本發(fā)明涉及一種鍍液和合金銅箔的制備方法，更具體地說是指一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液和制備方法。

背景技術(shù)：

電解銅箔是制作印制電路板(pcb)的重要材料。電解銅箔在加工成印制線路板過程中要經(jīng)過線路蝕刻，蝕刻過程是在酸性或堿性等強腐蝕性蝕刻液中進行的，印制線路板在使用過程中有進也會遇到腐蝕性環(huán)境，這就要求銅箔應具有優(yōu)良的耐化學藥品腐蝕性能。而且電解銅箔在制成印制電路板過程中會經(jīng)歷多次熱加工過程，因此還需要銅箔具有優(yōu)良的耐熱性能。目前，我國電解銅箔生產(chǎn)時為了滿足基要求，在基表面處理過程中主要采用電鍍鋅的方法，所生產(chǎn)的電解銅箔耐化學藥品性和耐熱性與日本生產(chǎn)的銅箔相比有明顯的差距。

隨著印制電路朝高密度和多層化發(fā)展，印制電路的線寬和線間距越來越窄，在對沉積純鋅銅箔進行電路蝕刻時，會發(fā)生側(cè)蝕現(xiàn)象，同時在對印刷線路板進行酸洗過程中，也會對鍍鋅銅箔進行腐蝕，因而造成銅箔與絕緣基體的結(jié)合力下降，嚴重時銅箔甚至會從絕緣基體上脫落，故需降低銅箔中的鋅含量，而鋅含量降低后銅箔的防氧化不足、耐熱性較差，亦無法滿足客戶的要求。

所以需要開發(fā)一種提高耐化學藥品性和耐熱性的銅箔。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的為了克服上述缺陷，提供一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液和制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液，包括氯化鋅、氯化鎳、氯化鉀、緩沖劑、配合劑、表面活性劑和輔助添加劑；所述的配合劑為檸檬酸、酒石酸、磺基水楊酸和/或氨基磺酸及其鹽；所述的表面活性劑為十二烷基磺酸鈉和/或十二烷基硫酸鈉；輔助添加劑為胡椒醛、氯苯甲醛、肉桂醛、抗壞血酸、苯甲酸和煙酸、木質(zhì)素磺酸鈉、芳香烯酮和/或苯乙基酮；所述的鍍液至少包括7種以上的化合物。

