專利名稱：抗菌性粉末涂料、使用了該涂料的電爐及抗菌性涂膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有抗菌性的涂料及涂布了該涂料的加熱烹飪爐。
背景技術(shù)：
以往用于電爐的涂料包括使用了丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯變性環(huán)氧樹脂等熱塑性樹脂或熱固性樹脂的液狀涂料或粉末狀的粉末涂料。
液狀涂料有包含溶劑的涂料、常溫下為液狀的涂料或樹脂成分分散在水中而形成的乳化型涂料。
另外，以往的電爐是使用了微波的加熱烹飪爐(微波爐)，該用于烹飪食品的爐子的構(gòu)成材料可使用鋼板、鍍鋼板、不銹鋼板或噴漆鋼板。
為了防止鋼板、鍍鋼板或不銹鋼板的生銹，并提高其非粘著性等耐腐蝕性，一般要對(duì)鋼板進(jìn)行粉體噴涂、耐熱噴涂或含氟化合物噴涂及琺瑯處理。
如果是利用加熱器進(jìn)行加熱的烤爐，則需要涂布具備更高耐熱性的涂料，這樣才能更好地發(fā)揮電爐的利用微波進(jìn)行烹飪的功能。
但是，以往涂布了液狀涂料或粉末涂料的涂膜不具備抑制表面吸附的細(xì)菌繁殖的抗菌效果。
而且，在形成涂布了在一般的液狀涂料中混合入銀等抗菌劑的液狀涂料或在一般的粉末涂料中混合入銀等抗菌劑的粉末涂料等的涂膜時(shí)，抗菌劑被埋在涂膜中，所以，抗菌劑不露在涂膜表面，其結(jié)果是，不能夠獲得抑制附著在涂膜表面的細(xì)菌繁殖的效果。
另外，在電爐和烤爐的爐膛內(nèi)或門壁面上有時(shí)還附著了大腸桿菌、金黃色葡萄球菌等細(xì)菌等。
當(dāng)附著在食品上的細(xì)菌飛散時(shí)、或附著在人的手上的細(xì)菌通過手與電爐接觸時(shí)、或當(dāng)隨人的汗水及唾液一起飛散的細(xì)菌附著時(shí)、或當(dāng)空氣中的塵埃等附著時(shí)，這些細(xì)菌都會(huì)附著在電爐或烤爐中。
烤爐等帶有加熱器的電爐在加熱達(dá)到高溫時(shí)，細(xì)菌被殺滅，但進(jìn)行隨后的電波加熱或開關(guān)爐門時(shí)會(huì)使細(xì)菌附著在爐內(nèi)。
這樣，在食品粉末等營養(yǎng)源較多的電爐中，附著的細(xì)菌會(huì)在爐壁面或門壁面上繁殖，所以是很不衛(wèi)生的。
特別是通過電波進(jìn)行烹飪的單功能電爐與使用了加熱器的烤爐等相比，由于爐膛內(nèi)的溫度很難上升，所以很少用聚硅氧烷類或含氟類耐熱涂料，而是使用粉末涂料等價(jià)格低廉，耐熱性較差的涂料。
而且，由于使用粉末涂料的單功能電爐等的爐內(nèi)溫度很難上升，所以，很難利用熱量殺滅細(xì)菌。
發(fā)明的揭示本發(fā)明的抗菌性粉末涂料具備用于形成涂膜的樹脂成分，以及包含載有硫代硫酸根合銀配合物的無機(jī)粉末的抗菌劑。
特別好的是前述無機(jī)粉末為二氧化硅。
特別好的是前述抗菌性粉末涂料在常溫下為粉末狀，加熱后熔融，然后硬化形成涂膜。
特別好的是前述抗菌劑被混合入前述樹脂成分中。
本發(fā)明的抗菌性涂膜的制作方法包括以下5個(gè)步驟(a)使硫代硫酸根合銀配合物負(fù)載在無機(jī)粉末上，調(diào)制成粉末狀抗菌劑；(b)調(diào)制含有前述抗菌劑和樹脂成分的粉末狀抗菌性粉末涂料；(c)將前述抗菌性粉末涂料涂布在基板上；(d)對(duì)附著在前述基板上的前述抗菌性粉末涂料進(jìn)行加熱，使前述樹脂成分熔融；(e)使前述熔融的樹脂硬化，使前述抗菌劑分散在其中，形成含有抗菌劑的涂膜。
利用上述構(gòu)成，在涂布上述抗菌性粉末涂料而形成涂膜時(shí)，涂膜內(nèi)的抗菌劑能夠抑制細(xì)菌的繁殖。
此外，本發(fā)明的電爐，具備用于形成涂膜的樹脂成分，包含載有硫代硫酸根合銀配合物的無機(jī)粉末的抗菌劑，以及涂布了該抗菌劑粉末涂料的電爐主體。
