yàn)在電子的和/或機(jī)械的元件的接觸面和基板上的連接面之間的熱連接的方法，該熱連接由于設(shè)置在接觸面和連接面之間的可燃物質(zhì)的反應(yīng)而形成。該目的根據(jù)本發(fā)明通過(guò)一種具有根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1所述特征的、用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的裝置實(shí)現(xiàn)，和通過(guò)一種具有根據(jù)權(quán)利要求10所述特征的自動(dòng)裝配機(jī)以及通過(guò)一種具有根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求11所述特征的、 用于檢驗(yàn)將電子的和/或機(jī)械的元件的接觸面熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的連接面上的方法實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明另外的特征和細(xì)節(jié)由從屬權(quán)利要求、說(shuō)明書和附圖給出。與聯(lián)系根據(jù)本發(fā)明的裝置所描述的特征和細(xì)節(jié)在此顯而易見(jiàn)地也適用于根據(jù)本發(fā)明的自動(dòng)裝配機(jī)以及根據(jù)本發(fā)明的方法，并且分別反正亦然，從而可以始終交替性地參考相關(guān)于發(fā)明各個(gè)方面的公開內(nèi)容。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，該目的通過(guò)一種用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的裝置而實(shí)現(xiàn)，該裝置具有基板保持裝置和/或基板傳送單元以及至少一個(gè)用于將輻射或能量脈沖發(fā)出到并且對(duì)準(zhǔn)于可放置在元件的接觸面和在基板的第一側(cè)面上的連接面之間的可燃物質(zhì)的能量源，其中設(shè)置至少一個(gè)用于探測(cè)在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)釋放的能量的傳感器元件。通過(guò)這種裝置可直接依據(jù)熱連接的產(chǎn)生來(lái)檢驗(yàn)是否已實(shí)現(xiàn)所有用于產(chǎn)生熱連接的前提條件。設(shè)計(jì)至少一個(gè)用于探測(cè)在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)所釋放的能量的傳感器元件，由此可以確定是否完全完成焊接連接。在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)所釋放的能量對(duì)于在焊接位置處的符合規(guī)定的或不符合規(guī)定的熱連接而言是判定依據(jù)。假如至少一個(gè)傳感器元件確定了沒(méi)有釋放能量或只釋放少量的能量，則因此這預(yù)示了在元件的接觸面和基板的第一側(cè)面上的連接面之間的錯(cuò)誤的焊接連接。該基板特別是一種電路板，其通過(guò)基板保持裝置或基板傳送單元輸送至規(guī)定的工作位置，在該工作位置中可以對(duì)基板進(jìn)行加工。此外基板的厚度可以是不同的。優(yōu)選地，相對(duì)薄地設(shè)計(jì)基板或電路板。可以為基板裝配不同元件。因此可以將特別是電子的和機(jī)械的元件、但也可以是其他的元件熱連接在基板上。該裝置具有至少一個(gè)能量源，該能量源設(shè)計(jì)用于發(fā)出輻射或能量脈沖并使其對(duì)準(zhǔn)。輻射例如可以具有紅外線輻射或激光束。因此能量源例如可以發(fā)出激光脈沖形式的能量脈沖。此外能量脈沖可以是電脈沖或壓力脈沖。至少一個(gè)能量源設(shè)計(jì)用于將輻射或能量脈沖對(duì)準(zhǔn)于放置在元件的接觸面和基板的第一側(cè)面上的連接面之間的可燃物質(zhì)。為了借助于可燃物質(zhì)、特別是借助于例如是金屬薄膜的、活性的納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜而在電子元件的接觸面和基板的連接面或連接墊之間形成連接，必需將同時(shí)能包含焊料的可燃物質(zhì)放置在基板的正確的位置上、也就是說(shuō)連接面上。在可燃物質(zhì)上或在活性的納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜上，將元件連接部、也就是說(shuō)元件的接觸面相應(yīng)地布置在正確的位置上，從而可以使元件的接觸面通過(guò)自動(dòng)裝配機(jī)、特別是自動(dòng)裝配機(jī)的裝配頭壓在可燃物質(zhì)、特別是活性的納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜上，以致于又可以將可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜壓在基板上的連接面上。在根據(jù)規(guī)程將元件的接觸面布置在可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜上和將可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜布置在基板上的連接面上時(shí)，可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜可以在通過(guò)輻射或通過(guò)能量脈沖將它們激活時(shí)進(jìn)行反應(yīng)并且產(chǎn)生焊接所必需的熱量。當(dāng)然，前提條件是在元件的接觸面上、在基板的連接面上和/或在可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜之中或其上存在焊劑。在可燃物質(zhì)的反應(yīng)中，能量以輻射的形式、例如熱輻射的形式釋放并且可見(jiàn)光以閃光的形式釋放，可以通過(guò)至少一個(gè)傳感器元件探測(cè)該輻射。通過(guò)利用至少一個(gè)傳感器元件探測(cè)所釋放的能量可以表明的是，是否出現(xiàn)足夠的或完全的可燃物質(zhì)反應(yīng)。 