專利名稱：電子器件的樹脂封固成形裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用樹脂來封固和成形包括安裝在基板上的集成電路在 內(nèi)的半導(dǎo)體芯片等電子器件的裝置。在該裝置中，電子器件在模具組件內(nèi)在浸 漬在熔融的樹脂材料中的狀態(tài)下被封固并成形。本發(fā)明尤其涉及向上述裝置內(nèi) 供給樹脂材料的機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
以往使用一種電子器件的樹脂封固成形用模具組件。該模具組件包括上模 和下模。在使用該模具組件時，裝設(shè)有電子器件的基板被安裝在上模的規(guī)定位 置。在此狀態(tài)下，樹脂材料由樹脂供給機(jī)構(gòu)向在下模中形成的模腔供給。此后， 樹脂在模具組件內(nèi)被加熱而熔融。若在此狀態(tài)合上模具組件，則電子器件被熔
融的樹脂材料浸漬。此后，若經(jīng)過了規(guī)定時間，熔融的樹脂材料便會固化。結(jié) 果，制成在基板上具有被樹脂材料包容的電子器件的成形品。
作為上述裝置，例如在日本專利特開2005-225133號公報的第5頁及圖4 中公開了具有由上模、下模和中模構(gòu)成的三箱構(gòu)造的裝置。
在該裝置中，如圖9及圖10所示，在脫模薄膜104上因下模101和中模 102而作用有張力。脫模薄膜104覆蓋了包括下模101的下模模腔面103和模 腔部件105的模腔面106在內(nèi)的模腔的整個表面。另外，由上模、中模102和 下模101形成模腔空間部107。但是，在圖9及圖10中，為了方便說明而并未 繪制上模。
圖10在一幅圖中表示了從斜上方看模腔空間部107的圖以及從斜下方看 后述的樹脂盤109的圖以容易理解它們的對應(yīng)關(guān)系。
在圖9及圖10中表示了作為樹脂供給機(jī)構(gòu)的樹脂材料單元100。該樹脂 材料單元100包括收容部和調(diào)整部，用于向模腔空間部107供給需要量的樹脂
材料108。下面對樹脂材料單元100進(jìn)行具體說明。
在樹脂材料單元100的收容部中收容有粉粒狀的樹脂材料108。調(diào)整部對 收容在收容部中的樹脂材料108進(jìn)行計(jì)量。該計(jì)量在容積計(jì)量供給器中進(jìn)行， 樹脂材料108的量被調(diào)整為預(yù)先設(shè)定的值。
預(yù)先設(shè)定的量的樹脂材料108從樹脂引導(dǎo)機(jī)構(gòu)落入樹脂盤109內(nèi)。此時， 若全部的樹脂材料108集中落向樹脂盤109的開口部件110內(nèi)的空間中，則無 法均勻地分布在模腔空間部107的整個區(qū)域內(nèi)。因此，樹脂材料108的計(jì)量和 向開口部件110內(nèi)的引導(dǎo)分多次(此時為四次)進(jìn)行。此后，如圖9及圖10 所示，設(shè)在樹脂盤109上的閘門lll打開。由此，被向開口部件110內(nèi)引導(dǎo)的 樹脂材料108被向模腔空間部107內(nèi)供給。
專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2005-225133號公報(第5頁、圖4)
發(fā)明的公開
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
近年來，基板正在大型化且薄型化。另外，電子器件(半導(dǎo)體芯片) 正在極小化且極薄化。而且，安裝在一個基板上的多個電子器件被樹脂統(tǒng) 一覆蓋。因此，模腔(模腔空間部107)的鉛垂方向的厚度變得極小。模腔 水平面(下模模腔面103)變得極寬廣。因此，作為樹脂材料108，在粉粒 狀樹脂中尤其采用顆粒樹脂。
若在如上所述的狀況下使用以往的樹脂材料單元100，則會產(chǎn)生如下 問題。
