專利名稱：單板測試方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種單板測試方法及裝置。
背景技術(shù)：
隨著單板設(shè)計復(fù)雜度的增加，信號速率的提升，新的系統(tǒng)架構(gòu)的崛起，單板和系統(tǒng)測試變得尤為重要。由于目前的測試更多的是強(qiáng)調(diào)功能的實現(xiàn)和信號的質(zhì)量，芯片自身、芯片間的通訊、單板間的通訊存在很多配合的問題，從短時間的功能和信號質(zhì)量上看，一般不會有什么問題。但隨著多次的拔插通斷電，單板間的配合可能會出現(xiàn)一些問題，導(dǎo)致批量使用時，出現(xiàn)一些預(yù)想不到的故障。為了克服這一問題，我們提出了單板的反復(fù)拔插通斷電測試，可人為的拔插和通斷電次數(shù)畢竟是有限的，自然隱藏的更深的故障是無法及時發(fā)現(xiàn)的。 因此，對新開發(fā)出的單板進(jìn)行長時間反復(fù)通斷電測試成為了一種重要的測試需求。專利申請?zhí)枮镃N200710196539.9的中國專利申請公開了一種自動上電掉電的測試工裝設(shè)備，該測試工裝設(shè)備可以實現(xiàn)對受測單板進(jìn)行自動的反復(fù)通斷電測試，但該測試工裝存在以下不足在通斷電測試過程中，各單板出現(xiàn)的故障無法被及時發(fā)現(xiàn)，也就是說， 在長時間的反復(fù)通斷電過程中，由于不可能安排人員長時間的觀察單板的運(yùn)行情況，所以， 即使單板在測試過程中出現(xiàn)故障，也無法及時發(fā)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種單板測試方法及裝置，以至少解決上述的在單板測試過程中，單板故障不易及時發(fā)現(xiàn)的問題。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種單板測試方法，包括設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長；在受測單板的通斷電測試的過程中，記錄并顯示單板已通斷電測試次數(shù)以及單板測試成功次數(shù)。進(jìn)一步地，在受測單板的通斷電測試的過程中，當(dāng)受測單板出現(xiàn)故障時，保存受測單板的故障信息。進(jìn)一步地，故障信息至少包括以下一種DDR(Double Data Rate SDRAM，二倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器)檢測故障、FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)下載故障、鎖相環(huán)的配置故障、單板啟動故障、業(yè)務(wù)測試故障。進(jìn)一步地，在記錄并顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)之后還包括根據(jù)受測單板已通斷電測試次數(shù)和受測單板測試成功次數(shù)是否一致，判斷受測單板是否出現(xiàn)故障；當(dāng)受測單板已通斷電測試次數(shù)和受測單板測試成功次數(shù)不一致時， 根據(jù)保存的故障信息確定受測單板的故障原因。進(jìn)一步地，受測單板為多塊，根據(jù)Micro TCA (Micro Telecom Computing Architecture，微型電信計算架構(gòu))的上電方式給受測單板供電。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種單板測試裝置，包括計算機(jī)和測試工裝，其中，計算機(jī)，與測試工裝相連，用于設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長；測試工裝，與受測單板相連，包括MCU(Micro Control Unit，微控制單元)和數(shù)碼管，其中，數(shù)碼管，用于顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)；MCU，用于控制數(shù)碼管的顯示和測試故障的統(tǒng)計和記錄。進(jìn)一步地，測試工裝還包括測試次數(shù)寄存器，用于保存對受測單板進(jìn)行通斷電測試次數(shù)，數(shù)碼管根據(jù)測試次數(shù)寄存器所保存的內(nèi)容顯示受測單板通斷電測試次數(shù)；測試成功次數(shù)寄存器，用于保存受測單板測試成功次數(shù)，數(shù)碼管根據(jù)測試成功次數(shù)寄存器所保存的內(nèi)容顯示受測單板測試成功次數(shù)。