利用上述構(gòu)成，能夠抑制附著在爐膛內(nèi)壁面和門壁面上的細(xì)菌的繁殖，減少爐膛內(nèi)壁面和門壁面上的活細(xì)菌數(shù)，其結(jié)果是，能夠獲得衛(wèi)生狀況良好的電爐。
對(duì)附圖的簡單說明

圖1(A)和圖1(B)表示涂布了本發(fā)明實(shí)施例1的抗菌性粉末涂料而形成的涂膜的主要部分的剖面圖。
圖2(A)和圖2(B)表示涂布了本發(fā)明實(shí)施例1的其他抗菌性粉末涂料而形成的涂膜的主要部分的剖面圖。
圖3表示涂布了本發(fā)明實(shí)施例2的抗菌性粉末涂料的電爐的簡圖。
圖4表示涂布了本發(fā)明實(shí)施例3的抗菌性粉末涂料的電爐的門的簡圖。
圖5表示涂布了本發(fā)明實(shí)施例3的抗菌性粉末涂料的電爐的門的主要部分的剖面圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳狀態(tài)以下，通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的抗菌性粉末涂料、使用了該涂料的電爐及其制造方法進(jìn)行具體說明。
實(shí)施例1以下利用附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例1進(jìn)行說明。
涂布本發(fā)明實(shí)施例1的抗菌性粉末涂料而形成的涂膜的主要部分的剖面圖如圖1(A)、圖1(B)、圖2(A)和圖2(B)所示。
圖1(A)或圖2(A)中，在作為基材的鍍鋅鋼板1表面設(shè)置了化成處理層2。
含有抗菌劑3和樹脂成分4的抗菌性粉末涂料20被涂布在化成處理層2的表面。
然后，對(duì)涂布的抗菌性粉末涂料20進(jìn)行加熱，如圖1(B)和圖2(B)所示，樹脂成分4熔融，形成了涂膜30。
抗菌劑3包含無機(jī)粉末和負(fù)載于無機(jī)粉末的硫代硫酸根合銀配合物。所用的無機(jī)粉末為二氧化硅粉末。
特別好的無機(jī)粉末為硅膠。
所用的樹脂成分4為聚酯變性環(huán)氧樹脂。
即，抗菌性粉末涂料20包含聚酯變性環(huán)氧樹脂和分散在該聚酯變性環(huán)氧樹脂中的抗菌劑。
以下，對(duì)涂布了抗菌性涂料的供試品的制作方法進(jìn)行說明。
首先，用弱堿性溶液洗凈5cm×5cm的鍍鋅鋼板，使其脫脂，然后進(jìn)行形成處理。
另外，將硫代硫酸根合銀配合物負(fù)載于二氧化硅粉末(平均粒徑約為2μm的硅膠)，調(diào)制抗菌劑A。
然后，制得含有聚酯變性環(huán)氧樹脂和1重量％的抗菌劑A的抗菌性粉末涂料。
如圖1(A)所示，抗菌性粉末涂料由混合了抗菌劑A粉末的粉末聚酯變性環(huán)氧樹脂形成。
其中，硫代硫酸根合銀配合物對(duì)應(yīng)于二氧化硅的含量比，以銀離子計(jì)，約為1％。
接著，將上述抗菌性粉末涂料噴在鍍鋅鋼板上，進(jìn)行靜電涂布。
然后在210℃的燒制爐中加熱15分鐘，在鋼板表面形成涂膜。
這樣就制得了抗菌品A的試驗(yàn)片。
作為比較例，制作包含載有銀或銀離子的沸石的抗菌劑B，制得含有聚酯變性環(huán)氧樹脂和1重量％抗菌劑B的抗菌性粉末涂料。
使用混合了抗菌劑B的粉末涂料，與上述同樣操作，制得抗菌品B的試驗(yàn)片。
另外，再制作包含載有銀或銀離子的ヒドロキシァバタィト的抗菌劑C，制得含有聚酯變性環(huán)氧樹脂和1重量％抗菌劑C的抗菌性粉末涂料。
使用混合了抗菌劑C的粉末涂料，與上述同樣操作，制得抗菌品C的試驗(yàn)片。
再制作包含載有銀或銀離子的磷酸鋯的抗菌劑D，制得含有聚酯變性環(huán)氧樹脂和1重量％抗菌劑D的抗菌性粉末涂料。
使用混合了抗菌劑D的粉末涂料，與上述同樣操作，制得抗菌品D的試驗(yàn)片。
此外，使用未混合抗菌劑的聚酯變性環(huán)氧樹脂的粉末涂料，與上述同樣操作，制得無添加物的試驗(yàn)片。
上述抗菌劑B～D中，銀或銀離子對(duì)應(yīng)于無機(jī)粉末的含量比約為1％。
