本發(fā)明涉及一種銀銅粉導(dǎo)電材料的制備，屬于合成化學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠大都使用銀粉作為導(dǎo)電導(dǎo)熱填料，其材料成本的主要部分也是銀粉。但是隨著工業(yè)界對于銀等的貴金屬的需求日益旺盛，其價格一直在不斷攀升，導(dǎo)致含銀導(dǎo)電膠在LED封裝的成本中所占的比重出現(xiàn)了明顯的上升。所以需要開發(fā)出一類成本較低的導(dǎo)電膠，具有市場可接受的成本，同時綜合性能也能接近于甚至等同于含銀導(dǎo)電膠。國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了一些導(dǎo)電膠產(chǎn)品，但是基本使用銀粉作為填料。

鍍銀粉末是一類表面鍍有一層金屬銀的粉末材料，成本明顯低于純銀粉末，其基底材料可以是金屬、玻璃、聚合物和其它材料?；诪榻饘俚腻冦y粉末通常具有較好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，能夠在一些應(yīng)用領(lǐng)域取代銀粉作為導(dǎo)電膠填料?，F(xiàn)在使用比較多的此類鍍銀粉末主要有鍍銀銅粉、鍍銀鎳粉和鍍銀鋁粉等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種銀銅粉導(dǎo)電材料的制備，技術(shù)方案如下：將15-25份雙酚F型環(huán)氧樹脂和20份新戊二醇縮水甘油醚混合10-30分鐘至均勻，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室溫下混合10-30分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機(jī)研磨之后，加入3-5份鍍銀銅粉和5份鍍銀鎳粉，室溫下施加真空低速混合1-3h分鐘即可制得銀銅粉導(dǎo)電材料。

本發(fā)明的有益效果是：合成反應(yīng)工藝簡單、容易控制，不需要使用特殊的設(shè)備，無溶劑，生產(chǎn)成本低且產(chǎn)品用途廣泛。

具體實(shí)施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1

將15份雙酚F型環(huán)氧樹脂和20份新戊二醇縮水甘油醚混合10分鐘至均勻，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室溫下混合10分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機(jī)研磨之后，加入3份鍍銀銅粉和5份鍍銀鎳粉，室溫下施加真空低速混合1h分鐘即可制得銀銅粉導(dǎo)電材料。

實(shí)施例2

將25份雙酚F型環(huán)氧樹脂和20份新戊二醇縮水甘油醚混合30分鐘至均勻，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室溫下混合30分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機(jī)研磨之后，加入5份鍍銀銅粉和5份鍍銀鎳粉，室溫下施加真空低速混合3h分鐘即可制得銀銅粉導(dǎo)電材料。

實(shí)施例3

將20份雙酚F型環(huán)氧樹脂和20份新戊二醇縮水甘油醚混合20分鐘至均勻，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室溫下混合20分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機(jī)研磨之后，加入4份鍍銀銅粉和5份鍍銀鎳粉，室溫下施加真空低速混合2h分鐘即可制得銀銅粉導(dǎo)電材料。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。