專利名稱：蓋帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于進(jìn)行帶包裝的蓋帶，特別是涉及作為用于貯藏電子部件的載帶的覆蓋物來使用的蓋帶。
背景技術(shù)：
近年來，IC芯片、電容器等的片式電子部件在被貯藏于以一定間隔連續(xù)形成的載帶的壓紋部(embossed portion)之后，作為通過蓋帶熱封的帶包裝體進(jìn)行搬運、保管。在將貯藏于帶包裝體的電子部件安裝到電子電路板等時，高速且連續(xù)地剝離蓋帶并將電子部件一一取出。在使用這種帶包裝體時，在搬運、貯藏等時，由于貯藏于載帶的電子部件與載帶的壓紋部或蓋帶之間的摩擦或接觸，因此可能產(chǎn)生靜電。在電子部件中，半導(dǎo)體微小化帶來的元件單體縮小化以及氧化膜的厚度減小將導(dǎo)致半導(dǎo)體的破壞電壓降低，從而容易受到靜電破壞。此外，很少有半導(dǎo)體以外的電子部件被靜電破壞的情況，但通常隨著它們小型輕量化的進(jìn)行，在剝離蓋帶時電子部件可能因靜電而附著在蓋帶側(cè)，這樣就無法正常地從載帶拾取，從而可能導(dǎo)致安裝工序的效率降低。因此，為了防止靜電損害而研究了多種蓋帶。例如，在日本國專利公報“第3M1220 號專利”(專利文獻(xiàn)1)中，作為用于應(yīng)對帶包裝體的靜電的抗靜電方法，在載帶和/或蓋帶中摻入或在其上涂布導(dǎo)電性碳粒子、金屬氧化物等的導(dǎo)電粉末、金屬微粒。為確保蓋帶的透明度，通常在蓋帶的熱封層中混合金屬氧化物(氧化錫、氧化鋅等)。此外，在日本國專利申請公開公報“特開2005-178073號”(專利文獻(xiàn)2)中，提出了在基材層和熱封層之間設(shè)置電荷轉(zhuǎn)移層來防止蓋帶表面帶有靜電的方法。專利文獻(xiàn)1 日本國專利公報“第3241220號專利”專利文獻(xiàn)2 日本國專利申請公開公報“特開2005-178073號”

發(fā)明內(nèi)容
在使用帶包裝體時，電子部件除了因與載帶或蓋帶間的摩擦或接觸而產(chǎn)生靜電外，還在取出電子部件時因?qū)⑸w帶從載帶剝離而產(chǎn)生靜電。這種現(xiàn)象稱為剝離靜電，是在剝離兩個重合的物體時兩種物質(zhì)由于其相對的摩擦電序列位置而分別帶正電和負(fù)電所引起的現(xiàn)象。由于由此引起的剝離靜電，電子部件可附著在蓋帶側(cè)，或者電子部件從載帶飛出， 從而可能使安裝效率降低。但是，專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2所記載的抗靜電方法的意圖是使所產(chǎn)生的靜電通過基材表面或熱封層表面逃散到大氣中，而不是抑制由剝離靜電本身所導(dǎo)致的靜電。因此， 可能無法充分避免安裝工序中的靜電損害。此外，根據(jù)專利文獻(xiàn)1所記載的蓋帶，使上述金屬氧化物等的導(dǎo)電粉末大量均勻地分散于熱封層并不是容易的事情，而可能產(chǎn)生分散不良，從而導(dǎo)致在將蓋帶密封于載帶時，沿剝離方向的剝離強(qiáng)度的差值(以下，僅稱之為“范圍”)變大。如果剝離強(qiáng)度范圍變大，在剝離蓋帶時載帶就會劇烈振動，從而可能導(dǎo)致電子部件從載帶的壓紋部飛出，進(jìn)而，電子部件與載帶或蓋帶接觸而發(fā)生破損、劣化、污染。因此，就需要提供不僅可抑制靜電產(chǎn)生而且在從載帶剝離蓋帶時能夠保持穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度(也稱為熱封強(qiáng)度、抗剝強(qiáng)度)的蓋帶。特別是由于載帶的材質(zhì)廣泛采用聚苯乙烯(以下記為“PS”)類樹脂或聚碳酸酯樹脂(以下記為“PC”)類樹脂，因此，就需要提供與上述載帶相應(yīng)的具有優(yōu)良的抗靜電性能并且剝離強(qiáng)度范圍較小的蓋帶。本發(fā)明鑒于上述情況而完成，目的在于提供可顯著抑制剝離時的靜電產(chǎn)生量，在與電子部件發(fā)生摩擦或接觸而產(chǎn)生靜電的情況下可有效地使靜電擴(kuò)散并將靜電消除，而且剝離強(qiáng)度范圍較小，并能夠易于調(diào)節(jié)剝離強(qiáng)度的蓋帶。本發(fā)明人對上述問題進(jìn)行了專心研究，并通過如下方式解決了本發(fā)明所需解決的課題，即制造依次包括基材層/中間層/電荷轉(zhuǎn)移層/熱封層的層狀結(jié)構(gòu)的蓋帶，由特定的樹脂和導(dǎo)電劑構(gòu)成上述電荷轉(zhuǎn)移層，和由特定的熱塑性樹脂和苯乙烯-丁二烯共聚物或其氫化樹脂構(gòu)成所述熱封層。即，本發(fā)明的蓋帶至少具有基材層、中間層、電荷轉(zhuǎn)移層及熱封層，其特征在于，(A)上述電荷轉(zhuǎn)移層含有酸改性的聚烯烴樹脂和導(dǎo)電劑；以及(B)上述熱封層包含(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分和(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂，兩成分的質(zhì)量比((a)/(b))為20/80-80/20。上述電荷轉(zhuǎn)移層中的上述酸改性的聚烯烴樹脂優(yōu)選為通過酸酐改性的樹脂，進(jìn)一步優(yōu)選為乙烯與羧酸或其衍生物的共聚物的酸改性樹脂。上述電荷轉(zhuǎn)移層中的導(dǎo)電劑優(yōu)選為選自碳黑、金屬微粒、金屬氧化物、導(dǎo)電性微粒、Si基有機(jī)化合物、有機(jī)導(dǎo)電聚合物、離子液體及表面活性劑中的至少一種。所述熱封層中的(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂中的苯乙烯比例優(yōu)選為20質(zhì)量份-70質(zhì)量份，此外，形成熱封層的(a)熱塑性樹脂成分的酸值優(yōu)選為ImgKOH/ g-10mgK0H/g。相對于100質(zhì)量份的(a)熱塑性樹脂成分，上述熱封層優(yōu)選含有1質(zhì)量份-60質(zhì)量份的由無機(jī)微?；蛴袡C(jī)微粒組成的微粒粉末，其原始粒子的質(zhì)量平均粒度為 0. 01 μ m-20 μ m。