一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的制備方法
【專利摘要】一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的制備方法，它涉及一種鎂鋰合金功能化熱控涂層的制備方法。本發(fā)明的目的是要解決現(xiàn)有鎂鋰合金自身存在低紅外輻射率，不能應(yīng)用在熱控系統(tǒng)中的問(wèn)題。步驟：一、鎂鋰合金前處理；二、微弧氧化，得到在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層。本發(fā)明制備的涂層與基體結(jié)合良好，抗熱震性能好，太陽(yáng)吸收比為0.22～0.40，輻射率達(dá)0.9～0.97。本發(fā)明拓寬了鎂鋰合金在空間領(lǐng)域的應(yīng)用范圍，而其重量相比于鋁基涂層減少30％～40％。本發(fā)明可獲得一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的制備方法。
【專利說(shuō)明】一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種鎂鋰合金功能化熱控涂層的制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 鎂鋰合金是世界上最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料，比普通鎂合金輕1/4?1/3,比鋁合金輕 1/3?1/2,，被稱為超輕合金。另外鎂鋰合金具有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、延展性，電磁屏蔽特 性，在航空航天、國(guó)防軍工等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。尤其在航天領(lǐng)域中，當(dāng)減輕lkg的運(yùn)載 質(zhì)量，火箭發(fā)射成本將降低2萬(wàn)美元以上。因此，拓寬鎂鋰合金作在空間領(lǐng)域的應(yīng)用，除了 作為結(jié)構(gòu)材料之外，航天工作者們把目光投向了鎂鋰合金的功能化設(shè)計(jì)。
[0003] 空間飛行器在軌運(yùn)行中，向陽(yáng)面溫度高，背陽(yáng)面溫度低，經(jīng)歷的環(huán)境變化可高達(dá)數(shù) 百度。要使內(nèi)部設(shè)備及儀器正常的工作，熱控系統(tǒng)必不可少，而熱控涂層是熱控系統(tǒng)中應(yīng)用 最多的防護(hù)材料之一。常用的鈦基、鋁基熱控涂層重量較大，影響飛行器進(jìn)一步減重。若作 為結(jié)構(gòu)材料的鎂鋰合金同時(shí)具備結(jié)合良好，穩(wěn)定性高的熱控涂層，使其不僅滿足空間飛行 器的輕量化要求，也達(dá)到保護(hù)內(nèi)部設(shè)備儀器的作用，將極大擴(kuò)展了鎂鋰合金在空間領(lǐng)域的 應(yīng)用范圍。目前尚無(wú)關(guān)于在鎂鋰合金表面制備低太陽(yáng)吸收比高輻射率熱控涂層的報(bào)道。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是要解決現(xiàn)有鎂鋰合金自身存在紅外輻射率，不能應(yīng)用在熱控系統(tǒng) 中的問(wèn)題，而提供一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂 層的制備方法。
[0005] -種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的制 備方法，具體是按以下步驟完成的：
[0006] -、鎂鋰合金前處理：首先依次使用240#水磨砂紙、400#水磨砂紙和1000#水磨 砂紙對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行打磨處理，再依次使用丙酮和去離子水清洗打磨后的鎂鋰合金，電吹 風(fēng)吹干，得到處理后的鎂鋰合金；
[0007] 二、微弧氧化：將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與 電源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖 微弧氧化電源供電，在電流密度為1A · dnT2?30A · dnT2,正向電壓300V?650V，電源頻 率50Hz?2000Hz，占空比10%?60%，電解液的溫度為10°C?40°C和電解液的pH值為 8. 5?14. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化反應(yīng)5min?60min，得到在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低 太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層；
[0008] 步驟二中所述的電解液由主成膜劑和輔助成膜劑組成，溶劑為水；所述的電解液 中主成膜劑的濃度為lg/L?20g/L，輔助成膜劑的濃度為0. lg/L?20g/L。
[0009] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：
[0010] 一、本發(fā)明利用微弧氧化技術(shù)在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻 射率陶瓷熱控涂層的方法迎合了鎂鋰合金功能化設(shè)計(jì)要求，解決了鎂鋰合金在航空航天領(lǐng) 域應(yīng)用范圍較窄及飛行器進(jìn)一步減重的問(wèn)題，拓寬了鎂鋰合金在空間領(lǐng)域的應(yīng)用范圍，而 其重量相比于鋁基涂層減少30 %?40%，減重更加徹底；
[0011] 二、本發(fā)明電解液體系環(huán)保經(jīng)濟(jì)，微弧氧化方法工藝簡(jiǎn)單，可加工各種形狀的物 件，制備的涂層均勻，耐腐蝕，耐摩擦，抗熱震性能良好；
[0012] 三、本發(fā)明制備的鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層外貌為白色，表面均勻美觀。涂層厚度達(dá)到30 μ m?120 μ m，且厚度可調(diào)，由于是原位 生長(zhǎng)，故具有結(jié)合力好，抗熱震性能好的特性，并且太陽(yáng)吸收比為0. 22?0. 40,紅外輻射率 達(dá)到0. 9?0. 97,是性能優(yōu)良的熱控涂層；
[0013] 四、本發(fā)明制備的鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層在300°C熱震30次無(wú)脫落。
[0014] 本發(fā)明可獲得一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1是試驗(yàn)一得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高輻射率陶瓷熱 控涂層的SEM圖；
[0016] 圖2是試驗(yàn)一得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高輻射率陶瓷熱 控涂層的XRD圖；
[0017] 圖3是試驗(yàn)二得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高輻射率陶瓷熱 控涂層的SEM圖；
[0018] 圖4是試驗(yàn)二得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高輻射率陶瓷熱 控涂層的XRD圖。

