本公開涉及終端設備，尤其涉及一種殼體的制作方法、殼體及電子設備。

背景技術：

1、伴隨著用戶對電子設備的輕薄性的要求，電子設備的殼體的材料越來越豐富，纖維復合材料因具有良好的輕薄性和高機械強度逐步得到應用。由于用戶對電子設備具有外觀效果的需求，而纖維復合材料難以加工得到良好的外觀效果，通常采用雙面膠將纖維復合材料與皮革或裝飾膜片進行粘接，以使得采用纖維復合材料制作得到的殼體具有良好的外觀效果。

2、在制作殼體時，通常需要將纖維復合材料熱壓成型，再將雙面膠貼覆于皮革或裝飾膜片的表面，再將成型后的纖維復合材料通過雙面膠與皮革或裝飾膜片進行貼合，以形成殼體。在上述制作方法中，制作工序冗長，需要較高的生產(chǎn)成本，且由于雙面膠占據(jù)一定的厚度，制作得到的殼體的輕薄性不高。

技術實現(xiàn)思路

1、為克服相關技術中存在的問題，本公開提供了一種殼體的制作方法、殼體及電子設備。

2、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種殼體的制作方法，所述殼體的制作方法包括：

3、提供至少一層支撐層，所述支撐層包括浸有粘接材料的基礎支撐材料；

4、提供外觀層；

5、將所述外觀層與所述至少一層支撐層堆疊設置，并在預設條件下進行熱壓成型，使所述外觀層和所述至少一層支撐層通過所述粘接材料粘接，形成所述殼體。

6、本公開的一些實施例中，所述提供外觀層包括：

7、提供外觀層基材；

8、對所述外觀層基材進行裁切，得到所述外觀層。

9、本公開的一些實施例中，在預設條件下進行熱壓成型之后，所述殼體的制作方法還包括：

10、對熱壓成型得到的疊層結構的外邊緣進行裁切，得到所述殼體。

11、本公開的一些實施例中，所述外觀層構成的第一圖形與所述殼體構成的第二圖形相同，且所述第一圖形的面積大于所述第二圖形的面積；或者，

12、所述殼體的至少部分區(qū)域呈彎折或彎曲狀，所述外觀層構成的第一圖形與所述殼體展開構成的第二圖形相同，且所述第一圖形的面積大于所述第二圖形的面積。

13、本公開的一些實施例中，當所述第一圖形和所述第二圖形的幾何中心重合時，所述第一圖形的外輪廓與所述第二圖形的外輪廓之間的間距為0.3mm-1mm。

14、本公開的一些實施例中，所述外觀層的材料包括皮革或人造革。

15、本公開的一些實施例中，所述對所述外觀層基材進行裁切，包括：

16、以第一預設尺寸對所述外觀層基材進行裁切，得到初始外觀層；于所述初始外觀層上形成圖案層，所述初始外觀層與所述圖案層構成所述外觀層；或者，

17、以第二預設尺寸對所述外觀層基材進行裁切，得到中間外觀層；于所述中間外觀層上形成圖案層陣列，所述圖案層陣列包括陣列于所述中間外觀層上的多個圖案層；對所述中間外觀層進行裁切，得到所述外觀層，每個所述外觀層均包括一個所述圖案層。

18、本公開的一些實施例中，所述圖案層采用uv轉印、鍍膜和/或絲印方式形成。

19、本公開的一些實施例中，所述外觀層的材料包括聚對苯二甲酸乙二醇酯和/或聚碳酸酯。

20、本公開的一些實施例中，所述基礎支撐材料包括連續(xù)纖維或者織物；和/或，

21、所述粘接材料包括樹脂。

22、本公開的一些實施例中，所述預設條件包括：所述熱壓成型的熱壓溫度為100℃-150℃；和/或，

23、所述熱壓成型的熱壓時間為2min-10min。

24、本公開的一些實施例中，所述支撐層設置有多層，在所述預設條件下進行熱壓成型時，相鄰所述支撐層之間通過所述粘接材料粘接。

25、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種殼體，所述殼體包括：

26、至少一層支撐層，所述支撐層包括基礎支撐材料以及包覆所述基礎支撐材料的粘接材料；

27、外觀層，所述外觀層與所述至少一層支撐層堆疊設置，所述外觀層和所述至少一層支撐層通過所述粘接材料粘接。

28、根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種電子設備，所述電子設備包括本公開第二方面提供的殼體。

29、本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過利用支撐層中自帶的粘接材料使得外觀層與支撐層進行粘接，無需在外觀層與支撐層之間額外設置膠粘材料，可以減少制作工序，降低形成的殼體的厚度，降低生產(chǎn)成本，提升殼體的輕薄性。

30、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術特征：

1.一種殼體的制作方法，其特征在于，所述殼體的制作方法包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述提供外觀層包括：

3.根據(jù)權利要求2所述的殼體的制作方法，其特征在于，在預設條件下進行熱壓成型之后，所述殼體的制作方法還包括：

4.根據(jù)權利要求3所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述外觀層構成的第一圖形與所述殼體構成的第二圖形相同，且所述第一圖形的面積大于所述第二圖形的面積；或者，

5.根據(jù)權利要求4所述的殼體的制作方法，其特征在于，當所述第一圖形和所述第二圖形的幾何中心重合時，所述第一圖形的外輪廓與所述第二圖形的外輪廓之間的間距為0.3mm-1mm。

6.根據(jù)權利要求2至5任一項所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述外觀層的材料包括皮革或人造革。

7.根據(jù)權利要求2至5任一項所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述對所述外觀層基材進行裁切，包括：

8.根據(jù)權利要求7所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述圖案層采用uv轉印、鍍膜和/或絲印方式形成。

9.根據(jù)權利要求7所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述外觀層的材料包括聚對苯二甲酸乙二醇酯和/或聚碳酸酯。

10.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述基礎支撐材料包括連續(xù)纖維或者織物；和/或，

11.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述預設條件包括：所述熱壓成型的熱壓溫度為100℃-150℃；和/或，

12.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述支撐層設置有多層，在所述預設條件下進行熱壓成型時，相鄰所述支撐層之間通過所述粘接材料粘接。

13.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括：

14.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求13所述的殼體。

技術總結
本公開提供了一種殼體的制作方法、殼體及電子設備，殼體的制作方法包括：提供外觀層和至少一層支撐層，支撐層包括浸有粘接材料的基礎支撐材料；將外觀層與至少一層支撐層堆疊設置，并在預設條件下進行熱壓成型，使外觀層和至少一層支撐層通過粘接材料粘接，形成殼體。本公開通過利用支撐層中自帶的粘接材料使得外觀層與支撐層進行粘接，無需在外觀層與支撐層之間額外設置膠粘材料，可以減少制作工序，降低形成的殼體的厚度，降低生產(chǎn)成本，提升殼體的輕薄性。

技術研發(fā)人員：孫信華,劉榮華,王鄭權
受保護的技術使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9