一種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，包括集成若干服務(wù)器節(jié)點的整機柜服務(wù)器，每個服務(wù)器節(jié)點內(nèi)置BMC，整機柜服務(wù)器內(nèi)置RMC，其具體調(diào)控過程為：首先做散熱測試，得到不同CPU Margin溫度和不同環(huán)境溫度下的風(fēng)扇調(diào)速策略表；根據(jù)上述風(fēng)扇調(diào)速策略表編寫B(tài)MC調(diào)速策略程序代碼；編寫節(jié)點中板風(fēng)扇調(diào)速策略程序；編寫RMC風(fēng)扇調(diào)速策略程序。該一種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以覆蓋不同型號CPU的散熱，針對新型號CPU，不必重新測試散熱工況及進行BMC軟件升級，減少了開發(fā)人員工作量，提高了效率，大大提高了系統(tǒng)的可靠性和可維護性。
【專利說明】
一種基于CPU Marg i n溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及計算機散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種實用性強、基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機技術(shù)的高速發(fā)展，整機柜服務(wù)器在實際應(yīng)用中尤其在大型數(shù)據(jù)中心、云計算基地等場合應(yīng)用越來越廣泛，在整機柜中集成幾十個服務(wù)器節(jié)點，實現(xiàn)高密度部署。在整機柜上，每個節(jié)點的CPU沒有獨立的風(fēng)扇來散熱，而是通過機柜后部的風(fēng)扇窗整體給所有節(jié)點散熱。一般整機柜服務(wù)器會通過節(jié)點BMC采集節(jié)點的CPU溫度，進風(fēng)口溫度等數(shù)據(jù)，在不同的進風(fēng)口溫度區(qū)間，BMC根據(jù)CHJ溫度變化選擇事先通過測試得到的風(fēng)扇duty表中的duty，RMC通過節(jié)點中板從BMC中獲取到此duty，從半柜所有節(jié)點duty中選擇一個最大的duty值控制半柜風(fēng)扇。
[0003]但此種方式一個明顯缺點就是:因CPU型號較多，如果按照通常做法，通過實際測試來得到每種型號的CHJ溫度與滿足此溫度下CPU散熱的風(fēng)扇duty的對應(yīng)關(guān)系表，無疑測試工作量會非常大。如果后續(xù)CPU型號更換或CPU升級，即每出現(xiàn)一種新型號的CPU，就要根據(jù)CPU特性實際測試得到散熱duty表，BMC再根據(jù)調(diào)速策略表編寫對應(yīng)的調(diào)速策略軟件，不僅加大BMC軟件開發(fā)的工作量，而且以后BMC版本升級維護也非常不方便。因此，如何能實現(xiàn)一種調(diào)速策略覆蓋所有型號CPU的散熱，成為設(shè)計和開發(fā)人員亟需解決的問題?；诖?，現(xiàn)提供一種基于CPU Marg i η溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對以上不足之處，提供一種實用性強、基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法。
[0005]—種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，包括集成若干服務(wù)器節(jié)點的整機柜服務(wù)器，每個服務(wù)器節(jié)點內(nèi)置BMC，整機柜服務(wù)器內(nèi)置RMC，其具體調(diào)控過程為:
首先做散熱測試，得到不同CPU Margin溫度和不同環(huán)境溫度下的風(fēng)扇調(diào)速策略表，這里的CPU Margin溫度是指最大允許溫度TjMax與CPU實時溫度之間的差值；
根據(jù)上述風(fēng)扇調(diào)速策略表編寫B(tài)MC調(diào)速策略程序代碼，節(jié)點BMC根據(jù)自身服務(wù)器節(jié)點CPU Margin溫度和進風(fēng)口溫度得到本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值，節(jié)點中板通過I2C總線從BMC獲取所連接節(jié)點風(fēng)扇duty值；
編寫節(jié)點中板風(fēng)扇調(diào)速策略程序:節(jié)點中板選取本層中板連接的所有風(fēng)扇duty中的最大值，得到本層節(jié)點中板的風(fēng)扇duty值；
編寫RMC風(fēng)扇調(diào)速策略程序，RMC從節(jié)點中板上獲取duty值后，控制服務(wù)器機柜內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
[0006]所述散熱測試過程為:通過測試整機柜服務(wù)器的散熱測試情況，實際得到任意一種型號CHJ不同進風(fēng)口溫度區(qū)間下的風(fēng)扇調(diào)控效率，然后根據(jù)該風(fēng)扇調(diào)控效率，制定根據(jù)CPU Margin溫度變化的風(fēng)扇調(diào)速策略表，該風(fēng)扇調(diào)速策略表覆蓋測試中的所有散熱工況。