進(jìn)一步地，測試工裝還包括故障狀態(tài)寄存器，用于保存測試過程中受測單板的狀態(tài)，當(dāng)受測單板出現(xiàn)故障時，將故障狀態(tài)寄存器的對應(yīng)比特位置1，當(dāng)故障消失時，將比特位置0 ；故障原因寄存器，用于保存測試過程中發(fā)生故障的受測單板的故障原因，當(dāng)受測單板已通斷電測試次數(shù)和受測單板測試成功次數(shù)不一致時，通過查詢故障原因寄存器確定受測單板的故障原因；故障清除寄存器，用于在測試開始前清除故障原因寄存器和故障狀態(tài)寄存器的所保存的內(nèi)容。進(jìn)一步地，故障原因寄存器所保存的故障原因至少為以下一種二倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器DDR檢測故障、現(xiàn)場可編程門陣列FPGA下載故障、鎖相環(huán)的配置故障、單板啟動故障、業(yè)務(wù)測試故障。進(jìn)一步地，測試工裝還包括繼電器/MOS(Metal Oxide Semiconductor，金屬氧化物半導(dǎo)體)管，通過電源輸出端口與受測單板相連，用于控制并輸出供電電源至受測單板。通過本發(fā)明，采用數(shù)碼管顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)，使得在單板的通斷電測試過程中，當(dāng)單板出現(xiàn)故障時可以隨時發(fā)現(xiàn)，從而提高了測試的效果。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試方法流程圖；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試裝置結(jié)構(gòu)框圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖(包括受測單板)；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試方法流程圖；以及圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的測試工裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試方法流程圖，如圖1所示，包括以下步驟步驟S102，設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長。步驟S104，在受測單板的通斷電測試的過程中，記錄并顯示單板已通斷電測試次
5數(shù)以及單板測試成功次數(shù)。在上述方法中，通過在受測單板的通斷電測試的過程中，記錄并顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)，使得用戶在測試的任何時候都可以掌握到當(dāng)前單板的測試情況，從而可以采取相應(yīng)的措施，提高了測試的效果。其中，在受測單板的通斷電測試的過程中，當(dāng)受測單板出現(xiàn)故障時，保存受測單板的故障信息。故障信息一般會包括DDR檢測故障、FPGA下載故障、鎖相環(huán)的配置故障、單板啟動故障、各業(yè)務(wù)測試故障等。在上述的方法中，在記錄并顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)之后還包括根據(jù)受測單板已通斷電測試次數(shù)和受測單板測試成功次數(shù)是否一致， 判斷受測單板是否出現(xiàn)故障；當(dāng)受測單板已通斷電測試次數(shù)和受測單板測試成功次數(shù)不一致時，根據(jù)保存的故障信息確定受測單板的故障原因。其中，受測單板可以為多塊，受測系統(tǒng)框根據(jù)Micro TCA架構(gòu)的上電方式給受測單板供電。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試裝置結(jié)構(gòu)框圖，如圖2所示，該單板測試裝置包括計算機(jī)10和測試工裝20，其中，計算機(jī)10與測試工裝20相連，用于設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長；測試工裝20與受測單板(未示出)相連，包括微控制單元22和數(shù)碼管M，其中，數(shù)碼管M用于顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)；微控制單元22與數(shù)碼管對相連，用于控制數(shù)碼管對的顯示。 