專利名稱：電鍍裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板制程所用到的設備，尤其涉及一種軟性電路板電 鍍裝置。
背景技術：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB),是指用軟性絕 緣基材制成的電路板，可自由彎曲、巻繞或折疊，可依照空間布局要求任意 安排，并于三維空間任意移動及伸縮，具有許多硬性印刷電路板所不具備的 優(yōu)點。
目前，軟性印刷電路板通常采用連續(xù)式傳送滾筒生產(chǎn)工藝進行制造。連 續(xù)式傳送滾筒生產(chǎn)方法是以巻輪對巻輪的連動式操作方式，首先將軟性帶狀 絕緣基材進行壓合、蝕刻并形成保護層；其次，沖孔形成并行排列的傳動孔， 再次，沿并行排列的傳動孔線切割軟性絕緣基材，得到多條寬度適于制作電 路板的軟性絕緣基板，并巻收于巻輪，最后，利用巻輪對巻輪的連續(xù)傳動完 成軟性絕緣基板上軟性電路板的工藝制程。
件在軟性電路板上的封裝等工藝制程，收錄在Proceedings of the IEEE, VOL.93, NO. 8， August 2005, Paper(s):1500國1510,中的標題為"Flexible electronics and displays: high-resolution, roll-to-roll, projection lithography and photoablation processing technologies for high-throughput production" 的一篇
論文給出了 一種關于軟性電路板制作過程中連續(xù)式制作線路的過程，以及給 出了軟性電路板上電子元件的連續(xù)式封裝的過程。
在連續(xù)式制作軟性電路板的制程中，軟性絕緣基板上的傳動孔會多次套 入傳動輪的扣針以進行傳動，為避免傳動孔的損壞，造成傳動或其它制程問 題， 一般情況下，軟性電路板的傳動區(qū)域中除傳動孔之外，其余區(qū)域即傳動
孔的周圍設有銅層。這樣，在軟性電路板的鍍鎳/金處理過程中，傳動孔周圍 銅層的表面也會鍍上鎳層/金層。然而，由于傳動區(qū)域?qū)儆?非成型區(qū)域"， 在完成IC封裝及成型后，傳動區(qū)域即被拋棄，因此，銅層表面所附著的鎳/ 金也會隨之被拋棄，從而造成材料的浪費。
為此，有必要提供一種可減少電鍍制程中鍍層材料在軟性電路板的傳動 區(qū)域上不必要浪費的電鍍裝置。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實施例說明一種可減少電鍍制程中鍍層材料在軟性電路板的傳 動區(qū)域表面沉積的電鍍裝置。
一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處 理的表面包括至少一第一傳動區(qū)域和至少一第二傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包 括鍍槽，該鍍槽包括槽體和設置在槽體中的陽極，所述電鍍裝置還包括一遮 蔽裝置，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮 板和第二遮板平行軟性電路板基板待處理的表面設置，且該第一遮板相對所
述第一傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，該第 二遮板相對所述第二傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表面5-20 毫米處，所述第一遮板的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第二遮 板的寬度等于或大于第二傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板和第二遮板的材質(zhì) 為絕緣材料。
一種電鍍裝置，其用于雙面軟性電路板基板的電鍍，該雙面軟性電路板 基板具有相對的兩個待處理的表面，該雙面軟性電路板基板包括兩個相對的 第一傳動區(qū)域和兩個相對的第四傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽 包括槽體和固定在槽體的陽極，所述電鍍裝置還包括一第一遮蔽裝置和一第 二遮蔽裝置，所述第一遮蔽裝置包括一第一遮板和第三遮板，所述第二遮蔽 裝置包括一第四遮板和第六遮板，所述第一遮板、第三遮板、第四遮板以及 第六遮板平行軟性電路板基板待處理的表面，該第 一遮板和第四遮板分別相 對各自對應的第 一傳動區(qū)域設置在距各自對應軟性電路板基板待處理的表 面5-20毫米處，該第三遮板和第六遮板分別相對各自對應的第四傳動區(qū)域設置在距各自對應軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，所述第一遮 板和第四遮板的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第三遮板和第六 遮板的寬度等于或大于第四傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板、第三遮板、第 四遮板以及第六遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
