專利名稱：晶片承載裝置的承載盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種晶片承載裝置的承載盒，特別是有關(guān)于一種可堆疊式的晶片
承載裝置的承載盒，用以確保復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒相互堆疊時(shí)的穩(wěn)固性，避免不 必要的偏移導(dǎo)致承載盒內(nèi)的容置物受損。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片在制造程序中會(huì)有許多的程序或步驟，而晶片則會(huì)因這些程序或步 驟，需要置放于不同的位置以及不同的機(jī)器中，因此于工藝中晶片必須從一處運(yùn)送至另一 處，甚至必須儲(chǔ)存一段時(shí)間，以配合必要的工藝。其中，晶片承載裝置(Cassette)同時(shí)具備 儲(chǔ)存及運(yùn)送功能，并且需適用于各種型式的運(yùn)輸及傳送裝置，因此在半導(dǎo)體晶片在制造程 序中扮演了極為重要的角色。 由于晶片極為脆弱與昂貴，因此在運(yùn)送晶片或?qū)⑵渲梅庞谝话憧臻g存放時(shí)，必須 連同晶片承載裝置一同運(yùn)送并儲(chǔ)存，而目前最為普遍的運(yùn)送方式，即是將晶片承載裝置放 置于承載盒當(dāng)中，連同承載盒一同搬運(yùn)、運(yùn)送與儲(chǔ)存，以避免晶片片裸露于外部空間中而受 污染。然而，為節(jié)省運(yùn)送時(shí)的搬運(yùn)空間，通常需要將承載盒以堆疊的方式處理，因此確保堆 疊后時(shí)承載盒的穩(wěn)固性，并且避免不必要的偏移導(dǎo)致承載盒內(nèi)的容置物受損，極為相當(dāng)重 要的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種晶片承載裝置的承載盒，其具有L
型限制件以及L型腳部，以形成一種可堆疊式的晶片承載裝置的承載盒。 本發(fā)明的另一 目的在于提供一種晶片承載裝置的承載盒，由四個(gè)L型限制件及四
個(gè)L型腳部的配置，可用以確保復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒相互堆疊時(shí)的穩(wěn)固性，避免
不必要的偏移導(dǎo)致承載盒內(nèi)的容置物受損。 本發(fā)明的又一 目的在于提供一種晶片承載裝置的承載盒，其上蓋體的第一容置空 間較下蓋體的第二容置空間為大，因此可將下蓋體收納于上蓋體的容置空間中，以降低存 放閑置的承載盒時(shí)所需占用的空間。 本發(fā)明的再一 目的在于提供一種晶片承載裝置的承載盒，其具有一對把手設(shè)于上 蓋體，以提供拿持承載盒的便利性。 本發(fā)明的還有一目的在于提供一種晶片承載裝置的承載盒，其下蓋體具有一對限 制墊、頂持結(jié)構(gòu)以及頂持墊，由此可協(xié)助固定承載盒內(nèi)的容置物。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空 間的上蓋體及一具有第二容置空間的下蓋體，上蓋體與下蓋體各具有一外表面與一內(nèi)表 面，上蓋體的外表面具有一頂蓋部分及下蓋體的外表面具有一底蓋部分，上蓋體與下蓋體 蓋合后形成一第三容置空間，且上蓋體的頂蓋部分與下蓋體的底蓋部分為相對應(yīng)，其中承 載盒的特征在于上蓋體的外表面的頂蓋部分具有至少一對L型限制件且設(shè)于頂蓋部分的角落，以及下蓋體的外表面的底蓋部分具有至少一對L型腳部且設(shè)于底蓋部分的相對兩側(cè)邊，以形成一種可堆疊式的晶片承載裝置的承載盒。當(dāng)復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒相互堆疊時(shí)，由L型限制件與L型腳部的配合，可用以確保承載盒堆疊時(shí)的穩(wěn)固性，避免不必要的偏移導(dǎo)致承載盒內(nèi)的容置物受損。