其進一步技術(shù)方案為：

所述的氯化鋅含量:65-90g/l消耗量：1.50-2.08g/ah；

所述的氯化鎳含量100-150g/l，消耗量：1.30-1.95g/ah；

氯化鉀含量:160-200g/l消耗量：1.35-1.69g/ah；

所述緩沖劑為硼酸，含量:15-25g/l、消耗量：0.12-0.20g/ah；

所述配合劑為酒石酸，含量:1.0-2.5g/l、消耗量：0.08-0.20g/ah；

所述表面活性劑為十二烷基磺酸鈉，含量:15-25g/l、消耗量：0.85-1.40g/ah；

所述輔助添加劑為肉桂醛含量:0.5-2.0g/l、消耗量：0.015-0.060g/ah。

其進一步技術(shù)方案為：

所述氯化鋅含量:70g/l消耗量：1.75g/ah；

所述氯化鎳含量100g/l、消耗量：1.30g/ah；

所述氯化鉀含量:165g/l消耗量：1.39g/ah；

所述緩沖劑為硼酸，含量:18g/l、消耗量：0.14g/ah；

所述配合劑為酒石酸，含量:2.0g/l、消耗量：0.16g/ah；

所述表面活性劑為十二烷基磺酸鈉，含量:15g/l、消耗量：0.85g/ah；

所述輔助添加劑為肉桂醛，含量:0.5g/l、消耗量：0.015g/ah。

其進一步技術(shù)方案為：

所述氯化鋅含量:65-75g/l消耗量：1.48-1.70g/ah；

所述氯化鎳含量75g-85g/l，消耗量：0.98-1.11g/ah；

所述氯化鉀含量:200-250g/l消耗量：1.68-2.11g/ah；

所述緩沖劑為硼酸含量:30-35g/l、消耗量：0.23-0.27g/ah；

所述配合劑磺基水楊酸含量:0.5-1.0g/l、消耗量：0.015-0.03g/ah；

所述表面活性劑十二烷基硫酸鈉含量:10-15g/l、消耗量：0.40-0.60g/ah；

所述輔助添加劑芳香烯酮含量:3.0-5.0g/l、消耗量：0.065-1.08g/ah。

其進一步技術(shù)方案為：

所述氯化鋅含量:68g/l、消耗量：1.55g/ah；

所述氯化鎳含量75g/l，消耗量：0.98g/ah；

所述氯化鉀含量:250g/l消耗量：2.11g/ah；

所述緩沖劑為硼酸含量:32g/l、消耗量：0.25g/ah；

所述配合劑為磺基水楊酸含量:0.8g/l、消耗量：0.024g/ah；

所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉含量:12.5g/l、消耗量：0.5g/ah；

所述輔助添加劑為芳香烯酮含量:3.6g/l、消耗量：0.078g/ah。

本發(fā)明一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的制備方法，包括以下步驟：

酸洗、粗化、封閉、弱粗化、鍍鋅鎳合金、鍍鉻、水洗、噴淋、烘干；

其中的鍍鋅鎳合金步驟采用前述的鍍液。

其進一步技術(shù)方案為：鋅鎳槽電解液ph值為4.0-5.5，電流密度為0.65-1.50a/dm2,電解液溫度為25-40℃，陽極板為鈦板，鍍層含鋅量為18％，鍍層含鎳量為13％；鍍液中氯化鋅和氯化鎳為主鹽，提供合金鍍層中所需要的鋅和鎳；氯化鉀是導電鹽，以提高鍍液的導電率和降低工作時的槽壓；硼酸作為緩沖劑，以穩(wěn)定鍍液的ph值；配和劑使金屬沉積電勢負移，使鋅和鎳兩種金屬離子的沉積電勢靠近，達到共沉積的作用；表面活性劑使一種陰離子表面活性劑，防止鍍層產(chǎn)生針孔；輔助添加劑用于改善鍍層的特性并得到光亮和細致的鍍層。

其進一步技術(shù)方案為：鋅鎳槽電解液ph值為5.0-6.0，電流密度為1.0-3.0a/dm2,電解液溫度為30-38℃，陽極板為鈦板，鍍層含鋅量為20％，鍍層含鎳量為10％，鍍液中氯化鋅和氯化鎳為主鹽，提供合金鍍層中所需要的鋅和鎳；氯化鉀是導電鹽，以提高鍍液的導電率和降低工作時的槽壓；硼酸作為緩沖劑，以穩(wěn)定鍍液的ph值；配和劑使金屬沉積電勢負移，使鋅和鎳兩種金屬離子的沉積電勢靠近，達到共沉積的作用；表面活性劑使一種陰離子表面活性劑，主要防止鍍層產(chǎn)生針孔；輔助添加劑可改善鍍層的特性并得到光亮和細致的鍍層。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液通過利用鋅、鎳合金的耐化學性和耐熱性優(yōu)于單鍍鋅的耐化學和耐熱性的原理將銅箔表面處理工序的耐熱層處理階段由單鍍鋅工藝改為鋅、鎳合金工藝，用本發(fā)明制造的銅箔鍍層細密、平整、光亮的鍍層；銅箔具有較高的熱力學穩(wěn)定性，鋅鎳合金鍍層還具有良好的耐高溫腐蝕性，本產(chǎn)品可用于高密度、多層化、細線路印制線路板的制造。

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的制備方法具體實施例的流程示意圖；

圖2為采用本發(fā)明實施例一的鍍液制備35微米、70微米電解銅箔的性能標準數(shù)據(jù)圖表；

圖3為采用本發(fā)明實施例一的鍍液制備35微米、70微米電解銅箔的測試結(jié)果圖表；

圖4為采用本發(fā)明實施例二的鍍液制備35微米、70微米電解銅箔的性能標準數(shù)據(jù)圖表；

圖5為采用本發(fā)明實施例二的鍍液制備35微米、70微米電解銅箔的測試結(jié)果圖表。

具體實施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進一步介紹和說明，但不局限于此。

本發(fā)明一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液，包括氯化鋅、氯化鎳、氯化鉀、緩沖劑硼酸、配合劑(具體至少為檸檬酸、酒石酸、磺基水楊酸、氨基磺酸中的一種及其鹽)、表面活性劑(具體至少為十二烷基磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉中的一種)、輔助添加劑(具體至少為胡椒醛、氯苯甲醛、肉桂醛、抗壞血酸、苯甲酸和煙酸、木質(zhì)素磺酸鈉、芳香烯酮、苯乙基酮中的一種)中的至少7種化合物。

實施例一：

鍍液組成包括如下組分：氯化鋅含量:65-90g/l消耗量：1.50-2.08g/ah、氯化鎳含量100-150g/l，消耗量：1.30-1.95g/ah、氯化鉀含量:160-200g/l消耗量：1.35-1.69g/ah，緩沖劑硼酸含量:15-25g/l、消耗量：0.12-0.20g/ah，配合劑酒石酸含量:1.0-2.5g/l、消耗量：0.08-0.20g/ah，表面活性劑十二烷基磺酸鈉含量:15-25g/l、消耗量：0.85-1.40g/ah，添加劑肉桂醛含量:0.5-2.0g/l、消耗量：0.015-0.060g/ah。