接著，在上述各試驗(yàn)片表面接種大腸桿菌和金黃色葡萄球菌，然后用薄膜罩住，在37℃氛圍氣中放置24小時(shí)，測(cè)定各試驗(yàn)片上的活菌數(shù)。
測(cè)定結(jié)果如表1所示。
表1

從表1可明顯看出，抗菌品A的24小時(shí)后大腸桿菌和金黃色葡萄球菌個(gè)數(shù)都為0。
即，本發(fā)明的抗菌品A顯現(xiàn)出良好的抗菌效果。
對(duì)應(yīng)于此，比較例的無添加品、抗菌品B、C、D的細(xì)菌個(gè)數(shù)都有所增加，未能發(fā)揮出抗菌作用。
接著，為了探討抗菌劑A具備良好抗菌性能的原因，進(jìn)行了以下試驗(yàn)。
分別將抗菌劑A～D加入純水中，制成5％的懸濁液。
然后在60℃恒溫振蕩1小時(shí)。
再用孔徑為0.01μm的膜濾器分別過濾所得的懸濁液，然后測(cè)定濾液中的銀離子濃度。
其結(jié)果是，抗菌劑A的Ag濃度為80ppm、抗菌劑B的Ag濃度為3.5ppm、抗菌劑C的Ag濃度為2.0ppm、抗菌劑D的Ag濃度在0.01ppm以下。
從上述試驗(yàn)結(jié)果可看出，包含在抗菌劑A中的銀化合物易溶于水等極性物質(zhì)中。
但是，包含在抗菌劑B～D中的銀或銀離子難溶于水等離子型物質(zhì)中。
銀離子的溶出特性對(duì)抗菌性能有影響。
即，含有抗菌劑A的粉末涂料以抗菌劑A被埋在內(nèi)部的狀態(tài)形成涂膜時(shí)，包含在抗菌劑A中的銀化合物或銀離子溶于包含在涂膜中的水分中，該溶出的銀化合物或銀離子容易滲透到涂膜表面。
或者，含有抗菌劑A的粉末涂料在形成涂膜時(shí)，包含在抗菌劑A中的銀化合物或銀離子溶于包含在樹脂成分中的極性化合物中，溶出的銀化合物或銀離子容易滲透到涂膜表面。
或者，含有抗菌劑A的粉末涂料由于加熱而熔融，形成涂膜時(shí)，一部分抗菌劑A容易滲透到涂膜表面。
不論是上述哪一種原因，抗菌劑A、銀化合物或銀離子都能夠滲透到涂膜表面，其結(jié)果是能夠獲得良好的抗菌性。
對(duì)應(yīng)于此，抗菌劑B、C和D以埋在內(nèi)部的狀態(tài)形成涂膜時(shí)，由于具有只載有銀或銀離子的無機(jī)粉末的抗菌劑B～D上的銀或銀離子難溶于水等極性物質(zhì)，所以銀或銀離子很難滲透到涂膜表面。
或者，含有抗菌劑B、C或D的粉末涂料形成涂膜時(shí)，由于包含在抗菌劑中的銀化合物或銀離子很難溶于包含在樹脂成分中的極性化合物等中，所以，溶出的銀離子很難滲透到涂膜表面。
或者，對(duì)包含抗菌劑B、C或D的粉末涂料進(jìn)行加熱而熔融形成涂膜時(shí)，抗菌劑B、C或D自身沒有滲透到涂膜表面。
不論是上述哪一種理由，抗菌劑B、C或D、銀化合物或銀離子都不會(huì)滲透到涂膜表面，其結(jié)果是無抗菌性。
以下，對(duì)使用了液狀涂料的其他比較例進(jìn)行說明。
調(diào)制分別含有上述抗菌劑A～D、丙烯酸樹脂和溶劑的各種液狀涂料，將各種液狀涂料噴在鍍鋅鋼板上，進(jìn)行靜電涂布。
然后，在210℃燒制爐中加熱15分鐘，在鋼板表面形成涂膜。
這樣，就制得了抗菌品BB、CC、DD的試驗(yàn)片。
在上述各試驗(yàn)片表面接種大腸桿菌和金黃色葡萄球菌，然后用薄膜罩住各試驗(yàn)片表面。
在37℃氛圍氣中放置24小時(shí)。
測(cè)定各試驗(yàn)片上的活菌數(shù)。
其結(jié)果是，大腸桿菌和金黃色葡萄球菌的個(gè)數(shù)都在106(個(gè)/ml)以上，無抗菌性。
本實(shí)施例中所用的無機(jī)粉末為二氧化硅，也可使用能夠荷載硫代硫酸根合銀配合物的氧化鎂、碳酸鈣、氧化鈦、沸石等其他無機(jī)粉末。
但是，較好的無機(jī)粉末是二氧化硅，最好是硅膠。