圖1A是晶片承載裝置的承載盒的示意圖。 圖IB是晶片承載裝置的承載盒的示意圖。 圖2A是晶片承載裝置的承載盒的上蓋體的示意圖。 圖2B是晶片承載裝置的承載盒的下蓋體的示意圖。 圖3是晶片承載裝置的承載盒上蓋體與下蓋體迭合的示意圖。 圖4A是晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的示意圖。 圖4B是晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的示意圖。 圖4C是晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的示意圖。 圖4D是晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的示意圖。 圖5是晶片承載裝置的承載盒的分解圖。 圖6是晶片承載裝置的承載盒的下蓋體的示意圖。 圖7A是晶片承載裝置的第一支撐件的示意圖。 圖7B是晶片承載裝置的第二支撐件的示意圖。 圖8是晶片承載裝置的承載盒的下蓋體的示意圖。 圖9是晶片承載裝置的承載盒的分解圖。 附圖中主要組件符號(hào)說明 1晶片承載裝置的承載盒；10上蓋體；ll上蓋體外表面；12上蓋體內(nèi)表面；13頂蓋部分；14L型限制件；15把手；16防呆結(jié)構(gòu)；17a咬合缺口 ；17b咬合凸部；20下蓋體；21下蓋體外表面；22下蓋體內(nèi)表面；23底蓋部分；24L型腳部；25限制墊；251斜面；252定位孔；26頂持結(jié)構(gòu)；26a第一頂持片；26b第二頂持片；27頂持墊；28L型槽部；3晶片承載裝置；31
上開口 ；32下開口 ；33肋；34垂直斷面；35封閉面；36H型連接結(jié)構(gòu)；41第一支撐件；411基
座；412第一 L型輔助件；412a第一 L型輔助件的一端；413第二輔助件；413a第二輔助件的一端；414斜板；415定位凸點(diǎn)；42第二支撐件；421基座；422L型輔助件；422a L型輔助件的一側(cè)壁；422bL型輔助件的另一側(cè)壁；423斜板；424抵持板；425定位凸點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式
由于本發(fā)明是一種晶片承載裝置的承載盒，特別是一種可堆疊式的晶片承載裝置的承載盒，用以確保復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒相互堆疊時(shí)的穩(wěn)固性。由于，本發(fā)明所利用到的一些晶片或晶片承載裝置的詳細(xì)制造或處理過程，是利用現(xiàn)有技術(shù)來達(dá)成，故在下述說明中，并不作完整描述。而且下述內(nèi)文中的附圖，亦并未依據(jù)實(shí)際的相關(guān)尺寸完整繪制，其作用僅在表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān)的示意圖。 請參考圖1A，是根據(jù)本發(fā)明的晶片承載裝置的承載盒的一較佳實(shí)施例示意圖。如圖1A所示，一種晶片承載裝置的承載盒l(wèi)，包括一具有第一容置空間的上蓋體IO及一具有第二容置空間的下蓋體20，上蓋體10與下蓋體20各具有一外表面11、21與一內(nèi)表面12、22，如圖2A與圖2B所示，上蓋體外表面11具有一頂蓋部分13，下蓋體外表面21具有一底蓋部分23，請繼續(xù)參考圖1A，上蓋體10與下蓋體20蓋合后形成一第三容置空間，且上蓋體10的頂蓋部分13與下蓋體20的底蓋部分23為相對應(yīng)，其中承載盒1的特征在于上蓋體外表面11的頂蓋部分13具有至少一對L型限制件14，且此對L型限制件14設(shè)于頂蓋部分13的角落，或者以頂蓋部分13的角落為中心成對配置的方式亦可，以及下蓋體外表面21的底蓋部分23具有至少一對腳部，其中此腳部可為一 L型腳部24，且此對腳部設(shè)于底蓋部分23的相對兩側(cè)邊，或者以底蓋部分23的角落為中心成對配置的方式亦可，以形成一種可堆疊式的晶片承載裝置的承載盒1。 