本技術(shù)主要適用于光通訊、光學(xué)行業(yè)，涉及光信號技術(shù)通訊領(lǐng)域，具體是一種光通訊組件上下料設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在光信號技術(shù)通訊領(lǐng)域，特別是to封裝的光信號耦合和準(zhǔn)直透鏡，一般都采用帶透鏡的管帽，管帽一般包括管殼和設(shè)置在管殼內(nèi)的玻璃球，玻璃球和管殼之間一般通過熱壓實現(xiàn)密封連接。在熱壓工藝中，一般是將管帽放置入治具內(nèi)，然后熱壓。現(xiàn)有技術(shù)中，待熱壓的管帽一般是通過人工放置入治具內(nèi)，熱壓完成后的成品管帽也一般是通過人工從治具內(nèi)取出，影響了生產(chǎn)效率和整體的自動化程度。而隨著光通訊技術(shù)的發(fā)展，如管帽等光通訊組件的生產(chǎn)效率和質(zhì)量要求不斷提高，因此，需要一種更高效、更智能的光通信組件上下料設(shè)備，以滿足日益增長的生產(chǎn)需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型提供一種治具及光通訊組件上下料設(shè)備，治具便于管帽的熱壓成型，且通過光通訊組件上下料設(shè)備，可以實現(xiàn)管帽熱壓加工前的自動化上料至治具、輸送操作，以及熱壓完成后成品管帽的輸送、取出的操作，實現(xiàn)管帽熱壓成型的自動化。

2、本實用新型為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

3、本實用新型提供一種治具，包括內(nèi)圈、底座和上蓋，所述底座和上蓋相對設(shè)置于內(nèi)圈的兩端，所述上蓋包括第一柱體部和第一限位部，所述上蓋的第一柱體部套設(shè)于內(nèi)圈的內(nèi)部，所述上蓋的第一限位部的直徑大于內(nèi)圈的內(nèi)徑。

4、治具還包括外圈，所述外圈套設(shè)于底座、內(nèi)圈、上蓋三者組合后的外部，所述外圈的高度高于底座和內(nèi)圈兩者組合后的高度，所述外圈的高度低于內(nèi)圈內(nèi)放置待加工工件后底座、內(nèi)圈、上蓋三者組合后的高度。

5、所述上蓋的第一柱體部的底部設(shè)有上壓塊，所述上壓塊的直徑小于上蓋的第一柱體部的直徑。

6、所述底座包括第二柱體部和第二限位部，所述底座的第二柱體部位于內(nèi)圈的內(nèi)部，所述底座的第二限位部的直徑大于內(nèi)圈的內(nèi)徑，所述底座的第二柱體部的頂部設(shè)有下壓塊，所述下壓塊的直徑小于底座的第二柱體部的直徑。

7、所述下壓塊背離底座的端面或/和所述上壓塊背離上蓋的端面設(shè)有弧形凹槽。

8、本實用新型還提供一種光通訊組件上下料設(shè)備包括治具、支撐臺和設(shè)置于支撐臺上的第一輸送機構(gòu)、推料機構(gòu)、治具夾緊機構(gòu)、取蓋機構(gòu)、機頭搬運組件、料盤組件、第二輸送機構(gòu)；

9、所述第一輸送機構(gòu)用于將治具輸送至推料機構(gòu)位置處，其中，所述治具內(nèi)具有加工后的工件；

10、所述推料機構(gòu)用于將治具推送至治具夾緊機構(gòu)位置處；

11、所述治具夾緊機構(gòu)用于對治具進行夾緊；

12、所述取蓋機構(gòu)用于移取治具的上蓋；

13、所述機頭搬運組件用于取出治具內(nèi)的加工后的工件、將待加工的工件置入治具內(nèi)、移動治具至第二輸送機構(gòu)處；

14、所述料盤組件，用于承載加工后的工件或/和待加工的工件或/和治具；

15、所述第二輸送機構(gòu)用于將置入了待加工的工件的治具輸送至加工設(shè)備。

16、所述第一輸送機構(gòu)包括輸送帶、位于輸送帶上側(cè)的兩組限位板，所述輸送帶和限位板均設(shè)置于支撐臺上，沿第一輸送機構(gòu)的輸送方向，兩組所述限位板之間的間隙逐漸減小。

17、所述推料機構(gòu)包括設(shè)置在支撐臺上的推料傳動帶、設(shè)置于推料傳動帶的帶體上的推料座，所述推料座在輸送帶的上側(cè)運行；所述推料座用于推料的一側(cè)面設(shè)有推料槽口。

18、所述推料座的推料槽口的邊緣設(shè)有向推料機構(gòu)的推送方向延伸的阻擋板，所述阻擋板位于推料槽口遠離第一輸送機構(gòu)的來料方向的一側(cè)。

19、所述推料槽口為“v型”槽或弧形槽。

20、所述推料支架上沿推料傳動帶的輸送方向還設(shè)置推料滑軌，所述推料座與推料滑軌滑動連接。

21、所述治具夾緊機構(gòu)包括設(shè)置于支撐臺上的夾緊傳動帶、相對設(shè)置于夾緊傳動帶的帶體上的兩組夾緊座，兩組所述夾緊座分別與夾緊傳動帶的帶輪兩側(cè)逆向運行的帶體連接，所述夾緊座與支撐臺滑動連接，兩組所述夾緊座相對的表面均設(shè)有夾緊槽。

