專利名稱：散熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱交換技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是一種能夠快速導(dǎo)熱的散熱管。
背景技術(shù)：
目前，電腦經(jīng)及通訊設(shè)備的中央處理器的電子元器件的散熱處理，大多是 通過加置銅塊或鋁塊增加散熱面積來散熱，或者加置風(fēng)扇增加氣體流通來散熱， 但隨著中央處理器的功率越來越大，散熱效果也越來越達(dá)不到要求，大功率的 中央處理器的散熱問題越來越突出。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種能夠快速導(dǎo)熱的散熱管，它的技 術(shù)方案為
散熱管，其技術(shù)特征是管體為兩端封閉的金屬銅管，管體為中空形，內(nèi) 置金屬銅網(wǎng)，管體內(nèi)填充導(dǎo)熱介質(zhì)乙醇，管體外設(shè)置螺旋形散熱片，散熱片的
寬度與管體半徑的長(zhǎng)度相等，散熱片采用0. 02mm超薄銅帶。
所述散熱管的管體直徑根據(jù)中央處理器的大小可采用20mm，長(zhǎng)度可采用 100mm。
所述散熱片的間距可采用10mm。
所述的金屬銅網(wǎng)是由縱橫交錯(cuò)的銅絲制成的立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，銅絲的直徑采 用lmm，網(wǎng)孔大小采用2mm，金屬銅網(wǎng)緊貼管體內(nèi)壁設(shè)置。
本實(shí)用新型使用時(shí)，使一端豎直緊貼在中央處理器上或中央處理器的散熱 片上，能快速將中央處理器產(chǎn)生熱量散發(fā)出去，其有益效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、熱傳導(dǎo)速度高，適用于大功率的中央處理器散熱。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型外部結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是散熱管橫斷面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是金屬銅網(wǎng)縱向結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖中，1.散熱片，2.管體，3.金屬銅網(wǎng)。
具體實(shí)施方式

圖1、 2、 3中，散熱管的管體(2)為兩端封閉的金屬銅管，管體(2)為 中空形，內(nèi)置金屬銅網(wǎng)(3)，管體(2)內(nèi)填充導(dǎo)熱介質(zhì)乙醇，管體(2)外設(shè) 置螺旋形散熱片(1),散熱片(1)的寬度與管體(2)半徑的長(zhǎng)度相等，散熱 片(1)釆用0.02ram超薄銅帶。
所述散熱管的管體(2)直徑根據(jù)中央處理器的大小可采用20mm，長(zhǎng)度可采 用lOOmm。
所述散熱片(1)的間距可采用10mm。
所述的金屬銅網(wǎng)(3)是由縱橫交錯(cuò)的銅絲制成的立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，銅絲的直 徑采用lmm,網(wǎng)孔大小采用2mm，金屬銅網(wǎng)(3)緊貼管體(2)內(nèi)壁設(shè)置。
散熱管使用時(shí)，使一端豎直緊貼在中央處理器上或中央處理器的散熱片上， 能快速將中央處理器產(chǎn)生熱量散發(fā)出去，散熱管的有益效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、熱傳 導(dǎo)速度高，適用于大功率的中央處理器散熱。
權(quán)利要求1. 散熱管，其技術(shù)特征是管體(2)為兩端封閉的金屬銅管，管體(2)為中空形，內(nèi)置金屬銅網(wǎng)(3)，管體(2)內(nèi)填充導(dǎo)熱介質(zhì)乙醇，管體(2)外設(shè)置螺旋形散熱片(1)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱管，其特征在于所述散熱片(1)的寬度與 管體(2)半徑的長(zhǎng)度相等，散熱片(1)采用0.02mm超薄銅帶，散熱片(1) 的間距采用10mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱管，其特征在于所述的金屬銅網(wǎng)(3)是由 縱橫交錯(cuò)的銅絲制成的立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，銅絲的直徑采用1mm，網(wǎng)孔大小采用2mm， 金屬銅網(wǎng)(3)緊貼管體(2)內(nèi)壁設(shè)置。
專利摘要散熱管，其技術(shù)特征是管體為兩端封閉的金屬銅管，管體為中空形，內(nèi)置金屬銅網(wǎng)，管體內(nèi)填充導(dǎo)熱介質(zhì)乙醇，管體外設(shè)置螺旋形散熱片，散熱片的寬度與管體半徑的長(zhǎng)度相等，散熱片采用0.02mm超薄銅帶，使用時(shí)，使一端豎直緊貼在中央處理器上或中央處理器的散熱片上，能快速將中央處理器產(chǎn)生熱量散發(fā)出去，其有益效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、熱傳導(dǎo)速度高，適用于大功率的中央處理器散熱。
文檔編號(hào)F28F1/12GK201251391SQ200820025898
公開日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者亮 曾 申請(qǐng)人:亮 曾