上述熱封層的表面電阻率優(yōu)選在105-1012Ω/ □的范圍內(nèi)。上述中間層由單層或多層形成，并且上述中間層優(yōu)選由密度為0.915g/ cm3-0. 940g/cm3的乙烯-α -烯烴共聚物、乙烯和羧酸或其衍生物的共聚物、及其改性樹脂的至少一種形成。可以在上述基材層的外表面上設(shè)置抗靜電層。優(yōu)選地，上述蓋帶的總透光率至少為75%，并且，霧度最多為50%，此外，根據(jù)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL-B-81705C測定的上述蓋帶的靜電衰減時間最多為2秒。根據(jù)本發(fā)明，熱封層包含(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分和(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂。由于這些樹脂不會相互混合，因此，熱封層具有由島域和海域構(gòu)成的海島結(jié)構(gòu)，其中，所述島域包含(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分， 所述海域包含(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂。因此，本發(fā)明的蓋帶通過熱封性和剝離靜電特性均不同的兩種區(qū)域與載帶接合在一起。
并且，在熱封層的基材側(cè)表面設(shè)置有電荷轉(zhuǎn)移層。電荷轉(zhuǎn)移層被涂布形成在中間層上，是含有大量導(dǎo)電劑的超薄膜，因而，電荷轉(zhuǎn)移層的內(nèi)聚力較小，在從載帶剝離蓋帶時該層容易斷裂。在從載帶剝離這種蓋帶時，由于包含丙烯酸類樹脂的島域的熱封性比較高，因此， 不會從載帶被剝離掉，而與至少一部分電荷轉(zhuǎn)移層以附著于載帶側(cè)的狀態(tài)殘留下來。即，在與島域?qū)?yīng)的部位，在熱封層內(nèi)在海域和島域之間的界面處發(fā)生剝離的同時，在電荷轉(zhuǎn)移層內(nèi)發(fā)生內(nèi)聚剝離，和/或在電荷轉(zhuǎn)移層與中間層之間發(fā)生層間剝離。另一方面，在與海域?qū)?yīng)的部位，在載帶和熱封性比較弱的海域之間的界面處發(fā)生剝離，熱封層與蓋帶一起被從載帶去除。因此，通過改變熱封層所含的(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分和(b) 苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂間的混合比例，以及改變電荷轉(zhuǎn)移層的酸改性比例，能夠容易地對蓋帶的剝離所需要的力即剝離強(qiáng)度進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外，在熱封劑所使用的樹脂中，丙烯酸類樹脂特別容易帶正電，可知在從其他的層剝離時其易于帶電。根據(jù)本發(fā)明，在從載帶剝離蓋帶時，含有丙烯酸類樹脂的熱封層的島域與電荷轉(zhuǎn)移層一起以附著于載帶的狀態(tài)殘留下來，因此，在含有丙烯酸類樹脂的層與其他層或載帶間不會發(fā)生剝離。此外，雖然在熱封層內(nèi)在海域和島域間的界面處發(fā)生剝離，但由于剝離時摩擦面積足夠小，因此，由該剝離引起的靜電發(fā)生量極低。因此，能夠抑制從載帶剝離蓋帶時發(fā)生的剝離靜電的帶電量。此外，即使因與電子部件摩擦或接觸而產(chǎn)生靜電，也能夠通過電荷轉(zhuǎn)移層對所產(chǎn)生的靜電適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行擴(kuò)散和消除，從而能夠更可靠地防止發(fā)生靜電損害。


圖1是用于說明本發(fā)明的實施方式的蓋帶的結(jié)構(gòu)的橫截面圖。圖2是將本發(fā)明的實施方式的蓋帶熱封于載帶而得到的帶包裝體的透視圖。圖3是表示將本發(fā)明的實施方式的蓋帶從載帶剝離時的剝離形態(tài)的示意圖。圖4是表示將實施例1-3的蓋帶從載帶剝離時的剝離強(qiáng)度與熱封溫度間的關(guān)系的圖表。圖5是將實施例1-3的蓋帶從載帶剝離后的載帶表面的掃描型電子顯微鏡照片。圖6是表示將實施例2及比較例1的蓋帶從載帶剝離后的帶電電位的圖表和載帶表面的掃描型電子顯微鏡照片。標(biāo)號說明1 蓋帶2基材層3粘合層4中間層5電荷轉(zhuǎn)移層6熱封層7 島域
8 海域10帶包裝體11 載帶12壓紋部H熱封區(qū)域
具體實施例方式
以下，參考附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。圖1是表示本實施方式的蓋帶的橫截面圖。本實施方式的蓋帶1具有基材層2 ；通過粘合層3層壓于該基材層2的中間層4 ； 在該中間層4上涂布形成的電荷轉(zhuǎn)移層5 ；以及熱封層6。熱封層6具有由島域7和海域8 構(gòu)成的海島結(jié)構(gòu)。<基材層>基材層2可由一層或二層層壓層組成的膜制成，膜的材質(zhì)可以是蓋帶通常采用的諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等的聚酯樹脂、諸如聚丙烯等的聚烯烴樹脂、諸如尼龍等的聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂中的任意一種。關(guān)于諸如聚對苯二甲酸乙二酯等的聚酯、諸如聚丙烯等的聚烯烴樹脂、諸如尼龍等的聚酰胺，在進(jìn)行雙軸拉伸后尤其適合。設(shè)置這種基材層2能夠賦予蓋帶1耐熱性和耐破損性?；膶?的厚度可以根據(jù)蓋帶的使用目的而適當(dāng)設(shè)定，例如，可以設(shè)為約6 μ m-約50 μ m。另外，可以預(yù)先根據(jù)需要對要形成后述粘合層3 的表面實施諸如電暈處理、等離子處理、噴砂處理等的表面處理，以提高與粘合層3的粘合性。此外，還可以根據(jù)需要對基材層2的兩面中的任何一面實施抗靜電處理。<粘合層>粘合層3是用于將后述的中間層4粘合于基材層2的層，可由丙烯酸類、異氰酸酯類、氨基甲酸酯類、酯類粘合劑等的組合形成為干式疊層用或結(jié)合層(AC)用粘合劑，但并不限于此。