根據(jù)上述，請參考圖3，上蓋體10的第一容置空間較下蓋體20的第二容置空間為大，因此當(dāng)承載盒1不使用時(shí)，可將下蓋體20收納于上蓋體10的容置空間中，以降低存放閑置的承載盒1時(shí)所需占用的空間；請參考圖2A，晶片承載裝置的承載盒1具有一對把手15設(shè)于上蓋體外表面11的一相對側(cè)壁上，以提供拿持承載盒1的便利性；請繼續(xù)參考圖2A，晶片承載裝置的承載盒1的上蓋體的頂蓋部分13具有一防呆結(jié)構(gòu)16，且防呆結(jié)構(gòu)16的平面與頂蓋部分13的平面具有一落差高度，防呆結(jié)構(gòu)16是由上蓋體外表面11向上蓋體內(nèi)表面12方向陷入，因此可避免上下蓋體的蓋合方向的錯(cuò)誤，又倘若于下蓋體20的第二容置空間置入一晶片承載裝置(如圖5所示)后，上下蓋體20蓋合方向有誤，則防呆結(jié)構(gòu)16會(huì)與配置于盒體內(nèi)的晶片承載裝置相互抵觸，由此可形成一防呆的機(jī)制；接著，請繼續(xù)參考圖1B，晶片承載裝置的承載盒1上蓋體10蓋緣的一側(cè)邊具有一咬合缺口 17a，下蓋體20蓋緣的一側(cè)邊具有一咬合凸部17b，且咬合缺口 17a與咬合凸部17b為大致對應(yīng)，因此亦可避免上下蓋體的蓋合方向錯(cuò)誤，形成一防呆的機(jī)制；接著請參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一對限制墊25設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一相對側(cè)壁上，其中限制墊25是從側(cè)壁延伸至底蓋部分23，此限制墊25大致為一多邊型立方體且具有至少一斜面251，由此可協(xié)助固定承載盒1內(nèi)的容置物；請繼續(xù)參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一對第一頂持片26a同設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一側(cè)壁上，且此對第一頂持片26a的兩側(cè)邊分別與側(cè)壁以及底蓋部分23相連接，此外，還可于每個(gè)第一頂持片26a的一側(cè)邊增設(shè)一第二頂持片26b，且第二頂持片26b直交于第一頂持片26a，由此可形成一頂持結(jié)構(gòu)26以協(xié)助固定承載盒1內(nèi)的容置物；請繼續(xù)參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一頂持墊27設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一側(cè)壁上，并且與成對的頂持結(jié)構(gòu)26相對應(yīng)，亦具有協(xié)助頂持并固定承載盒l(wèi)內(nèi)的容置物的效。 首先，請參考圖4A，是根據(jù)本發(fā)明的晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的一較佳實(shí)施例示意圖。如圖4A所示，四個(gè)L型限制件(未示于圖中)配置于上蓋體10的頂蓋部分13的四個(gè)角落，四個(gè)L型腳部24配置于下蓋體20的底蓋部分23的四個(gè)角落，且由四個(gè)L型腳部24所圍成的區(qū)域略大于四個(gè)L型限制件14所圍成的區(qū)域，由此將復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒1相互堆疊時(shí)，L型腳部24會(huì)受L型限制件14的限制，使得晶片承載裝置的承載盒l(wèi)不易產(chǎn)生偏移。此外，要強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明是以"L型"作為限制件及腳部，然而，其僅為一實(shí)施例，并非用以限制本發(fā)明；故只要配置于上蓋體10的頂蓋部分13的限制件及配置于下蓋體20的底蓋部分23的腳部能夠配對地組合，而能使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移的功能，均為本發(fā)明的實(shí)施方式；例如限制件及腳部可以是半圓形的設(shè)
6計(jì)，其也可以是圓形或方形柱狀體設(shè)計(jì)等。 接著，請參考圖4B，是根據(jù)本發(fā)明的晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的另一較佳實(shí)施例示意圖。如圖4B所示，四個(gè)L型限制件14配置于上蓋體10的頂蓋部分13的四個(gè)角落，四個(gè)L型腳部24配置于下蓋體20的底蓋部分23的四個(gè)角落，且由四個(gè)L型腳部24所圍成的區(qū)域略小于四個(gè)L型限制件14所圍成的區(qū)域，由此將復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒1相互堆疊時(shí)，L型腳部24會(huì)受L型限制件14的限制，使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移。