一種電鍍裝置，其用于雙面軟性電路板基板的電鍍，該雙面軟性電路板 基板具有相對的兩個待處理的表面，該雙面軟性電路板基板包括兩個相對的 第一傳動區(qū)域和兩個相對的第二傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽 包括槽體和固定在槽體的陽極，所述電鍍裝置還包括一第一遮蔽裝置和一第 二遮蔽裝置，所述第一遮蔽裝置包括一第一遮板和第二遮板，所述第二遮蔽 裝置包括一第三遮板和第四遮板，所述第一遮板、第二遮板、第三遮板以及 第四遮板平行軟性電路板基板待處理的表面，該第一遮板和第三遮板分別相 對各自對應的第 一傳動區(qū)域設置在距各自對應軟性電路板基板待處理的表 面5-20毫米處，該第二遮板和第四遮板分別相對各自對應的第二傳動區(qū)域 設置在距各自對應軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，所述第一遮 板和第三遮板的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第二遮板和第四 遮板的寬度等于或大于第二傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板、第二遮板、第 三遮板以及第四遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
在軟性電路板基板的電鍍過程中，電鍍裝置中具有遮蔽裝置，其設置在 軟性電路板基板傳動區(qū)域的一定距離處，如在距第一傳動區(qū)域的表面5-20 毫米的高度處設置第一遮板，在距第四傳動區(qū)域的表面5-20毫米的高度處 設置第三遮板，這樣在電鍍過程中，由于第一遮板和第三遮板的存在，軟性 電路板基板的傳動區(qū)域的銅層表面所鍍上的鍍層金屬的厚度可得到控制，避 免鍍層金屬的浪費。另外，由于第一遮板和第三遮板的材料為絕緣基材，電 鍍過程中，鍍層金屬不會形成在第一遮板和第三遮板上，從而也避免了鍍層 金屬的浪費。


圖1是本技術方案第一實施例的電鍍裝置的立體結構示意圖。
圖2是本技術方案第一實施例的電鍍裝置的俯視圖。
圖3是沿圖2中沿ni-in方向的剖示圖。
圖4是本技術方案第二實施例的電鍍裝置的剖示圖。
圖5是本技術方案第三實施例的電鍍裝置的剖示圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖及多個實施例對本技術方案的電鍍制程的遮蔽裝置作 進一步的詳細說明。
如圖1、圖2及圖3所示，本技術方案第一實施例提供一種電鍍裝置100， 用于在軟性電路板基板200上進行鍍金。所述軟性電路板基板200是指其上 已經(jīng)完成導通孔、線路等的制作，準備進行金手指制作的電路板基板。所述 軟性電路板基板200可以為單面板或雙面板，本實施例中以單面板為例進行 說明電鍍裝置100。所述待加工的軟性電路板基板200為帶狀，通常采用巻 輪對巻輪的連續(xù)式傳動方式進行加工。該軟性電路板基板200的寬度可制作 兩個獨立的軟性電路板，因此，軟性電路板基板200包括第一傳動區(qū)域210, 第二傳動區(qū)域220，第三傳動區(qū)域230以及第四傳動區(qū)域240。所述第一傳 動區(qū)域210和第二傳動區(qū)域220沿軟性電路板基板200寬度方向界定出 一個 軟性電路板成型區(qū)域，同樣，第三傳動區(qū)域230和第四傳動區(qū)域240沿軟性 電路板基板200寬度方向界定出另 一個軟性電路板成型區(qū)域，所述第二傳動 區(qū)域220和第三傳動區(qū)域230相鄰設置。
軟性電路板基板200在電鍍制程中，通常以巻輪對巻輪的連續(xù)傳送方式 被輸送至所述電鍍裝置100中進行電鍍。所述電鍍裝置100包括鍍槽110和 遮蔽裝置120。所述鍍槽110包括槽體111和固定在槽體111內(nèi)壁的陽極112， 該陽極112通常為石墨、可溶性鍍層金屬或不溶性鍍層金屬?？扇苄藻儗咏?屬包括鎳、金等，不溶性鍍層金屬包括氧化銥、鍍鈦鉑金等。所述遮蔽裝置 120用于控制軟性電路板基板200電鍍制程中第一傳動區(qū)域210、第二傳動 區(qū)域220、第三傳動區(qū)域230以及第四傳動區(qū)域240的表面形成過厚的鍍層 金屬，以避免鍍層金屬的浪費。