這就是說(shuō)，通過(guò)探測(cè)所釋放的能量并且進(jìn)而探測(cè)可燃物質(zhì)的反應(yīng)可以確定可燃物質(zhì)是否布置在元件的接觸面和基板的第一側(cè)面上的連接面之間的正確位置上，這是因?yàn)橹辽僖粋€(gè)能量源的輻射或能量脈沖為了激活可燃物質(zhì)而非常精確地對(duì)準(zhǔn)于目標(biāo)區(qū)域并且因此只有當(dāng)可燃物質(zhì)或活性的納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜足夠精確地在輻射或能量脈沖的目標(biāo)區(qū)域中放置并相應(yīng)地反應(yīng)時(shí)，才能出現(xiàn)可燃物質(zhì)的反應(yīng)。有利地，在用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的裝置中，直接在將元件熱連接在基板上以后可以說(shuō)明實(shí)現(xiàn)了連接。這種說(shuō)明可以對(duì)于每一個(gè)單獨(dú)的焊接連接獨(dú)特地實(shí)現(xiàn)。特別地，可通過(guò)至少一個(gè)傳感器元件相關(guān)于每個(gè)焊接連接的質(zhì)量進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)特別優(yōu)選的改進(jìn)方案可以在裝置中提出，在基板的第一側(cè)面上和/或基板的第二側(cè)面上設(shè)置至少一個(gè)傳感器元件。例如一個(gè)或多個(gè)傳感器元件可以布置在基板的第一側(cè)面上。對(duì)此可替換地或附加地，一個(gè)或多個(gè)傳感器元件可以布置在基板的第二側(cè)面上。一個(gè)或多個(gè)傳感器元件的布置特別地取決于，在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)所釋放的能量如何輻射出。假如所釋放的能量在側(cè)面在基板和元件之間輻射，那么至少一個(gè)傳感器元件優(yōu)選地布置在基板的第一側(cè)面上，也就是說(shuō)布置在設(shè)有元件的位置上。如果基板例如具有一個(gè)孔，輻射或能量脈沖通過(guò)該孔從下方通過(guò)基板對(duì)準(zhǔn)可燃物質(zhì)，那么可能的是，在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)所釋放的能量通過(guò)孔輻射到基板的第二側(cè)面、即基板的背離元件的側(cè)面。在這種情況下優(yōu)選地，至少一個(gè)傳感器元件布置在基板下方、即基板的第二側(cè)面上。此外優(yōu)選的是一個(gè)裝置，在該裝置中至少一個(gè)傳感器元件設(shè)計(jì)用于探測(cè)熱輻射和 /或光輻射。所以至少一個(gè)傳感器元件可以探測(cè)到在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)釋放的、例如以閃光的形式的可見(jiàn)光。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)特別優(yōu)選的改進(jìn)方案，在裝置中可以提出，至少一個(gè)傳感器元件設(shè)計(jì)用于探測(cè)所釋放的能量、特別是熱輻射和/或光輻射的持續(xù)時(shí)間和/或強(qiáng)度。特別地通過(guò)探測(cè)所釋放的能量的持續(xù)時(shí)間和/或強(qiáng)度可以關(guān)于可燃物質(zhì)的反應(yīng)的質(zhì)量和進(jìn)而是焊接連接的質(zhì)量進(jìn)行可靠的說(shuō)明。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)方案，在裝置中可以提出，至少一個(gè)傳感器元件布置在裝置的裝配頭上或平面臺(tái)上，該平面臺(tái)設(shè)置在保持在基板保持裝置和/或基板傳送單元上的基板的下方。特別有利的是一個(gè)裝置，在該裝置中至少一個(gè)傳感器元件可運(yùn)動(dòng)地布置在該裝置上。通過(guò)將至少一個(gè)傳感器元件布置在該裝置的裝配頭上，可以使該裝置向著每個(gè)經(jīng)過(guò)計(jì)劃的焊接連接部運(yùn)動(dòng)。也就是說(shuō)，通過(guò)傳感器元件與裝配頭的連接以簡(jiǎn)單的方式和方法確保傳感器元件布置在裝配位置附近并且進(jìn)而布置在所實(shí)施的熱連接附近。 假如至少一個(gè)能量源布置在平面臺(tái)、也就是在至少可二維運(yùn)動(dòng)的平面臺(tái)上、特別是具有平面-伺服-步進(jìn)電機(jī)的定位系統(tǒng)中，其中平面臺(tái)布置在保持在基板保持裝置和/或基板傳送單元上的基板的下方，那么也有利地將至少一個(gè)傳感器元件布置在基板下方、特別是平面臺(tái)上。這就是說(shuō)，平面臺(tái)優(yōu)選地可二維或三維運(yùn)動(dòng)。優(yōu)選地布置在平面臺(tái)上的能量源和同樣布置在平面臺(tái)上的傳感器元件可以相應(yīng)地二維或三維地向著每個(gè)經(jīng)過(guò)計(jì)劃的焊接連接部運(yùn)動(dòng)。也就是說(shuō)，能量源和傳感器元件可以通過(guò)可運(yùn)動(dòng)的平面臺(tái)移動(dòng)到基板中的每個(gè)孔的下方，以便使得輻射或能量脈沖通過(guò)各自的孔對(duì)準(zhǔn)地導(dǎo)向或探測(cè)在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)所釋放的能量。平面臺(tái)有利地在水平面中運(yùn)動(dòng)，以致于所有的位置都可以在X-/Y-延伸方向上移動(dòng)。附加地可以提出，平面臺(tái)也可以垂直地、也就是在Z-方向上運(yùn)動(dòng)，在該方向上平面臺(tái)向著基板運(yùn)動(dòng)或從基板運(yùn)動(dòng)離開。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)方案在該裝置中可以提出，設(shè)置確定裝置用于確定，電子的和/或機(jī)械的元件是否和什么時(shí)候壓在可燃物質(zhì)上，和/或至少一個(gè)能量源是否和什么時(shí)候發(fā)出輻射或能量源脈沖，并且設(shè)置結(jié)合裝置(Verknu印fimgseinrichtimg)用于將通過(guò)確定裝置確定的測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合。