優(yōu)選的，鍍液采用如下組分：氯化鋅含量:70g/l消耗量：1.75g/ah、氯化鎳含量100g/l、消耗量：1.30g/ah，氯化鉀含量:165g/l消耗量：1.39g/ah，緩沖劑硼酸含量:18g/l、消耗量：0.14g/ah，配合劑酒石酸含量:2.0g/l、消耗量：0.16g/ah，表面活性劑十二烷基磺酸鈉含量:15g/l、消耗量：0.85g/ah，添加劑肉桂醛含量:0.5g/l、消耗量：0.015g/ah。

優(yōu)選的上述工藝條件，鋅鎳槽電解液ph值為4.0-5.5，電流密度為0.65-1.50a/dm²,電解液溫度為25-40℃，陽極板為鈦板，鍍層含鋅量為18％，鍍層含鎳量為13％。鍍液中氯化鋅和氯化鎳為主鹽，提供合金鍍層中所需要的鋅和鎳。氯化鉀是導電鹽，以提高鍍液的導電率和降低工作時的槽壓。硼酸作為緩沖劑，以穩(wěn)定鍍液的ph值。配和劑使金屬沉積電勢負移，使鋅和鎳兩種金屬離子的沉積電勢靠近，達到共沉積的作用。表面活性劑使一種陰離子表面活性劑，主要防止鍍層產(chǎn)生針孔。其它添加劑可改善鍍層的特性并得到光亮和細致的鍍層。

本實施例效果：本實施例制備的35微米、70微米電解銅箔性能標準和測試結(jié)果見圖2和圖3。

實施例2：本發(fā)明鍍液組成包括如下組分：氯化鋅含量:65-75g/l消耗量：1.48-1.70g/ah、氯化鎳含量75g-85g/l，消耗量：0.98-1.11g/ah、氯化鉀含量:200-250g/l消耗量：1.68-2.11g/ah，緩沖劑硼酸含量:30-35g/l、消耗量：0.23-0.27g/ah，配合劑磺基水楊酸含量:0.5-1.0g/l、消耗量：0.015-0.03g/ah，表面活性劑十二烷基硫酸鈉含量:10-15g/l、消耗量：0.40-0.60g/ah，添加劑芳香烯酮含量:3.0-5.0g/l、消耗量：0.065-1.08g/ah。

優(yōu)選的，鍍液組成包括如下組分：氯化鋅含量:68g/l、消耗量：1.55g/ah，氯化鎳含量75g/l，消耗量：0.98g/ah、氯化鉀含量:250g/l消耗量：2.11g/ah，緩沖劑硼酸含量:32g/l、消耗量：0.25g/ah，配合劑磺基水楊酸含量:0.8g/l、消耗量：0.024g/ah，表面活性劑十二烷基硫酸鈉含量:12.5g/l、消耗量：0.5g/ah，添加劑芳香烯酮含量:3.6g/l、消耗量：0.078g/ah。

優(yōu)選的上述工藝條件，鋅鎳槽電解液ph值為5.0-6.0，電流密度為1.0-3.0a/dm2,電解液溫度為30-38℃，陽極板為鈦板，鍍層含鋅量為20％，鍍層含鎳量為10％，鍍液中氯化鋅和氯化鎳為主鹽，提供合金鍍層中所需要的鋅和鎳。氯化鉀是導電鹽，以提高鍍液的導電率和降低工作時的槽壓。硼酸作為緩沖劑，以穩(wěn)定鍍液的ph值。配和劑使金屬沉積電勢負移，使鋅和鎳兩種金屬離子的沉積電勢靠近，達到共沉積的作用。表面活性劑使一種陰離子表面活性劑，主要防止鍍層產(chǎn)生針孔。其它添加劑可改善鍍層的特性并得到光亮和細致的鍍層。

實施例效果：本實施例制備的35微米、70微米電解銅箔性能標準和測試結(jié)果如圖4-5。

本發(fā)明一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液通過利用鋅、鎳合金的耐化學性和耐熱性優(yōu)于單鍍鋅的耐化學和耐熱性的原理將銅箔表面處理工序的耐熱層處理階段由單鍍鋅工藝改為鋅、鎳合金工藝，用本發(fā)明制造的銅箔鍍層細密、平整、光亮的鍍層；銅箔具有較高的熱力學穩(wěn)定性，鋅鎳合金鍍層還具有良好的耐高溫腐蝕性，本產(chǎn)品可用于高密度、多層化、細線路印制線路板的制造。

上述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求書為準。