一種用于去除tsop封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪。
【背景技術(shù)】
[0002]TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))直接附著在PCB板的表面。
[0003]其中，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其中，在封裝、貼裝的過程中，勢必會采用膠體進行封裝，如此即會出現(xiàn)膠體外溢的情形，外溢的膠體會腐蝕周圍元件，為保證半導體元件不受外溢膠體的影響，便需要去膠劑去除TSOP封裝過程中外溢的膠體。
[0004]去膠劑，可有效去除粘附在金屬表面、塑料表面及玻璃表面的有機膠，玻璃膠，雙面膠，不干膠，吸塑膠，軟膠，丙烯酸樹脂膠，環(huán)氧樹脂膠，聚氨脂膠等，消耗少，脫膠快，且對金屬表面、塑料表面及玻璃表面無損害，故得到廣泛應用。
[0005]目前，生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)電解去膠劑的過程中，為方便原料及成本的傳送和運輸，通常采用惰輪配合其它齒輪完成。惰輪是兩個不互相接觸的傳動齒輪中間起傳遞作用的齒輪，同時跟這兩個齒輪嚙合，用來改變被動齒輪的轉(zhuǎn)動方向，使之與主動齒輪相同。它的作用只是改變轉(zhuǎn)向并不能改變傳動比，稱之為惰輪。然而，目前使用的惰輪，均為固定設置，不可改變位置，拆裝不方便，不靈活。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]為解決上述存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，所述惰輪上的鏈條長度可調(diào)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，可根據(jù)傳送距離的變化進行調(diào)節(jié)，使得化學去膠劑生產(chǎn)過程中的原料及成品的運送更為便捷。
[0007]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0008]—種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，包括:一框架，為一矩形，框架長度方向的一塊板中部設凸起，該板位于凸起兩側(cè)的板面上分別開設有通孔；若干固定桿，兩端分別與所述框架長度方向兩塊板內(nèi)壁連接，保持框架的穩(wěn)固；一鏈輪，形狀為環(huán)形，設置于所述框架內(nèi)側(cè)；一鏈條，一端從所述框架一通孔伸入框架內(nèi)并沿所述鏈輪圓周繞在鏈輪上，另一端從框架另一通孔伸出所述框架外側(cè)；一支撐架，為一正多邊形框體，其夾角處分別內(nèi)接于所述鏈輪；若干支撐柱，分別對應所述支撐架各個夾角，豎直設置，上端面通過一主動輪與所述支撐架夾角處樞軸連接；若干從動輪，分別對應所述支撐柱上的主動輪，與所述主動輪形成傳動連接。
[0009]進一步，所述固定桿形狀為一矩形框體。
[0010]另，所述固定桿的數(shù)量為3個，沿所述框架長度方向等距、間隔排布。
[0011]另有，所述支撐架形狀為等邊三角形。
[0012]再，所述支撐架形狀為正方形。
[0013]再有，所述框架一通孔外側(cè)設有與該通孔相對應的連接部，所述連接部為一管體，外壁上設置有螺紋。
[0014]本實用新型的有益效果在于:
[0015]設置框架，將鏈輪放置于框架內(nèi)，且鏈輪內(nèi)接有支撐架，支撐架結(jié)構(gòu)為正多邊形，且僅有夾角處與鏈輪內(nèi)壁相接，可有效保證鏈輪的穩(wěn)固性，并使得整個結(jié)構(gòu)可移動、可拆裝，框架上設置固定桿，可進一步保證整個結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，支撐架通過一主動輪與一從動輪形成傳動連接，增加傳動形式，拓展適用范圍。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例所提供的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為圖1的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0018]參見圖1，本實用新型所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，包括:一框架1，為一矩形，框架I長度方向的一塊板中部設凸起11，該板位于凸起11兩側(cè)的板面上分別開設有通孔12、12’;若干固定桿2，兩端分別與所述框架I長度方向兩塊板內(nèi)壁連接，保持框架I的穩(wěn)固；一鏈輪3，形狀為環(huán)形，設置于所述框架I內(nèi)側(cè)；一鏈條4，一端從所述框架I 一通孔12伸入框架I內(nèi)并沿所述鏈輪3圓周繞在鏈輪3上，另一端從框架I另一通孔12’伸出所述框架I外側(cè)；一支撐架5，為一正多邊形框體，其夾角處分別內(nèi)接于所述鏈輪3 ;若干支撐柱6，分別對應所述支撐架5各個夾角，豎直設置，上端面通過一主動輪7與所述支撐架6夾角處樞軸連接；若干從動輪8，分別對應所述支撐柱6上的主動輪7，與所述主動輪7形成傳動連接。
