專利名稱：電鍍浮架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB制作領(lǐng)域，特別涉及一種電鍍浮架。
背景技術(shù)：
在PCB的加工過(guò)程中，有一個(gè)重要環(huán)節(jié)是電鍍?，F(xiàn)有技術(shù)中的電鍍浮架具有開(kāi)窗式的底部，因此，無(wú)論上板尺寸如何，電鍍浮架始終會(huì)被夾棍檔住，而影響下缸。另外，現(xiàn)有技術(shù)中的電鍍浮架的底部到上邊緣的距離為12厘米，當(dāng)上板小于70毫米時(shí)，板件的下邊緣位于電鍍浮架的外部，此時(shí)，浮架只能起到同步搖擺的作用，起不到保護(hù)板件邊緣的作用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、便于下缸的電鍍浮架。為解決上述問(wèn)題，作為本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種電鍍浮架，包括:第一立板；第二立板，第一立板與第二立板平行地設(shè)置；多個(gè)連接板，連接板豎直地設(shè)置；連接板的左端與第一立板連接，連接板的右端與第二立板連接；連接板上設(shè)置有V形開(kāi)口 ；第一立板、第二立板及相鄰兩個(gè)連接板之間圍成上下通透的通道。進(jìn)一步地，第一立板和第二立板的高度為30厘米。進(jìn)一步地，第一立板和第二立板上設(shè)置有通孔。由于第一立板、第二立板及相鄰兩個(gè)連接板之間圍成了上下通透的通道，因此，當(dāng)板件下缸時(shí)，可以用板件的邊緣擋住電鍍浮架，以使其往下走。這樣，無(wú)論板件的尺寸如何，始終都能保證板件的浮架上下同步，也確保了浮架對(duì)板件的保護(hù)作用。

圖1示意性地示出了本實(shí)用新型中的電鍍浮架的俯視圖；圖2示意性地示出了本實(shí)用新型中的電鍍浮架的主視圖；以及圖3示意性地示出了圖1的右視圖。圖中附圖標(biāo)記:10、第一立板；20、第二立板；30、連接板；40、通孔；50、通道。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型中的電鍍浮架，特別地，可應(yīng)用于PCB板的電鍍。該電鍍浮架包括:第一立板10 ;第二立板20，第一立板10與第二立板20平行地設(shè)置；多個(gè)連接板30，連接板30豎直地設(shè)置；連接板30的左端與第一立板10連接，連接板30的右端與第二立板20連接；連接板30上設(shè)置有V形開(kāi)口 ；第一立板10、第二立板20及相鄰兩個(gè)連接板30之間圍成上下通透的通道50。由于第一立板10、第二立板20及相鄰兩個(gè)連接板30之間圍成了上下通透的通道50，因此，當(dāng)板件下缸時(shí)，可以用板件的邊緣擋住電鍍浮架，以使其往下走。這樣，無(wú)論板件的尺寸如何，始終都能保證板件的浮架上下同步，也確保了浮架對(duì)板件的保護(hù)作用。優(yōu)選地，第一立板10和第二立板20的高度為30厘米。當(dāng)本實(shí)用新型將電鍍浮架底部掏空后，其底部的電力線就會(huì)增多，所以需增加電鍍浮架的高度，例如，可以使其由現(xiàn)有技術(shù)中的17厘米增加到目前的30厘米。優(yōu)選地,第一立板10和第二立板上設(shè)置有通孔40。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電鍍浮架，其特征在于，包括: 第一立板(10)； 第二立板(20)，所述第一立板(10)與所述第二立板(20)平行地設(shè)置； 多個(gè)連接板(30)，所述連接板(30)豎直地設(shè)置；所述連接板(30)的左端與所述第一立板(10)連接，所述連接板(30)的右端與所述第二立板(20)連接；所述連接板(30)上設(shè)置有V形開(kāi)口； 所述第一立板(10)、所述第二立板(20)及相鄰兩個(gè)所述連接板(30)之間圍成上下通透的通道(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍浮架，其特征在于，所述第一立板(10)和所述第二立板(20)的高度為30厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍浮架，其特征在于，所述第一立板(10)和所述第二立板上設(shè)置有通孔(40)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電鍍浮架，包括第一立板；第二立板，第一立板與第二立板平行地設(shè)置；多個(gè)連接板，連接板豎直地設(shè)置；連接板的左端與第一立板連接，連接板的右端與第二立板連接；連接板上設(shè)置有V形開(kāi)口；第一立板、第二立板及相鄰兩個(gè)連接板之間圍成上下通透的通道。由于第一立板、第二立板及相鄰兩個(gè)連接板之間圍成了上下通透的通道，因此，當(dāng)板件下缸時(shí)，可以用板件的邊緣擋住電鍍浮架，以使其往下走。這樣，無(wú)論板件的尺寸如何，始終都能保證板件的浮架上下同步，也確保了浮架對(duì)板件的保護(hù)作用。
文檔編號(hào)C25D7/00GK202989321SQ20122071593
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者莫少山 申請(qǐng)人:深圳市華豐電器器件制造有限公司