根據(jù)本實施例中軟性電路板基板200的結構，所述遮蔽裝置120包括第 一遮板121,第二遮板122以及第三遮板123。所述第一遮板121、第二遮板
122、第三遮板123平行地設置在軟性電路板基板200待電鍍表面的上方， 且該三個遮板到軟性電路板基板200待電鍍表面之間的距離相等，即，該三 個遮板處于同一平面內(nèi)，所述三個遮板和軟性電蹤4反基板200待電鍍表面之 間的垂直距離約為5-20毫米，本實施例中，該三個遮板到4欠性電路板基板 200待電鍍表面之間的距離H均為IO毫米。
為了便于安裝或為了使得遮蔽裝置120具有整體性，該遮蔽裝置120還 包括至少一支撐桿124,其將第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123 橫向連接起來。所述支撐桿124和第一遮板121、第二遮板122以及第三遮 板123所用材料可以為PI(聚酰亞胺)、PVC(聚氯乙烯樹脂)、PP(聚丙烯)等絕 緣材料。所述支撐桿124和第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123 之間具體連接方法可通過螺釘連接、膠粘劑膠合或一體成型等方法，本實施 例中，支撐桿124、第一遮板121、第二遮板122以及第三遮板123通過射 出成型方法制作為一體成型結構。
所述第一遮板121對應第一傳動區(qū)域210平行地設置在軟性電路板基板 200待電鍍表面的上方，第一遮板121的寬度L！大于或等于第一傳動區(qū)域 210的寬度S!，即，L^Si。為適應各類軟性電路板基板200中不同第一傳動 區(qū)域210結構的要求，第一遮板121的寬度M可以為5-20毫米。本實施例 中，第一遮板121的寬度L!約為5毫米，且第一遮板121和第一傳動區(qū)域 210之間的距離H約為10毫米。
類似地，所述第二遮板122對應相鄰接的第二傳動區(qū)域220和第三傳動 區(qū)域230平行地設置在軟性電路板基板200待電鍍表面的上方，所述第二遮 板122的寬度L2等于或大于第二傳動區(qū)域220的寬度S2和第三傳動區(qū)域230 的寬度Ss之和，即，L2^S2 + S3。為適應各類軟性電路板基板200中不同第 二傳動區(qū)域220和第三傳動區(qū)域230結構的要求，第二遮板122的寬度L2 可以為10-40毫米。本實施例中，第二遮4反122的寬度L2為10毫米。
類似地，所述第三遮板123對應第四傳動區(qū)域240平行地設置在軟性電 路板基板200待電鍍表面的上方，第三遮板123的寬度L3大于或等于第四 傳動區(qū)域240的寬度S4,即，LgS4。為適應各類軟性電路板基板200中不 同第四傳動區(qū)域240結構的要求，第三遮板123的寬度Ls可以為5-20毫米。
本實施例中，第三遮板123的寬度L3為5毫米。
上述第一遮板121、第二遮板122、第三遮板123的寬度之和最好不大 于軟性電路板基板200的寬度，以便減小電鍍裝置的空間體積。
另外，遮蔽裝置120在軟性電路板基板200的電鍍過程中需要固定，遮 蔽裝置120可以固定在鍍槽110上，也可以通過其它固定裝置在鍍槽110內(nèi) 部或外部固定。例如，所述鍍槽110的沿軟性電路板基板200長度方向上的 兩個相對的內(nèi)壁表面分別設置有至少一個固定塊113，該固定塊113的材質(zhì) 為非金屬，例如PI(聚酰亞胺)、PVC(聚氯乙烯樹脂)、PP(聚丙烯)等和遮蔽裝 置120材質(zhì)相同的材料。本實施例中，鍍槽110兩個相對的內(nèi)壁分別設置有 一個固定塊113，且兩個固定塊113沿軟性電路板基板200長度方向上可開 設有卡槽114用于將遮蔽裝置120的支撐桿124的兩端分別配合在卡槽114 內(nèi)，從而將整個遮蔽裝置120進行固定。
在軟性電路板基板200的電鍍過程中，由于傳動區(qū)域中傳動孔周圍的銅 層面積相對于線路來說較大，因此，在電鍍過程中，傳動區(qū)域中傳動孔周圍 的銅層電流密度較大，從而電鍍過程在傳動區(qū)域的銅層表面會形成過厚的鍍 層，這樣勢必造成鍍層材料的浪費。本實施例的電鍍裝置100中具有遮蔽裝 置120,其設置在軟性電路板基板200傳動區(qū)域的一定距離處，這樣可通過 遮蔽裝置120與傳動區(qū)域之間距離的設定而限制鍍層在傳動區(qū)域表面沉積的 高度。例如，第一遮板121設置在距第一傳動區(qū)域210的表面5-20毫米的 高度處，第二遮板122設置在距第二傳動區(qū)域220和第三傳動區(qū)域230的表 面5-20毫米的高度處，第三遮板123設置在距第四傳動區(qū)域240的表面5-20 毫米的高度處，這樣在電鍍過程中，由于第一遮板121、第二遮板122、第 三遮板123的存在，軟性電路板基板200上述四個傳動區(qū)域的銅層表面所鍍 上的鍍層金屬的厚度可得到控制，避免鍍層金屬的浪費。另外，由于遮蔽裝 置120的材料為絕緣基材，電鍍過程中，鍍層金屬不會形成在遮蔽裝置120 上，從而也避免了鍍層金屬的浪費。