第一，如圖9及圖10所示，會產(chǎn)生模腔空間部107內(nèi)成為外周側(cè)的樹 脂材料108隆起的狀態(tài)的問題。這是因在向模腔空間部107供給樹脂材料 108時使用了閘門111而產(chǎn)生的。更具體而言，上述問題由于如下原因而產(chǎn) 生。
當(dāng)閘門lll被打開時，閘門111上的樹脂材料108落下。但是， 一部 分的樹脂材料108在承載在閘門111上的狀態(tài)下向閘門111打開的方向(水 平方向)移動。此后，向水平方向移動的樹脂材料108在與樹脂盤109的
兩個內(nèi)側(cè)面碰撞后向模腔空間部107落下。因此，落在模腔空間部108的
外周附近的樹脂材料108的量多于落在模腔空間部108的中央部的樹脂材 料108的量。結(jié)果，模腔空間部107內(nèi)的樹脂材料108成為在模腔空間部 107的外周附近具有隆起部的狀態(tài)。
若樹脂材料108在模腔空間部107的外周附近極端隆起的狀態(tài)下，更 具體而言，在隆起得比模腔空間部107的高度還要高的狀態(tài)下熔融，則會 漏出到模腔空間部107的外部。結(jié)果產(chǎn)生溢料、線溢出(日文7一亇:7 口一)或未填充(空隙)等成形不良。
隨著在基板上形成的樹脂成形體(封裝體)的大型化且薄型化，更容 易造成熔融的樹脂材料108無法均勻地分布在從模腔空間部107的外周到 中央為止的整個區(qū)域內(nèi)。這種情況下，電子器件也會在熔融的樹脂材料108 的外周附近的部分隆起的狀態(tài)下浸漬在熔融的樹脂材料108內(nèi)封固成形。 結(jié)果因上述的原因而產(chǎn)生溢料、線溢出和未填充(空隙)等成形不良。
第二，若樹脂材料108分幾次斷續(xù)地向樹脂盤109內(nèi)供給，則存在更 容易產(chǎn)生溢料、線溢出和未填充等成形不良的問題。該問題是因樹脂材料 108在圖10中的上下方向上以疏密波那樣的狀態(tài)向模腔空間部107斷續(xù)地 供給而引起的，是由于沒有均勻地分布在模腔空間部107內(nèi)的整個區(qū)域中 而產(chǎn)生的。
第三，由于無法順暢地向模腔空間部107內(nèi)供給樹脂材料108，因此 存在樹脂供給效率低下的問題。
該問題的原因在于，在作為樹脂材料108而使用粉粒狀樹脂(顆粒樹 脂)等的場合，在粉粒狀樹脂等中含有因直徑極小而容易飛散的粉末或顆 粒。更具體地說明，上述問題如下形成。
由于直徑極小的粉末或顆粒容易飛散，因此在向模腔空間部107內(nèi)供 給之前已經(jīng)熔融。因此，粉粒狀的樹脂之間相互固接。若在樹脂材料單元 100內(nèi)形成這種固接后的樹脂塊，則會產(chǎn)生網(wǎng)眼堵塞或滯留等。結(jié)果無法向 模腔空間部107內(nèi)順暢地供給樹脂材料108。因此，樹脂供給效率低下。
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于通過將樹脂材料均勻地分布在模具
組件(模腔空間部)內(nèi)的整個區(qū)域中來防止溢料、線溢出和未填充等成形 不良的產(chǎn)生。
本發(fā)明的另一目的在于在樹脂供給機(jī)構(gòu)內(nèi)將樹脂材料中含有的直徑極 小且容易飛散的無用的粉狀或粒狀的樹脂除去。
本發(fā)明的再一目的在于在樹脂供給機(jī)構(gòu)內(nèi)防止粉末或顆粒狀的樹脂之 間相互固接。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
本發(fā)明的電子器件的樹脂封固成形裝置具有樹脂封固成形用的模具組件。 模具組件包括可安裝裝設(shè)有電子器件的基板的上模、以及具有容納電子器件 的模腔空間部的下模。在該裝置中，在上模和下模被合上時，電子器件被浸漬 在模腔空間部內(nèi)的熔融的樹脂材料中。此外，該裝置具有向模腔空間部供給粉 狀或粒狀的樹脂材料的樹脂供給機(jī)構(gòu)。