在上述裝置中，通過采用數(shù)碼管顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)，使得在單板的通斷電測試過程中，當(dāng)單板出現(xiàn)故障時可以隨時發(fā)現(xiàn)，從而提高了測試的效果。其中，測試工裝還包括測試次數(shù)寄存器，用于保存對受測單板進(jìn)行通斷電測試次數(shù)，數(shù)碼管根據(jù)測試次數(shù)寄存器所保存的內(nèi)容顯示受測單板通斷電測試次數(shù)；測試成功次數(shù)寄存器，用于保存受測單板測試成功次數(shù)，數(shù)碼管根據(jù)測試成功次數(shù)寄存器所保存的內(nèi)容顯示受測單板測試成功次數(shù)。在上述的測試工裝中，對應(yīng)每個槽位的單板開辟故障原因寄存器、故障狀態(tài)寄存器和故障清除寄存器，每個寄存器為16比特位，每個比特位對應(yīng)一種故障原因。在開始進(jìn)行測試時，首先通過故障清除寄存器將故障原因寄存器和故障狀態(tài)寄存器清除，即將各比特位置零。當(dāng)故障發(fā)生時，故障狀態(tài)寄存器對應(yīng)故障比特位置1，同時故障原因寄存器對應(yīng)比特位置1 ；當(dāng)故障消失后，故障狀態(tài)寄存器置0，故障原因寄存器保持不變。當(dāng)一次通斷電完成后，根據(jù)故障原因寄存器的值來判斷對應(yīng)槽位的單板有沒有出現(xiàn)過故障，如果沒有故障，則單板測試成功次數(shù)寄存器加1，同時通過數(shù)碼管顯示測試結(jié)果； 如果出現(xiàn)故障，單板測試成功次數(shù)寄存器值不變，數(shù)碼管的顯示值也不變。故障寄存器可以根據(jù)實際需求進(jìn)行設(shè)置，一般可包括DDR檢測結(jié)果、FPGA下載結(jié)果、鎖相環(huán)的配置結(jié)果、單板啟動成功次數(shù)、各業(yè)務(wù)測試結(jié)果等。該項目需要軟件配合使用， 可以靈活配置。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，包括以下部件計算機(jī)10、測試工裝20和被測BBU系統(tǒng)框30。其中，測試工裝20包括MCU 22和數(shù)碼管M ；被測BBU系統(tǒng)框30插槽中插有多塊不同類型的單板32。在本實施例中，自動通斷由外部輸入-48V電源，通過處理，生成一路供測試工裝 20內(nèi)的MCU 22和數(shù)碼管M使用的工作電源。另外通過繼電器或MOS管控制輸出工作電源至被測BBU(Base Band Unit，基帶單元)系統(tǒng)框30。為滿足Micro TCA架構(gòu)滿載情況下的測試，在測試工裝20上面裝有20位的數(shù)碼管24，分別顯示通斷電次數(shù)和各單板測試成功的次數(shù)。數(shù)碼管M的顯示由邏輯控制，當(dāng)然根據(jù)需要可以用數(shù)碼顯示專柜代替數(shù)碼管M。MCU 22分析各受測單板32返回的測試信息， 并將分析結(jié)果記錄到各邏輯寄存器中。計算機(jī)10通過串口連接測試工裝20，在測試開始前，可以通過計算機(jī)10配置通電時間、斷電時間和通斷電次數(shù)，另外還可以通過計算機(jī)10讀取各寄存器的內(nèi)容，查詢各單板在測試過程中記錄的故障。在實際的運(yùn)用中，可以根據(jù)實際需要測試的單板，靈活地搭建測試環(huán)境，只要滿足 Micro TCA架構(gòu)的通訊方案即可，可以滿配，也可以選擇性的配置。各測試部件的連接也很簡單，先將外部輸入電源連接到測試工裝20上，再由測試工裝20控制的電源輸出端口輸出電源到受測機(jī)框30上，然后從各受測單板32上連接串口線到測試工裝20上。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的單板測試方法流程圖，如圖4所示，包括以下步驟步驟S401 開始給測試工裝供電，使測試工裝正常啟動，并可以通過后臺PC機(jī)串口打印測試工裝啟動信息和確定測試工裝已經(jīng)啟動成功。步驟S402 通過后臺PC機(jī)串口，設(shè)置每次測試的通電時間、斷電時間和通斷電次數(shù)。步驟S403 開始進(jìn)行測試，可以通過按測試工裝上的開始按鍵，或者通過后臺PC 機(jī)串口輸入開始指令。