粘合層3的形成厚度優(yōu)選為0.2 μ m-10 μ m。形成粘合層3的方法為通常的方法，對此沒有特別限定，例如，將上述粘合劑樹脂分散或溶解于水或有機(jī)溶劑得到的分散液或溶液來制備涂布液，將該涂布液涂布在基材層2的表面并進(jìn)行干燥而形成粘合層3?！粗虚g層〉設(shè)置中間層4是為了加強(qiáng)基材層2與后述電荷轉(zhuǎn)移層5之間的粘合力并且通過分散熱封時的熱壓接烙鐵的壓接面積從而實現(xiàn)更穩(wěn)定的粘合。作為中間層4的材質(zhì)，可以使用例如低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯共聚物中的至少任意一種。特別是作為乙烯共聚物，可以列舉密度為0. 915-0. 940g/cm3的乙烯-α -烯烴共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、所述共聚物的混合物等。用于形成中間層4的乙烯-α -烯烴共聚物為乙烯與例如丁烯、戊烯、己烯、庚烯、辛烯或4-甲基戊烯-1等的共聚物。另外，在本發(fā)明中， 上述“乙烯-丙烯酸共聚物”和“乙烯-甲基丙烯酸共聚物”中的“丙烯酸”和“甲基丙烯酸” 均含有這些酯。另外，如果使用通過茂金屬催化劑聚合的乙烯-α-烯烴共聚物，則剝離時對施加到蓋帶1的應(yīng)力的耐性優(yōu)良，因此，考慮到其穩(wěn)定的剝離力，進(jìn)一步優(yōu)選之。中間層4的厚度通常優(yōu)選為10 μ m-60 μ m,進(jìn)一步優(yōu)選為20 μ m-50 μ m。中間層的厚度小于 ο μ m時，成膜性可能變差，此外如果厚度超過60 μ m，則對蓋帶1的熱粘附性可能變差。此外，該中間層4可以通過干式層疊法或擠出層合法等在上述粘合層3上形成?！措姾赊D(zhuǎn)移層〉電荷轉(zhuǎn)移層5由在改性聚烯烴樹脂中混合導(dǎo)電性微粒等而得的樹脂構(gòu)成。電荷轉(zhuǎn)移層5允許通過改變改性聚烯烴樹脂的改性比例來容易地對剝離強(qiáng)度進(jìn)行調(diào)節(jié)，而且，還能夠通過使由剝離所產(chǎn)生的靜電進(jìn)行擴(kuò)散來抑制靜電產(chǎn)生的問題。電荷轉(zhuǎn)移層5的形成所使用的樹脂為乙烯與羧酸或其衍生物的共聚物，可以列舉例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 (EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、或使用了這些共聚物中至少一種的混合物。通過進(jìn)一步使該樹脂與諸如馬來酸酐、馬來酸、磺酸等的酸改性劑發(fā)生加成反應(yīng)而進(jìn)行酸改性，并改變其改性比例，能夠?qū)﹄姾赊D(zhuǎn)移層5與鄰接的層之間的層間粘合力進(jìn)行調(diào)節(jié)。為了不損害樹脂本身的特性，并發(fā)揮由酸改性引起的粘合性提高的效果，例如通過馬來酸酐進(jìn)行的酸改性比例優(yōu)選為相對于100質(zhì)量份的樹脂， 為1質(zhì)量份-15質(zhì)量份，更優(yōu)選為2質(zhì)量份-10質(zhì)量份。上述結(jié)構(gòu)的樹脂可以根據(jù)需要進(jìn)一步含有諸如分散穩(wěn)定劑、潤滑劑、防氧化劑、防阻滯劑等的添加劑。此外，也可以使用通過添加交聯(lián)劑而發(fā)生交聯(lián)的物質(zhì)。在電荷轉(zhuǎn)移層5的配制中可以混合諸如碳黑、金、銀、鎳、鋁、銅等的金屬微粒，諸如氧化錫、氧化鋅或氧化鈦等的金屬氧化物，已被賦予導(dǎo)電性的硫酸鋇的導(dǎo)電性微粒，已被賦予導(dǎo)電性的諸如硫化鋅、硫化銅、硫化鎘、硫化鎳、硫化鈀等硫化物的導(dǎo)電性微粒，Si基有機(jī)化合物，諸如聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩等的有機(jī)導(dǎo)電聚合物，離子液體，表面活性劑等作為導(dǎo)電劑。粒子狀的導(dǎo)電劑的原始粒子的質(zhì)量平均粒度優(yōu)選為0.005 μ m-5 μ m。此時， 在電荷轉(zhuǎn)移層5中，酸改性聚烯烴樹脂與諸如導(dǎo)電性微粒等的導(dǎo)電劑的混合比例優(yōu)選在 1:1-1: 20質(zhì)量比的范圍內(nèi)。如果導(dǎo)電性微粒等的混合比例小于上述的范圍，則混合導(dǎo)電性微粒等的效果可能變得不充分，此外如果超過上述范圍，則電荷轉(zhuǎn)移層5與后述熱封層6間的粘合強(qiáng)度可能降低。電荷轉(zhuǎn)移層5的厚度為0. 01 μ m-10 μ m,特別優(yōu)選在0. 05 μ m_5 μ m的范圍內(nèi)。如果電荷轉(zhuǎn)移層的厚度小于0. 01 μ m,則可能無法得到充分的抗靜電性，此外，如果超過10 μ m, 則電荷轉(zhuǎn)移層5本身的內(nèi)聚力降低，剝離強(qiáng)度可能降低。上述電荷轉(zhuǎn)移層5可以使用公知的涂布方法在中間層4上涂布形成。<熱封層>熱封層6由包含(a) 20質(zhì)量份-80質(zhì)量份的由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂和 (b) 80質(zhì)量份-20質(zhì)量份的苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂的樹脂組合物形成。特別是，為了進(jìn)一步縮小剝離強(qiáng)度范圍，熱封層6優(yōu)選由(a) 30質(zhì)量份-70質(zhì)量份的熱塑性樹脂和(b)70質(zhì)量份-30質(zhì)量份的苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化產(chǎn)物形成。由于存在 (a)熱塑性樹脂和(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化產(chǎn)物的成分，因此，熱封層6具有海島結(jié)構(gòu)，其中在由(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化產(chǎn)物構(gòu)成的連續(xù)相(即海域8) 中分散了由(a)熱塑性樹脂構(gòu)成的分散相(即島域7)。作為(a)包含丙烯酸類樹脂的熱塑性樹脂的代表例，可以列舉選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基) 丙烯酸的任一種單體的共聚物或這些單體中至少兩種的共聚物。