[0019]進一步，所述固定桿2形狀為一矩形框體。
[0020]另，所述固定桿的數(shù)量為3個，沿所述框架I長度方向等距、間隔排布。
[0021]另有，所述支撐架5形狀為等邊三角形。
[0022]再，所述支撐架5形狀為正方形。
[0023]再有，所述框架I 一通孔12’外側(cè)設有與該通孔12’相對應的連接部13，所述連接部13為一管體，外壁上設置有螺紋131。
[0024]本實用新型所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪在使用過程中，可通過鏈條4的長度變化，調(diào)整傳送距離的長短，鏈輪3在轉(zhuǎn)動過程中，可通過支撐架5帶動主動輪7傳動從動輪8進行轉(zhuǎn)動，增加傳動形式，拓展適用范圍。
[0025]需要說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解，可以對實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項】
1.一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，其特征在于，包括: 一框架，為一矩形，框架長度方向的一塊板中部設凸起，該板位于凸起兩側(cè)的板面上分別開設有通孔； 若干固定桿，兩端分別與所述框架長度方向兩塊板內(nèi)壁連接，保持框架的穩(wěn)固； 一鏈輪，形狀為環(huán)形，設置于所述框架內(nèi)側(cè)； 一鏈條，一端從所述框架一通孔伸入框架內(nèi)并沿所述鏈輪圓周繞在鏈輪上，另一端從框架另一通孔伸出所述框架外側(cè)； 一支撐架，為一正多邊形框體，其夾角處分別內(nèi)接于所述鏈輪； 若干支撐柱，分別對應所述支撐架各個夾角，豎直設置，上端面通過一主動輪與所述支撐架夾角處樞軸連接； 若干從動輪，分別對應所述支撐柱上的主動輪，與所述主動輪形成傳動連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，其特征在于，所述固定桿形狀為一矩形框體。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，其特征在于，所述固定桿的數(shù)量為3個，沿所述框架長度方向等距、間隔排布。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，其特征在于，所述支撐架形狀為等邊三角形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，其特征在于，所述支撐架形狀為正方形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，其特征在于，所述框架一通孔外側(cè)設有與該通孔相對應的連接部，所述連接部為一管體，外壁上設置有螺紋。
【專利摘要】本實用新型提供一種用于去除TSOP封裝溢料化學去膠劑生產(chǎn)用惰輪，包括：一框架，為一矩形，框架長度方向的一塊板中部設凸起，該板位于凸起兩側(cè)的板面上設通孔；若干固定桿，兩端分別與框架長度方向兩塊板內(nèi)壁連接；一鏈輪，形狀為環(huán)形，設置于框架內(nèi)側(cè)；一鏈條，一端從一通孔伸入框架內(nèi)并繞在鏈輪上，另一端從另一通孔伸出框架外側(cè)；一支撐架，為一正多邊形框體，其夾角處內(nèi)接于鏈輪；若干支撐柱，分別對應支撐架各個夾角，通過一主動輪與支撐架夾角處樞軸連接；若干從動輪，與主動輪形成傳動連接。所述惰輪上的鏈條長度可調(diào)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，可根據(jù)傳送距離的變化進行調(diào)節(jié)，使得化學去膠劑生產(chǎn)過程中的原料及成品的運送更為便捷。
【IPC分類】F16H55/30, F16H7/06
【公開號】CN204828589
【申請?zhí)枴緾N201520561988
【發(fā)明人】夏品軍
【申請人】江蘇矽研半導體科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月30日