確定裝置例如可以測(cè)定在Z-方向上裝置頭的運(yùn)動(dòng)和/或測(cè)定元件在可燃物質(zhì)上或在可燃物質(zhì)薄膜上的壓緊力。此外確定裝置可這樣設(shè)計(jì)，即確定裝置確定至少一個(gè)能量源的輻射或能量脈沖、特別是輻射或能量脈沖的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。結(jié)合裝置將確定裝置的信息或所確定的測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合，從而可以根據(jù)現(xiàn)有的信息準(zhǔn)確地說(shuō)明，元件是否如所計(jì)劃的那樣與基板連接。結(jié)合裝置可以實(shí)現(xiàn)，即可以對(duì)于每個(gè)所連接的元件檢驗(yàn)和記錄用于構(gòu)成焊接連接的特殊和詳細(xì)地直至單個(gè)焊接位置水平的必要條件。通過(guò)將確定裝置的信息、例如裝配頭在Z-方向上的位置、裝配頭的驅(qū)動(dòng)電流測(cè)量或真空測(cè)量作為處于該位置中的元件的指標(biāo)和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合，該傳感器元件測(cè)量光的輻射并且進(jìn)而間接地探測(cè)可燃物質(zhì)的或活性的納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜的反應(yīng)，結(jié)合通過(guò)發(fā)出輻射或能量脈沖以用于激活可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜而確定的時(shí)間點(diǎn)，并且結(jié)合元件正好進(jìn)行裝配的信息，可以確定是否滿足所有對(duì)于焊接所必需的前提條件和特別是如何良好地滿足該前提條件。也就是說(shuō)，在連接過(guò)程后可以立即進(jìn)行關(guān)于所實(shí)施的焊接連接的詳細(xì)說(shuō)明。該說(shuō)明對(duì)于每個(gè)焊接連接單獨(dú)地進(jìn)行。在進(jìn)行相應(yīng)地評(píng)估時(shí)，也可以對(duì)關(guān)于參數(shù)的質(zhì)量，例如壓緊力、反應(yīng)時(shí)間和強(qiáng)度以及反應(yīng)地點(diǎn)的說(shuō)明進(jìn)行檢驗(yàn)。特別有利的是一個(gè)裝置，在該裝置中設(shè)置調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置取決于至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果或取決于將確定裝置的測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合的結(jié)果來(lái)控制至少一個(gè)能量源以用于將經(jīng)過(guò)更新的輻射或經(jīng)過(guò)更新的能量脈沖發(fā)出到可燃物質(zhì)。也就是說(shuō)，并不實(shí)施或低質(zhì)量地實(shí)施焊接連接，所以通過(guò)調(diào)節(jié)裝置可以重新控制至少一個(gè)能量源，從而該能量源再次將輻射或能量脈沖對(duì)準(zhǔn)于可燃物質(zhì)。該調(diào)節(jié)裝置可以立即更新不存在的或錯(cuò)誤的焊接連接。例如當(dāng)至少一個(gè)傳感器元件已經(jīng)確定所釋放的能量、特別是所釋放的光輻射的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度不足夠時(shí)，調(diào)節(jié)裝置則可以重復(fù)控制至少一個(gè)能量源。特別有利的是，至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果和確定裝置的測(cè)量值、例如元件的壓緊力或裝配頭的位置，通過(guò)調(diào)節(jié)裝置用于判斷焊接連接，以便然后在一定條件下來(lái)控制至少一個(gè)能量源以用于將經(jīng)過(guò)更新的輻射或經(jīng)過(guò)更新的能量脈沖發(fā)出到可燃物質(zhì)。此外優(yōu)選的是一個(gè)裝置，在該裝置中設(shè)置了用于記錄至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果或至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果和通過(guò)確定裝置得出的測(cè)量值的記錄單元。這能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)基板的制造進(jìn)行監(jiān)控，特別是可以獨(dú)特地證明基板的焊接連接。所以除了強(qiáng)度、持續(xù)時(shí)間和緊湊性外通過(guò)記錄單元還可以記錄在可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜反應(yīng)中所釋放的能量，關(guān)于輻射或能量脈沖的強(qiáng)度的信息，關(guān)于裝配頭的定位信息、并且進(jìn)而是關(guān)于元件的定位信息、或元件在可燃物質(zhì)上或在可燃物質(zhì)薄膜上的壓緊力的信息。通過(guò)記錄單元和調(diào)節(jié)裝置可以實(shí)現(xiàn)，假如通過(guò)至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量而在一個(gè)位置上確定了可燃物質(zhì)的反應(yīng)或可燃物質(zhì)的不足夠的反應(yīng)的故障，通過(guò)發(fā)出經(jīng)過(guò)更新的、特別是更強(qiáng)的能量脈沖隨后實(shí)現(xiàn)可燃物質(zhì)最初的反應(yīng)或完全的反應(yīng)，由此在某種程度上引入修理步驟。