步驟S404:在開始進(jìn)行測試后，測試工裝會輸出電源給受測機(jī)框，受測機(jī)框根據(jù) Micro TCA架構(gòu)的上電方式給各受測單板正常供電，單板在啟動過程中，由串口向測試工裝反饋啟動信息。步驟S405 各受測單板啟動完成后，由軟件控制，自動開始各項測試，并由串口向測試工裝反饋測試結(jié)果信息。步驟S406 —次測試完成，且通斷時間完，測試工裝關(guān)閉輸出給受測設(shè)備的電源， 并等待斷電時間完，進(jìn)行下一次的通電測試。步驟S407 在斷電期間，數(shù)碼顯示專柜根據(jù)實際測試結(jié)果，顯示當(dāng)前通斷電次數(shù)和對應(yīng)槽位單板測試成功次數(shù)，并等待下一次的通電開始。步驟S408 測試結(jié)束，測試結(jié)束有兩種方法，一種是設(shè)置的通斷電次數(shù)達(dá)到，另一種是通過按測試工裝上的停止按鍵或通過后臺PC機(jī)串口輸入結(jié)束指令。步驟S409 測試結(jié)束后，首先可以通過測試工裝上的數(shù)碼顯示專柜獲取單板通斷電次數(shù)和各受測單板的測試成功結(jié)果是否一致，如果不一致，說明單板在測試過程中出現(xiàn)了異常情況，通過后臺PC機(jī)串口可以查詢各受測單板的測試結(jié)果，確定故障是出現(xiàn)在什么地方。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的測試工裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，該測試工裝包括MCU系統(tǒng)20、LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)顯示管M和可擦除可編程邏輯器件EPLD 26，其中，EPLD 26連接在MCU系統(tǒng)20和LED顯示管M之間。MCU系統(tǒng)20通過串口與后臺的PC機(jī)10相連，通過后臺PC機(jī)10串口，可以設(shè)置每次測試的通電時間、斷電時間和通斷電次數(shù)等參數(shù)，MCU系統(tǒng)20通過串口與外部的被測系統(tǒng)框中的各單板相連，MCU系統(tǒng)20分析各受測單板返回的信息并將分析結(jié)果記錄到EPLD 26的邏輯寄存器中。LED顯示管M分別顯示通斷電次數(shù)和各單板測試成功的次數(shù)，LED顯示管M的顯示由EPLD 26控制。在本實施例中，測試工裝由外部輸入-48V電源，通過處理，生成一路供板內(nèi)處理芯片和數(shù)碼顯示管M使用的工作電源。另外通過繼電器/MOS管觀，控制輸出兩路電源，可以同時給多個系統(tǒng)框供電或者某個單板供電。通過本發(fā)明的上述實施例，采用自動通斷電控制和測試結(jié)果記錄相結(jié)合的方法， 可以通過各種顯示方式讓用戶知道測試過程中單板出現(xiàn)過什么故障，在整個測試過程中用戶不需要專門的去跟蹤，在測試的任何時候都可以掌握到當(dāng)前單板的測試結(jié)果。另外，還可以將單板在每次通斷電過程中的自測結(jié)果反饋到自動通斷測試工裝中，用戶可以在后臺通過查詢的方式，準(zhǔn)確的判斷單板在長時間的測試過程中出現(xiàn)過那種異常。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn)，從而，可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，并且在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.一種單板測試方法，其特征在于，包括設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長； 在所述受測單板的通斷電測試的過程中，記錄并顯示所述單板已通斷電測試次數(shù)以及所述單板測試成功次數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板測試方法，其特征在于，當(dāng)所述受測單板出現(xiàn)故障時，保存所述受測單板的故障信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單板測試方法，其特征在于，所述故障信息至少包括以下一種二倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器DDR檢測故障、現(xiàn)場可編程門陣列FPGA下載故障、鎖相環(huán)的配置故障、單板啟動故障、業(yè)務(wù)測試故障。