樹脂供給機(jī)構(gòu)部包括儲藏樹脂材料的儲藏部、以及通過計(jì)量從儲藏在儲 藏部中的樹脂材料中取出需要量的樹脂材料的計(jì)量部。此外，樹脂材料供給機(jī) 構(gòu)部包括將需要量的樹脂材料向包括具有相互平行延伸的多個開口的狹縫部 件在內(nèi)的樹脂盤引導(dǎo)的引導(dǎo)部。而且，該裝置包括供給部，該供給部具有樹脂 盤以及在樹脂盤的正下方以可在相對于多個開口的延伸方向大致垂直的方向 上開閉的形態(tài)進(jìn)行設(shè)置的閘門，在閘門打開時將需要量的樹脂材料向模腔空間 部供給。
所述引導(dǎo)部包括具有與狹縫部件的多個開口對應(yīng)的多個開口的引導(dǎo)用狹 縫部件，根據(jù)需要量的樹脂材料，在樹脂盤連續(xù)移動的狀態(tài)下使需要量的樹脂 材料從引導(dǎo)用狹縫部件的多個開口向盤用狹縫部件的多個開口落下。
計(jì)量部包括在樹脂材料到達(dá)引導(dǎo)部之前將樹脂材料中含有的微細(xì)的無用 樹脂除去的除去部。
儲藏部、計(jì)量部、引導(dǎo)部和供給部中的至少一個暴露在使樹脂材料成為 15r以下的溫度的那種溫度氣氛中。
發(fā)明效果
采用本發(fā)明，由于可將樹脂材料均勻地分布在模具組件(模腔空間部)內(nèi)
的整個區(qū)域中，因此可防止溢料、線溢出和未填充等成形不良的產(chǎn)生。此外， 由于樹脂供給效率極大地提高，因此可極大地提高封固后基板(成形品) 的生產(chǎn)率。
本發(fā)明的上述及其它目的、特征、方面及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖來理解并通過 本發(fā)明的下面的詳細(xì)說明得以明確。


圖1是概略地表示本發(fā)明的電子器件的樹脂封固成形裝置的整體構(gòu)成的圖。
圖2是概略地表示圖1所示裝置的樹脂供給機(jī)構(gòu)的供給部的剖視圖。 圖3是概略地表示圖1所示裝置的樹脂供給機(jī)構(gòu)的供給部的立體圖。 圖4是概略地表示圖1所示裝置的另一例的樹脂供給機(jī)構(gòu)的供給部的立體圖。
圖5是概略地表示圖1所示裝置的樹脂供給機(jī)構(gòu)的引導(dǎo)部的剖視圖。
圖6是概略地表示圖1所示裝置的樹脂供給機(jī)構(gòu)的引導(dǎo)部的立體圖。
圖7是概略地表示圖1所示裝置的樹脂供給機(jī)構(gòu)的除去部的側(cè)視圖。
圖8是沿圖7的VIII-VIII線的剖視圖，是概略地表示圖1所示裝置的樹 脂供給機(jī)構(gòu)的除去部的剖視圖。
圖9是概略地表示在現(xiàn)有的電子器件的樹脂封固成形裝置中在樹脂材料 剛被從樹脂材料單元向模具組件供給后的狀態(tài)的剖視圖。
圖10是概略地表示在現(xiàn)有的電子器件的樹脂封固成形裝置中在樹脂材料 剛被從樹脂材料單元向模具組件供給后的狀態(tài)的立體圖。 (符號說明)
1上模
1A上模面
2下模
3中模
4下模模腔面
5模腔面 6脫模薄膜 7基板安裝部 8模腔部件
9模腔空間部(模腔)
10加壓機(jī)構(gòu)
20供給取出機(jī)構(gòu)
30基板收容機(jī)構(gòu)
31封固前基板
32封固后基板(成形品)
33輸入庫
34輸出庫
35電子器件(半導(dǎo)體芯片) 36基板
37樹脂成形體(封裝體)
38基板外周部
39非裝設(shè)面
40樹脂供給機(jī)構(gòu)
41樹脂材料(粉粒狀樹脂)
41X無用樹脂
42樹脂盤
42A閘門
42B、 42C盤用狹縫部件 43儲藏部 44計(jì)量部 44A槽
44B樹脂移動面 45引導(dǎo)部45A樹脂引導(dǎo)機(jī)
45B引導(dǎo)部用狹縫部件 46供給部 47除去部
50樹脂封固成形裝置
100樹脂材料單元
101下模
102中模
103下模模腔面
104脫模薄膜
105模腔部件
106模腔面
107模腔空間部
108樹脂材料
