一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在基材層和有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、30-100份甲苯、0.5-3份過氧化苯甲酰和占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70％-230％的去影劑；底涂劑包括重量份為100份底涂劑、1.4份架橋劑、0.5份催化劑和500-2000份甲苯；采用本發(fā)明所提供的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法，制作過程簡單、成本低廉，不會對被黏貼物構(gòu)成腐蝕并產(chǎn)生難以去處的印痕，從而避免了被黏貼物的外觀不良。
【專利說明】一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓敏膠帶【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法。
【背景技術(shù)】[0002]有機硅壓敏膠帶具有優(yōu)良的耐高/低溫性能及耐老化性能，具有表面自由能低、能粘帖住難粘帖物表面等特點，因而應(yīng)用十分廣泛。
[0003]目前制造有機硅壓敏膠帶的有機硅膠粘劑有加成型和熱固化型兩大類；
[0004]加成型使用含乙烯基結(jié)構(gòu)的不飽和有機硅壓敏膠，在有機鉬催化劑催化下，用含活潑氫結(jié)構(gòu)的小分子聚硅氧烷為交聯(lián)劑，在一定溫度、一定時間條件下交聯(lián)制得有機硅壓敏膠帶；熱固化型使用普通的有機硅壓敏膠，使用過氧化苯甲酰(簡稱ΒΡ0)為硫化劑，在一定溫度、一定時間條件下，硫化劑分解成活潑的自由基，通過該自由基實現(xiàn)有機硅壓敏膠中聚硅氧烷高分子的交聯(lián)；
[0005]目前無印痕有機硅壓敏膠帶都是采用采用加成型有機硅壓敏膠制得的。加成型有機硅壓敏膠帶的缺點是:1.膠水的價格昂貴；2.使用昂貴的有機鉬催化劑；3.很容易受到環(huán)境中的含鹵、含磷、胺類、硫類及重金屬雜質(zhì)的影響而導致催化劑中毒失效，生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備要求很嚴格；所以加成型有機硅壓敏膠帶的使用面不廣泛，生產(chǎn)效率不高。
[0006]熱固化型有機硅膠帶的缺點是聚硅氧烷在硫化過程中，硫化劑分解出的小分子苯甲酸具有很強的酸性，極易對被貼物產(chǎn)生腐蝕并在被貼物上留下擦除不去的印痕。目前無印痕膠帶的研究的方向一是將堿性物質(zhì)添加到有機硅壓敏膠水中，通過這些堿性物質(zhì)將硫化劑的降解產(chǎn)物中和的方法來得到無印痕膠帶；但常見的堿性物質(zhì)都是強極性的物質(zhì)，很難分散到表面自由能極小的膠黏劑中，因而效果不良；有機胺類可以很好的分散到有機硅膠黏劑體系中去，但是有機胺卻因為極易與有機硅膠黏劑分子中的硅羥基反應(yīng)而導致膠粘體系凝膠；另一種無印痕膠帶的研究方向是將硫化完成的膠帶在160°C以上負壓條件下長時間的烘烤，使膠層中的小分子苯甲酸慢慢揮發(fā)掉，但如此的高溫會造成熱量的嚴重消耗及膠帶的變形和劣化。
[0007]因此，一種制作過程簡單、成本低廉，不會對粘帖的基材造成腐蝕，也不會產(chǎn)生印痕的熱固花型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法亟待出現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種制作過程簡單、成本低廉，不會對粘帖的基材造成腐蝕，也不會產(chǎn)生印痕的熱固花型無印痕有機硅壓敏膠帶。
[0009]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；
[0010]所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、30-100份的甲苯、0.5-3份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% -230% ；
[0011]所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corn i ng? 7499底涂劑、1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯。
[0012]優(yōu)選的，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；
[0013]所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、50-70份的甲苯、1_2份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的120% -180% ；
[0014]所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯。
[0015]優(yōu)選的，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；
[0016]所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、60份的甲苯、1.5份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的150% ；
[0017]所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯。
[0018]優(yōu)選的，所述去影劑為金屬醇鹽或弱酸鹽。
[0019]本發(fā)明還提供了一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶的制作方法，具體包括如下步驟:·
[0020](1)去影劑的配制
[0021]在攪拌條件下往異丙醇中加入固體氫氧化鉀直至完全溶解；完全溶解后調(diào)整氫氧化鉀的濃度為20%，然后將溶液靜置、陳化2-24小時，快速濾去溶液中的不溶物，將濾液放置在聚烯烴的塑料容器中密封保存，即獲得去影劑；
[0022](2)底涂劑的配制
[0023]將500-2000份的甲苯分為三份，將100份的Dow Corning? 7499底涂劑，置于干凈的不銹鋼桶中，第一份的甲苯，攪拌15分鐘以上直至溶解完全；用第二份甲苯將1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述底涂劑的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；用第三份甲苯將0.5份的Syl-Off? 4000催化劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，待用；
