電子設備外殼及其制造方法
【專利摘要】一種電子設備外殼，包括一纖維層及一樹脂層，其中該纖維層與樹脂層之間有一薄膜層。一種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟：提供一含浸樹脂纖維布；提供一薄膜附于該含浸樹脂纖維布表面；將含浸樹脂纖維布與薄膜放置于熱壓模的母模、公模之間進行熱壓預處理，使其結(jié)合為一體并形成纖維層與薄膜層；將上述結(jié)合后材料整形后置于注塑模的母模的模腔內(nèi)并使纖維層緊貼模腔的內(nèi)壁；合上公模，注塑樹脂到該成型模腔內(nèi)；冷卻凝固上述注塑樹脂，形成樹脂層，從模腔中取出成型物即可得到所需外殼。本發(fā)明電子裝置外殼的薄膜層可與樹脂層熔融結(jié)合為一體，無需使用膠水再做接著處理，流程較短，工藝簡單，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】電子設備外殼及其制造方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子設備外殼及其制造方法。

【背景技術】
[0002] 隨著人們對 3C (Computer、Communication、Consumer Electronic)產(chǎn)品輕巧靈 便的追求，碳纖維（或玻璃纖維）復合材料廣泛應用在3C產(chǎn)品的外殼上。目前3C產(chǎn)品的 外殼多數(shù)由碳纖維（或玻璃纖維）和樹脂材料通過涂膠粘接的方式形成，產(chǎn)品制造的工藝 復雜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種工藝簡單的電子設備外殼及其制造方法。
[0004] 一種電子設備外殼，包括一纖維層及一樹脂層，其中該纖維層與樹脂層之間有一 薄膜層。
[0005] -種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟： 提供一含浸樹脂纖維布； 提供一薄膜貼附于該含浸樹脂纖維布的一側(cè)； 將含浸樹脂纖維布與薄膜放置于熱壓模的母模、公模之間進行熱壓預處理，使薄膜結(jié) 合于含浸樹脂纖維布而成為一體并形成纖維層與薄膜層； 將結(jié)合有薄膜層的纖維層整形后置于注塑模的模腔內(nèi)并使纖維層緊貼模腔的內(nèi)壁； 合模，注射熔融的樹脂材料到該模腔內(nèi)，于薄膜層的表面形成樹脂層；及 冷卻開模即可得到所需外殼。
[0006] 一種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟： 提供一含浸樹脂纖維布； 提供兩薄膜分別貼附于該含浸樹脂纖維布的兩側(cè)； 將含浸樹脂纖維布與兩薄膜放置于熱壓模內(nèi)進行熱壓預處理，使兩薄膜分別結(jié)合于含 浸樹脂纖維布的兩側(cè)而成為一體并形成纖維層及形成于纖維層的兩側(cè)的兩薄膜層； 將結(jié)合有兩薄膜層的纖維層整形后置于注塑模的模腔，其中一薄膜貼附于模腔的內(nèi) 壁； 合模，注射熔融的樹脂材料到該模腔內(nèi)，于薄膜層的表面形成樹脂層； 冷卻開模即可得到所需外殼。
[0007] 相較現(xiàn)有技術，本發(fā)明電子裝置外殼的薄膜層及樹脂層可在制造過程中熔融結(jié)合 為一體，無需使用膠水進行粘接，工藝簡單。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式的制造方法的流程圖。
[0009] 圖2為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式中熱壓預處理時的示意圖。
[0010] 圖3為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式中注塑成型時的示意圖。
[0011] 圖4為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式中注塑成型后的剖面圖。
[0012] 圖5為本發(fā)明電子設備外殼的另一較佳實施方式的制造方法的流程圖。
[0013] 圖6為本發(fā)明電子設備外殼的另一較佳實施方式中熱壓預處理時的示意圖。
[0014] 圖7為本發(fā)明電子設備外殼的另一較佳實施方式中注塑成型時的示意圖。
[0015] 圖8為本發(fā)明電子設備外殼的另一較佳實施方式中注塑成型后的剖面圖。
[0016] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電子設備外殼，包括一纖維層及一樹脂層，其中該纖維層與樹脂層之間有一薄 膜層，薄膜層與樹脂層熔融結(jié)合為一體。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于：該纖維層的外側(cè)還設有一薄膜層。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子設備外殼，其特征在于：該纖維層由含浸樹脂纖維布 經(jīng)熱壓成型制成。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子設備外殼，其特征在于：該含浸樹脂纖維布為含浸熱固性 樹脂的碳纖維布、含浸熱固性樹脂的玻璃纖維編織布或含浸熱固性樹脂的單向直紋布。