作為(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物的代表例，可以列舉苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)，作為其氫化產(chǎn)物，可以列舉SEBS (SBS的氫化產(chǎn)物)、SBBS (SBS的部分氫化產(chǎn)物)或SEPS (SIS的氫化產(chǎn)物)。為了縮小剝離強(qiáng)度范圍，熱封層6中使用的(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂中的苯乙烯比例優(yōu)選為20質(zhì)量份-70質(zhì)量份。為了防止熱封層6發(fā)生阻滯，優(yōu)選相對于100質(zhì)量份的上述樹脂組合物 ((a) + (b))，所述熱封層6含有1質(zhì)量份-60質(zhì)量份由含有質(zhì)量平均粒度為0. 01 μ m-20 μ m 的原始粒子的無機(jī)微?；蛴袡C(jī)微粒組成的微粒粉體。微粒粉體為1質(zhì)量份或小于1質(zhì)量份時，阻滯防止效果可能變得不充分，層陰離子類、陽離子類、非離子類、兩性的表面活性劑，脂肪酸衍生物，四官能的硅的部分水解產(chǎn)物，由金屬細(xì)粉末、金屬氧化物類、金屬硫化物類或硫酸鹽類組成的并進(jìn)行了導(dǎo)電性處理的導(dǎo)電性細(xì)粉末，和導(dǎo)電性碳，并且該抗靜電層可以由通常的方法形成?？轨o電層的表面電阻率在23士5°C、50士5%R.H.的條件下處于 IO5-IO12 Ω / □的范圍內(nèi)，因此，抗靜電層具有優(yōu)良的抗靜電性能、〈載帶〉作為使用上述蓋帶進(jìn)行熱封的載帶的材料，可以使用諸如聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯(Α-PET、PEN、PET-G、PCTA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(PAN)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABQ等的容易進(jìn)行片材成形的材料。盡管可以單獨使用這些樹脂中任何一種，和/或使用以這些樹脂中的任何一種為主要成分的共聚物樹脂，或使用這些樹脂的混合物(包含合金)，或使用由多層構(gòu)成的層疊體，但考慮到粘合性，則優(yōu)選與PS基或PC基的載帶的組合。這些片材的厚度通常為約30 μ m-約1000 μ m,優(yōu)選為 50 μ m-700 μ m,最優(yōu)選為80 μ m-300 μ m。如果厚度在上述范圍以上，則成型性較差，如果厚度在上述范圍以下，則強(qiáng)度不足。可以根據(jù)需要，向該片材中添加諸如填充劑、增塑劑、著色劑、抗靜電劑、導(dǎo)電劑等的添加劑。作為載帶的制造方法，使用普通的方法即可，對此沒有特別限定，可以使用諸如利用陽陰模的非加熱塑性沖壓成形、加熱的真空成形、壓力成形或真空壓力成形、或者與上述成形方法中的任何一種一起并用模塞助壓進(jìn)行成形等的成形法，制備具有一定寬度的帶狀的樹脂片材。<帶包裝體>例如，如圖2所示，將電子部件(未圖示)收納于載帶11的壓紋部12，之后，用上述蓋帶1對載帶11進(jìn)行熱封使得該電子部件不會飛出。電子部件以如上所得的帶包裝體 10的方式搬運、保存，而后高速且連續(xù)地剝離蓋帶取出電子部件，通過被稱為安裝機(jī)的安裝設(shè)備將上述電子部件安裝于電路板。<熱封及剝離>使蓋帶1熱封(熱熔接)于載帶11的方法沒有特別限定，通常使用如下而微粒粉體為60質(zhì)量份或大于60質(zhì)量份時，熱封時的粘合變得不充分、或者剝離強(qiáng)度范圍可能增大。為了在進(jìn)行熱封后環(huán)境發(fā)生變化的情況下保持熱封層6與上述電荷轉(zhuǎn)移層5之間的粘合性，上述(a)熱塑性樹脂的酸值優(yōu)選為lmgK0H/g-10mgK0H/g。如果酸值小于ImgKOH/ g，則存在因進(jìn)行熱封后環(huán)境發(fā)生變化而導(dǎo)致剝離強(qiáng)度極端降低的情況，如果超過IOmgKOH/g，則存在因進(jìn)行熱封后環(huán)境發(fā)生變化而導(dǎo)致剝離強(qiáng)度不穩(wěn)定的情況。熱封層6可以通過諸如直接凹印法(direct gravure method)、反轉(zhuǎn)凹印法 (gravure reverse method)、反轉(zhuǎn)吻壓法(kiss reverse method)、擠壓式涂布法(die coating method)、模唇擠出式涂布法(lip coating method)、多層共擠壓式涂布法(熱封層6與電荷轉(zhuǎn)移層5 —起)等的公知的涂布方法形成。熱封層6的厚度通常為0. 1 μ m-10 μ m,特別優(yōu)選為0. 3 μ m-2 μ m。熱封層6的厚度如果小于0. 1 μ m，則可能難以以穩(wěn)定的厚度精度形成熱封層6。此外，熱封層6的厚度超過10 μ m時，可能引發(fā)由涂布干燥時的干燥斑導(dǎo)致的外觀不良或透明性的降低。與作為熱封層6的分散相的島域7的蓋帶1平面平行的截面的面積特別優(yōu)選在 0. OOOlmm2-O. Olmm2的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選為0. OOOlmm2-O. 005mm2的范圍內(nèi)。如果島域7的上述截面的面積在0. OOOlmm2-O. Olmm2的范圍內(nèi)，則能夠得到更適當(dāng)?shù)膭冸x強(qiáng)度?？