包含載有硫代硫酸根合銀配合物的無機(jī)粉末的抗菌劑可使用(a)硫代硫酸根合銀配合物物理吸附在無機(jī)粉末表面而構(gòu)成的抗菌劑，(b)硫代硫酸根合銀配合物化學(xué)結(jié)合于無機(jī)粉末表面而構(gòu)成的抗菌劑，(c)硫代硫酸根合銀配合物單單附著在無機(jī)粉末表面而構(gòu)成的抗菌劑，(d)硫代硫酸根合銀配合物吸附在無機(jī)粉末的微孔中而構(gòu)成的抗菌劑。
作為抗菌劑，還可在載有硫代硫酸根合銀配合物的無機(jī)粉末表面設(shè)置保護(hù)層。
通過控制該保護(hù)層的厚度，能夠?qū)咕鷦┲械牧虼蛩岣香y配合物的溶出量進(jìn)行調(diào)整，其結(jié)果是能夠獲得持續(xù)的抗菌性能。
隨著保護(hù)層厚度的增加，硫代硫酸根合銀配合物的溶出速度會(huì)變慢，這樣就能夠使抗菌性能持續(xù)較長時(shí)間。
對(duì)保護(hù)層沒有特別限定，可使用二氧化硅、氧化鎂、氧化鈦、碳酸鈣等無機(jī)物，或硅氧烷樹脂、環(huán)氧樹脂等有機(jī)物。
將二氧化硅用作無機(jī)粉末時(shí)，理想的保護(hù)層是較薄的二氧化硅層，這樣獲得的抗菌性具備良好持續(xù)性。
對(duì)抗菌性粉末涂料的樹脂成分沒有特別限定，例如可使用丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯變性環(huán)氧樹脂等熱塑性樹脂和熱固性樹脂。
抗菌性粉末涂料在常溫下為粉末狀，通過加熱可形成涂膜。
最理想的含有樹脂成分和抗菌劑的抗菌性粉末涂料是抗菌劑混合分散在樹脂成分中，混合了抗菌劑的樹脂成分為粉末狀。具備該構(gòu)成的抗菌性粉末涂料如前述圖1(A)所示。
該構(gòu)成中，包含載有硫代硫酸根合銀配合物、且具有抗菌劑功能的無機(jī)粉末的平均粒徑較好是在約0.1μm～約10μm的范圍內(nèi)，混合了抗菌劑的粉末狀樹脂成分的平均粒徑較好是在約1μm～約30μm的范圍內(nèi)。
利用該構(gòu)成在獲得良好抗菌性的同時(shí)，通過單單混合分散粉末狀樹脂成分和粉末狀抗菌劑這樣簡單的工序就能夠獲得抗菌性粉末涂料，所以，制作成本較低。
如果粒徑在上述范圍之外，則抗菌性和涂膜性能都會(huì)變差。
此外，含有樹脂成分和抗菌劑的抗菌性粉末涂料也可以是粉末狀樹脂成分和粉末狀抗菌劑互相分散而構(gòu)成。
具備該構(gòu)成的抗菌性粉末涂料如前述圖2(A)和圖2(B)所示。
該構(gòu)成中，具有抗菌劑功能的無機(jī)粉末的平均粒徑較好是在約0.1μm～約10μm的范圍內(nèi)，粉末狀樹脂成分的平均粒徑較好是在約1μm～約30μm的范圍內(nèi)。
如果粒徑在上述范圍之外，則抗菌性和涂膜性能都會(huì)變差。
硫代硫酸根合銀鹽的化學(xué)式為Mx[Agm(S2O3)y]z)。
其中，M表示Na、K、Ca、Mg、Cu、Fe、Al等，n、x、m、y、z都為1以上的整數(shù)。
特別好的是具備可溶于水等極性物質(zhì)的特性的硫代硫酸根銀配合物，其中M較好為Na，能夠獲得良好的抗菌特性。
荷載于無機(jī)粉末的硫代硫酸根合銀配合物的含量較好為約0.1wt％～約10wt％。
含量在約0.1wt％以下時(shí)，抗菌性較差，含量高于10wt％時(shí)，則荷載性能較差，涂料中含有這種抗菌劑時(shí)，涂膜性能有變差的傾向。
對(duì)包含在粉末涂料等涂料中的抗菌劑的比例沒有特別限定，特別好的是在0.05wt％～30wt％的范圍內(nèi)。
含量在0.05wt以下時(shí)，抗菌性能較差，超過30wt％，則涂膜性能有變差的傾向。
實(shí)施例2圖3為涂布了本發(fā)明實(shí)施例2的抗菌性涂料的電爐的簡圖。
圖3中，電爐的爐體5具備在爐膛中裝入食品，對(duì)其進(jìn)行加熱的功能。
設(shè)置在爐體5前面的門6具備防止?fàn)t膛內(nèi)漏電的功能。
設(shè)置在爐體5附近的操作部分7包括設(shè)定加熱時(shí)間、開始或停止加熱的開關(guān)等。