調(diào)節(jié)裝置和記錄單元能夠?qū)崿F(xiàn)，即可以非常可靠地進(jìn)行焊接連接或可以對(duì)錯(cuò)誤的焊接連接精確地進(jìn)行歸類。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，該目的通過(guò)一種自動(dòng)裝配機(jī)實(shí)現(xiàn)，該自動(dòng)裝配機(jī)具有用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少第一側(cè)面上的裝置，其中該裝置具有基板保持裝置和/或基板傳送單元以及至少一個(gè)用于將輻射或能量脈沖發(fā)出到并且對(duì)準(zhǔn)于可放置在元件的接觸面和在基板的第一側(cè)面上的連接面之間的可燃物質(zhì)的能量源，并且其中用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的裝置根據(jù)本發(fā)明的第一方面設(shè)計(jì)。
具有這樣設(shè)計(jì)的裝置的、也稱為裝配機(jī)器的自動(dòng)裝配機(jī)可以實(shí)現(xiàn)，即依據(jù)在元件的接觸面和基板的連接面之間產(chǎn)生熱連接可以直接檢驗(yàn)是否已滿足所有對(duì)于產(chǎn)生熱連接的前提條件。通過(guò)測(cè)量的可能性和隨后的焊接連接的記錄，自動(dòng)裝配機(jī)能夠可靠地證明裝配的基板、特別是裝配的電路板的質(zhì)量。特別地、這種自動(dòng)裝配機(jī)能夠?qū)⒃哔|(zhì)量地裝配在基板上，這是因?yàn)榭赡芡ㄟ^(guò)至少一個(gè)傳感器元件和調(diào)節(jié)裝置自動(dòng)地改進(jìn)每種焊接連接。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，該目的通過(guò)一種用于檢驗(yàn)將電子的和/或機(jī)械的元件的接觸面熱連接在基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的連接面上的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，其中該方法的特征在于下列方法步驟a)將可燃物質(zhì)布置在元件的接觸面和基板的連接面之間，b)至少一個(gè)能量源發(fā)出輻射或能量脈沖，并且將輻射/能量脈沖對(duì)準(zhǔn)于特別以活性的、納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜的形式裝入的可燃物質(zhì)，其中將焊劑布置在元件的接觸面上、基板的連接面上和/或可燃物質(zhì)中，c)在將輻射或能量脈沖發(fā)出到可燃物質(zhì)后，至少一個(gè)傳感器元件探測(cè)了，是否由于可燃物質(zhì)的反應(yīng)而釋放了能量。這種方法可以特別簡(jiǎn)單和可靠地檢驗(yàn)在電子的和/或機(jī)械的元件的接觸面和基板的至少一個(gè)第一側(cè)面上的連接面之間的熱連接。通過(guò)測(cè)量在發(fā)出輻射或能量脈沖后釋放的能量，可以非常簡(jiǎn)單地推導(dǎo)出焊接連接的質(zhì)量。有利地，至少一個(gè)傳感器元件探測(cè)了在可燃物質(zhì)或活性的、納米結(jié)構(gòu)的可燃物質(zhì)薄膜的反應(yīng)中釋放的熱輻射和/或光輻射。由此可以依據(jù)焊接連接的產(chǎn)生立即檢驗(yàn)是否滿足所有對(duì)于產(chǎn)生焊接連接的前提條件，例如足夠的可燃物質(zhì)、可燃物質(zhì)的位置、足夠的焊劑、焊劑的位置，或元件的位置。有利地，至少一個(gè)傳感器元件也探測(cè)所釋放的能量、特別是熱輻射和/或光輻射的持續(xù)時(shí)間和/或強(qiáng)度。由此可以特別精確地確定反應(yīng)的和進(jìn)而是焊接連接的質(zhì)量。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)方案可以在方法中提出，確定裝置確定，電子的和/或機(jī)械的元件是否和什么時(shí)候壓在可燃物質(zhì)上，和/或至少一個(gè)能量源是否和什么時(shí)候發(fā)出輻射或能量脈沖，并且結(jié)合裝置將通過(guò)確定裝置所確定的測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合。確定裝置例如可以獲取裝配頭在Z-方向上的位置和/或元件在可燃物質(zhì)或在可燃物質(zhì)薄膜上的壓緊力。附加地或可替換地，確定裝置可以獲取輻射或能量脈沖的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。特別地，確定裝置也可以說(shuō)明關(guān)于壓緊力存在的時(shí)間點(diǎn)或發(fā)出輻射或能量脈沖的時(shí)間點(diǎn)。結(jié)合裝置將確定裝置的信息或所確定的測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合，從而可以基于存在的信息精確地說(shuō)明元件是否如所計(jì)劃的那樣與基板連接。結(jié)合裝置能夠?qū)τ诨濯?dú)特并且詳細(xì)地記錄所有的焊接連接。通過(guò)將確定裝置的信息和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合可以高質(zhì)量地關(guān)于每個(gè)焊接連接進(jìn)行說(shuō)明。也就是說(shuō)， 可以簡(jiǎn)單地檢驗(yàn)對(duì)于在元件和基板之間最佳的焊接連接是否滿足了所有的前提條件。特別地，可以在連接過(guò)程之后立即關(guān)于實(shí)施的焊接連接進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)方案在該方法中可以提出，調(diào)節(jié)裝置取決于至少一個(gè)傳感器的測(cè)量結(jié)果或取決于將確定裝置的測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合的結(jié)果來(lái)控制至少一個(gè)能量源以用于將經(jīng)過(guò)更新的輻射或經(jīng)過(guò)更新的能量脈沖發(fā)出到可燃物質(zhì)。假如并不實(shí)施或低質(zhì)量地實(shí)施焊接連接，那么通過(guò)調(diào)節(jié)裝置重新控制至少一個(gè)能量源，從而能量源再次將輻射或能量脈沖對(duì)準(zhǔn)于可燃物質(zhì)。