【具體實(shí)施方式】

【具體實(shí)施方式】 [0019] 一：本實(shí)施方式是一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高 輻射率陶瓷熱控涂層的制備方法，具體是按以下步驟完成的：一種在鎂鋰合金表面原位生 長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的制備方法具體是按以下步驟完成的：
[0020] 一、鎂鋰合金前處理：首先依次使用240#水磨砂紙、400#水磨砂紙和1000#水磨 砂紙對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行打磨處理，再依次使用丙酮和去離子水清洗打磨后的鎂鋰合金，電吹 風(fēng)吹干，得到處理后的鎂鋰合金；
[0021] 二、微弧氧化：將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與 電源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖 微弧氧化電源供電，在電流密度為1A · dnT2?30A · dnT2,正向電壓300V?650V，電源頻 率50Hz?2000Hz，占空比10%?60%，電解液的溫度為10°C?40°C和電解液的pH值為 8. 5?14. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化反應(yīng)5min?60min，得到在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低 太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層；
[0022] 步驟二中所述的電解液由主成膜劑和輔助成膜劑組成，溶劑為水；所述的電解液 中主成膜劑的濃度為lg/L?20g/L，輔助成膜劑的濃度為0. lg/L?20g/L。
[0023] 本實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)：
[0024] -、本實(shí)施方式利用微弧氧化技術(shù)在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅 外輻射率陶瓷熱控涂層的方法迎合了鎂鋰合金功能化設(shè)計(jì)要求，解決了鎂鋰合金在航空航 天領(lǐng)域應(yīng)用范圍較窄及飛行器進(jìn)一步減重的問(wèn)題，拓寬了鎂鋰合金在空間領(lǐng)域的應(yīng)用范 圍，而其重量相比于鋁基涂層減少30 %?40 %，減重更加徹底；
[0025] 二、本實(shí)施方式電解液體系環(huán)保經(jīng)濟(jì)，微弧氧化方法工藝簡(jiǎn)單，可加工各種形狀的 物件，制備的涂層均勻，耐腐蝕，耐摩擦，抗熱震性能良好；
[0026] 三、本實(shí)施方式制備的鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷 熱控涂層外貌為白色，表面均勻美觀。涂層厚度達(dá)到30 μ m?120 μ m，且厚度可調(diào)，由于是 原位生長(zhǎng)，故具有結(jié)合力好，抗熱震性能好的特性，并且太陽(yáng)吸收比為0. 22?0. 40,紅外輻 射率達(dá)到0. 9?0. 97,是性能優(yōu)良的熱控涂層；
[0027] 四、本實(shí)施方式制備的鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷 熱控涂層在300°C熱震30次無(wú)脫落。
[0028] 本實(shí)施方式可獲得一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率 輻射率陶瓷熱控涂層的制備方法。

