專利名稱：用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于半導體測試板的防止噪聲(noise)干擾的探針結構，特別涉及一種借由隔板、接地(grounding)的隔離針及/或空隔(space)，以增加探針(probe needle)的抗噪聲能力的防止噪聲干擾的探針結構。
背景技術：
在晶圓(wafer)制造完成后，便需進入晶圓測試階段以確保其功能是否符合標準。一般，晶圓測試是利用測試機臺與探針卡(probe card)來測試晶圓上每一個晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是否依照原先的設計規(guī)格。而隨著芯片功能更強更復雜，高速與精確的測試需求也就更加重要。
再者，探針卡應用于集成電路(IC)尚未封裝前，針對裸晶用探針(probeneedle)做功能測試，以篩選出不良品，然后再進行之后的封裝工程。因此，它是集成電路制造中對制造成本影響相當大的重要處理之一。
一般測試過程中，首先于測試機臺上將晶圓上的晶粒定位，再將探針卡固定在測試機臺上，以使晶粒上的焊墊對準探針卡的探針，并與之接觸。
請參閱圖1及圖2所示，其分別為公知半導體測試板的俯視示意圖及公知用于半導體測試板的探針的剖面示意圖。由圖中可知，公知的半導體測試板包括有一電路板(PCB)10a、一探針座20a、及多個探針30a。其中，上述探針30a分別彼此間隔一預定的距離，而設置于該探針座20a內(nèi)，并且上述探針30a以矩陣方式排列成多個探針層31a(如圖2所示)。另外，上述探針30a電性連接于該電路板10a上，用以針對晶圓(圖未示)做不同種類的性能測試。
公知的上述探針30a彼此間距離過近及彼此間數(shù)字/模擬信號夾雜的關系，使得上述探針30a產(chǎn)生相互的噪聲干擾，進而影響對晶圓的測試品質(zhì)。
由上可知，上述用于半導體測試板的探針，在實際使用上，顯然具有不便與缺點，而可待加以改善。
于是，提出一種設計合理且有效改善上述缺點的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題，在于提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構。本發(fā)明可在不變更原有的探針結構下，借由隔板、接地的隔離針及/或空隔等方式，以增加探針彼此間的抗噪聲能力。亦即，本發(fā)明的探針結構針對晶圓進行性能測試時，不會因上述探針彼此間的相互噪聲干擾，而影響晶圓測試的質(zhì)量；另外，在不變更原有的整體探針結構下，更能達到節(jié)省成本的優(yōu)點。
為了解決上述技術問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針層及多個隔板。其中，上述探針層中的每一個探針層具有多個探針，并且上述隔板分別設置于每二個探針層之間，用于防止上述探針層間的噪聲干擾。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中該半導體測試板為一探針卡。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針電性連接于該半導體測試板的電路板。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分為接地的隔離針，用于隔絕另一部分探針間的噪聲干擾。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分為空隔，以增加另一部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該另一部分探針間的噪聲干擾。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分具有較大的針徑，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述隔板為金屬材料所制。
此外，上述探針的一部分可為接地的隔離針，用于隔絕另一部分探針間的噪聲干擾；再者，上述探針的一部分可為空隔，以增加另一部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該另一部分探針間的噪聲干擾；另外，上述探針的一部分具有較大的針徑，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
為了解決上述技術問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針及多個接地的隔離針。其中，上述接地的隔離針分別電性連接于上述探針的一部分，用于隔絕另一部分探針間的噪聲干擾。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中該半導體測試板為一探針卡。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針電性連接于該半導體測試板的電路板。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分成多個探針層。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，更進一步包括多個隔板，其分別設置于每二個探針層之間，用于防止上述探針層間的噪聲干擾。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述隔板為金屬材料所制。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分具有較大的針徑，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
為了解決上述技術問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針及多個空隔。其中，上述空隔分別設置于一部分探針的探針間，以增加該部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該部分探針間的噪聲干擾。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中該半導體測試板為一探針卡。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針電性連接于該半導體測試板的電路板。
本發(fā)明所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。
請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1是公知半導體測試板的俯視示意圖；圖2是公知用于半導體測試板的探針的剖面示意圖；圖3是本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第一實施例的剖面示意圖；圖4是本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第二實施例的剖面示意圖；圖5是本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第三實施例的剖面示意圖；以及圖6是本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第四實施例的剖面示意圖。
其中，附圖標記說明如下[公知]電路板 10a探針座 20a探針30a 探針層 31a[本發(fā)明]探針層 1 探針10隔板2接地的隔離針 3空隔 4針徑 d、D
具體實施例方式
請參閱圖3所示，其為本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第一實施例的剖面示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針層1及多個隔板2。
其中，該半導體測試板可為一探針卡。每一個探針層1具有多個電性連接于該半導體測試板的電路板(圖未示)的探針10，且上述探針10分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。另外，上述探針10的一部分具有比一般針徑d較大的針徑D，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。再者，上述隔板2分別設置于每二個探針層1之間，用于防止上述探針層1間的噪聲干擾，其中上述隔板2可為具噪聲屏蔽效果的金屬材料所制成。
請參閱圖4所示，其為本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第二實施例的剖面示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針10及多個接地的隔離針3。其中，上述接地的隔離針3分別電性連接于上述探針10的一部分，用于隔絕另一部分探針10間的噪聲干擾。另外，上述探針10的一部分具有比一般針徑d較大的針徑D，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