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單板測試方法，其特征在于，在記錄并顯示所述受測單板已通斷電測試次數(shù)以及所述受測單板測試成功次數(shù)之后還包括根據(jù)所述受測單板已通斷電測試次數(shù)和所述受測單板測試成功次數(shù)是否一致，判斷所述受測單板是否出現(xiàn)故障；當(dāng)所述受測單板已通斷電測試次數(shù)和所述受測單板測試成功次數(shù)不一致時，根據(jù)保存的所述故障信息確定所述受測單板的故障原因。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的單板測試方法，其特征在于，所述受測單板為多塊，根據(jù)微型電信計算架構(gòu)Micro TCA的上電方式給所述受測單板供電。
6.一種單板測試裝置，其特征在于，包括計算機(jī)和測試工裝，其中所述計算機(jī)，與所述測試工裝相連，用于設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長；所述測試工裝，與所述受測單板相連，包括微控制單元MCU和數(shù)碼管，其中所述數(shù)碼管，用于顯示所述受測單板已通斷電測試次數(shù)以及所述受測單板測試成功次數(shù)；所述MCU，用于控制所述數(shù)碼管的顯示和測試故障的統(tǒng)計和記錄。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單板測試裝置，其特征在于，所述測試工裝還包括測試次數(shù)寄存器，用于保存對所述受測單板進(jìn)行通斷電測試次數(shù)，所述數(shù)碼管根據(jù)所述測試次數(shù)寄存器所保存的內(nèi)容顯示所述受測單板通斷電測試次數(shù)；測試成功次數(shù)寄存器，用于保存所述受測單板測試成功次數(shù)，所述數(shù)碼管根據(jù)測試成功次數(shù)寄存器所保存的內(nèi)容顯示所述受測單板測試成功次數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單板測試裝置，其特征在于，所述測試工裝還包括故障狀態(tài)寄存器，用于保存測試過程中所述受測單板的狀態(tài)，當(dāng)所述受測單板出現(xiàn)故障時，將所述故障狀態(tài)寄存器的對應(yīng)比特位置1，當(dāng)所述故障消失時，將所述比特位置O ；故障原因寄存器，用于保存測試過程中發(fā)生故障的受測單板的故障原因，當(dāng)所述受測單板已通斷電測試次數(shù)和所述受測單板測試成功次數(shù)不一致時，通過查詢所述故障原因寄存器確定所述受測單板的故障原因；故障清除寄存器，用于在測試開始前清除所述故障原因寄存器和所述故障狀態(tài)寄存器所保存的內(nèi)容。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的單板測試裝置，其特征在于，所述故障原因寄存器所保存的故障原因至少為以下一種二倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器DDR檢測故障、現(xiàn)場可編程門陣列FPGA下載故障、鎖相環(huán)的配置故障、單板啟動故障、業(yè)務(wù)測試故障。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的單板測試裝置，其特征在于，所述測試 工裝還包括 繼電器/MOS管，通過電源輸出端口與所述受測單板相連，用于控制并輸出供電電源至所述受測單板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單板測試方法及裝置，該單板測試方法包括設(shè)置需對受測單板進(jìn)行通斷電測試的次數(shù)以及每次測試的通電時長和斷電時長；在受測單板的通斷電測試的過程中，記錄并顯示單板已通斷電測試次數(shù)以及單板測試成功次數(shù)。在本發(fā)明中，通過在受測單板的通斷電測試的過程中，記錄并顯示受測單板已通斷電測試次數(shù)以及受測單板測試成功次數(shù)，使得用戶在測試的任何時候都可以掌握到當(dāng)前單板的測試情況，從而可以采取相應(yīng)的措施，提高了測試的效果。
文檔編號G01R31/02GK102445626SQ20101050569
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月13日
發(fā)明者丘華良 申請人:中興通訊股份有限公司