22、所述取蓋機構(gòu)包括取蓋吸嘴、控制取蓋吸嘴升降的取蓋升降機構(gòu)。

23、所述機頭搬運組件包括成品工件機頭、待加工工件機頭、治具機頭、機頭移動機構(gòu)、機頭升降機構(gòu)，所述機頭移動機構(gòu)設(shè)置在支撐臺上，所述機頭升降機構(gòu)設(shè)置在機頭移動機構(gòu)上，所述機頭升降機構(gòu)用于獨立或同步控制成品工件機頭、待加工工件機頭、治具機頭的升降；所述成品工件機頭用于取出治具內(nèi)放置的加工后的工件，所述待加工工件機頭用于將待加工的工件放置進入治具內(nèi)，所述治具機頭用于移動治具。

24、所述料盤組件包括移動盤和控制移動盤移動的料盤移動機構(gòu)，所述料盤移動機構(gòu)設(shè)置在支撐臺上，所述移動盤滑動設(shè)置在支撐臺上并與料盤移動機構(gòu)連接，所述移動盤上設(shè)置若干個置物盤，所述置物盤上設(shè)有多個置物孔。

25、所述夾緊槽為“v型”槽或弧形槽。

26、所述取蓋機構(gòu)還包括夾持工件的工件夾緊機構(gòu)，所述工件夾緊機構(gòu)包括相對設(shè)置的兩組夾持臂、控制兩組夾持臂間距的間距調(diào)節(jié)機構(gòu)、控制間距調(diào)節(jié)機構(gòu)移動的工件移動機構(gòu)。

27、所述機頭搬運組件還包括外圈機頭，所述外圈機頭與機頭升降機構(gòu)連接，所述外圈機頭用于移取治具的外圈。

28、所述待加工工件機頭包括工件吸嘴和夾具，所述夾具包括相對設(shè)置的兩個夾臂和控制兩個夾臂間距的動力機構(gòu)，所述工件吸嘴位于兩個夾臂之間。

29、所述待加工工件機頭還包括控制工件吸嘴上下移動的吸嘴升降機構(gòu)。

30、所述第二輸送機構(gòu)包括設(shè)置于支撐臺上的輸送平臺、輸送支座、控制輸送支座移動的支座移動機構(gòu)。

31、對比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型有益效果在于：

32、1、本實用新型的治具便于管帽的熱壓成型，且便于自動化操作。

33、2、本實用新型的光通訊組件上下料設(shè)備，可以實現(xiàn)管帽熱壓加工前的自動化上料至治具、輸送操作，以及熱壓完成后成品管帽的輸送、取出的操作，實現(xiàn)管帽熱壓成型的自動化。

34、3、取蓋機構(gòu)包括取蓋吸嘴和夾持工件的工件夾緊機構(gòu)，取蓋吸嘴實現(xiàn)治具的上蓋的取下、移動、蓋合操作，工件夾緊機構(gòu)用于夾持可能吸附于上蓋上的加工完成后的工件，當(dāng)移走治具上的上蓋時，避免上蓋帶走工件。

技術(shù)特征：

1.一種治具，其特征在于，包括內(nèi)圈、底座和上蓋，所述底座和上蓋相對設(shè)置于內(nèi)圈的兩端，所述上蓋包括第一柱體部和第一限位部，所述上蓋的第一柱體部套設(shè)于內(nèi)圈的內(nèi)部，所述上蓋的第一限位部的直徑大于內(nèi)圈的內(nèi)徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種治具，其特征在于，治具還包括外圈，所述外圈套設(shè)于底座、內(nèi)圈、上蓋三者組合后的外部，所述外圈的高度高于底座和內(nèi)圈兩者組合后的高度，所述外圈的高度低于內(nèi)圈內(nèi)放置待加工工件后底座、內(nèi)圈、上蓋三者組合后的高度；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種治具，其特征在于，所述下壓塊背離底座的端面或/和所述上壓塊背離上蓋的端面設(shè)有弧形凹槽。

4.一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-3任一項所述的治具、支撐臺和設(shè)置于支撐臺上的第一輸送機構(gòu)、推料機構(gòu)、治具夾緊機構(gòu)、取蓋機構(gòu)、機頭搬運組件、料盤組件、第二輸送機構(gòu)；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，所述待加工工件機頭還包括控制工件吸嘴上下移動的吸嘴升降機構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光通訊組件上下料設(shè)備，其特征在于，所述第二輸送機構(gòu)包括設(shè)置于支撐臺上的輸送平臺、輸送支座、控制輸送支座移動的支座移動機構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種治具及光通訊組件上下料設(shè)備，治具包括內(nèi)圈、設(shè)置于內(nèi)圈兩端的底座和上蓋，底座和上蓋的第一柱體部均套設(shè)于內(nèi)圈的內(nèi)部，底座和上蓋的第一限位部的直徑均大于內(nèi)圈的內(nèi)徑；光通訊組件上下料設(shè)備包括治具、支撐臺和設(shè)置于支撐臺上的第一輸送機構(gòu)、推料機構(gòu)、治具夾緊機構(gòu)、取蓋機構(gòu)、機頭搬運組件、料盤組件、第二輸送機構(gòu)。本技術(shù)的治具便于管帽的熱壓成型，且光通訊組件上下料設(shè)備可以實現(xiàn)管帽熱壓加工前的自動化上料至治具、治具的輸送操作，以及熱壓完成后成品管帽的輸送、取出的操作，實現(xiàn)管帽熱壓成型的自動化。

技術(shù)研發(fā)人員：陳建強,劉方照,王文豪,李澄
受保護的技術(shù)使用者：深圳寶創(chuàng)電子設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240323
技術(shù)公布日：2025/1/6