調(diào)節(jié)裝置能夠立即更新不存在的或錯(cuò)誤的焊接連接。例如當(dāng)確定了，在可燃物質(zhì)反應(yīng)時(shí)所釋放的能量、特別是所釋放的光輻射的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度不足時(shí)，調(diào)節(jié)裝置則可以重復(fù)控制至少一個(gè)能量源。此外一種方法是優(yōu)選的，在該方法中記錄單元記錄至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果或至少一個(gè)傳感器元件的測(cè)量結(jié)果和通過(guò)確定裝置得出的測(cè)量值。這能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)基板的生產(chǎn)的監(jiān)控，特別是可以獨(dú)特地證明基板的焊接連接。所以除了強(qiáng)度、持續(xù)時(shí)間和緊湊性外記錄單元還可以記錄在可燃物質(zhì)或可燃物質(zhì)薄膜反應(yīng)中所釋放的能量，關(guān)于輻射或能量脈沖的強(qiáng)度的信息，關(guān)于裝配頭的定位信息、和進(jìn)而是元件的定位信息、或元件在可燃物質(zhì)上或在可燃物質(zhì)薄膜上的壓緊力的信息。此外一種方法是優(yōu)選的，在該方法中將可燃物質(zhì)，特別是活性的、放熱的可燃物質(zhì)，以納米結(jié)構(gòu)的薄膜的形式、特別是以納米結(jié)構(gòu)的金屬薄膜的形式插入元件的接觸面和基板的連接面之間。


以下根據(jù)附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明和其改進(jìn)方案以及其優(yōu)點(diǎn)。分別示意性地示出圖1是根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理的裝置的第一實(shí)施變體的側(cè)視圖，該裝置用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的第一側(cè)面上，圖2是根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理的裝置的第二實(shí)施變體的側(cè)視圖，該裝置用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的第一側(cè)面上，圖3是根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理的裝置的第三實(shí)施變體的側(cè)視圖，該裝置用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板的第一側(cè)面上。具有相同功能和工作方式的元件在圖1和3中分別用相同的參考標(biāo)號(hào)示出。
具體實(shí)施例方式在圖1至3中按照根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理在側(cè)視圖中示出了用于將電子的和/或機(jī)械的元件熱連接在基板上的裝置1的三個(gè)不同的實(shí)施變體。在圖1中示意性地在側(cè)視圖中示出了用于將電子的和/或機(jī)械的元件7連接在基板2的至少一個(gè)第一側(cè)面3上的裝置1的第一實(shí)施變體?；?、特別是電路板布置在基板傳送單元5上，或由基板傳送裝置5保持。在此基板2保持在基板傳送單元5的可運(yùn)動(dòng)的傳送頰板17和固定的傳送頰板16之間或之上。元件7具有兩個(gè)接觸面14?；?具有相應(yīng)的連接面15，元件7的接觸面14固定在該連接面上。為了將元件7的接觸面14固定在基板2的連接面15上，在每一個(gè)接觸面14和相應(yīng)的連接面15之間布置了特別是可燃物質(zhì)薄膜13形式的可燃物質(zhì)8。附加地，焊劑分別設(shè)置在元件7的接觸面14上、基板2的連接面15上和/或可燃物質(zhì)8中或其上、或可燃物質(zhì)薄膜13中或其上。能量源6分別將輻射或能量脈沖26發(fā)出到布置在元件7的接觸面14和基板2的連接面15之間的可燃物質(zhì)8?？扇嘉镔|(zhì)8設(shè)計(jì)為活性的，從而使該可燃物質(zhì)在輻射或能量脈沖沈出現(xiàn)時(shí)進(jìn)行反應(yīng)和釋放能量25。特別設(shè)計(jì)為熱輻射和/或光輻射的所釋放的能量25可以通過(guò)傳感器元件 20測(cè)定。傳感器元件20可以由此推導(dǎo)出可燃物質(zhì)8的已發(fā)生的或在一定條件下未發(fā)生的反應(yīng)，并且進(jìn)而推導(dǎo)出為了將元件7固定在基板2上而實(shí)施的焊接連接。傳感器元件20這
9樣布置在用于將元件熱連接在基板上的裝置1上，即該傳感器元件在可燃物質(zhì)8反應(yīng)時(shí)可以容易地測(cè)定所釋放的能量25。因?yàn)樗尫诺哪芰?5、特別是所產(chǎn)生的閃光，通常側(cè)面地、 也就是平行或近似平行于基板2輻射，因此將傳感器元件20優(yōu)選地布置在元件7的側(cè)面。在圖2中示意性地在側(cè)視圖中示出了用于將電子的和/或機(jī)械的元件7連接在基板2的、特別是電路板的至少一個(gè)第一側(cè)面3上的裝置1的第二實(shí)施變體。與在圖1中所示出的裝置1的實(shí)施變體相反，在裝置1的第二實(shí)施變體中，至少一個(gè)傳感器元件20布置在基板2的下方。由引導(dǎo)穿過(guò)基板2中的孔18的輻射或能量脈沖25接觸到在元件7的接觸面14和基板2的連接面15之間的可燃物質(zhì)8或可燃物質(zhì)薄膜13。也就是說(shuō)，從下部或從基板2的第二側(cè)面4對(duì)可燃物質(zhì)8或可燃物質(zhì)薄膜13加載輻射或能量脈沖26。在可燃物質(zhì)8的反應(yīng)中所釋放的能量25通過(guò)基板2中的孔18射回，從而布置在基板2的下方的傳感器元件20可以探測(cè)所釋放的能量25。在基板傳送裝置5的下方或基板2的下方布置了可運(yùn)動(dòng)地放置的平面臺(tái)10。平面臺(tái)10的安裝空間19在自動(dòng)裝配機(jī)中以虛線示出。