請參閱圖5所示，其為本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第三實施例的剖面示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針10及多個空隔4。其中，上述空隔4分別設置于一部分探針10的探針間，以增加該部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該部分探針間的噪聲干擾。另外，上述探針10的一部分具有比一般針徑d較大的針徑D，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
請參閱圖6所示，其為本發(fā)明用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構的第四實施例的剖面示意圖。由圖中可知，第四實施例為第一～三實施例的組合，其提供一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針層1、多個隔板2、多個接地的隔離針3及多個空隔4。
其中，每一個探針層1具有多個電性連接于該半導體測試板的電路板(圖未示)的探針10。上述隔板2分別設置于每二個探針層1之間，用于防止上述探針層1間的噪聲干擾。另外，上述接地的隔離針3分別電性連接于上述探針10的一部分，用于隔絕另一部分探針10間的噪聲干擾。再者，上述空隔4分別設置于一部分探針10的探針間，以增加該部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該部分探針間的噪聲干擾。此外，上述探針10的一部分具有比一般針徑d較大的針徑D，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
由上述實施例可知，本發(fā)明可依使用者的需要，而使用一種或結合多種實施方式，以達到測試晶圓時，產(chǎn)生不同的抗噪聲效果。
綜上所述，本發(fā)明可在不變更原有的探針結構下，借由隔板2、接地的隔離針3及/或空隔4等方式，以增加探針10彼此間的抗噪聲能力。亦即，本發(fā)明的探針結構針對晶圓進行性能測試時，不會因上述探針彼此間的相互噪聲干擾，而影響晶圓測試的質(zhì)量；另外，在不變更原有的整體探針結構下，更能具有節(jié)省成本的優(yōu)點。
以上所述，僅為本發(fā)明最佳之一的具體實施例的詳細說明與附圖，但是本發(fā)明的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的所有范圍應以下述的本發(fā)明的權利要求書的范圍為準，凡符合本發(fā)明權利要求書的構思與其類似變化的實施例，皆應包含于本發(fā)明的范疇中，任何本領域的普通技術人員，可輕易想到的變化或改變皆可涵蓋在以下本發(fā)明的權利要求書的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針層，其中每一個探針層具有多個探針；以及多個隔板，其分別設置于每二個探針層之間，用于防止上述探針層間的噪聲干擾。
2.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，該半導體測試板為一探針卡。
3.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，上述探針電性連接于該半導體測試板的電路板。
4.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，上述探針分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。
5.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，上述探針的一部分為接地的隔離針，用于隔絕另一部分探針間的噪聲干擾。
6.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，上述探針的一部分為空隔，以增加另一部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該另一部分探針間的噪聲干擾。
7.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，上述探針的一部分具有較大的針徑，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
8.如權利要求1所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其特征在于，上述隔板為金屬材料所制。
9.一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針；以及多個接地的隔離針，其分別電性連接于上述探針的一部分，用于隔絕另一部分探針間的噪聲干擾。
10.如權利要求9所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中該半導體測試板為一探針卡。
11.如權利要求9所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針電性連接于該半導體測試板的電路板。
12.如權利要求9所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。
13.如權利要求9所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分成多個探針層。
14.如權利要求13所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，更進一步包括多個隔板，其分別設置于每二個探針層之間，用于防止上述探針層間的噪聲干擾。
15.如權利要求14所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述隔板為金屬材料所制。
16.如權利要求9所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分具有較大的針徑，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
17.一種用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其包括多個探針；以及多個空隔，其分別設置于一部分探針的探針間，以增加該部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該部分探針間的噪聲干擾。
18.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中該半導體測試板為一探針卡。
19.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針電性連接于該半導體測試板的電路板。
20.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分別彼此間隔一預定的距離，并以矩陣方式排列而成。
21.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針分成多個探針層。
22.如權利要求21所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，更進一步包括多個隔板，其分別設置于每二個探針層之間，用于防止上述探針層間的噪聲干擾。
23.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述隔板為金屬材料所制。
24.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分為接地的隔離針，用于隔絕另一部分探針間的噪聲干擾。
25.如權利要求17所述的用于半導體測試板的防止噪聲干擾的探針結構，其中上述探針的一部分具有較大的針徑，用于降低該部分探針的阻值及增加該部分探針的工作效率。
全文摘要
一種用于半導體測試板的防止噪聲(noise)干擾的探針結構，其包括多個探針層、多個隔板、多個接地的隔離針及多個空隔(space)。其中每一個探針層具有多個探針，上述隔板分別設置于每二個探針層之間，以防止上述探針層間的噪聲干擾；上述接地的隔離針分別電性連接于上述探針的一部分，以隔絕另一部分探針間的噪聲干擾；上述空隔分別設置于一部分探針的探針間，以增加該部分探針間彼此的距離，并用于隔絕該部分探針間的噪聲干擾。因此在不變更原有的探針結構下，借由隔板、隔離針及/或空隔等方式，以增加探針彼此間的抗噪聲能力。
文檔編號G01R31/26GK1912636SQ20051009142
公開日2007年2月14日 申請日期2005年8月10日 優(yōu)先權日2005年8月10日
發(fā)明者陳文祺 申請人:陳文祺