[0024](3)有機硅壓敏膠黏劑的配制
[0025]將30-100份的甲苯分成三份，將0.5-3份的過氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，分去水層；再將100份的有機硅壓敏膠，倒入不銹鋼桶中，加入第二份的甲苯和上述過氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，攪拌30分鐘；稱取由步驟(1)制得的去影劑液體，所述去影劑的質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% -230%，用第三份甲苯稀釋后，慢慢加入攪拌中的有機硅壓敏膠黏劑桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，靜置、待用；
[0026](4)底涂劑的涂布
[0027]用底膠涂布裝置將配制好的底涂劑涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化溫度為100-120°C，底涂干燥車速為5_15米/分鐘；[0028](5)有機硅壓敏膠黏劑的涂布
[0029]用膠帶涂布設(shè)備將配制好的無印痕熱固化型有機硅壓敏膠黏劑涂布在基材的底涂處理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化溫度為60-170°C，涂布車速為5_15米/分鐘，制得最終產(chǎn)品。
[0030]優(yōu)選的，步驟(3)中，所述去影劑溶液是通過將去影劑用甲苯以質(zhì)量比為1: 10-50的比例稀釋而得，然后將配制好的的去影劑溶液直接加入到有機硅壓敏膠涂布液中，經(jīng)過充分的攪拌，即可用于膠帶涂布。
[0031]通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、30-100份的甲苯、0.5-3份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% -230% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、1.4份的Sy卜Off? 7367架橋劑、Ο.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯；采用本發(fā)明所提供的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法，制作過程簡單、成本低廉，不會對被黏貼物構(gòu)成腐蝕并產(chǎn)生難以去處的印痕，從而避免了被黏貼物的外觀不良。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為本發(fā)明一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖2為本發(fā)明一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶實施例1的剖視圖。
[0035]圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0036]1.基材層 2.底涂層 3.有機娃壓敏膠層。
【具體實施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0038]本發(fā)明提供了一種制作過程簡單、成本低廉，不會對粘帖的基材造成腐蝕，也不會產(chǎn)生印痕的熱固花型無印痕有機娃壓敏膠帶。
[0039]實施例1，
[0040]如圖1和如圖2所示，一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層1和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層3，在所述基材層1和所述有機硅壓敏膠層3之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層2 ;所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、30份的甲苯、0.5份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500份的甲苯。
在本技術(shù)方案中，所述去影劑為金屬醇鹽或弱酸鹽。
[0041]本發(fā)明還提供了一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶的制作方法，具體包括如下步驟:
[0042](1)去影劑的配制
[0043]在攪拌條件下往異丙醇中加入固體氫氧化鉀直至完全溶解；完全溶解后調(diào)整氫氧化鉀的濃度為20%，然后將溶液靜置、陳化2小時，快速濾去溶液中的不溶物，將濾液放置在聚烯烴的塑料容器中密封保存，即獲得去影劑；
[0044](2)底涂劑的配制
[0045]將500份的甲苯分為三份，將100份的Dow Corning? 7499底涂劑，置于干凈的不銹鋼桶中，第一份的甲苯，攪拌15分鐘以上直至溶解完全；用第二份甲苯將1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述底涂劑的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；用第三份甲苯將0.5份的Syl-Off? 4000催化劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，待用；
[0046](3)有機硅壓敏膠黏劑的配制
[0047]將30份的甲 苯分成三份，將0.5份的過氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，分去水層；再將100份的有機硅壓敏膠，倒入不銹鋼桶中，加入第二份的甲苯和上述過氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，攪拌30分鐘；稱取由步驟(1)制得的去影劑液體，所述去影劑的質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70%，用第三份甲苯稀釋后，慢慢加入攪拌中的有機硅壓敏膠黏劑桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，靜置、待用；
[0048](4)底涂劑的涂布
[0049]用底膠涂布裝置將配制好的底涂劑涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化溫度為100-120°C，底涂干燥車速為5_15米/分鐘；
[0050](5)有機硅壓敏膠黏劑的涂布
[0051]用膠帶涂布設(shè)備將配制好的無印痕熱固化型有機硅壓敏膠黏劑涂布在基材的底涂處理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化溫度為60-170°C，涂布車速為5_15米/分鐘，制得最終產(chǎn)品。