在平面臺(tái)10上布置了準(zhǔn)直儀12和固定在準(zhǔn)直儀上的(在此是偏轉(zhuǎn)光學(xué)部件形式的)偏轉(zhuǎn)元件9?？拷矫媾_(tái)10，將能量源6(這里以激光發(fā)生器的形式)布置在裝置1中。由激光發(fā)生器6發(fā)出的激光束通過(guò)柔性的光波導(dǎo)體11傳送給準(zhǔn)直儀12。在激光束接觸到偏轉(zhuǎn)元件9之前，激光束在準(zhǔn)直儀12中彼此平行地取向。偏轉(zhuǎn)元件9在基板2的方向上或在基板2的第二側(cè)面4的方向上引導(dǎo)平行的激光束。偏轉(zhuǎn)元件9這樣取向，即激光束穿過(guò)基板2中的孔18，直至激光束接觸到布置在基板 2的第一側(cè)面3上的可燃物質(zhì)8。元件7通過(guò)裝配頭的未示出的保持裝置輸送到基板2的第一側(cè)面3上，以便在該處和基板2熱連接。對(duì)此元件7具有接觸面14，該接觸面優(yōu)選地設(shè)計(jì)為由焊劑構(gòu)成或者具有焊劑。在基板2的第一側(cè)面3上同樣布置了同樣優(yōu)選地具有焊劑的接觸面15。在兩個(gè)接觸面14，15之間布置了帶有可燃物質(zhì)8的可燃物質(zhì)薄膜13。優(yōu)選地，可燃物質(zhì)薄膜13是活性的、放熱的薄金屬薄膜。激光束穿透基板2的第一側(cè)面3上的接觸面15，直至該激光束接觸到可燃物質(zhì)薄膜13中的可燃物質(zhì)8并將其激活。通過(guò)激活可燃物質(zhì)8釋放出能量25、特別是熱量，該熱量用于熔化焊劑。由此元件7可以和基板2 的第一側(cè)面3熱連接。平面臺(tái)10優(yōu)選地可運(yùn)動(dòng)地布置在平行于基板2取向的平面中。利用+Y或-Y示出了平面臺(tái)10的可能的運(yùn)動(dòng)方向。將偏轉(zhuǎn)元件9這樣地布置在可移動(dòng)的平面臺(tái)10上，從而能夠?qū)崿F(xiàn)從“下方”激活可燃物質(zhì)薄膜13的可燃物質(zhì)8。通過(guò)基板2的這種特殊的布置和特殊的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)，能夠簡(jiǎn)單和安全地激活在基板2的第一側(cè)面3和元件7之間的薄膜13的活性的、放熱的可燃物質(zhì)8，而不損壞元件7。該裝置能夠?qū)崿F(xiàn)，通過(guò)非常小的孔18，例如穿孔或通孔敷鍍，利用“來(lái)自下方的”激光束激活在此處放置的通常設(shè)計(jì)為納米薄膜的可燃物質(zhì)薄膜13中的可燃物質(zhì)8，該孔在需要焊接的連接面15的區(qū)域中引入或被引入基板2中。假如使用的基板2足夠薄，例如是薄膜基板，那么甚至可以取消孔18或穿孔。然后所使用的激光束穿過(guò)孔18自身并且同時(shí)激活活性的、放熱的納米薄膜的、處在該位置上的可燃物質(zhì)8。可替換地也可以替代可燃物質(zhì)薄膜13或納米薄膜例如點(diǎn)燃摻有可燃物質(zhì)顆粒的焊料膏層。為了能夠?qū)⒓す馐鄳?yīng)地定位，在對(duì)元件進(jìn)行裝配的裝配機(jī)器或自動(dòng)裝配機(jī)中安裝了平坦的平面臺(tái)10，該平面臺(tái)能使將激光束聚集并且向上偏轉(zhuǎn)的偏轉(zhuǎn)光學(xué)部件9非常精確地定位在孔18或目標(biāo)區(qū)域的下方，可燃物質(zhì)薄膜13或納米薄膜位于該目標(biāo)區(qū)域中。該方法也特別適合于將兩個(gè)部件通過(guò)熱工藝、如焊接進(jìn)行連接，在該熱工藝中，連接位置隱藏地處在需要連接的部件之間。在這種情況下，基板2由激光束穿透，活性的、放熱的可燃物質(zhì)薄膜13和焊劑布置在該基板的第一側(cè)面上。這種穿透取決于構(gòu)成基板2的材料，或者是通過(guò)纖細(xì)的穿孔或者是可以在適合的材料的情況下直接利用激光束無(wú)穿孔地實(shí)現(xiàn)。在此， 激光發(fā)生器6可以位于平面臺(tái)10旁邊并且激光束通過(guò)可移動(dòng)的光波導(dǎo)體11導(dǎo)入到準(zhǔn)直儀 12中和偏轉(zhuǎn)光學(xué)部件9中，該光波導(dǎo)體利用例如在纜繩中的回線鋪設(shè)。為了能夠利用相同的裝配機(jī)器或相同的自動(dòng)裝配機(jī)對(duì)活性的、放熱的可燃物質(zhì)薄膜進(jìn)行裝配，將它們類似于元件7那樣進(jìn)行封裝并且優(yōu)選地通過(guò)供給模塊提供。傳感器元件20優(yōu)選地在偏轉(zhuǎn)光學(xué)部件9旁邊布置在可移動(dòng)放置的平面臺(tái)10上。 由此可以非常良好地測(cè)量在可燃物質(zhì)8反應(yīng)時(shí)所釋放的能量25，該能量通過(guò)基板2中的孔 18導(dǎo)入在基板2的第二側(cè)面4上。在圖3中示意性地在側(cè)視圖中示出了用于將電子的和/或機(jī)械的元件7連接在基板2的、特別是電路板的至少一個(gè)第一側(cè)面3上的裝置1的第三實(shí)施變體。裝置1的第三實(shí)施變體基本上相應(yīng)于根據(jù)圖1的裝置1的第一實(shí)施變體，其中附加地設(shè)置了確定裝置21、 結(jié)合裝置22、調(diào)節(jié)裝置23以及記錄單元24。確定裝置21用于確定電子的和/或機(jī)械的元件7是否和什么時(shí)候壓在可燃物質(zhì) 8上，和/或至少一個(gè)能量源6是否和什么時(shí)候發(fā)出輻射或能量脈沖26。結(jié)合裝置能夠使通過(guò)確定裝置21所確定的測(cè)量值和傳感器元件20的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合。由此可以非常精確地說(shuō)明下述內(nèi)容，如在元件7和基板2之間的焊接連接的現(xiàn)狀、即是正確地還是錯(cuò)誤地實(shí)施了該焊接連接。確定裝置21例如可以測(cè)定裝配頭在Z-方向上的運(yùn)動(dòng)和/或測(cè)定元件7在可燃物質(zhì)薄膜13上的壓緊力。此外，確定裝置21可以測(cè)定輻射或能量脈沖沈在可燃物質(zhì)8上的強(qiáng)度和持續(xù)時(shí)間。通過(guò)在結(jié)合裝置22中將這些測(cè)量值與傳感器元件20的測(cè)量結(jié)果、即對(duì)所釋放的能量25的測(cè)量相結(jié)合，可以對(duì)此非常精確地和詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明，即元件7是否符合規(guī)定地與基板2相連接。