爐體5中還有放置食品用的器皿8。
爐體5的前部正對(duì)門6的部分設(shè)置了前框部分9，該前框部分9與爐體連為一體。
涂布了抗菌性涂料的電爐按照以下步驟制得。
首先，對(duì)鍍鋅鋼板等金屬板進(jìn)行加壓加工、彎曲加工、鑿密加工、焊接等，形成爐體。
同時(shí)，也形成了爐體的前框部分9。
然后，用堿性溶液洗滌經(jīng)過加工的金屬板，使其脫脂，再進(jìn)行化成處理。接著，用噴漆槍將在聚酯變性環(huán)氧樹脂類粉末涂料中混合入在二氧化硅上載有硫代硫酸根合銀配合物的1重量％抗菌劑(例如，SiO2·nH2O、Mx[Agm(S2O3)y]z)、(M為原子名，n、x、m、y、z為1以上的整數(shù))的粉末涂料噴涂在包括前框部分9在內(nèi)的爐體5內(nèi)部，進(jìn)行靜電涂裝，接著，在210℃燒成爐中加熱15分鐘，形成涂膜。
這樣，就制得涂布了抗菌性涂料的電爐。
從爐體5上切下具有5cm×5cm涂膜的金屬片，測(cè)定該金屬片的抗菌性能，其結(jié)果是與前述抗菌品A具備同樣的抗菌性能。
如上所述，本發(fā)明的電爐通過上述構(gòu)成，能夠抑制附著在爐體5的爐膛內(nèi)壁面上的細(xì)菌，減少了爐膛內(nèi)壁面上的活菌數(shù)，其結(jié)果是，能夠獲得衛(wèi)生狀況良好的電爐。
此外，作為硫代硫酸根合銀配合物，最好是鈉鹽，利用該構(gòu)成能夠獲得具備優(yōu)良抗菌性能的電爐。
以上說明的是電爐的實(shí)施例，但也適用于在電爐上還附有加熱器、用加熱器加熱的烤爐，這種情況下能夠獲得同樣效果。
實(shí)施例3圖4為涂布了本發(fā)明實(shí)施例3的抗菌性涂料的電爐的門的簡圖。
圖5為圖4的門的主要部分的剖面圖。
圖4和圖5中，電爐門具備前面板10，覆蓋門的電波遮蔽用的阻塞門部分的蓋子11，涂布混合了在二氧化硅上載有硫代硫酸根合銀配合物的1重量％抗菌劑的粉末涂料而形成的門結(jié)構(gòu)材料12，覆蓋設(shè)置在前述門結(jié)構(gòu)材料12上的沖孔的薄膜13。
在門結(jié)構(gòu)材料的金屬基板14表面涂布混合了在二氧化硅上載有硫代硫酸根合銀配合物的1重量％抗菌劑的抗菌性涂料15就可形成門結(jié)構(gòu)材料12。
涂布了抗菌劑的電爐門可按照以下步驟制得。
首先，對(duì)鍍鋅鋼板等金屬板進(jìn)行加壓加工、彎曲加工、鑿密加工、焊接等，形成門結(jié)構(gòu)材料12。
然后，用堿性溶液洗滌經(jīng)過加工的門結(jié)構(gòu)材料12，使其脫脂，再進(jìn)行化成處理。
接著，用噴槍將在聚酯變性環(huán)氧樹脂類粉末涂料中混合入在二氧化硅上載有硫代硫酸根合銀配合物的1重量％抗菌劑(例如，SiO2·nH2O、Nax[Agm(S2O3)y]z)的粉末涂料噴涂在門結(jié)構(gòu)材料上，進(jìn)行靜電涂裝，接著，在210℃燒成爐中加熱15分鐘，形成涂膜。
這樣，就制得涂布了抗菌劑的電爐門。
從門結(jié)構(gòu)材料切下具有2cm×2cm涂膜的金屬片，測(cè)定該金屬片的抗菌性能。
其結(jié)果是，抗菌性能與前述抗菌品相同。
如上所述，本發(fā)明的電爐利用上述構(gòu)成能夠抑制附著在門壁面上的細(xì)菌的繁殖，減少門壁面上的活菌數(shù)，其結(jié)果是，能夠獲得衛(wèi)生狀況良好的電爐。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性如上所述，涂布本發(fā)明的抗菌性粉末涂料而形成涂膜時(shí)，抗菌劑被埋在粉體涂裝的涂膜內(nèi)部，即使抗菌劑和細(xì)菌的接觸很少，也能夠抑制細(xì)菌的繁殖。
而且，使用了本發(fā)明的抗菌性粉末涂料的電爐能夠抑制附著在爐膛內(nèi)壁面和門壁面上的細(xì)菌的繁殖，減少爐膛內(nèi)壁面和門壁面上的活菌數(shù)，其結(jié)果是，能夠獲得衛(wèi)生狀況良好的電爐。