109樹脂盤
110開口部件
111閘門
具體實(shí)施例方式
下面參照圖1 圖8對實(shí)施形態(tài)的電子器件的樹脂封固成形裝置進(jìn)行 說明。圖l概略地表示本發(fā)明的電子器件的樹脂封固成形裝置的整體構(gòu)成。圖 2 圖8概略地表示圖1所示裝置的樹脂供給機(jī)構(gòu)的主要部分的剖視圖及立體 圖。
如圖1所示，本實(shí)施形態(tài)的電子器件的樹脂封固成形裝置50 (下面簡 稱"裝置50")具有加壓機(jī)構(gòu)10。加壓機(jī)構(gòu)10包括具有三箱構(gòu)造的模具 組件。模具組件由上模l、下模2和中模3構(gòu)成。
裝置50具有薄膜供給機(jī)構(gòu)(未圖示)。薄膜供給機(jī)構(gòu)用于將張緊的脫 模薄膜6覆蓋在下模2上。更具體而言，下模2的模腔被脫模薄膜6覆蓋。 模腔由下模模腔面4和模腔面5構(gòu)成。
裝置50具有供給取出機(jī)構(gòu)20。供給取出機(jī)構(gòu)20具有將封固前基板31 和所需量的樹脂材料41分開且大致同時地向模具組件內(nèi)供給的功能。另外， 供給取出機(jī)構(gòu)20具有將封固后基板32從模具組件中取出的功能。
裝置50具有基板收容機(jī)構(gòu)30?；迨杖輽C(jī)構(gòu)30具有對被供給取出機(jī) 構(gòu)20向模具組件傳送前的封固前基板31進(jìn)行收容的輸入庫33。另外，基 板收容機(jī)構(gòu)30具有對利用供給取出機(jī)構(gòu)20從模具組件中取出的封固后基 板32 (成形品)進(jìn)行收容的輸出庫34。
裝置50具有用于將所需量的樹脂材料41向模具組件的模腔內(nèi)供給的 樹脂供給機(jī)構(gòu)40。樹脂供給機(jī)構(gòu)40將被引入樹脂盤42內(nèi)的所需量的樹脂 材料41向供給取出機(jī)構(gòu)20傳送。
加壓機(jī)構(gòu)10包括關(guān)閉或打開上模1和下模2的加壓機(jī)、以及中模3 用的加壓機(jī)。作為加壓機(jī)使用的是利用水壓、油壓或氣體等流體的設(shè)備或 電動加壓機(jī)等。這兩個加壓機(jī)單動地或連動地開閉模具組件。
如圖1所示，上模1在上模面1A上具有安裝封固前基板31或封固后 基板32的基板安裝部7。封固前基板31和封固后基板32中的任一方均包 括矩陣狀配置在基板36上的多個電子器件35 (半導(dǎo)體芯片)、以及將多 個電子器件35分別與基板36電氣性連接的電線(未圖示)。
封固后基板32具有樹脂成形體37 (封裝體)、基板外周部38和非裝 設(shè)面39。樹脂成形體37 (封裝體)是多個電子器件35和電線被樹脂材料 41包覆而成的?；逋庵懿?8是安裝有電子器件35的主表面上的未形成 樹脂成形體37的區(qū)域。非裝設(shè)面39是沒有裝設(shè)與基板安裝部7抵接的電 子器件35的主表面。
上述本實(shí)施形態(tài)的裝置50是利用樹脂對被引線接合的電子器件35進(jìn) 行封固成形的裝置。然而，本發(fā)明的電子器件的樹脂封固成形裝置并不限 定于此，也可以是利用樹脂對裝設(shè)有未連接引線的電子器件35的倒裝片基 板等、或晶片級封裝體等進(jìn)行封固成形的裝置。
如圖1所示，樹脂材料41為顆粒樹脂(粉粒狀樹脂)，按為統(tǒng)一地覆
蓋基板36上的多個樹脂成形體37而必須的量從樹脂供給機(jī)構(gòu)40向模腔空 間部9供給。
模腔空間部9通過在利用相互嵌合的下模2和中模3而對脫模薄膜6 作用有張力的狀態(tài)下用脫模薄膜6來覆蓋包括下模模腔面4和模腔面5在 內(nèi)的模腔的整個面而形成。圖2表示的是形成了模腔空間部9的狀態(tài)。此 狀態(tài)對應(yīng)于在現(xiàn)有技術(shù)中說明過的圖9所示的狀態(tài)。
