專利名稱：垂直式探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與探針卡有關(guān)，特別是指一種垂直式探針卡。
背景技術(shù)：
目前在測試覆晶式芯片(Flip chip)，或是具有高密度接點(diǎn)的芯片時(shí)，主要是利用垂直式探針卡(Vertical Probe Card)進(jìn)行芯片的測試工作；垂直式探針卡所具有的各探針是概呈垂直狀地電性連接于待測試芯片的接點(diǎn)以及測試機(jī)臺，以使各探針用以傳送測試訊號于測試機(jī)臺與晶圓之間。
一般垂直式探針卡的結(jié)構(gòu)，如圖4所示，垂直式探針卡(60)包含有一電路板(61)、一導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(62)，以及多數(shù)探針(63)；電路板(61)底面具有若干呈凸起狀的焊墊(64)，導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(62)設(shè)于對應(yīng)電路板(61)底面的位置，各探針(63)以可移動(dòng)的方式設(shè)于導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(62)內(nèi)，各探針(63)的頂端位于對應(yīng)電路板(61)的各焊墊(64)的位置下方，底端則朝導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(62)的外側(cè)延伸；當(dāng)探針卡(60)用于測試一芯片(圖中未示)時(shí)，各探針(63)底端抵壓于芯片的接點(diǎn)，同時(shí)由各探針(63)的彈性使探針(63)頂端抵接于各焊墊(64)，芯片即可與電路板(61)相互電性連接。
然而，當(dāng)上述探針卡(60)的各探針(63)二端分別電性連接芯片與電路板(61)時(shí)，瞬間導(dǎo)通于探針(63)頂端與各焊墊(64)間的電流較高，常會(huì)使二者之間的溫度過熱，甚至是發(fā)出火花，讓探針(63)頂端產(chǎn)生氧化層以及碳化現(xiàn)象，影響各探針(63)的導(dǎo)電性與增加電阻值；而且，探針卡在長時(shí)間使用后，探針卡(60)的組成構(gòu)件較為容易產(chǎn)生破裂狀況，探針卡的可靠度較低，使用壽命亦較短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種垂直式探針卡，該探針卡所具有的各探針比較不會(huì)產(chǎn)生碳化現(xiàn)象，整體探針卡的導(dǎo)電性與可靠度較佳，使用壽命較長。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的的垂直式探針卡包含有一電路板，該電路板的一表面設(shè)有多數(shù)呈凹陷狀的導(dǎo)電槽，各該導(dǎo)電槽具有一環(huán)壁；一導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有多數(shù)穿孔，該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)設(shè)于該電路板具有該等導(dǎo)電槽的表面；以及多數(shù)探針，各該探針具有一第一端以及一第二端；各該探針的第一端設(shè)于各該導(dǎo)電槽內(nèi)，使各該探針抵接于該環(huán)壁，并且電性連接于該電路板，該第二端則穿設(shè)于該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的穿孔。
其中該電路板具有一頂面、一底面，以及一自該底面朝該頂面凹入的定位部，該定位部內(nèi)設(shè)有一固定件，該固定件的表面設(shè)有該等導(dǎo)電槽。
其中各該導(dǎo)電槽具有一端面，該環(huán)壁環(huán)設(shè)于該端面；各該導(dǎo)電槽的端面與環(huán)壁皆具有導(dǎo)電膜，并且與該電路板相互電性連接，該等導(dǎo)電槽的分布位置對應(yīng)于一待測芯片的接點(diǎn)位置。
其中該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有相互堆棧的一上框體、一間隔件，以及一下框體，該等穿孔設(shè)于該上框體及該下框體。
其中該上框體設(shè)于該電路板內(nèi)，該上框體的各穿孔位置對應(yīng)于該電路板的各導(dǎo)電槽位置。
其中該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有相互堆棧的一上框體、一間隔件，以及一下框體，該等穿孔設(shè)于該上框體及該下框體，該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)是以該上框體設(shè)于該電路板的定位部內(nèi)。
其中該上框體的各穿孔位置對應(yīng)于各該導(dǎo)電槽的位置。