【具體實(shí)施方式】 [0029] 二：本實(shí)施方式與一不同點(diǎn)是：所述的主成膜劑為娃 酸鹽或鋯酸鹽。其他步驟與一相同。

【具體實(shí)施方式】 [0030] 三：本實(shí)施方式與一或二之一不同點(diǎn)是：所述的輔助 成膜劑為磷酸鹽或氟化鈉。其他步驟與一或二相同。

【具體實(shí)施方式】 [0031] 四：本實(shí)施方式與一至三之一不同點(diǎn)是：步驟二中使 用NaOH調(diào)節(jié)電解液的pH值為8. 5?14. 0。其他步驟與一至三相同。

【具體實(shí)施方式】 [0032] 五：本實(shí)施方式與一至四之一不同點(diǎn)是：步驟一中所 述的鎂鋰合金中鋰的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%?14%。其他步驟與一至四相同。

【具體實(shí)施方式】 [0033] 六：本實(shí)施方式與一至五之一不同點(diǎn)是：步驟二中將 處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與電源的正極相連接，作為陽(yáng) 極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧化電源供電，在電流 密度為15A · dnT2?30A · dnT2,正向電壓300V?650V，電源頻率50Hz?2000Hz，占空比 10%?60%，電解液的溫度為20°C?40°C和電解液的pH值為9?14. 0的條件下進(jìn)行微弧 氧化反應(yīng)20min?50min。其他步驟與一至五相同。
[0034]

【具體實(shí)施方式】七：本實(shí)施方式與【具體實(shí)施方式】一至六之一不同點(diǎn)是：步驟二中將 處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與電源的正極相連接，作為陽(yáng) 極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧化電源供電，在電流 密度為ΙΑ ·?!πΓ2?5A ·?!πΓ2,正向電壓300V?650V，電源頻率50Hz?2000Hz，占空比10%? 60%，電解液的溫度為10°C?15°C和電解液的pH值為12?14. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化 反應(yīng)30min?60min。其他步驟與【具體實(shí)施方式】一至六相同。
[0035]

【具體實(shí)施方式】八：本實(shí)施方式與【具體實(shí)施方式】一至七之一不同點(diǎn)是：步驟二中將 處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與電源的正極相連接，作為陽(yáng) 極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧化電源供電，在電流 密度為20A · dnT2?30A · dnT2,正向電壓300V?650V，電源頻率50Hz?2000Hz，占空比 10%?40%，電解液的溫度為20°C?30°C和電解液的pH值為8. 5?10. 0的條件下進(jìn)行微 弧氧化反應(yīng)15min?40min。其他步驟與【具體實(shí)施方式】一至七相同。

【具體實(shí)施方式】 [0036] 九：本實(shí)施方式與一至八之一不同點(diǎn)是：所述的電解 液中主成膜劑的濃度為l〇g/L?20g/L，輔助成膜劑的濃度為12g/L?20g/L。其他步驟與 一至八相同。