此外，與前述的實(shí)施例相同，在此要強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明是以"L型"作為限制件及腳部，然而，其僅為一實(shí)施例，并非用以限制本發(fā)明；故只要配置于上蓋體10的頂蓋部分13的限制件及配置于下蓋體20的底蓋部分23的腳部能夠配對地組合，而能使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移的功能，均為本發(fā)明的實(shí)施方式；例如限制件及腳部可以是半圓形的設(shè)計(jì)，其也可以是圓形或方形柱狀體設(shè)計(jì)等。 請參考圖4C，是根據(jù)本發(fā)明的晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的又一較佳實(shí)施例示意圖。如圖4C所示，上蓋體的頂蓋部分13配置四個(gè)L型限制件14，下蓋體20的四個(gè)腳部上各配置有一 L型槽部28，且這些L型槽部28是以底蓋部分23的角落為中心成對配置，當(dāng)復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒1相互堆疊時(shí)，L型限制件14可嵌入L型槽部28中，由此L型限制件14會(huì)與L型槽部28相互干涉限制，使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移。在此，要強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明是以"L型"作為限制件及槽部，然而，其僅為一實(shí)施例，并非用以限制本發(fā)明；故只要配置于上蓋體10的頂蓋部分13的限制件及配置于下蓋體20的腳部的槽部能夠配對地組合，而能使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移的功能，均為本發(fā)明的實(shí)施方式；例如限制件及槽部可以是半圓形的設(shè)計(jì)，其也可以是圓形或方形柱狀體設(shè)計(jì)等。 請參考圖4D，是根據(jù)本發(fā)明的晶片承載裝置的承載盒堆疊方式的再一較佳實(shí)施例示意圖。如圖4D所示，上蓋體外表面11的頂蓋部分13具有至少一對L型槽部28，且設(shè)于頂蓋部分13的角落，或者以頂蓋部分13的角落為中心成對配置的方式亦可，下蓋體外表面21的底蓋部分23具有至少一對L型限制件24，且設(shè)于底蓋部分23的角落，或者以底蓋部分23的角落為中心成對配置的方式亦可，當(dāng)復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒1相互堆疊時(shí)，L型限制件24可嵌入L型槽部28中，由此L型限制件24會(huì)與L型槽部28相互干涉限制，使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移。在此，要強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明是以"L型"作為限制件及槽部，然而，其僅為一實(shí)施例，并非用以限制本發(fā)明；故只要配置于上蓋體10的頂蓋部分13的槽部及配置于下蓋體20的腳部的限制件能夠配對地組合，而能使得晶片承載裝置的承載盒1不易產(chǎn)生偏移的功能，均為本發(fā)明的實(shí)施方式；例如限制件及槽部可以是半圓形的設(shè)計(jì)，其也可以是圓形或方形柱狀體設(shè)計(jì)等。 根據(jù)上述，請參考圖3，上蓋體10的第一容置空間較下蓋體20的第二容置空間為大，因此當(dāng)承載盒1不使用時(shí)，可將下蓋體20收納于上蓋體10的容置空間中，以降低存放閑置的承載盒1時(shí)所需占用的空間；請參考圖2A，晶片承載裝置的承載盒1具有一對把手15設(shè)于上蓋體外表面11的一相對側(cè)壁上，以提供拿持承載盒1的便利性；請繼續(xù)參考圖2A，晶片承載裝置的承載盒1的上蓋體的頂蓋部分13具有一防呆結(jié)構(gòu)16，且防呆結(jié)構(gòu)16的平面與頂蓋部分13的平面具有一落差高度，防呆結(jié)構(gòu)16系由上蓋體外表面11向上蓋體內(nèi)表面12方向陷入，因此可避免上下蓋體的蓋合方向的錯(cuò)誤，又倘若于下蓋體20的第二容置