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的電子設備外殼，其特征在于：該薄膜層由薄膜經(jīng)熱壓成型 制成。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子設備外殼，其特征在于：該薄膜包括聚碳酸酯薄膜或丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯共聚物薄膜或聚甲基丙烯酸甲酯薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子設備外殼，其特征在于：該薄膜的厚度為0. 05~1. Omm。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的電子設備外殼，其特征在于：該樹脂層由樹脂材料熔融后 經(jīng)注射成型制成。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子設備外殼，其特征在于：該樹脂材料為聚碳酸酯或丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚甲基丙烯酸甲酯。
10. -種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟： 提供一含浸樹脂纖維布； 提供一薄膜貼附于該含浸樹脂纖維布的一側(cè)； 將含浸樹脂纖維布與薄膜放置于熱壓模的母模、公模之間進行熱壓預處理，使薄膜結(jié) 合于含浸樹脂纖維布而成為一體并形成纖維層與薄膜層； 將結(jié)合有薄膜層的纖維層整形后置于注塑模的模腔內(nèi)并使纖維層緊貼模腔的內(nèi)壁； 合模，注射熔融的樹脂材料到該模腔內(nèi)，于薄膜層的表面形成樹脂層，薄膜層與樹脂層 熔融結(jié)合為一體；及 冷卻開模即可得到所需外殼。
11. 如權(quán)利要求10所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該含浸樹脂纖維布 包括含浸熱固性樹脂的碳纖維布、含浸熱固性樹脂的玻璃纖維編織布或含浸熱固性樹脂的 單向直紋布。
12. 如權(quán)利要求11所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該薄膜包括聚碳酸 酯薄膜或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物薄膜或聚甲基丙烯酸甲酯薄膜或聚對苯二甲酸乙 二醇酯薄膜。
13. 如權(quán)利要求12所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該薄膜厚度為 0· 05?1. 0mm。
14. 如權(quán)利要求10所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該樹脂材料為聚碳 酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚甲基丙烯酸甲酯。
15. -種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟： 提供一含浸樹脂纖維布； 提供兩薄膜分別貼附于該含浸樹脂纖維布的兩側(cè)； 將含浸樹脂纖維布與兩薄膜放置于熱壓模內(nèi)進行熱壓預處理，使兩薄膜分別結(jié)合于含 浸樹脂纖維布的兩側(cè)而成為一體并形成纖維層及形成于纖維層的兩側(cè)的兩薄膜層； 將結(jié)合有兩薄膜層的纖維層整形后置于注塑模的模腔，其中一薄膜層貼附于模腔的內(nèi) 壁； 合模，注射熔融的樹脂材料到該模腔內(nèi)，于另一薄膜層的表面形成樹脂層，薄膜層與樹 脂層熔融結(jié)合為一體； 冷卻開模即可得到所需外殼。
16. 如權(quán)利要求15所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該含浸樹脂纖維布 包括含浸熱固性樹脂的碳纖維布、含浸熱固性樹脂的玻璃纖維編織布或含浸熱固性樹脂的 單向直紋布。
17. 如權(quán)利要求15所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該薄膜包括聚碳酸 酯薄膜或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物薄膜或聚甲基丙烯酸甲酯薄膜或聚對苯二甲酸乙 二醇酯薄膜。
18. 如權(quán)利要求17所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該薄膜的厚度為 0· 05?1. 0mm。
19. 如權(quán)利要求15所述的電子設備外殼的制造方法，其特征在于：該樹脂材料為聚碳 酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚甲基丙烯酸甲酯。
【文檔編號】B29C45/14GK104254216SQ201310263710
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】張宏業(yè), 曾仲祺 申請人:康準電子科技（昆山）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司