在圖2及圖3中，為了容易理解發(fā)明而未繪制上模1。在圖3中，為 了容易理解圖2所示的樹脂供給狀態(tài)，以可同時目測模腔空間部9的上表 面和下述的樹脂盤42的下表面雙方的形態(tài)在一幅圖中繪制了兩種立體圖。
模具組件具有未圖示的對供給于模腔空間部9后的樹脂材料41加熱而 使其熔融的多個加熱器。多個加熱器配置在下模模腔面4的大致正下方， 例如為筒形加熱器或柔性加熱器等，用于使樹脂材料41熔融。樹脂材料41 因由加熱器供給的熱量而熔融，此后經(jīng)過規(guī)定時間后固化。由此形成作為 固化樹脂的樹脂成形體37。另外，也可以在上模1和中模3中內(nèi)置加熱器。
供給取出機(jī)構(gòu)20具有搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(未圖示)，該搬運(yùn)機(jī)構(gòu)沿大致水平方 向移動，可進(jìn)入上模1與中模3之間的空間、換言之即上模面1A與中模3 的上表面之間的空間，并可從該空間退出。搬運(yùn)機(jī)構(gòu)例如是機(jī)械卡盤搬運(yùn) 機(jī)構(gòu)或機(jī)械手搬運(yùn)機(jī)構(gòu)等。搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的上側(cè)部分可進(jìn)行封固前基板31的供 給和封固后基板32的取出。另一方面，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的下側(cè)部分可將所需量的 樹脂材料41與樹脂盤42 —起向模具組件供給。g卩，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)兼具用于供 給和取出基板的功能和用于供給樹脂材料的功能。
基板收容機(jī)構(gòu)30的輸入庫33和輸出庫34的差異僅在于收容對象是封 固前基板31還是封固后基板32。但是，由于它們中的任一方都收容基板 36，因此它們的基本構(gòu)成要素是相同的。
圖1中，輸入庫33和輸出庫34沿鉛垂方向并排配置，但也可沿左右 方向并排配置。另外，在輸入庫33和輸出庫34沿鉛垂方向并排配置的場 合，輸入庫33和輸出庫34中的任一方都可配置在上側(cè)或下側(cè)。
輸入庫33和輸出庫34中的任一方均采用了所需多個基板36(31、 32)
在空開規(guī)定距離的狀態(tài)下載放的間隙式庫箱(未圖示)。在庫箱內(nèi)，與模
具組件內(nèi)的基板36的狀態(tài)相同，基板36以電子器件35 (樹脂成形體37) 朝下的狀態(tài)進(jìn)行收容。
如圖1所示，樹脂供給機(jī)構(gòu)40包括儲藏部43、計(jì)量部44、引導(dǎo)部45 和供給部46。儲藏部43對向模腔空間部9內(nèi)供給的樹脂材料45進(jìn)行儲藏。 計(jì)量部44為了按預(yù)先設(shè)定的量來取出儲藏在儲藏部43內(nèi)的樹脂材料41而 進(jìn)行樹脂材料41的計(jì)量。引導(dǎo)部45利用樹脂引導(dǎo)機(jī)45A將在計(jì)量部44計(jì) 量后的所需量的樹脂材料41引導(dǎo)至樹脂盤42。樹脂盤42具有閘門42A， 通過打開閘門42A而將從引導(dǎo)部45落下的所需量的樹脂材料41向模腔空 間部9供給。
如圖2及圖3所示，供給部46在樹脂盤42內(nèi)具有沿相對于閘門42A 打開的方向垂直的方向延伸的多個開口的盤用狹縫部件42B。所需量的樹脂 材料41被保持在盤用狹縫部件42B的多個開口 (此時為三個部位的幵口 ) 內(nèi)，在閘門42A打開的大致同時向模腔空間部9內(nèi)供給。
因此，當(dāng)樹脂材料41被向模腔空間部9內(nèi)供給時，如圖2所示，不會 形成以往那樣的在模腔外周附近極端隆起的部分(參照圖9)。即，樹脂材 料41被均勻地分布在模腔空間部9的整個區(qū)域內(nèi)。這是因?yàn)椋瑯渲牧?1 并不向閘門42A打開的方向移動，而是在閘門42A打開的大致同時從盤用 狹縫部件42B的多個開口朝著正下方自然落下。