如圖4所示，本技術方案第二實施例提供一種電鍍裝置300,用于電鍍 雙面軟性電路板基板400，該雙面軟性電路板基板400的兩個相對的待電鍍 表面的結構分別和第 一 實施例中的軟性電路板基板200的結構基本相同。也
就是說，該雙面軟性電路板基板400包括兩個相對的第一傳動區(qū)域410，兩 個相對的第二傳動區(qū)域420，兩個相對的第三傳動區(qū)域430以及兩個相對的 第四傳動區(qū)域440。在該雙面軟性電路板基板400的每個待電鍍表面上，所 述第 一傳動區(qū)域410和第二傳動區(qū)域420沿軟性電路板基板400寬度方向界 定出一個軟性電路板成型區(qū)域，同樣，第三傳動區(qū)域430和第四傳動區(qū)域440 沿軟性電路板基板400寬度方向界定出另 一個軟性電路板成型區(qū)域，所述第 二傳動區(qū)域420和第三傳動區(qū)域430相鄰設置。
所述電鍍裝置300包括鍍槽310、第一遮蔽裝置320以及第二遮蔽裝置
330。 所述鍍槽310和第一實施例的鍍槽110結構相同。所述第一遮蔽裝置 320和第二遮蔽裝置330的結構分別和第一實施例的遮蔽裝置120的結構相 同，且第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330所用材料也可以為PI、 PVC、 PP等絕緣基材。所述第一遮蔽裝置320包括第一遮板321、第二遮板322以 及第三遮板323以及連接第一遮板321、第二遮板322、第三遮板323的第 一支撐桿324;所述第二遮蔽裝置330包括和第一遮板321相對的第四遮斧反
331、 和第二遮板322相對的第五遮板332、和第三遮板323相對的第六遮板 333以及和第一支撐桿324相對的第二支撐桿334。
所述第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330分別固定在軟性電路板基板 400的兩側，且第一遮蔽裝置320到軟性電路板基板400其中一個待電鍍的 表面的距離約為5-20毫米，第二遮蔽裝置330到軟性,電路板基板400的另 一個待電鍍的表面的距離約為5-20毫米。本實施例中，第一遮蔽裝置320 和第二遮蔽裝置330分別到各自對應的軟性電路板基板400待電鍍的表面的 距離相等，且均為10毫米。
所述第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330中，第一遮板321和第四遮 板331的寬度相同，約為5-20毫米；第二遮板322和第五遮板332的寬度 相同，約為10-40毫米；第三遮板323和第六遮板333的寬度相同，約為5-20 毫米。本實施例中，第一遮板321和第四遮板331的寬度為5毫米，第二遮 板322和第五遮板332的寬度為10毫米，第三遮板323和第六遮板333的 寬度為5毫米。
此外，第一支撐桿324和第二支撐桿334的結構可以相同，也可以不同，第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330的結構和第一實施例中的遮蔽裝置 120的結構以及制作方法相同。第一支撐桿324和第二支撐桿334可以如遮 蔽裝置120相同的方式固定在鍍槽310中。另外，第一遮蔽裝置320和第二 遮蔽裝置330也可以通過一個支撐結構連接起來，具體連接方法可以通過螺 釘連接、膠粘劑膠合或者第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330為一體成型 結構。
對于本實施例的電鍍裝置300來說，在雙面軟性電路4反基板400的電鍍 過程中，第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330分別設置各自所對應的軟性 電路板基板400兩個待電鍍表面的傳動區(qū)域的一定距離處，如設置在距自所 對應的傳動區(qū)域的表面5-20毫米的高度處，這樣在電鍍過程中，由于第一 遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330的存在，軟性電路板基板400兩個表面的 傳動區(qū)域的銅層表面所鍍上的鍍層金屬的厚度可得到控制，避免鍍層金屬的 浪費。另外，由于第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330的材料為絕緣基材， 電鍍過程中，鍍層金屬不會形成在第一遮蔽裝置320和第二遮蔽裝置330上， 從而也避免了鍍層金屬的浪費。