權(quán)利要求
1．一種抗菌性粉末涂料，其特征在于，具備用于形成涂膜的樹脂成分，以及包含載有硫代硫酸根合銀配合物的無機(jī)粉末的抗菌劑。
2．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述抗菌劑選自(a)硫代硫酸根合銀配合物物理吸附在無機(jī)粉末表面而構(gòu)成的抗菌劑，(b)硫代硫酸根合銀配合物化學(xué)結(jié)合于無機(jī)粉末表面而構(gòu)成的抗菌劑，(c)硫代硫酸根合銀配合物單單附著在無機(jī)粉末表面而構(gòu)成的抗菌劑，(d)硫代硫酸根合銀配合物吸附在無機(jī)粉末的微孔中而構(gòu)成的抗菌劑中的至少一種。
3．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述無機(jī)粉末為二氧化硅。
4．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述硫代硫酸根合銀配合物為Nax[Agm(S2O3)y]z(x、m、y、z都為1以上的整數(shù))。
5．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述抗菌性粉末涂料在常溫下為粉末狀，加熱后熔融，硬化后形成涂膜。
6．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述樹脂成分為粉末狀，前述抗菌劑為粉末狀，前述粉末狀的前述樹脂成分和前述粉末狀抗菌劑互相混合分散。
7．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述抗菌劑被混入前述樹脂成分中，混合了前述抗菌劑的前述樹脂成分為粉末狀。
8．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述樹脂成分為選自丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和聚酯變性環(huán)氧樹脂中的至少一種。
9．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述抗菌劑在載有前述硫代硫酸根合銀配合物的前述無機(jī)粉末表面具有護(hù)膜層。
10．如權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征還在于，前述無機(jī)粉末為二氧化硅粉末，前述抗菌劑在載有前述硫代硫酸根合銀配合物的前述二氧化粉末表面具有二氧化硅層。
11．一種電爐，其特征在于，具備權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料和爐體，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述爐體內(nèi)部，硬化后形成涂膜。
12．如權(quán)利要求11所述的電爐，其特征還在于，前述抗菌劑包含二氧化硅粉末和荷載于該二氧化硅粉末的前述硫代硫酸根合銀配合物，前述樹脂成分在常溫下為粉末狀，加熱后熔融，硬化后形成前述涂膜。
13．一種電爐，其特征在于，具備權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料、爐體和設(shè)置在前述爐體前部的門，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述門的內(nèi)部，硬化后形成涂膜。
14．如權(quán)利要求13所述的電爐，其特征還在于，前述抗菌劑包含二氧化硅粉末和荷載于該二氧化硅粉末的前述硫代硫酸根合銀配合物，前述樹脂成分在常溫下為粉末狀，加熱后熔融，硬化后形成前述涂膜。
