一種電路板壓入封裝腔的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子器件封裝，特別涉及電子器件封裝的輔助器具；尤其涉及電子器件封裝時(shí)保證器件安置到位的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，有時(shí)需要將電子元件封裝在一個(gè)不斷運(yùn)動(dòng)的零件當(dāng)中，用封裝膠將其封閉，其中的霍爾傳感器要感知磁鐵的位置，實(shí)時(shí)輸出電信號(hào)。
[0003]通常情況下，人們希望傳感器與磁鐵越近越好，這樣的控制才可靠。
[0004]然而如圖1所示，人們?cè)趯㈦娐钒?0置入容納空間11時(shí)，希望電路板能夠被壓到最底，然后傳感器21正好被置位在傳感器空間12處，可是實(shí)際操作過(guò)程中，非常多的產(chǎn)品電路板20都沒(méi)有到位，傳感器21也沒(méi)有置位正確，然后人們就匆匆忙忙將容納空間11灌膠封閉，待到感覺(jué)傳感器21，輸出的信號(hào)不可靠時(shí)，再將零件10剖開(kāi)，才發(fā)現(xiàn)故障所在。
[0005]這種現(xiàn)象困擾著加工者。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的電路板20沒(méi)有到位，傳感器21也沒(méi)有置位正確的缺陷，而提供一種電路板壓入封裝腔的裝置。
[0007]本實(shí)用新型制作兩個(gè)工具，連在一起使用，位于前面的工具將電路板向前和向左壓，到位以后，后面的工具將卡位的塑膠條的端頭折彎，將電路板卡住不再脫落。
[0008]之后就可以灌膠封裝了。
[0009]本實(shí)用新型所提供的一種電路板壓入封裝腔的裝置是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0010]設(shè)計(jì)一種電路板壓入封裝腔的裝置，所述裝置包括:
[0011]一主壓桿，在主壓桿的前端，有左叉頭和右插頭，兩插頭之間是一圓弧狀的凹槽；所述主壓桿的中部有一安置槽；
[0012]一副壓桿，由安裝孔與安置槽連接固定；所述副壓桿的端部是擠壓板，用來(lái)擠壓電路板；在擠壓板與副壓桿主體連接的部位，有一壓板卡頭，用來(lái)下壓電路板。
[0013]所述副壓桿的寬度為3.5mm?5.5mm。
[0014]所述副壓桿上的壓板卡頭的寬度為1.25mm?1.5mm。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果是:電路板先被壓到底和貼到左面，然后塑膠條的端頭被折彎，卡住電路板不會(huì)脫落，本實(shí)用新型效率高，電路板置位準(zhǔn)確，產(chǎn)品質(zhì)量好。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型電路板壓入封裝腔的裝置的加工對(duì)象的示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型電電路板壓入封裝腔的裝置中主壓桿的示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型電電路板壓入封裝腔的裝置中副壓桿的示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型電路板壓入封裝腔的裝置在使用時(shí)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了更好的理解本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步的闡述。
[0021]設(shè)計(jì)制造的一種電路板壓入封裝腔的裝置，如圖1?圖4所示，所述裝置包括:
[0022]一主壓桿30，在主壓桿30的前端，有左叉頭33和右插頭34，兩插頭之間是一圓弧狀的凹槽；所述主壓桿30的中部有一安置槽；
[0023]一副壓桿40，由安裝孔41與安置槽連接固定；所述副壓桿40的端部是擠壓板43，用來(lái)擠壓電路板；在擠壓板43與副壓桿40主體連接的部位，有一壓板卡頭42，用來(lái)下壓電路板。
[0024]圖1中，左塑膠條13和右塑膠條在初始狀態(tài)時(shí)，是開(kāi)口的。
[0025]圖2中，左叉頭33和右插頭34后面的壓桿其尺寸以能夠深入到容納空間11為宜。
[0026]圖4中，左叉頭33和右插頭34被壓折彎后，不會(huì)回彈，會(huì)保持折彎時(shí)的形狀。
[0027]在第一種實(shí)施方式中，所述副壓桿40的寬度為3.5mm?5.5mm。
[0028]當(dāng)然在其他實(shí)施方式里，這些尺寸是可以改變的。
[0029]在第一種實(shí)施方式中，所述副壓桿40上的壓板卡頭42的寬度為1.25mm?1.5mm。當(dāng)然在其他實(shí)施方式里，這些尺寸是可以改變的。
[0030]本實(shí)用新型已經(jīng)通過(guò)I年大量的試驗(yàn)，證明了本方案性能可靠。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板壓入封裝腔的裝置，其特征在于，所述裝置包括: 一主壓桿(30)，在主壓桿(30)的前端，有左叉頭(33)和右插頭(34)，兩插頭之間是一圓弧狀的凹槽；所述主壓桿(30)的中部有一安置槽； 一副壓桿(40)，由安裝孔(41)與安置槽連接固定；所述副壓桿(40)的端部是擠壓板(43)，用來(lái)擠壓電路板；在擠壓板(43)與副壓桿(40)主體連接的部位，有一壓板卡頭(42)，用來(lái)下壓電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板壓入封裝腔的裝置，其特征在于， 所述副壓桿(40)的寬度為3.5mm?5.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板壓入封裝腔的裝置，其特征在于， 所述副壓桿(40)上的壓板卡頭(42)的寬度為1.25mm?1.5mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板壓入封裝腔的裝置，包括：一主壓桿，在主壓桿的前端，有左叉頭和右插頭，兩插頭之間是一圓弧狀的凹槽；所述主壓桿的中部有一安置槽；一副壓桿，由安裝孔與安置槽連接固定；所述副壓桿的端部是擠壓板，用來(lái)擠壓電路板；在擠壓板與副壓桿主體連接的部位，有一壓板卡頭，用來(lái)下壓電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果是：電路板先被壓到底和貼到左面，然后塑膠條的端頭被折彎，卡住電路板不會(huì)脫落，本實(shí)用新型效率高，電路板置位準(zhǔn)確，產(chǎn)品質(zhì)量好。
【IPC分類(lèi)】H05K13-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204272589
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420737509
【發(fā)明人】湯守利, 陳強(qiáng), 余朝
【申請(qǐng)人】意拉德電子（東莞）有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月1日