7空間置入一晶片承載裝置(如圖5所示)后，上下蓋體10、20蓋合方向有誤，則防呆結(jié)構(gòu)16會(huì)與配置于盒體內(nèi)的晶片承載裝置相互抵觸，由此可形成一防呆的機(jī)制；接著，請繼續(xù)參考圖1B，晶片承載裝置的承載盒1上蓋體10蓋緣的一側(cè)邊具有一咬合缺口 17a，下蓋體20蓋緣的一側(cè)邊具有一咬合凸部17b，且咬合缺口 17a與咬合凸部17b為大致對應(yīng)，因此亦可避免上下蓋體的蓋合方向錯(cuò)誤，形成一防呆的機(jī)制；接著請參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一對限制墊25設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一相對側(cè)壁上，其中限制墊25是從側(cè)壁延伸至底蓋部分23，此限制墊25大致為一多邊型立方體且具有至少一斜面251，由此可協(xié)助固定承載盒1內(nèi)的容置物；請繼續(xù)參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一對第一頂持片26a同設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一側(cè)壁上，且此對第一頂持片26a的兩側(cè)邊分別與側(cè)壁以及底蓋部分23相連接，此外，還可于每個(gè)第一頂持片26a的一側(cè)邊增設(shè)一第二頂持片26b，且第二頂持片26b直交于第一頂持片26a，由此可形成一頂持結(jié)構(gòu)26以協(xié)助固定承載盒1內(nèi)的容置物；請繼續(xù)參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一頂持墊27設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一側(cè)壁上，并且與成對的頂持結(jié)構(gòu)26相對應(yīng)，亦具有協(xié)助頂持并固定承載盒l(wèi)內(nèi)的容置物。 根據(jù)上述圖1A至圖4D所描述的內(nèi)容，置于晶片承載裝置的承載盒1內(nèi)的容置物為一晶片承載裝置3，其配置于下蓋體20的第二容置空間中，如圖5所示。其中，此晶片承載裝置3是由四個(gè)面所組成的矩形容置空間，且此矩形容置空間具有一上開口31及一相對的下開口 32，矩形容置空間的一對相對面由復(fù)數(shù)個(gè)間隔地排列并相對地對齊的肋33所形成，且此對相對面的下半部是以一曲率向內(nèi)彎折并在復(fù)數(shù)個(gè)肋33的終端形成垂直斷面34，使得矩形容置空間的上開口 31的開口大于下開口 32，而與此對相對面相連接的一側(cè)邊為一封閉面35，而與此對相對面相連接的另一側(cè)邊則形成一H型連接結(jié)構(gòu)36。
當(dāng)晶片承載裝置3存放于晶片承載裝置的承載盒1的下蓋體20時(shí)，下蓋體20的一對限制墊25的斜面251與晶片承載裝置3的一對相對面的垂直斷面34可相互配合；下蓋體20的頂持結(jié)構(gòu)26則與晶片承載裝置3的封閉面35可相互配合；下蓋體20的頂持墊27與晶片承載裝置3的H型連接結(jié)構(gòu)36接近下開口 32處可相互配合。由此，可使晶片承載裝置3穩(wěn)固放置于晶片承載裝置的承載盒1當(dāng)中。 請參考圖6，是根據(jù)本發(fā)明的晶片承載裝置的承載盒的另一較佳實(shí)施例示意圖。如圖6所示，晶片承載裝置的承載盒1，包括一具有第一容置空間的上蓋體10及一具有第二容置空間的下蓋體20，上蓋體10與下蓋體20各具有一外表面11、21與一內(nèi)表面12、22，上蓋體外表面11具有一頂蓋部分13，下蓋體外表面21具有一底蓋部分23，上蓋體10與下蓋體20蓋合后形成一第三容置空間，且上蓋體10的頂蓋部分13與下蓋體20的底蓋部分23為相對應(yīng)，其中承載盒1的特征在于下蓋體內(nèi)表面22的角落配置至少一個(gè)第一支撐件41與至少一個(gè)第二支撐件42，或可于下蓋體內(nèi)表面22的斜對角的角落配置至少一個(gè)第一支撐件41與至少一個(gè)第二支撐件42，且于第一支撐件41與第二支撐件42的一側(cè)邊上各形成一斜板414、423，用以支撐晶片承載裝置3的垂直斷面34，而第一支撐件41與第二支撐件42上的兩個(gè)斜板414、423呈相對排列狀。 