如圖3所示，盤用狹縫部件42B具有沿長度方向相互平行地延伸的三 個直線狀的多個開口，以可向模腔空間部9供給所需量的樹脂材料41。
作為其它的盤用狹縫部件42C，如圖4所示，可考慮矩陣型的狹縫。 盤用狹縫部件42C用于向被分割成多個的模腔空間部9 (此時為四個)分別 分開供給所需量的樹脂材料41。因此，盤用狹縫部件42C具有在長邊方向
上被分割成四個且在短邊方向上被分割成三個的十二個開口。在使用這種 盤用狹縫部件42C的場合，與使用盤用狹縫部件42B的場合相同，在多個 模腔空間部9的各個中，樹脂材料41被均勻地分布在其整個區(qū)域內(nèi)。
圖4為了容易理解發(fā)明而未繪制上模1。為了容易理解樹脂供給狀態(tài)，
在一幅圖中繪制了模腔空間部9的立體圖、以及與該立體圖的觀看方向不
同的樹脂盤42 (供給部46)的立體圖。
如圖2 圖4所示，樹脂材料41被極其均勻地分布在模腔空間部9的 整個區(qū)域內(nèi)。因此，當(dāng)樹脂材料41被加熱而熔融了時，可防止樹脂向模腔 空間部9的外部漏出，并可減少模腔空間部9中的樹脂的流動。結(jié)果可防 止溢料、線溢出和未填充(空隙)等成形不良。
如圖5及圖6所示，引導(dǎo)部45具有引導(dǎo)部用狹縫部件45B，該引導(dǎo)部 用狹縫部件45B具有以與狹縫部件42B的多個開口對應(yīng)的形態(tài)形成的多個 開口。引導(dǎo)部45根據(jù)被引入樹脂盤42內(nèi)的樹脂材料41的量在樹脂盤42 移動的狀態(tài)下使樹脂材料41從引導(dǎo)部用狹縫部件45B的多個開口向盤用狹 縫部件42B的多個開口連續(xù)落下。
最好以盤用狹縫部件42B的多個開口與引導(dǎo)部用狹縫部件45B的多個 開口對應(yīng)的形態(tài)使圖6所示的引導(dǎo)部用狹縫部件45B的多個開口形狀帶有 圓度。由此，可高效地從引導(dǎo)部用狹縫部件45B的多個開口向盤用狹縫部 件42B的多個開口供給樹脂材料41。
如用圖5及圖6說明過的那樣，若樹脂材料41被從引導(dǎo)部45向樹脂 盤42連續(xù)地引導(dǎo)，則可防止像以往那樣樹脂材料41在上下方向上被以疏 密波狀供給。另外，如圖2所示，所需量的樹脂材料41被極其均勻地分布 在模腔空間部9的整個區(qū)域內(nèi)。
在圖6中，為了更容易理解圖5所示的樹脂引導(dǎo)狀態(tài)地進(jìn)行繪制，在 一幅圖中繪制了樹脂引導(dǎo)機(jī)45A (引導(dǎo)部45)的下表面的立體圖以及后述 的樹脂盤42 (供給部46)的上表面的立體圖。
下面用圖7及圖8對儲藏部43、計(jì)量部44和引導(dǎo)部45進(jìn)行說明。
由于樹脂材料41為粉粒狀樹脂(顆粒樹脂)，因此其中含有直徑極小、 容易飛散的粉末或顆粒狀的樹脂。該小直徑的樹脂粉或樹脂粒會在向模腔 空間部9供給前熔融。因此，顆粒或粉末之間會相互固接。因此，在本實(shí) 施形態(tài)的裝置50中，為了將直徑極小的樹脂材料41的粉末或顆粒、即無 用樹脂41X除去，如圖7及圖8所示，在樹脂供給機(jī)構(gòu)40的計(jì)量部44設(shè)
置有除去部47。
尤其是在計(jì)量部44的槽44A的出口附近容易產(chǎn)生由無用樹脂41X引起 的堵塞或滯留等。因此，當(dāng)穿過圖7的VIII-VIII線截面即圖8所示的截 面時，最好無用樹脂41X已被從樹脂材料41中全部除去。
因此，如圖7所示，除去部47設(shè)置成比VIII-vin截面線更靠儲藏部 43頂'」。這樣，樹脂材料41在無用樹脂41X被除去的狀態(tài)下到達(dá)樹脂引導(dǎo)機(jī) 45A。作為除去該無用樹脂41X的方法，可考慮將除去部47及槽44A的下 面作成網(wǎng)狀。網(wǎng)狀的槽44A的下面作為篩子而起作用。由此，細(xì)微且容易 飛散的無用樹脂41X如圖7及圖8中的箭頭所示地從槽44A的下面落下。