[0052]在步驟(3)中，所述去影劑溶液是通過將去影劑用甲苯以質(zhì)量比為1: 10-50的比例稀釋而得，然后將配制好的的去影劑溶液直接加入到有機硅壓敏膠涂布液中，經(jīng)過充分的攪拌，即可用于膠帶涂布。
[0053]該方法以氫氧化鉀及異丙醇原料，配成氫氧化鉀的異丙醇溶液，然后將溶液靜置、陳化制得去影劑；使用時將有機硅壓敏膠黏劑、溶劑甲苯、固化劑一起充分攪拌、靜置、過濾制成可涂布的有機硅膠水用于涂布，在經(jīng)過溶劑揮發(fā)、固化后制得無印痕的熱固化型有機硅壓敏膠帶；制得的產(chǎn)品不會對被黏貼物構(gòu)成腐蝕并產(chǎn)生難以去處的印痕，從而避免了被黏貼物的外觀不良，在電子產(chǎn)品及金屬加工遮蔽行業(yè)具有廣泛的使用前景。
[0054]實施例2，
[0055]其余與上述實施例相同，不同之處在于，一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層1和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層3，在所述基材層1和所述有機硅壓敏膠層3之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層2 ;所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、100份的甲苯、3份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的230% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499 底涂劑、ι.4 份的Syl-Off? 7367 架橋劑、ο.5 份的Syl-Off? 4000催化劑和2000份的甲苯。
[0056]本發(fā)明還提供了一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶的制作方法，具體包括如下步驟:
[0057](1)去影劑的配制
[0058]在攪拌條件下往異丙醇中加入固體氫氧化鉀直至完全溶解；完全溶解后調(diào)整氫氧化鉀的濃度為20%，然后將溶液靜置、陳化24小時，快速濾去溶液中的不溶物，將濾液放置在聚烯烴的塑料容器中密封保存，即獲得去影劑；
[0059](2)底涂劑的配制
[0060]將2000份的甲苯分為三份，將100份的Dow Corning? 7499底涂劑，置于干凈的不銹鋼桶中，第一份的甲苯，攪拌15分鐘以上直至溶解完全；用第二份甲苯將1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述底涂劑的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；用第三份 甲苯將0.5份的Syl-Off? 4000催化劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，待用；
[0061](3)有機硅壓敏膠黏劑的配制
[0062]將100份的甲苯分成三份，將3份的過氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，分去水層；再將100份的有機硅壓敏膠，倒入不銹鋼桶中，加入第二份的甲苯和上述過氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，攪拌30分鐘；稱取由步驟(1)制得的去影劑液體，所述去影劑的質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的230%，用第三份甲苯稀釋后，慢慢加入攪拌中的有機硅壓敏膠黏劑桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，靜置、待用；
[0063]然后根據(jù)實施例1中的技術(shù)方案，對基材層進行底涂層涂布和有機硅壓敏膠層涂布，制得最終產(chǎn)品。
[0064]實施例3，
[0065]其余與上述實施例相同，不同之處在于，一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、60份的甲苯、1.5份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的150% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning?7499底涂劑、1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和1200份的甲苯。
[0066]優(yōu)選的，所述去影劑為金屬醇鹽或弱酸鹽。
[0067]本發(fā)明還提供了一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶的制作方法，具體包括如下步驟:
[0068](1)去影劑的配制[0069]在攪拌條件下往異丙醇中加入固體氫氧化鉀直至完全溶解；完全溶解后調(diào)整氫氧化鉀的濃度為20%，然后將溶液靜置、陳化15小時，快速濾去溶液中的不溶物，將濾液放置在聚烯烴的塑料容器中密封保存，即獲得去影劑；
[0070](2)底涂劑的配制
[0071]將1200份的甲苯分為三份，將100份的Dow Corning? 7499底涂劑，置于干凈的不銹鋼桶中，第一份的甲苯，攪拌15分鐘以上直至溶解完全；用第二份甲苯將1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述底涂劑的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；用第三份甲苯將0.5份的Syl-Off? 4000催化劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，待用；
[0072](3)有機硅壓敏膠黏劑的配制
[0073]將60份的甲苯分成三份，將1.5份的過氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，分去水層；再將100份的有機硅壓敏膠，倒入不銹鋼桶中，加入第二份的甲苯和上述過氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，攪拌30分鐘；稱取由步驟(1)制得的去影劑液體，所述去影劑的質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的150%，用第三份甲苯稀釋后，慢慢加入攪拌中的有機硅壓敏膠黏劑桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，靜置、待用；
[0074](4)底涂劑的涂布