15．一種電爐，其特征在于，具備權(quán)利要求1所述的抗菌性粉末涂料、爐體和設(shè)置在前述爐體前部的門，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述爐體內(nèi)部和前述門的內(nèi)部，硬化后形成涂膜。
16．如權(quán)利要求15所述的電爐，其特征還在于，前述抗菌劑包含二氧化硅粉末和荷載于該二氧化硅粉末上的前述硫代硫酸根合銀配合物，前述樹脂成分在常溫下為粉末狀，加熱后熔融，硬化后形成前述涂膜。
17．抗菌性涂膜的制作方法，其特征在于，包括以下5個(gè)步驟(a)使硫代硫酸根合銀配合物荷載在無機(jī)粉末上，調(diào)制成粉末狀抗菌劑；(b)調(diào)制含有前述抗菌劑和樹脂成分的粉末狀抗菌性粉末涂料；(c)將前述抗菌性粉末涂料涂布在基板上；(d)對(duì)附著在前述基板上的前述抗菌性粉末涂料進(jìn)行加熱，使前述樹脂成分熔融；(e)使前述熔融的樹脂硬化，使前述抗菌劑分散在其中，形成含有抗菌劑的涂膜。
18．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述無機(jī)粉末為二氧化硅。
19．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述硫代硫酸根合銀配合物為Nax[Agm(S2O3)y]z(x、m、y、z都為1以上的整數(shù))。
20．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述樹脂成分為粉末狀，前述抗菌劑為粉末狀，前述粉末狀的前述樹脂成分與前述粉末狀的抗菌劑互相混合分散。
21．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述抗菌劑被混入前述樹脂成分中，混合了前述抗菌劑的前述樹脂成分為粉末狀。
22．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述基板表面具備化成處理層，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述化成處理層上。
23．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述基板為電爐爐體的內(nèi)壁。
24．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述基板為電爐門的內(nèi)壁。
25．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述抗菌劑在載有前述硫代硫酸根合銀配合物的前述無機(jī)粉末表面具有護(hù)膜層。
26．如權(quán)利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征還在于，前述無機(jī)粉末為二氧化硅粉末，前述抗菌劑在載有前述硫代硫酸根合銀配合物的前述二氧化粉末表面具有二氧化硅層。
全文摘要
本發(fā)明提供了具有樹脂成分和在二氧化硅上載有硫代硫酸根合銀配合物的抗菌劑的具備抗菌性的粉末涂料。利用上述構(gòu)成，在涂布抗菌性粉末涂料形成涂膜時(shí)，抗菌劑被埋在涂膜內(nèi)部，即使抗菌劑和細(xì)菌的接觸很少，也能夠抑制細(xì)菌的繁殖。在爐膛內(nèi)壁面或門壁面上涂布了上述抗菌性涂料的電爐能夠抑制附著在電爐上的細(xì)菌的繁殖，減少爐膛內(nèi)壁面或門壁面上的活菌數(shù)，其結(jié)果是，能夠獲得衛(wèi)生狀況良好的電爐。
文檔編號(hào)C09D5/03GK1228107SQ97197349
公開日1999年9月8日 申請(qǐng)日期1997年9月5日 優(yōu)先權(quán)日1996年9月26日
發(fā)明者磯谷守 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社