如圖5所示，本技術方案第三實施例提供一種電鍍裝置500,其用于對 單面軟性電路板基板600進行電鍍，且該單面軟性電路板基板600的寬度可 制作一個獨立的軟性電路板。因此，單面軟性電路板基板600包括第一傳動 區(qū)域610和第二傳動區(qū)域620,所述第一傳動區(qū)域610和第二傳動區(qū)域620 沿軟性電路板基板600寬度方向界定出 一個軟性電路板成型區(qū)域。所述電鍍 裝置500的結構和第 一實施例的電鍍裝置100結構基本相同，除遮蔽裝置520 之外。所述遮蔽裝置520包括第一遮板521、第二遮板522以及連接第一遮 板521和第二遮板522的支撐桿523。所述遮蔽裝置520采用絕緣材料，第 一遮板521、第二遮板522、支撐桿523通過射出成型法制作出一體成型結 構的遮蔽裝置520。
所述第一遮板521和第二遮板522固定在鍍槽510上，且第一遮板521 和第二遮板522分別到單面軟性電路板基板600待電鍍表面的垂直距離均為 5毫米。第一遮板521和第一傳動區(qū)域610相對設置，且第一遮板521和第 一傳動區(qū)域610的寬度相同，均為5毫米。第二遮板522和第二傳動區(qū)域620相對設置，且第二遮板522和第二傳動區(qū)域620的寬度相同，均為5毫米。
上述實施例的電鍍裝置中，根據(jù)所要電鍍的電路板結構的不同，遮蔽裝 置中的遮板數(shù)量相應會不同。當所要電鍍的電路板基板在其寬度方向上可容 納三個或三個以上的單個的電路板時，由于每個電路板會由兩個傳動區(qū)域所 界定，因此，此時電路板基板上具有六個傳動區(qū)域，其中有兩對相鄰的傳動 區(qū)域，也就是說，在第二實施例的基礎上再增加一對相鄰的傳動區(qū)域，這樣，
遮蔽裝置中的遮板數(shù)量也相應地在第二實施例的基礎上再增加一個用于遮 蔽兩個相鄰傳動區(qū)i或的遮板。
可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技
術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本
發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處理的表面包括至少一第一傳動區(qū)域和至少一第二傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包括槽體和設置在槽體中的陽極，其改進在于，所述電鍍裝置還包括一遮蔽裝置，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮板和第二遮板平行軟性電路板基板待處理的表面設置，且該第一遮板相對所述第一傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，該第二遮板相對所述第二傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，所述第一遮板的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第二遮板的寬度等于或大于第二傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板和第二遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
2. 如權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述軟性電路板基板還包括 相鄰的第三傳動區(qū)域和第四傳動區(qū)域，且所述第三傳動區(qū)域和第四傳動區(qū)域 設置于所述第一傳動區(qū)域和第二傳動區(qū)域之間，所述第一傳動區(qū)域和第三傳 動區(qū)域在軟性電路板基板寬度方向界定出 一個軟性電路板成型區(qū)域，所述第 四傳動區(qū)域和第二傳動區(qū)域在軟性電路板基板寬度方向界定出另一個軟性 電路板成型區(qū)域，所述遮蔽裝置進一步包括一個第三遮板，該第三遮板相對 相鄰的第三傳動區(qū)域和第四傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表 面5-20毫米處，所述第三遮板的寬度等于或大于第三傳動區(qū)域和第四傳動 區(qū)域的寬度和，所述第三遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
3. 如權利要求l或2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第一遮板、第二遮 板、第三遮板的材料選自聚酰亞胺、聚氯乙烯樹脂、聚丙烯。
4. 如權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述遮蔽裝置進一步包括至 少一支撐桿橫向架設在第一遮板和第二遮板遠離軟性電路板的表面，將第一 遮板和第二遮板連接在一起。
5. 如權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述遮蔽裝置中的第 一遮板、 第二遮板以及支撐桿為一體成型結構。