因此可以對(duì)于各個(gè)單獨(dú)的焊接連接進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明，即是否滿足對(duì)于最佳的焊接連接所必要的前提條件。裝置1能夠?qū)崿F(xiàn)，在將元件7連接在基板2的第一側(cè)面3上的過(guò)程后立即對(duì)于所實(shí)施的焊接連接進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。對(duì)于每個(gè)焊接連接單獨(dú)進(jìn)行說(shuō)明。特別地，可立即對(duì)于參數(shù)的質(zhì)量，例如壓緊力、反應(yīng)持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度，以及反應(yīng)的地點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。調(diào)節(jié)裝置23能夠取決于傳感器元件20的測(cè)量結(jié)果或?qū)⒋_定裝置21的測(cè)量值和傳感器元件20的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合的結(jié)果來(lái)控制能量源6以用于將經(jīng)過(guò)更新的輻射或經(jīng)過(guò)更新的能量脈沖26發(fā)射到可燃物質(zhì)8。假如并不實(shí)施或低質(zhì)量的實(shí)施焊接連接，那么可以通過(guò)調(diào)節(jié)裝置23重新控制能量源6，從而能量源再次使輻射或能量脈沖沈?qū)?zhǔn)于相應(yīng)的可燃物質(zhì)8。調(diào)節(jié)裝置23例如能夠?qū)崿F(xiàn)立即自動(dòng)更新錯(cuò)誤的焊接連接。記錄單元M能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)傳感器元件20的測(cè)量結(jié)果或傳感器元件20的測(cè)量結(jié)果和通過(guò)確定裝置21所測(cè)得的測(cè)量值進(jìn)行記錄。測(cè)量結(jié)果或測(cè)量值可以記錄元件-和產(chǎn)品特性并且由此獲得對(duì)于每一個(gè)單獨(dú)的基板2的無(wú)缺陷的追蹤性?？梢酝ㄟ^(guò)根據(jù)本發(fā)明的裝置1確保對(duì)于單獨(dú)的焊接連接的追蹤性、即跟蹤性，然而這在目前常用的大規(guī)模焊接工藝、 例如借助于熔爐的回流焊接中是不可能的。
11
參考標(biāo)號(hào)表1用于電子的和/或機(jī)械的元件的熱連接的裝置2基板3基板的第一側(cè)面4基板的第二側(cè)面5基板傳送單元6能量源7元件8可燃物質(zhì)9偏轉(zhuǎn)元件/偏轉(zhuǎn)光學(xué)部件10平面臺(tái)11光波導(dǎo)體12準(zhǔn)直儀13可燃物質(zhì)薄膜14元件的接觸面15在基板上的接觸面16固定的傳送頰板17可運(yùn)動(dòng)的傳送頰板18在基板中的孔19平面臺(tái)的安裝空間20傳感器元件21確定裝置22 結(jié)合裝置23調(diào)節(jié)裝置24 記錄單元25所釋放的能量/光輻射26輻射/能量脈沖
權(quán)利要求
1.一種用于將電子的和/或機(jī)械的元件(7)熱連接在基板O)的至少一個(gè)第一側(cè)面 (3)上的裝置(1)，所述裝置具有基板保持裝置和/或基板傳送單元(5)以及至少一個(gè)用于將輻射或能量脈沖06)發(fā)出到并且對(duì)準(zhǔn)于可放置在所述元件(7)的接觸面(14)和在所述基板O)的所述第一側(cè)面C3)上的連接面(1 之間的可燃物質(zhì)(8)的能量源(6)，其特征在于，設(shè)置至少一個(gè)用于探測(cè)在所述可燃物質(zhì)(8)反應(yīng)時(shí)釋放的能量05)的傳感器元件 (20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置(1)，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)設(shè)置在所述基板O)的所述第一側(cè)面C3)上和/或所述基板O)的第二側(cè)面(4)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)設(shè)計(jì)用于探測(cè)熱輻射和/或光輻射。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)設(shè)計(jì)用于探測(cè)所述釋放的能量0 、特別是所述熱輻射和/或光輻射的持續(xù)時(shí)間和/或強(qiáng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)布置在所述裝置(1)的裝配頭上或平面臺(tái)(10)上，所述平面臺(tái)設(shè)置在保持在所述基板保持裝置和/或基板傳送單元( 上的所述基板O)的下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，設(shè)置確定裝置用于確定，所述電子的和/或機(jī)械的元件(7)是否和什么時(shí)候壓在所述可燃物質(zhì)(8)上，和 /或所述至少一個(gè)能量源(6)是否和什么時(shí)候發(fā)出所述輻射或所述能量脈沖(沈)，并且設(shè)置結(jié)合裝置0 用于將通過(guò)所述確定裝置確定的測(cè)量值和所述至少一個(gè)傳感器元件 (20)的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，設(shè)置調(diào)節(jié)裝置03)， 所述調(diào)節(jié)裝置取決于所述至少一個(gè)傳感器元件OO)的所述測(cè)量結(jié)果或取決于將所述確定裝置的所述測(cè)量值和所述至少一個(gè)傳感器元件OO)的所述測(cè)量結(jié)果相結(jié)合的結(jié)果來(lái)控制所述至少一個(gè)能量源(6)以用于將經(jīng)過(guò)更新的輻射或經(jīng)過(guò)更新的能量脈沖06)發(fā)出到所述可燃物質(zhì)(8)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，設(shè)置記錄單元04)， 用于記錄所述至少一個(gè)傳感器元件OO)的所述測(cè)量結(jié)果或所述至少一個(gè)傳感器元件OO) 的所述測(cè)量結(jié)果和通過(guò)所述確定裝置得出的所述測(cè)量值。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中至少一項(xiàng)所述的裝置(1)，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)可運(yùn)動(dòng)地布置在所述裝置上。
