技術(shù)編號：11319935
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鍍液和合金銅箔的制備方法，更具體地說是指一種高耐藥性和耐熱性合金銅箔的鍍液和制備方法。背景技術(shù)電解銅箔是制作印制電路板(PCB)的重要材料。電解銅箔在加工成印制線路板過程中要經(jīng)過線路蝕刻，蝕刻過程是在酸性或堿性等強(qiáng)腐蝕性蝕刻液中進(jìn)行的，印制線路板在使用過程中有進(jìn)也會遇到腐蝕性環(huán)境，這就要求銅箔應(yīng)具有優(yōu)良的耐化學(xué)藥品腐蝕性能。而且電解銅箔在制成印制電路板過程中會經(jīng)歷多次熱加工過程，因此還需要銅箔具有優(yōu)良的耐熱性能。目前，我國電解銅箔生產(chǎn)時為了滿足基要求，在基表面處理過程中主要采用電鍍...
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