其中各該探針具有一體成形的一直立段與一彈性段；該彈性段呈彎曲狀，該第一端形成于該直立段，該第二端形成于該彈性段。
其中各該導(dǎo)電槽具有一端面，該環(huán)壁環(huán)設(shè)于該端面，該第一端與該端面相隔預(yù)定距離。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的剖面示意圖；圖2為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的局部示意圖；以及圖3類同于圖2，主要顯示探針抵接于導(dǎo)電槽的端面的狀況；圖4為公知的垂直式探針卡的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下配合附圖舉一較佳實(shí)施例，用以對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)與功效做進(jìn)一步說明請參閱圖1及圖2所示，為本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供的垂直式探針卡，探針卡(10)包含有一電路板(20)、一導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(30)，以及多數(shù)探針(40)；電路板(20)具有一頂面(21)、一底面(22)，以及一自底面(22)朝頂面(21)凹入的定位部(23)，定位部(23)內(nèi)設(shè)有一固定件(24)，固定件(24)的表面設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電槽(25)，各該導(dǎo)電槽(25)凹陷于固定件(24)，進(jìn)而形成出一端面(26)以及一環(huán)壁(27)；各導(dǎo)電槽(25)的端面(26)以及環(huán)壁(27)皆具有導(dǎo)電膜，并且與電路板(20)相互電性連接，該等導(dǎo)電槽(25)的分布位置對應(yīng)于一待測芯片(圖中未示)的接點(diǎn)位置。
該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(30)具有相互堆棧的一上框體(31)、一間隔件(32)，以及一下框體(33)；上框體(31)與下框體(33)皆以陶瓷材質(zhì)制成，上框體(31)與下框體(33)分別具有多數(shù)呈貫穿狀的穿孔(34、35)，導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(30)是以上框體(31)設(shè)于電路板(20)的定位部(23)內(nèi)，且上框體(31)的各穿孔(34)位置對應(yīng)于電路板(20)的各導(dǎo)電槽(25)。
各該探針(40)是以導(dǎo)電材質(zhì)制成，各探針(40)設(shè)有一體成形的一直立段(41)與一彈性段(42)；彈性段(42)呈彎曲狀，直立段(41)形成出一第一端(43)，彈性段(42)形成出一第二端(44)，各探針(40)的直立段(41)設(shè)于導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(30)的上框體(31)的穿孔(34)，使第一端(43)凸出上框體(31)，并且嵌設(shè)于電路板(20)的各導(dǎo)電槽(25)內(nèi)；第一端(43)的外周抵接于環(huán)壁(27)，使各探針(40)電性連接于電路板(20)，而第一端(43)另與導(dǎo)電槽(25)的端面(26)相隔預(yù)定距離；各探針(40)的彈性段(42)則自直立段(41)朝下框體(33)延伸，并穿設(shè)于下框體(33)的穿孔(34)，使第二端(44)凸出于下框體(33)。
經(jīng)由上述說明，由于各探針(40)的第一端(43)是直接抵接于導(dǎo)電槽(25)的環(huán)壁(27)，使各探針(40)與電路板(20)之間隨時(shí)皆呈電性導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)探針卡(10)用于測試芯片，且將各探針(40)的第二端(44)抵壓于芯片的接點(diǎn)時(shí)，探針(40)的第一端(43)與電路板(20)即可由導(dǎo)電槽(25)而使電流導(dǎo)通于二者之間，電流不會(huì)于瞬間傳導(dǎo)于第一端(43)與電路板(20)，因而在探針(40)與電路板(20)之間的溫度較低，探針(40)的第一端(43)也就不會(huì)產(chǎn)生碳化現(xiàn)象；另外，如圖2所示，當(dāng)各探針(40)的第二端(44)抵壓于芯片時(shí)，探針(40)的第一端(43)可因受力而朝導(dǎo)電槽(25)的端面(26)方向滑移，甚至如圖3所示地，使第一端(43)抵接于端面(26)，由此讓探針卡(10)所具有的各探針(40)皆可抵接于芯片的各接點(diǎn)。