【具體實(shí)施方式】 [0037] 十：本實(shí)施方式與一至九之一不同點(diǎn)是：所述的電解 液中主成膜劑的濃度為12g/L?18g/L，輔助成膜劑的濃度為12g/L?15g/L。其他步驟與 一至九相同。
[0038] 采用以下試驗(yàn)驗(yàn)證本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：
[0039] 試驗(yàn)一：一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂 層的制備方法，具體是按以下步驟完成的：
[0040] 一、鎂鋰合金前處理：首先依次使用240#水磨砂紙、400#水磨砂紙和1000#水磨 砂紙對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行打磨處理，再依次使用丙酮和去離子水清洗打磨后的鎂鋰合金，電吹 風(fēng)吹干，得到處理后的鎂鋰合金；
[0041] 步驟一中所述的鎂鋰合金中鋰的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4% ;
[0042] 二、微弧氧化：將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與電 源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖微 弧氧化電源供電，在電流密度為8A · dnT2,正向電壓300V?550V，電源頻率1000Hz，占空比 20%，電解液的溫度為20°C?25°C和電解液的pH值為8. 5?12. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化 反應(yīng)20min，得到在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層； [0043] 步驟二中所述的電解液由主成膜劑和輔助成膜劑組成，溶劑為水；所述的電解液 中主成膜劑的濃度為l〇g/L，輔助成膜劑的濃度為2g/L ;所述的主成膜劑為硅酸鹽；所述的 輔助成膜劑為氟化鈉；
[0044] 步驟二中使用NaOH調(diào)節(jié)電解液的pH值為8. 5?12. 0。
[0045] 本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層在300°C熱震30次無(wú)脫落，說(shuō)明本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收 比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層具有優(yōu)良的結(jié)合力和熱穩(wěn)定性。
[0046] 本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層為白色，厚度為46. 8 μ m，太陽(yáng)吸收比為0. 40,紅外輻射率為0. 91。
[0047] 圖1是試驗(yàn)一得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶 瓷熱控涂層的SEM圖，從圖1可以可知，微弧氧化涂層表面高低起伏，且分布著大量孔洞，其 孔徑分布在l〇ym?20μηι之間，具有較大的表面積。
[0048] 圖2是試驗(yàn)一得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶 瓷熱控涂層的XRD圖；圖中" "代表Lia92Mg4.%代表MgO, " · "代表Mg2Si04，從圖2 可知試驗(yàn)一得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層 的主要成分為MgO和Mg 2Si04組成，其中的基體為L(zhǎng)i^Mgup
[0049] 試驗(yàn)二：一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂 層的制備方法，具體是按以下步驟完成的：
[0050] -、鎂鋰合金前處理：首先依次使用240#水磨砂紙、400#水磨砂紙和1000#水磨 砂紙對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行打磨處理，再依次使用丙酮和去離子水清洗打磨后的鎂鋰合金，電吹 風(fēng)吹干，得到處理后的鎂鋰合金；
[0051] 步驟一中所述的鎂鋰合金中鋰的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4% ;
[0052] 二、微弧氧化：將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與電 源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖微 弧氧化電源供電，在電流密度為12A · dnT2,正向電壓400V?650V，電源頻率50Hz，占空比 50%，電解液的溫度為20°C?30°C和電解液的pH值為8. 5?10. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化 反應(yīng)lOmin，得到在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層；
[0053] 步驟二中所述的電解液由主成膜劑和輔助成膜劑組成，溶劑為水；所述的電解液 中主成膜劑的濃度為lg/L，輔助成膜劑的濃度為3g/L ;所述的主成膜劑為鋯酸鹽；所述的 輔助成膜劑為磷酸鹽；
[0054] 步驟二中使用NaOH調(diào)節(jié)電解液的pH值為8. 5?10. 0。
[0055] 本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層在300°C熱震30次無(wú)脫落，說(shuō)明本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收 比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層具有優(yōu)良的結(jié)合力和熱穩(wěn)定性。
[0056] 本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層的厚度為80 μ m，太陽(yáng)吸收比為0. 22,紅外輻射率為0. 97。
[0057] 本試驗(yàn)制備的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控 涂層的SEM圖如圖3所示。圖3是試驗(yàn)二得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比 高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的SEM圖，從圖3可知試驗(yàn)二得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng) 的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層表面高低起伏，除了微弧氧化孔洞外，還具有 大小不一的突起結(jié)構(gòu)，使得涂層比表面積大大增加。