梢酝ㄟ^改變(a)熱塑性樹脂與(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化產(chǎn)物的混合比例對島域7的上述截面的面積進(jìn)行調(diào)節(jié)。熱封層6的表面的表面電阻率優(yōu)選為在23士5°C、50士5% R. H.(相對濕度)的條件下處在IO5-IO12 Ω / □的范圍內(nèi)。< 蓋帶 >優(yōu)選的是，蓋帶1的根據(jù)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL-B-81705C測定的靜電衰減時間(在 23士5°C、12士3%R.H.的條件下，從5000V衰減99%所需要的靜電衰減時間)最多為2秒。此外，為了防止由靜電引起的垃圾的附著，可以在載帶1的基材層2的外表面設(shè)置抗靜電層(未圖示)。該抗靜電層是含有至少一種下述物質(zhì)的方法使用被稱為密封烙鐵的裝置，在蓋帶1的熱封區(qū)域H施加使構(gòu)成熱封層6的樹脂具有充分的剝離強(qiáng)度的熱量，并施加一定的壓力。作為從蓋帶1上方將密封烙鐵按壓到載帶11使其熱熔接的方法，可以采用數(shù)次按壓密封烙鐵的反復(fù)密封法、使密封烙鐵連續(xù)接觸蓋帶側(cè)來進(jìn)行熱熔接的連續(xù)密封法。下面，參照圖3對從載帶11剝離蓋帶1時的剝離形態(tài)進(jìn)行說明。首先，如圖3A及圖3B所示，例如，將蓋帶1熱熔接于具備壓紋部12的載帶11。該熱熔接在圖2的熱封區(qū)域 H中進(jìn)行。蓋帶1的熱封層6具有由島域7和海域8形成的海島結(jié)構(gòu)，所述島域7由(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分構(gòu)成，所述海域8由(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂構(gòu)成，因此，蓋帶1以熱封性和剝離靜電特性均不同的二種區(qū)域與載帶11接合在一起。在從載帶11剝離蓋帶1時，如圖3C所示，由于包含丙烯酸類樹脂的島域7的熱封性比較高，因此，島域7在電荷轉(zhuǎn)移層5和中間層4之間發(fā)生層間剝離，熱封層6與電荷轉(zhuǎn)移層5 —起附著于載帶側(cè)而殘留下來。另一方面，在與海域8對應(yīng)的部位，由于海域8的熱封性比較小，因此，在載帶11 和海域8之間發(fā)生界面剝離，熱封層6與蓋帶1 一起從載帶11剝離。因此，通過改變熱封層6的海和島的結(jié)構(gòu)比例、S卩(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分與(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂的混合比例，以及改變電荷轉(zhuǎn)移層5的酸改性比例，能夠容易地對蓋帶1的剝離所需要的力、即剝離強(qiáng)度進(jìn)行調(diào)節(jié)。例如， 由于熱封層6中由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分的混合比例越低，海域8的比例越大，因此，能夠減小從載帶11剝離蓋帶1所需的力。另外，通過降低電荷轉(zhuǎn)移層5的酸改性比例，能夠減小電荷轉(zhuǎn)移層5與中間層4之間的粘合力。這樣，可通過以這種方式調(diào)節(jié)各層的粘合力對剝離強(qiáng)度和剝離形態(tài)(或剝離發(fā)生部位)進(jìn)行調(diào)整。另外，根據(jù)該剝離形態(tài)，由于由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱封層6的島域7不會從電荷轉(zhuǎn)移層或載帶11被剝離，因此，能夠?qū)冸x靜電最小化，其中，島域7位于摩擦電序列中最大正極性。此外，在熱封層6內(nèi)，該島域7在海域8和島域7之間的界面處被剝離，但由于剝離時摩擦的面積非常小，因此由該剝離產(chǎn)生的靜電發(fā)生量極低。因此，能夠抑制從載帶11 剝離蓋帶1時的靜電的產(chǎn)生。實施例以下，通過實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。實施例1在實施了抗靜電處理的雙軸拉伸PET膜(東洋紡公司制“T6140”，厚度為12 μ m) 的單面涂布酯類粘合劑使其在干燥后的層厚為3 μ m，并對其實施干燥固化處理，之后，將線性低密度聚乙烯膜(FUTAMURA化學(xué)公司制“LL-UL”，厚度為40 μ m)在其上干式層疊作為中間層，得到膜狀物。接著，通過電暈處理機(jī)對上述膜狀物的線性低密度聚乙烯膜表面實施簡單的粘合處理，之后，通過凹印涂布法涂布水溶液使得干燥后的涂層厚度為0. 4μ m并將其作為電荷轉(zhuǎn)移層，其中，上述水溶液是通過在6質(zhì)量份的馬來酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)樹脂中混合94質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0.008 μ m的氧化錫而獲得的溶液。相對于100質(zhì)量份的組合物樹脂，上述酸改性聚烯烴的酸改性比例為10 質(zhì)量份。然后，再通過凹印涂布法涂布下述溶液使得涂層在干燥后的厚度為1. Oym并將其作為熱封層，該溶液為在30質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106"(三菱麗陽公司制/酸值3. 5mgK0H/g)和70質(zhì)量份的SEBS共聚物“Tuftec H1141”(旭化成化學(xué)公司制/St比例30%質(zhì)量比)中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 1 μ m的二氧化硅粉末并使所得混合物溶解于甲苯而得到的溶液，通過上述制備將成為蓋帶的層疊膜。實施例2作為熱封層的樹脂成分，使用50質(zhì)量份的上述共聚物“Dianal BR-106”和50質(zhì)量份的SEBS共聚物“Tuftec H1141”，除此之外，與實施例1同樣地操作，從而制備層疊膜。實施例3作為熱封層的樹脂成分，使用70質(zhì)量份的上述共聚物“Dianal BR-106”和30質(zhì)量份的SEBS共聚物“Tuftec H1141”，除此之外，與實施例1同樣地操作，從而制備層疊膜。<剝離強(qiáng)度>將由上述實施例1-3得到的層疊膜裁切成5. 5mm寬度的薄條來制備蓋帶，在下述條件下對8mm寬的導(dǎo)電性PC基載帶進(jìn)行熱封，測定剝離強(qiáng)度。由剝離方向上以300mm/分的速度剝離IOOmm蓋帶時得到的圖表，導(dǎo)出剝離強(qiáng)度的平均值和范圍。密封條件密封溫度=1400C _220°C、密封時間=0. 5秒、密封壓力=0. 345MPa密封次數(shù)=2次密封(雙重密封)將結(jié)果示于圖4。