10.一種自動(dòng)裝配機(jī)，具有用于將電子的和/或機(jī)械的元件(7)熱連接在基板(2)的至少一個(gè)第一側(cè)面C3)上的裝置(1)，其中所述裝置(1)具有基板保持裝置和/或基板傳送單元(5)以及至少一個(gè)用于將輻射或能量脈沖06)發(fā)出到并且對(duì)準(zhǔn)于可放置在所述元件 (7)的接觸面(14)和在所述基板O)的所述第一側(cè)面( 上的連接面(1 之間的可燃物質(zhì)(8)的能量源(6)，其特征在于，用于將所述電子的和/或機(jī)械的元件(7)熱連接在所述基板O)的所述至少一個(gè)第一側(cè)面C3)上的所述裝置(1)根據(jù)權(quán)利要求1至9中至少一項(xiàng)所述地設(shè)計(jì)。
11.一種用于檢驗(yàn)將電子的和/或機(jī)械的元件(7)的接觸面(14)熱連接在基板(2)的至少一個(gè)第一側(cè)面C3)上的連接面(1 上的方法，所述方法的特征在于下列方法步驟a)將可燃物質(zhì)(8)布置在所述元件(7)的所述接觸面(14)和所述基板O)的所述連接面(15)之間，b)至少一個(gè)能量源(6)發(fā)出輻射或能量脈沖( )，并且將所述輻射/所述能量脈沖對(duì)準(zhǔn)于所述可燃物質(zhì)(8)，其中將焊劑布置在所述元件(7)的所述接觸面(14)上、所述基板 ⑵的所述連接面(15)上和/或所述可燃物質(zhì)⑶中，c)在將所述輻射或所述能量脈沖06)發(fā)出到所述可燃物質(zhì)(8)后，至少一個(gè)傳感器元件OO)探測(cè)了，是否由于所述可燃物質(zhì)(8)的反應(yīng)而釋放了能量05)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)探測(cè)熱輻射和/或光輻射。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)傳感器元件OO)探測(cè)所述釋放的能量(25)、特別是所述熱輻射和/或光輻射的持續(xù)時(shí)間和/或強(qiáng)度。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，確定裝置確定， 所述電子的和/或機(jī)械的元件(7)是否和什么時(shí)候壓在所述可燃物質(zhì)(8)上，和/或所述至少一個(gè)能量源(6)是否和什么時(shí)候發(fā)出所述輻射或所述能量脈沖06)，并且結(jié)合裝置02) 將通過(guò)所述確定裝置確定的測(cè)量值和所述至少一個(gè)傳感器元件OO)的測(cè)量結(jié)果相結(jié)合。
15.根據(jù)權(quán)利要求11至14中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，調(diào)節(jié)裝置03)取決于所述至少一個(gè)傳感器元件OO)的所述測(cè)量結(jié)果或取決于將所述確定裝置的所述測(cè)量值和至少一個(gè)傳感器元件OO)的所述測(cè)量結(jié)果相結(jié)合的結(jié)果來(lái)控制所述至少一個(gè)能量源 (6)以用于將經(jīng)過(guò)更新的輻射或經(jīng)過(guò)更新的能量脈沖06)發(fā)出到所述可燃物質(zhì)(8)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11至15中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，記錄單元04)記錄所述至少一個(gè)傳感器元件00)的所述測(cè)量結(jié)果或所述至少一個(gè)傳感器元件OO)的所述測(cè)量結(jié)果和通過(guò)所述確定裝置得出的所述測(cè)量值。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至16中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述可燃物質(zhì)(8)， 特別是活性的、放熱的可燃物質(zhì)，以納米結(jié)構(gòu)的薄膜的形式、特別是以納米結(jié)構(gòu)的金屬薄膜的形式插入所述元件⑵的所述接觸面(14)和所述基板(2)的所述連接面(15)之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于將電子的和/或機(jī)械的元件(7)熱連接在基板(2)的至少一個(gè)第一側(cè)面(3)上的裝置(1)，該裝置具有基板保持裝置和/或基板傳送單元(5)以及至少一個(gè)用于將輻射或能量脈沖(26)發(fā)出到并且對(duì)準(zhǔn)于可放置在元件(7)的接觸面(14)和在基板(2)的第一側(cè)面(3)上的連接面(15)之間的可燃物質(zhì)(8)的能量源(6)，在該裝置中設(shè)置至少一個(gè)用于探測(cè)在可燃物質(zhì)(8)反應(yīng)時(shí)釋放的能量(25)的傳感器元件(20)。此外本發(fā)明還涉及一種具有這樣的裝置(1)的自動(dòng)裝配機(jī)和一種用于檢驗(yàn)將電子的和/或機(jī)械的元件(7)的接觸面(14)熱連接在基板(2)的至少一個(gè)第一側(cè)面(3)上的連接面(15)上的方法。
文檔編號(hào)G01J1/00GK102189305SQ20111003929
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月4日
發(fā)明者科內(nèi)利亞·沃爾特, 諾伯特·海爾曼 申請(qǐng)人:先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限責(zé)任兩合公司