根據(jù)上述，請參考圖7A與圖7B，分別為第一支撐件與第二支撐件的示意圖。如圖7A所示，第一支撐件41具有一基座411 ，此基座411是由四個(gè)框體所組成，其中三個(gè)框體大致呈矩形，而一個(gè)框體則大致呈L型，基座411的一側(cè)邊具有至少一第一L型輔助件412以及一第二輔助件413，第一 L型輔助件412是以一端412a與基座411相連接，第二輔助件413是以一端413a延伸自基座411的一側(cè)邊并與基座411直交，此第二輔助件413的一端413a與基座411相連接的一側(cè)邊包覆支撐晶片承載裝置3的底部，以避免晶片承載裝置3滑動(dòng)，斜板414是由基座411與第二輔助件413相接處的一側(cè)邊向基座411的上方延伸，而第一支撐件41的基座411兩相對側(cè)邊的斜對角處各具有一定位凸點(diǎn)415 ;如圖7B所示，第二支撐件42具有一基座421，此基座421是由四個(gè)框體所組成，而此四個(gè)框體大致呈矩形，基座421的一側(cè)邊具有至少一 L型輔助件422， L型輔助件422是以一側(cè)壁422a與基座421相連接，其可包覆支撐晶片承載裝置3的底部，以避免晶片承載裝置3滑動(dòng)，且于L型輔助件422的另一側(cè)壁422b垂直延伸一抵持板424，斜板423系由基座421與L型輔助件422側(cè)壁422a的相接處向基座421的上方延伸，而第二支撐件42的基座421兩相鄰側(cè)邊的端角處各具有一定位凸點(diǎn)425。此外，第一支撐件41與第二支撐件42是由一體成型的方式所制成。 又根據(jù)前述實(shí)施例中的說明，請參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一對限制墊25設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一相對側(cè)壁上，其中限制墊25是從側(cè)壁延伸至底蓋部分23，此限制墊25大致為一多邊型立方體且具有至少一斜面251，接著請參考圖8，于與成對限制墊25的斜面251相鄰的兩側(cè)面上設(shè)有至少一對定位孔252 ;請繼續(xù)參考圖2B，晶片承載裝置的承載盒1具有至少一對第一頂持片26a同設(shè)于下蓋體內(nèi)表面22的一側(cè)壁上，且此對第一頂持片26a的兩側(cè)邊分別與側(cè)壁以及底蓋部分23相連接，此外，還可于每個(gè)第一頂持片26a的一側(cè)邊增設(shè)一第二頂持片26b，且第二頂持片26b直交于第一頂持片26a，接著請參考圖8，于第一頂持片26a與下蓋體內(nèi)表面22相鄰處一側(cè)的內(nèi)表面22上設(shè)有至少一對定位孔252。 請參考圖6與圖9，第一支撐件41與第二支撐件42配設(shè)于晶片承載裝置的承載盒1下蓋體內(nèi)表面22的角落，第一支撐件41各具有兩個(gè)定位凸點(diǎn)415，其一與限制墊25的定位孔252相互嵌合，另一則與內(nèi)表面22的定位孔252相互嵌合，第二支撐件42亦各具有兩個(gè)定位凸點(diǎn)425，其一與限制墊25的定位孔252相互嵌合，另一則與頂持墊27的定位孔(未示于圖中)相互嵌合，由此可使得每一支撐件皆為兩點(diǎn)嵌合固定于晶片承載裝置的承載盒1的下蓋體20中，此外以嵌合固定的方式又能使第一支撐件41與第二支撐件42輕易拆卸。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；同時(shí)以上的描述，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可明了及實(shí)施，因此其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本發(fā)明申請的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