〈剝離形態(tài)的觀察〉使用掃描型電子顯微鏡對載帶的熱封側(cè)表面的剝離形態(tài)進(jìn)行觀察。將結(jié)果示于圖5。比較例1沒有在通過電暈處理機(jī)進(jìn)行了簡單粘合處理的中間層上設(shè)置電荷轉(zhuǎn)移層，在100 質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”(三菱麗陽公司制/ 酸值3. 5mgK0H/g)中混合100質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 008 μ m的氧化錫和 10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 1 μ m的二氧化硅粉末，將所得的混合物溶解于甲苯，通過凹印涂布法涂布所得的溶液使得涂層厚度在干燥后為Ι.Ομπ ，并將其作為熱封層，除此之外，與實施例1同樣地操作，從而制備將成為蓋帶的層疊膜?！磶щ姺植嫉脑u價〉使用電位測定探針(MONROEELECTRONICS 公司制 “ IS0PR0BE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL :279” )，在以下的條件下，對實施例2和比較例1的蓋帶進(jìn)行測定，測定以300mm/分鐘的剝離速度從載帶剝離的蓋帶的熱封層側(cè)表面的帶電分布。從蓋帶到探針的距離=0. 5mm掃描面積、=10mm X 8mm從剝離到帶電測定為止的經(jīng)過時間=約10秒將結(jié)果示于圖6?！磳嵤├?>在實施了抗靜電處理的雙軸拉伸PET膜(東洋紡公司制“T6140”，厚度為12μπι) 的單面涂布酯類粘合劑使其在干燥后的層厚為3 μ m，并對其實施干燥固化處理，之后，將線性低密度聚乙烯膜(FUTAMURA化學(xué)公司制“LL-UL”，厚度為40 μ m)在其上干燥層疊作為中間層，得到膜狀物。接著，通過電暈處理機(jī)對上述膜狀物的線性低密度聚乙烯膜表面實施簡單的粘合處理，之后，通過凹印涂布法涂布水溶液使得干燥后的涂層厚度為0.4μπι，將其作為電荷轉(zhuǎn)移層，其中，上述水溶液是通過在6質(zhì)量份的馬來酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)樹脂中混合94質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 008 μ m的氧化錫而獲得的溶液。相對于100質(zhì)量份的組合物樹脂，上述酸改性聚烯烴的酸改性比例為10質(zhì)量份。然后，再通過凹印涂布法涂布下述溶液使得涂層在干燥后的厚度為Ι.Ομπ 并將其作為熱封層，該溶液為在50質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”(三菱麗陽公司制/酸值3. 5mgK0H/g)和50質(zhì)量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”(旭化成化學(xué)公司制/ 比例30%質(zhì)量比)中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. Ιμπι的二氧化硅粉末并使所得混合物溶解于甲苯而得到的溶液，由此制備將成為蓋帶的層疊膜。實施例5作為熱封層，使用在70質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物 "Dianal BR-106”和30質(zhì)量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500"中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 1 μ m的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。實施例6作為熱封層，使用在50質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物"Dianal BR-106”禾口 50質(zhì)量份的SBBS共聚物“Tuftec P2000，，(旭化成化學(xué)公司制/St比例57%質(zhì)量比)中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 1 μ m的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。實施例7作為熱封層，使用在50質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物 "Dianal BR-116”(三菱麗陽公司制/酸值7mgK0H/g)和50質(zhì)量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 1 μ m的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。實施例8作為熱封層，使用在50質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物 "Dianal BR-106”和50質(zhì)量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”中混合5質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為2 μ m的丙烯酸微粒而得的混合物，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。