6. 如權利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述遮蔽裝置進一步包括至 少一支撐桿架設在第一遮板、第二遮板、第三遮板遠離軟性電路板的表面，將第一遮板、第二遮板、第三遮板連接在一起。
7. 如權利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，所述所述遮蔽裝置中的第一 遮板、第二遮板、第三遮板、支撐桿為一體成型結構。
8. —種電鍍裝置，其用于雙面軟性電路板基板的電鍍，該雙面軟性電路板基板具有相對的兩個待處理的表面，該雙面軟性電路板基板包括兩個相對的第 一傳動區(qū)域和兩個相對的第二傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包 括槽體和固定在槽體的陽極，其改進在于，所述電鍍裝置還包括一第一遮蔽 裝置和一第二遮蔽裝置，所述第一遮蔽裝置包括一第一遮板和第二遮板，所 述第二遮蔽裝置包括一第三遮板和第四遮板，所述第一遮板、第二遮板、第 三遮板以及第四遮板平行軟性電路板基板待處理的表面，該第 一遮板和第三 遮板分別相對各自對應的第 一傳動區(qū)域設置在距各自對應軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，該第二遮板和第四遮板分別相對各自對應的第 二傳動區(qū)域設置在距各自對應軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處， 所述第一遮板和第三遮板的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第二 遮板和第四遮板的寬度等于或大于第二傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板、第 二遮板、第三遮板以及第四遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
9. 如權利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述雙面軟性電路板基板還 包括兩個相對的第三傳動區(qū)域以及兩個相對的第四傳動區(qū)i^，在該雙面^:性 電路板基板的每個待電鍍表面上，所述第三傳動區(qū)域與第四傳動區(qū)域設置在 所述第一傳動區(qū)域與第二傳動區(qū)域之間，且所述第三傳動區(qū)域與所述第四傳 動區(qū)域相鄰設置，所述第一傳動區(qū)域和第三傳動區(qū)域沿該軟性電路板寬度方 向界定出一個軟性電路板成型區(qū)域，所述第二傳動區(qū)域和第四傳動區(qū)域沿該 軟性電路板寬度方向界定出另一個軟性電路板成型區(qū)域，所述第一遮蔽裝置 進一步包括一個第五遮板，所述第二遮蔽裝置進一步包括一個第六遮板，所 述第五遮板相對軟性電路板基板中一個待電鍍表面上的相鄰的第三傳動區(qū) 域和第四傳動區(qū)域設置在距該待電鍍表面5-20毫米處，所述第六遮板相對 軟性電路板基板另一個待電鍍表面上的相鄰第三傳動區(qū)域和第四傳動區(qū)域 設置在距該待電鍍表面5-20毫米處，所述第五遮板和第六遮板的寬度等于 或大于第三傳動區(qū)域和第四傳動區(qū)域的寬度和，所述第五遮板和第六遮板的 材質(zhì)為絕緣材料。
10.如權利要求8或9所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第一遮蔽裝置和 第二遮蔽裝置為 一體成型結構。
全文摘要
一種電鍍裝置，其用于軟性電路板基板的電鍍，該軟性電路板基板待處理的表面包括至少一第一傳動區(qū)域和至少一第二傳動區(qū)域，所述電鍍裝置包括鍍槽，該鍍槽包括槽體和設置在槽體中的陽極，其改進在于，所述電鍍裝置還包括一遮蔽裝置，所述遮蔽裝置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮板和第二遮板平行軟性電路板基板待處理的表面設置，且該第一遮板相對所述第一傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，該第二遮板相對所述第二傳動區(qū)域設置在距軟性電路板基板待處理的表面5-20毫米處，所述第一遮板的寬度等于或大于第一傳動區(qū)域的寬度，所述第二遮板的寬度等于或大于第二傳動區(qū)域的寬度，所述第一遮板和第二遮板的材質(zhì)為絕緣材料。
文檔編號C25D17/00GK101343771SQ200710076040
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優(yōu)先權日2007年7月13日
發(fā)明者葉佐鴻, 張宏毅, 蕭智龍 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司