因?yàn)楦魈结?40)與電路板(20)之間不會(huì)產(chǎn)生碳化現(xiàn)象，所以各探針(40)所可負(fù)荷的電流值較高，而且，各探針(40)的第一端(43)是以外周面與導(dǎo)電槽(25)的環(huán)壁(27)相互抵接，因此二者之間的接觸面積較大，各探針(40)的阻值較小，導(dǎo)電性較佳，同時(shí)亦可應(yīng)用于較高頻率的測試工作；另外，由于導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(30)的上、下框體(31、33)是以陶瓷材料制成，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳，比較不會(huì)產(chǎn)生結(jié)構(gòu)破裂的狀況。
由此，本發(fā)明即可達(dá)到各探針較不會(huì)產(chǎn)生碳化現(xiàn)象，整體探針卡的導(dǎo)電性與可靠度較佳，以及使用壽命較長的目的。
權(quán)利要求
1.一種垂直式探針卡，包含有一電路板，該電路板的一表面設(shè)有多數(shù)呈凹陷狀的導(dǎo)電槽，各該導(dǎo)電槽具有一環(huán)壁；一導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有多數(shù)穿孔，該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)設(shè)于該電路板具有該等導(dǎo)電槽的表面；以及多數(shù)探針，各該探針具有一第一端以及一第二端；各該探針的第一端設(shè)于各該導(dǎo)電槽內(nèi)，使各該探針抵接于該環(huán)壁，并且電性連接于該電路板，該第二端則穿設(shè)于該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的穿孔。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中該電路板具有一頂面、一底面，以及一自該底面朝該頂面凹入的定位部，該定位部內(nèi)設(shè)有一固定件，該固定件的表面設(shè)有該等導(dǎo)電槽。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中各該導(dǎo)電槽具有一端面，該環(huán)壁環(huán)設(shè)于該端面；各該導(dǎo)電槽的端面與環(huán)壁皆具有導(dǎo)電膜，并且與該電路板相互電性連接，該等導(dǎo)電槽的分布位置對應(yīng)于一待測芯片的接點(diǎn)位置。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有相互堆棧的一上框體、一間隔件，以及一下框體，該等穿孔設(shè)于該上框體及該下框體。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中該上框體設(shè)于該電路板內(nèi)，該上框體的各穿孔位置對應(yīng)于該電路板的各導(dǎo)電槽位置。
6.依據(jù)權(quán)利要求2所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有相互堆棧的一上框體、一間隔件，以及一下框體，該等穿孔設(shè)于該上框體及該下框體，該導(dǎo)引機(jī)構(gòu)是以該上框體設(shè)于該電路板的定位部內(nèi)。
7.依據(jù)權(quán)利要求6所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中該上框體的各穿孔位置對應(yīng)于各該導(dǎo)電槽的位置。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中各該探針具有一體成形的一直立段與一彈性段；該彈性段呈彎曲狀，該第一端形成于該直立段，該第二端形成于該彈性段。
9.依據(jù)權(quán)利要求8所述的垂直式探針卡，其特征在于，其中各該導(dǎo)電槽具有一端面，該環(huán)壁環(huán)設(shè)于該端面，該第一端與該端面相隔預(yù)定距離。
全文摘要
一種垂直式探針卡，包含有一電路板、一導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，以及多數(shù)探針；電路板的一表面設(shè)有多數(shù)呈凹陷狀的導(dǎo)電槽，各導(dǎo)電槽具有一環(huán)壁，導(dǎo)引機(jī)構(gòu)具有多數(shù)穿孔，導(dǎo)引機(jī)構(gòu)設(shè)于電路板具有導(dǎo)電槽的表面，而各探針具有一第一端以及一第二端；第一端設(shè)于導(dǎo)電槽內(nèi)，使探針抵接于環(huán)壁，并且電性連接于電路板，第二端則穿設(shè)于導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的穿孔。
文檔編號G01R31/28GK1912634SQ20051009141
公開日2007年2月14日 申請日期2005年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月10日
發(fā)明者盧笙豐 申請人:采鈺科技股份有限公司