[0058] 圖4是試驗(yàn)二得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶 瓷熱控涂層的XRD圖；圖中" "代表LiQ.92Mg4.Q8，"來(lái)"代表Zr0 2，" □"代表MgF2，從圖4可 知試驗(yàn)二得到的在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層主 要是由Zr02和MgF2組成，而基體為L(zhǎng)iQ.92Mg 4.08。
【權(quán)利要求】
1. 一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂層的制備 方法，其特征在于一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射率陶瓷熱控涂 層的制備方法具體是按以下步驟完成的： 一、 鎂鋰合金前處理：首先依次使用240#水磨砂紙、400#水磨砂紙和1000#水磨砂紙 對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行打磨處理，再依次使用丙酮和去離子水清洗打磨后的鎂鋰合金，電吹風(fēng)吹 干，得到處理后的鎂鋰合金； 二、 微弧氧化：將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽中，處理后的鎂鋰合金與電源的 正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧 化電源供電，在電流密度為1 Α·(1πΓ2?30 Α·(1πΓ2,正向電壓300V?650V，電源頻率50Hz? 2000Hz，占空比10%?60%，電解液的溫度為10°C?40°C和電解液的pH值為8. 5?14. 0 的條件下進(jìn)行微弧氧化反應(yīng)5min?60min，得到在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比 高紅外輻射率陶瓷熱控涂層； 步驟二中所述的電解液由主成膜劑和輔助成膜劑組成，溶劑為水；所述的電解液中主 成膜劑的濃度為lg/L?20g/L，輔助成膜劑的濃度為0. lg/L?20g/L。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于所述的主成膜劑為硅酸鹽或鋯酸鹽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于所述的輔助成膜劑為磷酸鹽或氟化鈉。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于步驟二中使用NaOH調(diào)節(jié)電解液的pH值為8. 5? 14. 0。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻 射率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于步驟一中所述的鎂鋰合金中鋰的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 2% ?14%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于步驟二中將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽 中，處理后的鎂鋰合金與電源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連 接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧化電源供電，在電流密度為15A · dnT2?30 A · dnT2,正向 電壓300￥?650￥，電源頻率50泡?2000取，占空比10%?60%，電解液的溫度為201：? 40°C和電解液的pH值為9?14. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化反應(yīng)20min?50min。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于步驟二中將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽 中，處理后的鎂鋰合金與電源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連 接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧化電源供電，在電流密度為1A · dnT2?5A ?(ΙπΤ2,正向電壓 300V?650V，電源頻率50Hz?2000Hz，占空比10%?60%，電解液的溫度為10°C?15°C 和電解液的pH值為12?14. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化反應(yīng)30min?60min。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于步驟二中將處理后的鎂鋰合金置于不銹鋼電解槽 中，處理后的鎂鋰合金與電源的正極相連接，作為陽(yáng)極，不銹鋼電解槽與電源的負(fù)極相連 接，作為陰極；再采用脈沖微弧氧化電源供電，在電流密度為20A · dnT2?30 A · dnT2,正向 電壓300￥?650￥，電源頻率50泡?2000取，占空比10%?40%，電解液的溫度為201：? 30°C和電解液的pH值為8. 5?10. 0的條件下進(jìn)行微弧氧化反應(yīng)15min?40min。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于所述的電解液中主成膜劑的濃度為l〇g/L?20g/ L，輔助成膜劑的濃度為12g/L?20g/L。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在鎂鋰合金表面原位生長(zhǎng)的低太陽(yáng)吸收比高紅外輻射 率陶瓷熱控涂層的制備方法，其特征在于所述的電解液中主成膜劑的濃度為12g/L?18g/ L，輔助成膜劑的濃度為12g/L?15g/L。
【文檔編號(hào)】C25D11/30GK104233432SQ201410513165
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】姚忠平, 夏琦興, 李超楠, 姜兆華 申請(qǐng)人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)