實施例9通過凹印涂布法涂布水溶液使其在干燥后的厚度為0. Ιμπι并將其作為電荷轉(zhuǎn)移層，其中，上述水溶液是通過在10質(zhì)量份的馬來酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA) 樹脂(相對于100質(zhì)量份的組合物樹脂，酸改性比例為10質(zhì)量份)中混合90質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為8nm的氧化錫而獲得的溶液，除此之外，與實施例4同樣地操作， 從而制備層疊膜。實施例10作為電荷轉(zhuǎn)移層，相對于100質(zhì)量份的組合物樹脂，酸改性聚烯烴樹脂的酸改性比例為3質(zhì)量份，除此之外，與實施例9同樣地操作，從而制備膜。實施例11作為中間層，使用馬來酸酐改性聚烯烴樹脂(宇部丸善聚乙烯公司制“F1100”)的吹脹膜，除此之外，與實施例9同樣地操作，從而制備膜。比較例2作為熱封層，使用在100質(zhì)量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物 "Dianal BR-106”中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. 1 μ m的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。比較例3作為熱封層，使用在90質(zhì)量份的耐沖擊性聚苯乙烯(HIPS)(東洋苯乙烯公司制 “東洋苯乙烯HI H870”)中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為0. Iym的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。比較例4在中間層側(cè)的通過電暈處理機(jī)進(jìn)行了簡單粘合處理的表面，不設(shè)置電荷轉(zhuǎn)移層而直接形成熱封層，除此之外，與實施例4同樣地操作，從而制備層疊膜。比較例5通過凹印涂布法涂布水溶液使其在干燥后的厚度為0.4μπι從而形成電荷轉(zhuǎn)移層，其中，上述水溶液是通過在6質(zhì)量份的乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)樹脂(中央理化工業(yè)公司制“Aquatex AC-3100”)中混合94質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為 0. 01 μ m的氧化錫(三菱材料公司制的導(dǎo)電性微粒“EPDPDL-2”)而獲得的溶液，除此之外， 與實施例同樣地操作，從而制備層疊膜。比較例6在雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司制‘ 5102”，厚度為 12 μ m)的單面涂布酯類粘合劑使其在干燥后的厚度為3 μ m，并對其實施干燥固化處理，之后，將線性低密度聚乙烯膜(Tamapoly公司制“SE625L”，厚度為30 μ m)在其上干式層疊作為中間層，得到膜狀物。接著，通過凹印涂布法在上述膜狀物的線性低密度聚乙烯膜表面上涂布涂布液使其在干燥后的厚度為2.0μπι，其中，該涂布液中混合了 30質(zhì)量份的聚氨酯樹脂(日本聚氨酯工業(yè)公司制“Nippora5120”)、7.5質(zhì)量份的氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(聯(lián)合碳化物公司制“合成樹脂VAGH”)和62. 5質(zhì)量份的導(dǎo)電性微粒(三菱材料公司制的導(dǎo)電性微?！癟-1”)。接著，通過凹印涂布法涂布100質(zhì)量份的聚氨酯樹脂(Hormy化學(xué)工業(yè)公司制“EX7M0”)使其在干燥后的厚度為0. 5μπι從而形成熱封層。比較例7在雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司制‘ 5102”，厚度為 12 μ m)的單面涂布酯類粘合劑使其在干燥后的厚度為3 μ m，并對其實施干燥固化處理，之后，將線性低密度聚乙烯膜(Tamapoly公司制“SE625L”，厚度為30 μ m)在其上干式層疊作為中間層，得到膜狀物。接著，通過電暈處理機(jī)對上述膜狀物的線性低密度聚乙烯膜表面實施簡單的粘合處理后，通過凹印涂布法涂布利用馬來酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物 (EEA)樹脂水溶液，使其在干燥后的厚度為0. 1 μ m。相對于100質(zhì)量份的組合物樹脂，上述酸改性聚烯烴的酸改性比例為10質(zhì)量份。然后，進(jìn)一步通過凹印涂布法涂布下述溶液使其在干燥后的厚度為1. 0 μ m從而形成熱封層，該溶液為在80質(zhì)量份的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯共聚物(Dow Chemical公司制“B44”)和20質(zhì)量份的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯共聚物(Dow Chemical公司制“B48S”)中混合10質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為 0. Iym的二氧化硅粉末并將所得混合物溶解于甲苯后獲得的溶液。使用由上述實施例4-11及比較例2-7所得的蓋帶用膜，通過以下方法進(jìn)行評價。1.剝離強(qiáng)度將各實施例及比較例的膜裁切成5. 5mm寬度作為蓋帶，在下述條件下對8mm寬的導(dǎo)電性PS類載帶進(jìn)行熱封，測定剝離強(qiáng)度。由剝離方向上以300mm/分的速度剝離IOOmm 蓋帶時得到的圖表，導(dǎo)出剝離強(qiáng)度的平均值和范圍。密封條件密封溫度=150°C、密封時間=0. 5秒、密封壓力=0. 345MPa密封次數(shù)=2次密封(雙重密封)2.表面電阻率在23士5°C、50士5% R.H.的環(huán)境下，使用三菱化學(xué)公司Hiresta UP根據(jù)JIS K 6911進(jìn)行測定。(施加電壓=50(^、施加時間=30秒)3.靜電衰減時間的測定在23 士 5°C、12 士 3 % R.H.的環(huán)境下，使用ETS公司靜電衰減測定儀，根據(jù) MIL-B-81705C測定從5000V衰減99%所需要的時間。