一種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容置空間的下蓋體，該上蓋體與該下蓋體各具有一外表面與一內(nèi)表面，該上蓋體的該外表面具有一頂蓋部分及該下蓋體的該外表面具有一底蓋部分，該上蓋體與該下蓋體蓋合后形成一第三容置空間，且該上蓋體的頂蓋部分與該下蓋體的底蓋部分為相對應(yīng)，其中該承載盒的特征在于該上蓋體的外表面的頂蓋部分具有至少一對限制件且設(shè)于該頂蓋部分的角落，以及該下蓋體的外表面的底蓋部分具有至少一對腳部且設(shè)于該底蓋部分的相對兩側(cè)邊。
2. 如權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，包含至少一對限制墊設(shè) 于該下蓋體的內(nèi)表面的一相對側(cè)壁上，該對限制墊是從該側(cè)壁延伸至該底蓋部分。
3. 如權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，包含至少一對第一頂持 片與至少一對第二頂持片，該對第一頂持片同設(shè)于該下蓋體的內(nèi)表面的一側(cè)壁上，該對第一頂持片的兩側(cè)邊分別與該側(cè)壁以及該底蓋部分相連接，該對第二頂持片各設(shè)于該對第一 頂持片的一側(cè)邊，并直交于該第一頂持片。
4. 如權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，包含至少一頂持墊設(shè)于 該下蓋體的內(nèi)表面的一側(cè)壁上。
5. —種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容置 空間的下蓋體，該上蓋體與該下蓋體各具有一外表面與一內(nèi)表面，該上蓋體的該外表面具 有一頂蓋部分及該下蓋體的該外表面具有一底蓋部分，該上蓋體與該下蓋體蓋合后形成一 第三容置空間，且該上蓋體的該頂蓋部分與該下蓋體的該底蓋部分為相對應(yīng)，其中該承載盒的特征在于該上蓋體的該外表面的頂蓋部分具有至少一對槽部且設(shè)于該頂蓋部分的角落，以及該 下蓋體的該外表面的該底蓋部分具有至少一對限制件且設(shè)于該底蓋部分的角落。
6. 如權(quán)利要求5所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，該些限制件可嵌入該些 槽部中。
7. —種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容置 空間的下蓋體，并于該下蓋體的第二容置空間中配置一晶片承載裝置，該上蓋體與該下蓋 體各具有一外表面與一內(nèi)表面，該上蓋體具有一頂蓋部分及該下蓋體具有一底蓋部分，該 上蓋體與該下蓋體蓋合后形成一第三容置空間，且該上蓋體的頂蓋部分與該下蓋體的底蓋部分為相對應(yīng)，其中該承載盒的特征在于該上蓋體的外表面的頂蓋部分具有至少一對限制件且設(shè)于該頂蓋部分的角落，以及該 下蓋體的外表面的底蓋部分具有至少一對腳部且設(shè)于該底蓋部分的相對兩側(cè)邊。
8. 如權(quán)利要求7所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，該晶片承載裝置是由四 個(gè)面所組成的矩形容置空間，且該矩形容置空間具有一上開口及一相對的下開口 ，該矩形 容置空間的一對相對面由復(fù)數(shù)個(gè)間隔地排列并相對地對齊的肋所形成，且該對相對面的下 半部以一曲率向內(nèi)彎折并在該復(fù)數(shù)個(gè)肋的終端形成垂直斷面，使得該矩形容置空間的該上 開口的開口大于該下開口 ，而與該對相對面相連接的一側(cè)邊為一封閉面，而與該對相對面 相連接的另一側(cè)邊則形成H型連接結(jié)構(gòu)。
9. 一種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容置 空間的下蓋體，并于該下蓋體的第二容置空間中配置一晶片承載裝置，該上蓋體與該下蓋體各具有一外表面與一內(nèi)表面，該上蓋體具有一頂蓋部分及該下蓋體具有一底蓋部分，該 上蓋體與該下蓋體蓋合后形成一第三容置空間，且該上蓋體的頂蓋部分與該下蓋體的底蓋 部分為相對應(yīng)，其中該承載盒的特征在于該上蓋體的外表面的頂蓋部分具有至少一對槽部且設(shè)于該頂蓋部分的角落，以及該下 蓋體的外表面的底蓋部分具有至少一對限制件且設(shè)于該底蓋部分的角落。