[0075]用底膠涂布裝置將配制好的底涂劑涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化溫度為100-120°C，底涂干燥車速為5_15米/分鐘；
[0076](5)有機硅壓敏膠黏 劑的涂布
[0077]用膠帶涂布設(shè)備將配制好的無印痕熱固化型有機硅壓敏膠黏劑涂布在基材的底涂處理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化溫度為60-170°C，涂布車速為5_15米/分鐘。
[0078]實施例4，
[0079]其余與上述實施例相同，不同之處在于，一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層1和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層3，在所述基材層1和所述有機硅壓敏膠層3之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層2 ;所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、50份的甲苯、1份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的120% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499 底涂劑、1.4 份的 Syl-Off? 7367 架橋劑、0.5 份的 Syl-Off? 4000催化劑和500份的甲苯。
[0080]實施例5，
[0081]其余與上述實施例相同，不同之處在于，一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層1和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層3，在所述基材層1和所述有機硅壓敏膠層3之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層2 ;所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、70份的甲苯、2份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的180% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499 底涂劑、ι.4 份的 Syl-Off? 7367 架橋劑、ο.5 份的 Syl-Off? 4000催化劑和2000份的甲苯。[0082]實施例6，
[0083]其余與上述實施例相同，不同之處在于，去影劑的制備:
[0084]1.向反應(yīng)釜中加入4000g的異丙醇，攪拌；
[0085]2.稱取1000g的固體氫氧化鉀，在攪拌狀態(tài)下加入到反應(yīng)釜中，繼續(xù)攪拌，直至完全溶解；
[0086]3.將溶液靜置、室溫陳化10小時；
[0087]4.經(jīng)陳化，快速將溶液用300目的不銹鋼篩網(wǎng)過濾到聚烯烴的容器中，密封保存于不見光處；
[0088]所得的溶液就是去影劑。
[0089]實施例7，
[0090]其余與上述實施例相同，不同之處在于，無印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶的制作
[0091]1.底涂劑的配制:
[0092](1)將iooog的Dow Corning? 7499底涂劑置于干凈的不銹鋼桶中，倒入sooog
的甲苯，攪拌15分鐘以上直至溶解完全；
[0093](2)稱取14.0g的Sy卜Off? 7367架橋劑，用1000g的甲苯充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下慢慢加入到Dow Corning? 7499的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；
[0094](3)稱取5.0g的Syl-Off? 4000催化劑，用1000g的甲苯充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下慢慢加入到Dow Corning? 7499和Syl-Off? 7367的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；
[0095](4)繼續(xù)攪拌15分鐘，待用；
[0096]2.無印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶涂布用膠水的配制
[0097](1)稱取200.0g的過氧化苯甲酰粉末，溶解于2000g甲苯中，攪拌、靜置1小時，待溶液中的水份分層后，分去水層；
[0098](2)稱取10.0Kg的有機硅壓敏膠黏劑，倒入不銹鋼桶中，加入2000g的甲苯和過氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，攪拌30分鐘；
[0099](3)稱取276g去影劑液體，用2500g的甲苯稀釋后，慢慢加入攪拌中的有機硅膠黏劑桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，靜置、待用；
[0100]3.底涂劑的涂布:
[0101]用底膠涂布裝置將配制好的底涂劑涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.25g/m2左右；底涂干燥箱溫度:110°C ;涂布車速:10米/分鐘；
[0102]4.無印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶的涂布:
[0103]用膠帶涂布設(shè)備將配制好的無印痕熱固化型有機硅壓敏膠黏劑涂布在基材的底涂處理面，涂布干量控制在35g/m2左右；膠帶干燥烘箱共5段，溫度設(shè)置從前至后分別是:75°C、90°C、135°C、165°C和 160。。;涂布車速:10 米 / 分鐘。
[0104]實施例8，
[0105]將無印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶貼在拋光的鋁板表面，用2.0Kg重的橡膠壓輥、以300mm/分鐘的速度來回碾壓3次；靜置30分鐘，然后將粘帖了印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶貼在拋光的鋁板放在200°C的烘箱中烘烤30分鐘，取出、放冷，揭開膠帶，發(fā)現(xiàn)拋光鋁板膠帶粘帖處沒有膠帶印痕；用普通的熱固化型有機硅壓敏膠帶做對照試驗，則對照組拋光鋁板膠帶粘帖處出現(xiàn)顏色較深的印痕，且該印痕難以擦除。
[0106]實施例9，