[0007]BMC獲取本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值的具體過程為:BMC從本節(jié)點的ME文件中讀取當(dāng)前CPU Margin溫度值，取本節(jié)點所有CPU中Margin溫度值較小者，根據(jù)上述得到的調(diào)速策略表在BMC中編寫調(diào)速策略控制程序，BMC根據(jù)自身服務(wù)器節(jié)點CPU Margin溫度和進風(fēng)口溫度得到本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值。
[0008]所述整機柜服務(wù)器包括上半柜和下半柜兩部分，每部分均安裝有節(jié)點中板，相對應(yīng)的，RMC控制服務(wù)器機柜內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過程為:
RMC通過I2C總線獲取每層節(jié)點中板對應(yīng)的風(fēng)扇duty值，在上半柜和下半柜節(jié)點中板中分別取最大duty值，RMC根據(jù)上半柜和下半柜的風(fēng)扇duty值，通過風(fēng)扇控制板分別控制上半柜節(jié)點和下半柜節(jié)點對應(yīng)的風(fēng)扇窗的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，實現(xiàn)風(fēng)扇半柜控制。
[0009]本發(fā)明的一種基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，具有以下優(yōu)點:
該發(fā)明的一種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法通過CPU Margin溫度反映的是當(dāng)前CPU溫度距離最大允許CPU溫度TjMax的差值，因此基于CPU Margin溫度的調(diào)速策略，不僅可以大大減少散熱測試工作量，BMC也可實現(xiàn)一個版本覆蓋幾乎所有型號CPU的散熱，而不必針對新型號CPU重新測試散熱，重新升級BMC軟件，極大減少了散熱測試和軟件編寫工作量，BMC版本的升級維護非常方便，實用性強，易于實現(xiàn)，易于推廣。
【附圖說明】
[0010]附圖1為本發(fā)明的實現(xiàn)流程圖。
【具體實施方式】
[0011 ]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0012]如附圖1所示，一種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，BMC根據(jù)CPUMargin溫度的變化進行調(diào)速，能夠覆蓋幾乎所有型號CPU的散熱，當(dāng)有新的型號CPU時就不必重新測試得到風(fēng)扇duty表，重新編寫B(tài)MC軟件。
[0013]該方法的實現(xiàn)基于集成若干服務(wù)器節(jié)點的整機柜服務(wù)器，每個服務(wù)器節(jié)點內(nèi)置BMC，整機柜服務(wù)器內(nèi)置RMC，其具體調(diào)控過程為:
首先做散熱測試，得到不同CPU Margin溫度和不同環(huán)境溫度下的風(fēng)扇調(diào)速策略表，這里的CPU Margin溫度是指最大允許溫度TjMax與CPU實時溫度之間的差值；
根據(jù)上述風(fēng)扇調(diào)速策略表編寫B(tài)MC調(diào)速策略程序代碼，節(jié)點BMC根據(jù)自身服務(wù)器節(jié)點CPU Margin溫度和進風(fēng)口溫度得到本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值，節(jié)點中板通過I2C總線從BMC獲取所連接節(jié)點風(fēng)扇duty值；
編寫節(jié)點中板風(fēng)扇調(diào)速策略程序:節(jié)點中板選取本層中板連接的所有風(fēng)扇duty中的最大值，得到本層節(jié)點中板的風(fēng)扇duty值；
編寫RMC風(fēng)扇調(diào)速策略程序，RMC從節(jié)點中板上獲取duty值后，控制服務(wù)器機柜內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
[0014]所述散熱測試過程為:通過測試整機柜服務(wù)器的散熱測試情況，實際得到任意一種型號CHJ不同進風(fēng)口溫度區(qū)間下的風(fēng)扇調(diào)控效率，然后根據(jù)該風(fēng)扇調(diào)控效率，制定根據(jù)CPU Margin溫度變化的風(fēng)扇調(diào)速策略表，該風(fēng)扇調(diào)速策略表覆蓋測試中的所有散熱工況。
[0015]BMC獲取本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值的具體過程為:BMC從本節(jié)點的ME文件中讀取當(dāng)前CPU Margin溫度值，取本節(jié)點所有CPU中Margin溫度值較小者，根據(jù)上述得到的調(diào)速策略表在BMC中編寫調(diào)速策略控制程序，BMC根據(jù)自身服務(wù)器節(jié)點CPU Margin溫度和進風(fēng)口溫度得到本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值。
[0016]—般的，每個節(jié)點中設(shè)置有兩顆CPU，每層節(jié)點中板中連接四個節(jié)點。
[0017]所述整機柜服務(wù)器包括上半柜和下半柜兩部分，每部分均安裝有節(jié)點中板，相對應(yīng)的，RMC控制服務(wù)器機柜內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過程為:
RMC通過I2C總線獲取每層節(jié)點中板對應(yīng)的風(fēng)扇duty值，在上半柜和下半柜節(jié)點中板中分別取最大duty值，RMC根據(jù)上半柜和下半柜的風(fēng)扇duty值，通過風(fēng)扇控制板分別控制上半柜節(jié)點和下半柜節(jié)點對應(yīng)的風(fēng)扇窗的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，實現(xiàn)風(fēng)扇半柜控制。
[0018]本發(fā)明提出的基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速策略，可以覆蓋不同型號CPU的散熱，針對新型號CPU，不必重新測試散熱工況及進行BMC軟件升級，減少了開發(fā)人員工作量，提高了效率，大大提高了系統(tǒng)的可靠性和可維護性。
[0019]上述【具體實施方式】僅是本發(fā)明的具體個案，本發(fā)明的專利保護范圍包括但不限于上述【具體實施方式】，任何符合本發(fā)明的一種基于CPU Margin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法的權(quán)利要求書的且任何所述技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或替換，皆應(yīng)落入本發(fā)明的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，其特征在于，包括集成若干服務(wù)器節(jié)點的整機柜服務(wù)器，每個服務(wù)器節(jié)點內(nèi)置BMC，整機柜服務(wù)器內(nèi)置RMC，其具體調(diào)控過程為: 首先做散熱測試，得到不同CPU Margin溫度和不同環(huán)境溫度下的風(fēng)扇調(diào)速策略表，這里的CPU Margin溫度是指最大允許溫度TjMax與CPU實時溫度之間的差值； 根據(jù)上述風(fēng)扇調(diào)速策略表編寫B(tài)MC調(diào)速策略程序代碼，節(jié)點BMC根據(jù)自身服務(wù)器節(jié)點CPU Margin溫度和進風(fēng)口溫度得到本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值，節(jié)點中板通過I2C總線從BMC獲取所連接節(jié)點風(fēng)扇duty值； 編寫節(jié)點中板風(fēng)扇調(diào)速策略程序:節(jié)點中板選取本層中板連接的所有風(fēng)扇duty中的最大值，得到本層節(jié)點中板的風(fēng)扇duty值； 編寫RMC風(fēng)扇調(diào)速策略程序，RMC從節(jié)點中板上獲取duty值后，控制服務(wù)器機柜內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，其特征在于，所述散熱測試過程為:通過測試整機柜服務(wù)器的散熱測試情況，實際得到任意一種型號CPU不同進風(fēng)口溫度區(qū)間下的風(fēng)扇調(diào)控效率，然后根據(jù)該風(fēng)扇調(diào)控效率，制定根據(jù)CPUMargin溫度變化的風(fēng)扇調(diào)速策略表，該風(fēng)扇調(diào)速策略表覆蓋測試中的所有散熱工況。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，其特征在于，BMC獲取本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值的具體過程為:BMC從本節(jié)點的ME文件中讀取當(dāng)前CPUMargin溫度值，取本節(jié)點所有CPU中Margin溫度值較小者，根據(jù)上述得到的調(diào)速策略表在BMC中編寫調(diào)速策略控制程序，BMC根據(jù)自身服務(wù)器節(jié)點CPU Margin溫度和進風(fēng)口溫度得到本節(jié)點對應(yīng)風(fēng)扇duty值。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于CPUMargin溫度的整機柜風(fēng)扇調(diào)速方法，其特征在于，所述整機柜服務(wù)器包括上半柜和下半柜兩部分，每部分均安裝有節(jié)點中板，相對應(yīng)的，RMC控制服務(wù)器機柜內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過程為: RMC通過I2C總線獲取每層節(jié)點中板對應(yīng)的風(fēng)扇duty值，在上半柜和下半柜節(jié)點中板中分別取最大duty值，RMC根據(jù)上半柜和下半柜的風(fēng)扇duty值，通過風(fēng)扇控制板分別控制上半柜節(jié)點和下半柜節(jié)點對應(yīng)的風(fēng)扇窗的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，實現(xiàn)風(fēng)扇半柜控制。
【文檔編號】G06F1/20GK105909545SQ201610223351
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月12日
【發(fā)明人】蘇孝, 班華堂
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司