作為其它的無用樹脂41X的除去方法，可考慮在儲藏部43、計(jì)量部44 和引導(dǎo)部45僅強(qiáng)制地吸引無用樹脂41X的方法。
槽44A的樹脂移動面44B具有平坦的形狀，以使樹脂材料41在無用樹 脂41X被除去的狀態(tài)下可順暢地到達(dá)引導(dǎo)部45。
如上所述，如圖7及圖8所示，由于樹脂供給機(jī)構(gòu)40具有除去部47， 因此樹脂材料41可在將無用樹脂41X除去后的狀態(tài)下連續(xù)且順暢地穿過樹 脂供給機(jī)構(gòu)40和狹縫部件42B的多個開口 。
因此，采用本實(shí)施形態(tài)的電子器件的樹脂封固成形裝置，樹脂的微細(xì) 粒粉之間不會成為固接狀態(tài)。因此，可防止在樹脂供給機(jī)構(gòu)40內(nèi)發(fā)生網(wǎng)眼 堵塞或滯留等。另外，由于樹脂材料41在無用樹脂41X被除去的狀態(tài)下從 樹脂供給機(jī)構(gòu)40順暢地供給到模腔空間部9中，因此可極大地提高樹脂供 給效率。
像以往那樣形成樹脂塊的主要原因在于，樹脂材料41含有微細(xì)且容易 飛散的無用樹脂41X，以及為了使樹脂材料41熔融而加熱模具組件整體。 更具體而言，產(chǎn)生無用樹脂41X的主要原因在于，不僅是加壓機(jī)構(gòu)10，樹 脂供給機(jī)構(gòu)40也被加熱。
一般地，通過裝置50內(nèi)的加熱器的加熱，樹脂供給機(jī)構(gòu)40 (儲藏部 43、包括除去部47在內(nèi)的計(jì)量部44、引導(dǎo)部45和供給部46)成為與裝置 50的外部溫度相同或比其更高的溫度。
本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)，若主要為了提高樹脂供給效率，則樹脂材料41最好
是在儲藏部43、計(jì)量部44 (包括除去部47)、引導(dǎo)部45和供給部46中的 至少一個具有比外部氣體溫度低的溫度、最好是15。C以下的溫度的氣氛內(nèi) 使用。但是，若樹脂材料41低于0"C，則會因由冷卻作用引起的凍結(jié)而促 進(jìn)微細(xì)粉粒狀的樹脂之間的固接。因此，需要使樹脂材料41不成為0C以 下。
因此，最好將樹脂材料41的溫度調(diào)整為低于外部氣體的溫度且不會促 進(jìn)凍結(jié)的溫度以上的溫度。更具體而言，最好將樹脂材料41的溫度調(diào)整為 高于O'C且15"以下的溫度。為此，裝置50需要使儲藏部43、計(jì)量部44 (包括除去部47)、引導(dǎo)部45和供給部46中的至少一個具有冷卻能力。 因此，裝置50也可以使儲藏部43、計(jì)量部44 (包括除去部47)、引導(dǎo)部 45和供給部46的全部或被選擇的一個以上具有可進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)。
在上述本實(shí)施形態(tài)中對包括具有由上模1、下模2和中模3構(gòu)成的三 箱構(gòu)造的模具組件的樹脂封固成形裝置進(jìn)行了說明，但本發(fā)明也可應(yīng)用于 包括具有由上模1和下模2構(gòu)成的兩箱構(gòu)造的模具組件的樹脂封固成形裝 置。
在具有三箱構(gòu)造的模具組件中，最好可防止在模腔空間部9內(nèi)熔融的 樹脂材料41中產(chǎn)生空隙。為此，可在模具組件被合上的狀態(tài)下強(qiáng)制地對模 具組件內(nèi)的空氣進(jìn)行排氣，進(jìn)行模腔空間部9的真空抽吸。為了可靠地進(jìn) 行該真空抽吸，上模1、下模2和中模3相互之間的間隙最好由設(shè)在其上的 密封部件來堵塞。
