本發(fā)明涉及印刷電路板填孔鍍銅，具體是一種填孔鍍銅方法。

背景技術(shù)：

1、印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，其應(yīng)用非常廣泛，在各類電子產(chǎn)品中均有大量應(yīng)用。隨著電子產(chǎn)品逐步向智能化、微型化、便捷化、多功能化的方向發(fā)展，要求pcb板同步向微型化、高密度化方向發(fā)展，這樣代表著高密度互連技術(shù)的印制電路板就應(yīng)運而生。

2、銅具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及較好的力學(xué)性能，且與其他金屬可以形成金屬間的鍵合作用，從而獲得結(jié)合力強的界面，因此電鍍銅被廣泛應(yīng)用與pcb制造中。為了強化pcb層與層之間的連接，增加孔上可連接或安裝面積，通過采用孔內(nèi)電鍍銅填孔技術(shù)，包括通孔等鍍銅進(jìn)行填孔。

3、化學(xué)領(lǐng)域，季銨鹽類型的物質(zhì)或染料類化合物，很容易吸附在鍍件表面電流密度較大處，含硫化合物能降低銅的析出電位，為進(jìn)一步有效填孔鍍銅，因此，我們提出了一種以季銨鹽硫化合物填孔鍍銅方法。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種基于季銨鹽硫化合物填孔鍍銅方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種填孔鍍銅方法，包括以下步驟：

4、步驟一：根據(jù)質(zhì)量配比稱取一定量的硫酸銅、硫酸和氯離子溶液，將一定量的硫酸銅、硫酸和氯離子溶液進(jìn)行混合，從而得到基礎(chǔ)液；

5、步驟二：向基礎(chǔ)液中添加一定量的整平劑、光亮劑和潤濕劑，然后將基礎(chǔ)液與添加的整平劑、光亮劑和潤濕劑進(jìn)行混合，從而得到酸性鍍銅液；

6、步驟三：將打孔后的基板去鉆污處理后通過酸性鍍銅液進(jìn)行化學(xué)鍍銅，將通孔的非金屬孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，從而聚集在高電位區(qū)域，抑制此區(qū)域銅離子沉積，從而使整體線路板電鍍達(dá)到平整，光滑。

7、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述整平劑包括季銨鹽類型的物質(zhì)或染料類化合物。

8、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述光亮劑包括含硫化合物。

9、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述潤濕劑包括聚氧乙烯聚氧丙烯類化合物。

10、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述填孔鍍銅方法中，基板打孔前還包括前處理，所述前處理的步驟包括溶脹、去鉆污。

11、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述除油的過程中包括除油劑，所述除油劑包括電鍍除油劑pp601plus。

12、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述氯離子溶液的來源為鹽酸。

13、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述整平劑合成方法包括，向反應(yīng)釜內(nèi)加入胺類物質(zhì)與縮水甘油醚a，控制環(huán)境溫度為20℃-30℃，以150-300rpm的速率攪拌12-36h；反應(yīng)結(jié)束后，將混合物旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)得到黃色油狀化合物；向上述油狀化合物溶液中加入季銨化物質(zhì)，油浴加熱至82℃-125℃，以145-300rpm的速率攪拌9-12h，完成季銨化反應(yīng)，得到季銨鹽型整平劑。

14、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述光亮劑制備方法包括，在反應(yīng)釜中加入去離子水，開啟攪拌，緩慢加入硫酸，攪拌均勻；依次加入聚醚、聚乙二醇20000、聚二硫二丙烷磺酸鈉至反應(yīng)釜中攪拌至完全溶解；加入甲醛至反應(yīng)釜中攪拌均勻；加入膽礬至反應(yīng)釜，攪拌至完全溶解均勻，即制得光亮劑。

15、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述聚醚為丙二醇嵌段聚醚、聚醚f-6、聚醚npe-108、聚醚npe-105和無規(guī)聚醚中的任意一種。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

17、實現(xiàn)一種以季銨鹽硫化合物相兼填孔鍍銅方法，該填孔鍍銅方法，實現(xiàn)使用的酸性鍍銅液有著優(yōu)秀的負(fù)高電位聚集能力，具有一定的極性，能在酸性鍍液中與其他離子絡(luò)合，從而聚集在高電位區(qū)域，抑制此區(qū)域銅離子沉積，從而使整體線路板電鍍達(dá)到平整，光滑；通過添加整平劑、光亮劑、潤濕劑，改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性，整平劑、光亮劑、潤濕劑三種添加劑相互配合，實現(xiàn)填孔鍍銅的超等積模式沉積，完成填孔；將整平劑、光亮劑和潤濕劑加入基礎(chǔ)液中，混勻即可，制備過程簡單，反應(yīng)條件不苛刻，容易實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種填孔鍍銅方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述整平劑包括季銨鹽類型的物質(zhì)或染料類化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述光亮劑包括含硫化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述潤濕劑包括聚氧乙烯聚氧丙烯類化合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述填孔鍍銅方法中，基板打孔前還包括前處理，所述前處理的步驟包括溶脹、去鉆污。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述除油的過程中包括除油劑，所述除油劑包括電鍍除油劑pp601plus。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述氯離子溶液的來源為鹽酸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述整平劑合成方法包括，向反應(yīng)釜內(nèi)加入胺類物質(zhì)與縮水甘油醚a，控制環(huán)境溫度為20℃-30℃，以150-300rpm的速率攪拌12-36h；反應(yīng)結(jié)束后，將混合物旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)得到黃色油狀化合物；向上述油狀化合物溶液中加入季銨化物質(zhì)，油浴加熱至82℃-125℃，以145-300rpm的速率攪拌9-12h，完成季銨化反應(yīng)，得到季銨鹽型整平劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述光亮劑制備方法包括，在反應(yīng)釜中加入去離子水，開啟攪拌，緩慢加入硫酸，攪拌均勻；依次加入聚醚、聚乙二醇20000、聚二硫二丙烷磺酸鈉至反應(yīng)釜中攪拌至完全溶解；加入甲醛至反應(yīng)釜中攪拌均勻；加入膽礬至反應(yīng)釜，攪拌至完全溶解均勻，即制得光亮劑。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述聚醚為丙二醇嵌段聚醚、聚醚f-6、聚醚npe-108、聚醚npe-105和無規(guī)聚醚中的任意一種。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種填孔鍍銅方法，包括以下步驟：步驟一：根據(jù)質(zhì)量配比稱取一定量的硫酸銅、硫酸和氯離子溶液，將一定量的硫酸銅、硫酸和氯離子溶液進(jìn)行混合，從而得到基礎(chǔ)液；步驟二：向基礎(chǔ)液中添加一定量的整平劑、光亮劑和潤濕劑，然后將基礎(chǔ)液與添加的整平劑、光亮劑和潤濕劑進(jìn)行混合，從而得到酸性鍍銅液；步驟三：將打孔后的基板去鉆污處理后通過酸性鍍銅液進(jìn)行化學(xué)鍍銅，將通孔的非金屬孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，從而聚集在高電位區(qū)域，抑制此區(qū)域銅離子沉積，從而使整體線路板電鍍達(dá)到平整，光滑；通過添加整平劑、光亮劑、潤濕劑，改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性，實現(xiàn)一種以季銨鹽硫化合物相兼填孔鍍銅方法。

技術(shù)研發(fā)人員：李洪斌,舒平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西博泉化學(xué)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9