10. 如權(quán)利要求9所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，該晶片承載裝置是由四 個(gè)面所組成的矩形容置空間，且該矩形容置空間具有一上開口及一相對的下開口 ，該矩形 容置空間的一對相對面由復(fù)數(shù)個(gè)間隔地排列并相對地對齊的肋所形成，且該對相對面的下 半部以一曲率向內(nèi)彎折并在該復(fù)數(shù)個(gè)肋的終端形成垂直斷面，使得該矩形容置空間的該上 開口的開口大于該下開口 ，而與該對相對面相連接的一側(cè)邊為一封閉面，而與該對相對面相連接的另一側(cè)邊則形成H型連接結(jié)構(gòu)。
11. 一種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容 置空間的下蓋體，該上蓋體與該下蓋體各具有一外表面與一內(nèi)表面，該上蓋體的該外表面 具有一頂蓋部分及該下蓋體的該外表面具有一底蓋部分，該上蓋體與該下蓋體蓋合后形成 一第三容置空間，且該上蓋體的該頂蓋部分與該下蓋體的該底蓋部分為相對應(yīng)，其中該承載盒的特征在于該上蓋體的該外表面的頂蓋部分具有至少一對限制件且設(shè)于該頂蓋部分的角落，以及 該下蓋體的該外表面的該底蓋部分具有至少一對槽部且設(shè)于該底蓋部分的角落。
12. —種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容 置空間的下蓋體，該上蓋體與該下蓋體各具有一外表面與一內(nèi)表面，該上蓋體的該外表面 具有一頂蓋部分及該下蓋體的該外表面具有一底蓋部分，該上蓋體與該下蓋體蓋合后形成 一第三容置空間，且該上蓋體的頂蓋部分與該下蓋體的底蓋部分為相對應(yīng)，其中該承載盒 的特征在于該下蓋體內(nèi)表面的角落配置至少一第一支撐件與至少一第二支撐件，且于該第一支撐 件與該第二支撐件的一側(cè)邊上各形成一斜板，而該第一支撐件與該第二支撐件上的該些斜 板呈相對排列狀。
13. 如權(quán)利要求12所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，該第一支撐件具有一基座，該基座的一側(cè)邊具有至少一第一 L型輔助件以及一第二輔助件，該第一 L型輔助件是以一端與該基座相接，該第二輔助件是以一端延伸自該基座的一側(cè)邊并與該基座直交，于 該斜板由該基座與該第二輔助件相接處的一側(cè)邊向該基座的上方延伸。
14. 如權(quán)利要求12所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，該第二支撐件具有一 基座，該基座的一側(cè)邊具有至少一 L型輔助件，該L型輔助件是以一側(cè)壁與該基座相接，且 于該L型輔助件的另一側(cè)壁垂直延伸一抵持板。
15. 如權(quán)利要求12所述的晶片承載裝置的承載盒，其特征在于，包含至少一對第一頂 持片與至少一對第二頂持片，該對第一頂持片同設(shè)于該下蓋體的內(nèi)表面的一側(cè)壁上，該對 第一頂持片的兩側(cè)邊分別與該側(cè)壁以及該底蓋部分相連接，該對第二頂持片各設(shè)于該對第 一頂持片的一側(cè)邊，并直交于該第一頂持片。
全文摘要
一種晶片承載裝置的承載盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體及一具有第二容置空間的下蓋體，上蓋體的外表面具有一頂蓋部分及下蓋體的外表面具有一底蓋部分，其中承載盒的特征在于上蓋體的頂蓋部分具有至少一對L型限制件且設(shè)于頂蓋部分的角落，以及下蓋體的底蓋部分具有至少一對L型腳部且設(shè)于底蓋部分的相對兩側(cè)邊，以形成一種可堆疊式的晶片承載裝置的承載盒。當(dāng)復(fù)數(shù)個(gè)晶片承載裝置的承載盒相互堆疊時(shí)，由L型限制件與L型腳部的配合，可用以確保承載盒堆疊時(shí)的穩(wěn)固性，避免不必要的偏移導(dǎo)致承載盒內(nèi)的容置物受損。
文檔編號(hào)B65D21/032GK101752281SQ20081018334
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月2日
發(fā)明者呂保儀, 孫彗嵐, 潘冠綸 申請人:家登精密工業(yè)股份有限公司