雖然對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明和表示，但這僅僅是為了例示，并不構(gòu) 成限制，應(yīng)當(dāng)明確理解，本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求書的范圍限定。
權(quán)利要求
1.一種電子器件的樹脂封固成形裝置，其特征在于，包括電子器件的樹脂封固成形用的模具組件(1、2、3)，其包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)供裝設(shè)有電子器件(35)的基板(36)安裝，所述下模(2)具有容納所述電子器件的模腔空間部(9)，在所述上模(1)和所述下模(2)被合上時，所述電子器件(35)被浸漬在所述模腔空間部(9)內(nèi)的熔融的樹脂材料(41)中，以及樹脂供給機(jī)構(gòu)(40)，其向所述模腔空間部(9)供給粉狀或粒狀的樹脂材料(41)，所述樹脂供給機(jī)構(gòu)部(40)包括儲藏部(43)，其儲藏所述樹脂材料；計(jì)量部(44)，其通過計(jì)量而從儲藏在所述儲藏部(43)中的樹脂材料(41)中取出需要量的樹脂材料(41)；引導(dǎo)部(45)，其將所述需要量的樹脂材料(41)向樹脂盤(42)引導(dǎo)，所述樹脂盤(42)包括具有相互平行延伸的多個開口的狹縫部件(42B)在內(nèi)；以及供給部(46)，其具有所述樹脂盤(42)以及閘門(42A)，該閘門(42A)可在所述樹脂盤(42)的正下方在與所述多個開口的延伸方向大致垂直的方向上開閉，在所述閘門(42A)打開時將所述需要量的樹脂材料(41)向所述模腔空間部(9)供給。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子器件的樹脂封固成形裝置，其特征在于， 所述引導(dǎo)部(45)包括引導(dǎo)用狹縫部件(45B)，該引導(dǎo)用狹縫部件(45B)具有與所述狹縫部件(42B)的所述多個開口對應(yīng)的多個開口，在所述樹脂盤 (42)根據(jù)所述需要量的樹脂材料(41)而連續(xù)移動的狀態(tài)下，使所述需要量 的樹脂材料(41)從所述引導(dǎo)用狹縫部件(45B)的所述多個開口向所述盤用 狹縫部件(42B)的所述多個開口落下。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子器件的樹脂封固成形裝置，其特征在于，所述 計(jì)量部(44)包括在所述樹脂材料(41)到達(dá)所述引導(dǎo)部(45)之前將所述樹 脂材料(41)中含有的微細(xì)的無用樹脂(41X)除去的除去部(47)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子器件的樹脂封固成形裝置，其特征在于，所述 儲藏部(43)、所述計(jì)量部(44)、所述引導(dǎo)部(45)和所述供給部(46)中 的至少一個暴露在使所述樹脂材料(41)成為15"C以下的溫度的那種溫度氣氛 中。
全文摘要
一種裝置(50)，具有向模具組件(1、2、3)供給樹脂材料(41)的樹脂供給機(jī)構(gòu)(40)。在樹脂供給機(jī)構(gòu)(40)的供給部(46)設(shè)置有樹脂盤(42)。樹脂盤(42)包括具有沿著與閘門(42A)的打開方向垂直的方向延伸的多個開口的盤用狹縫部件(42B)。所需量的樹脂材料(41)在被引入狹縫部件(42B)的多個開口內(nèi)后，在閘門(42A)打開的大致同時被向模腔空間部(9)供給。
文檔編號B29C43/34GK101180170SQ20068001725
公開日2008年5月14日 申請日期2006年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月4日
發(fā)明者中村守, 花崎昌則 申請人:東和株式會社