[0107] 將無印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶貼在鍍鋅板表面，用2.0Kg重的橡膠壓輥、以300mm/分鐘的速度來回碾壓3次；靜置30分鐘，然后將粘帖了印痕熱固化型有機硅壓敏膠帶貼在拋光的鋁板放在200°C的烘箱中烘烤30分鐘，取出、放冷，揭開膠帶，發(fā)現(xiàn)鍍鋅板膠帶粘帖處沒有膠帶印痕；用普通的熱固化型有機硅壓敏膠帶做對照試驗，則對照組鍍鋅板膠帶粘帖處出現(xiàn)顏色較深的印痕，且該印痕難以擦除。
[0108]通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、30-100份的甲苯、0.5-3份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% -230% ;所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、1.4份的Syl-Off? 7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯；采用本發(fā)明所提供的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶及其制作方法，制作過程簡單、成本低廉，不會對被黏貼物構(gòu)成腐蝕并產(chǎn)生難以去處的印痕，從而避免了被黏貼物的外觀不良。同時，可利用原有的膠帶涂布生產(chǎn)線進行生產(chǎn)，不需要使用昂貴的加成型膠黏劑及貴重的有機鉬催化劑，不需要使用能耗極高的高溫負壓揮發(fā)設(shè)備。
[0109]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，其特征在于，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、30-100份的甲苯、0.5-3份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% -230% ；所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、l.4份的Sy 1 -Of f?7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，其特征在于，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、50-70份的甲苯、1-2份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的120% -180% ；所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、l.4份的Syl-Of f?7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，其特征在于，包括基材層和通過涂覆有機硅壓敏膠黏劑而形成的有機硅壓敏膠層，在所述基材層和所述有機硅壓敏膠層之間設(shè)置有通過涂覆底涂劑而形成的底涂層；所述有機硅壓敏膠黏劑包括重量份為100份有機硅壓敏膠、60份的甲苯、1.5份的過氧化苯甲酰和去影劑；所述去影劑質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的150% ；所述底涂劑包括重量份為100份的Dow Corning? 7499底涂劑、ι.4份的Syl-Off?7367架橋劑、0.5份的Syl-Off? 4000催化劑和500-2000份的甲苯。`
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，其特征在于，所述去影劑為金屬醇鹽或弱酸鹽。
5.一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶的制作方法，制作如權(quán)利要求1所述的熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶，其特征在于，具體包括如下步驟:(1)去影劑的配制在攪拌條件下往異丙醇中加入固體氫氧化鉀直至完全溶解；完全溶解后調(diào)整氫氧化鉀的濃度為20%，然后將溶液靜置、陳化2-24小時，快速濾去溶液中的不溶物，將濾液放置在聚烯烴的塑料容器中密封保存，即獲得去影劑；(2)底涂劑的配制將500-2000份的甲苯分為三份，將100份的Dow Coming? 7499底涂劑，置于干凈的不銹鋼桶中，第一份的甲苯，攪拌15分鐘以上直至溶解完全；用第二份甲苯將1.4份的Sy卜Off? 7367架橋劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述底涂劑的甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌；用第三份甲苯將0.5份的Syl-Off? 4000催化劑充分溶解后，在攪拌狀態(tài)下加入到上述甲苯溶液桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，待用；(3)有機硅壓敏膠黏劑的配制將30-100份的甲苯分成三份，將0.5-3份的過氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，分去水層；再將100份的有機硅壓敏膠，倒入不銹鋼桶中，加入第二份的甲苯和上述過氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，攪拌30分鐘；稱取由步驟(1)制得的去影劑液體，所述去影劑的質(zhì)量占所述過氧化苯甲酰質(zhì)量的70% -230%，用第三份甲苯稀釋后，慢慢加入攪拌中的有機硅壓敏膠黏劑桶中，繼續(xù)攪拌15分鐘，靜置、待用；(4)底涂劑的涂布用底膠涂布裝置將配制好的底涂劑涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化溫度為100-120°C，底涂干燥車速為5-15米/分鐘；(5)有機硅壓敏膠黏劑的涂布用膠帶涂布設(shè)備將配制好的無印痕熱固化型有機硅壓敏膠黏劑涂布在基材的底涂處理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化溫度為60-170°C，涂布車速為5_15米/分鐘，制得最終產(chǎn)品。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種熱固化型無印痕有機硅壓敏膠帶的制作方法，其特征在于，步驟⑶中，所述去影劑溶液是通過將去影劑用甲苯以質(zhì)量比為1: 10-50的比例稀釋而得，然后將配制好的的去影劑溶液直接加入到有機硅壓敏膠涂布液中，經(jīng)過充分的攪拌，即可用于膠帶涂布。`
【文檔編號】C09D201/00GK103627337SQ201310177179
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月14日
【發(fā)明者】潘成誠 申請人:蘇州邦立達新材料有限公司