4.總透光率及霧度的測定使用霧度計(Gardner公司制“Haze-Gard Plus”)進(jìn)行測定。5.最大帶電電位的測定使用電位測定探針(MONROEELECTRONICS 公司制 “ IS0PR0BE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL :279”)，在以下的條件下，對以300mm/分鐘的剝離速度從載帶剝離后的蓋帶的熱封層側(cè)表面的帶電分布進(jìn)行測定。從蓋帶到探針的距離=0. 5mm掃描面積、=10mm X 8mm從剝離到帶電測定為止的經(jīng)過時間=約10秒將結(jié)果示于表1。[表1]
權(quán)利要求
1.一種蓋帶，其至少具有基材層、中間層、電荷轉(zhuǎn)移層及熱封層，其特征在于，(A)所述電荷轉(zhuǎn)移層含有酸改性的聚烯烴樹脂和導(dǎo)電劑；以及(B)所述熱封層包含(a)由丙烯酸類樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分和(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂，并且，兩成分的質(zhì)量比((a)/(b))為20/80-80/20。
2.如權(quán)利要求1所述的蓋帶，其特征在于，所述電荷轉(zhuǎn)移層中的所述酸改性的聚烯烴樹脂為通過酸酐改性的樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的蓋帶，其特征在于，所述電荷轉(zhuǎn)移層中的所述酸改性的聚烯烴樹脂為乙烯與羧酸或其衍生物的共聚物的酸改性樹脂。
4.如權(quán)利要求1-3中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，所述電荷轉(zhuǎn)移層含有碳黑、金屬微粒、金屬氧化物、導(dǎo)電性微粒、Si基有機(jī)化合物、有機(jī)導(dǎo)電聚合物、離子液體及表面活性劑中的至少一種。
5.如權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，所述熱封層中的(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂中的苯乙烯比例為20質(zhì)量份-70質(zhì)量份。
6.如權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，所述熱封層中的(a)熱塑性樹脂成分的酸值為lmgK0H/g-10mgK0H/g。
7.如權(quán)利要求1-6中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，所述熱封層，相對于100 質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂成分，含有1質(zhì)量份-60質(zhì)量份的原始粒子的質(zhì)量平均粒度為 0.01 μ m-20 μ m的微粒粉末。
8.如權(quán)利要求1-7中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，所述熱封層的表面電阻率在IO5-IO12 Ω / □的范圍內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1-8中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，所述中間層由單層或多層形成，并且所述中間層由密度為0.915g/cm3-0. 940g/cm3的乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯和羧酸或其衍生物的共聚物、及其任何改性樹脂的至少一種形成。
10.如權(quán)利要求1-9中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，其特征在于，在所述基材層的外表面上設(shè)置抗靜電層。
11.如權(quán)利要求1-10中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，所述蓋帶的總透光率至少為75%， 并且霧度最多為50%。
12.如權(quán)利要求1-11中任一權(quán)利要求所述的蓋帶，根據(jù)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL-B-81705C測定的所述蓋帶的靜電衰減時間最多為2秒。
全文摘要
本發(fā)明提供剝離強(qiáng)度范圍較小，并且，即使在進(jìn)行高速剝離時靜電的產(chǎn)生仍較少的蓋帶。本發(fā)明的蓋帶，其至少具有基材層、中間層、電荷轉(zhuǎn)移層及熱封層，其特征在于，(A)所述電荷轉(zhuǎn)移層含有酸改性的聚烯烴樹脂和導(dǎo)電劑；以及(B)所述熱封層包含(a)由丙烯酸樹脂構(gòu)成的熱塑性樹脂成分和(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化樹脂，兩成分的質(zhì)量比((a)/(b))為20/80-80/20。
文檔編號B65D85/86GK102171109SQ20098013998
公開日2011年8月31日 申請日期2009年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者德永久次, 棚澤祐介 申請人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會社