專利名稱：一種用于防止沉金的鍍金液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍金工藝用工作液，具體涉及一種在鍍金工藝中防止不需要鍍金 部位沉金的工作液。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有選擇性鍍金工藝中為了防止沉金，其中主要一種工藝中需要鍍覆一層化學鍍 鎳磷層作為阻擋層，化學鍍鎳層雖然對阻止置換金有明顯效果，但由于化學鍍鎳層中含有 磷，在高溫老煉時，化學鍍鎳層和金層之間相互擴散，導致金層變色嚴重，不能滿足技術(shù)要 求，因而需要在引線鍍金前增加鍍鎳層作為阻擋層，工藝流程復雜。而且化學鍍鎳工藝操作 溫度在90°C，能耗大，工藝穩(wěn)定性差，使用成本高。即使使用化學鍍鎳，也很難保證不出現(xiàn)沉 金，出現(xiàn)沉金現(xiàn)象后，工藝調(diào)整困難。其中另一種工藝中，工藝流程復雜，需要鍍4次鎳，2次 金，轉(zhuǎn)換掛具2次，操作繁瑣。如果按照本方法的流程作業(yè)，不鍍金部位在鍍金槽浸泡時沉 金，因此需要對殼體所有部位先鍍一層金，最后再對不需要鍍金的部位鍍鎳將鍍金層蓋住， 造成金浪費。由于工藝流程復雜，設(shè)備占用資源多，能源消耗大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能使鍍金工藝簡單，并且在不占用資源 的前提下防止不鍍部位沉金的鍍金液。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種用于防止沉金的鍍金液，包括含有氰化亞金鉀和開缸劑，還包括有添加劑；所 述添加劑為游離氰化物；氰化亞金鉀重量百分比為1 2% ；開缸劑重量百分比為70 75% ；添加劑重量百分比為0.01 5% ；水重量百分比為22 28%。一種用于防止沉金的鍍金液，所述的游離氰化物具體為氰化鉀?！N用于防止沉金的鍍金液，所述的游離氰化物具體為氰化鈉。一種用于防止沉金的鍍金液，所述的游離氰化物具體為氰化氫。本發(fā)明為了能優(yōu)化工藝流程，提高可操作性，降低成本、提高工效，取消殼體鍍金 及其后續(xù)鍍鎳，需要解決殼體在鍍金槽浸泡時的沉金問題。本發(fā)明通過對鍍金液性能改進 后，較好地解決了殼體不需要鍍的部位沉金問題，按照最優(yōu)化的流程電鍍，產(chǎn)品不出現(xiàn)沉金 問題。本發(fā)明改進鍍金溶液工藝配方，在不需要化學鍍鎳阻擋層基礎(chǔ)上實現(xiàn)直接鍍金， 而不出現(xiàn)置換金。工藝配方在市售鍍金工作液基礎(chǔ)上，添加添加劑游離氰化物，添加劑游 離氰化物明顯阻止沉金，可以將工件鍍鎳清洗后，引線直接鍍金，鍍鎳殼體在鍍金溶液中浸 泡，殼體鍍鎳表面在溶液中浸泡超過20分鐘不出現(xiàn)沉金現(xiàn)象，而且鍍層質(zhì)量滿足國軍標要 求。添加劑游離氰化物主要由氰化鉀等螯合劑組成。使用本發(fā)明鍍金溶液，使得工序簡化、 資源占用少，能耗減少，工藝穩(wěn)定、可靠、成本降低，而且可以提高產(chǎn)能。
具體實施例方式本發(fā)明者鍍金液使用的條件為溫度45 65°C，pH值6 9，電流密度0. 1 1. OA/dm2 ；沉積速度0. 5 5克/小時，所使用的電源是直流電源。實施例1集成電路UP4529-32外殼，由可伐4J29材料的底盤、引線以及玻璃絕緣子組裝成 的匹配封接外殼。使用本發(fā)明的鍍金液鍍金時，事先經(jīng)前處理和電鍍一層厚度為1. 3 8. 9 微米鎳，轉(zhuǎn)換掛具，引線直接鍍金，當鍍金層厚度達到1. 3 2. 5微米時，鍍金層可焊性合 格；抗鹽霧試驗合格。鍍金液的組成和條件為氰化亞金鉀12. Og/L ；市售開缸劑600mL/L， 添加劑選用氰化鉀溶液10mL/L，電鍍電源，電流密度0. 3A/dm2，溫度55°C，pH值7. 2，電鍍時 間12分鐘。實施例2添加劑選用氰化鈉，其余均同實施例1所述。實施例3添加劑選用氰化氫，其余均同實施例1所述。
權(quán)利要求
一種用于防止沉金的鍍金液，包括含有氰化亞金鉀、開缸劑和水，其特征在于還包括有添加劑；所述添加劑為游離氰化物；氰化亞金鉀重量百分比為1～2％；開缸劑重量百分比為70～75％；添加劑重量百分比為0.01～5％；水重量百分比為22～28％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于防止沉金的鍍金液，其特征在于所述的游離氰化物 為氰化鉀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于防止沉金的鍍金液，其特征在于所述的游離氰化物 為氰化鈉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于防止沉金的鍍金液，其特征在于所述的游離氰化物為氰化氫。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于防止沉金的鍍金液，包括含有氰化亞金鉀和開缸劑，還包括有添加劑；所述添加劑為游離氰化物；氰化亞金鉀重量百分比為1～2％；開缸劑重量百分比為70～75％；添加劑重量百分比為0.01～5％；水重量百分比為22～28％。本發(fā)明提供了一種能使鍍金工藝簡單，并且在不占用資源的前提下防止不鍍部位沉金的鍍金液。
文檔編號C25D3/48GK101914790SQ20101024058
公開日2010年12月15日 申請日期2010年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月27日
發(fā)明者孫剛, 楊磊, 陳華三 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所