在電子器件上使用的反應(yīng)性熱熔粘合劑的制作方法
【專利摘要】本公開涉及一種使用反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物制備電子組件的方法，所述反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物包含大氣固化預(yù)聚物并任選地包含軟化點(diǎn)為至少約120℃的熱塑性組分，以及使用所述方法制備的所述電子組件。
【專利說明】在電子器件上使用的反應(yīng)性熱熔粘合劑
[0001]本申請(qǐng)要求于2011年7月22日提交并且并入本文中的美國臨時(shí)申請(qǐng)N0.61/510，784 的權(quán)益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]在一些方面，本發(fā)明涉及一種制備包括第一基材、第二基材以及位于兩個(gè)基材之間的電子元件的電子組件的方法。該方法包括提供在存在水分的情況下固化并包含大氣固化預(yù)聚物的反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物。將粘合劑涂布到第一基材的至少一部分上。然后使第二基材的至少一部分與第一基材上的粘合劑接觸。第一或第二基材中的任一者在涂布粘合劑之前包括電子元件。
[0003]在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑還包含Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性組分。
[0004]在一些方面，本發(fā)明涉及這樣的電子組件，其包括第一基材、第二基材、位于第一和第二基材之間的電子元件以及包含大氣固化預(yù)聚物與水分的反應(yīng)產(chǎn)物的反應(yīng)性熱熔粘合劑。將第一基材的至少一部分通過粘合劑粘合到第二基材的至少一部分。
[0005]在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑還包含Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性組分。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1示出在兩個(gè)基材之間的電子元件的剖視圖。
[0007]圖2示出在兩個(gè)基材之間的電子元件的剖視圖，其中粘合劑圍繞組件的邊緣。
[0008]圖3示出在兩個(gè)基材之間的電子元件的剖視圖，其中粘合劑遍及整個(gè)組件。
【具體實(shí)施方式】
_9] 粘合劑組合物
[0010]本發(fā)明所公開的粘合劑組合物是包含大氣固化預(yù)聚物以及任選的Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性組分的反應(yīng)性熱熔粘合劑。熱塑性組分可選自熱塑性彈性體、熱塑性聚合物以及它們的組合。粘合劑在暴露于大氣水分時(shí)固化。
[0011]在固化之前，粘合劑在約100°C至約150°C的溫度下顯示約5，000厘泊(cps)至約500, OOOcps、或甚至約10，OOOcps至約400，OOOcps的熔融粘度。
[0012]粘合劑在60°C下優(yōu)選地顯示至少約2磅/平方英寸(psi)、或甚至至少4psi的初始搭接剪切強(qiáng)度。優(yōu)選地，當(dāng)根據(jù)本文所述的搭接剪切強(qiáng)度測(cè)試方法在23°C和50%的相對(duì)濕度下歷時(shí)12周后進(jìn)行測(cè)試時(shí)，粘合劑顯示至少約20ps1、或約30ps1、或約70psi或甚至約IOOpsi的最終搭接剪切強(qiáng)度。
[0013]粘合劑能夠提供蒸汽屏障。優(yōu)選地，粘合劑在采用60密耳薄膜的形式時(shí)顯示不大于20克/平方米/天、或甚至不大于10克/平方米/天的濕蒸汽透過率(MVTR)。
[0014]當(dāng)根據(jù)本文所述的剝離粘接強(qiáng)度測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試時(shí)，粘合劑還優(yōu)選地顯示針對(duì)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜具有小于50%的粘合失效、小于10%的粘合失效、或甚至小于5%的粘合失效。[0015]當(dāng)與電子器件組件一起使用時(shí)，粘合劑優(yōu)選地顯示具有某些特性。例如，粘合劑優(yōu)選地能夠在低成本基材上于低溫下進(jìn)行處理。其優(yōu)選地能夠在自動(dòng)化的卷對(duì)卷制造工藝中使用。其優(yōu)選地顯示不需要B階段的或部分固化的快速附接。該組合物優(yōu)選地具有長的開放時(shí)間或長的定型時(shí)間。該組合物優(yōu)選地針對(duì)類似塑料的低能材料顯示具有良好的初始強(qiáng)度和最終粘合強(qiáng)度。其優(yōu)選地為柔性的。其優(yōu)選地顯示具有良好的水分和氧氣阻隔性能。其優(yōu)選地為光學(xué)透明的，并且在暴露于紫外線輻射或較高的溫度時(shí)不會(huì)黃化。其優(yōu)選地顯示具有低滲氣性和低空隙。并且其優(yōu)選地通過消耗密封組件內(nèi)的殘余水分而起到干燥劑或除濕劑的作用。
[0016]大氣固化(濕固化)預(yù)聚物
[0017]粘合劑包含大氣固化預(yù)聚物。大氣固化預(yù)聚物為在暴露于水分(如，大氣水分)時(shí)固化的預(yù)聚物?？捎玫拇髿夤袒A(yù)聚物包括如異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物(如聚醚聚氨酯和聚酯聚氨酯);硅烷化封端的聚氨酯預(yù)聚物，聚二甲硅氧烷，烷氧基_、乙酰氧基-和氧氨基-硅烷封端的聚醚；硅烷官能的聚α烯烴聚合物；與烷氧基_、乙酰氧基-和氧氨基-有機(jī)官能化硅烷交聯(lián)的烷基硅氧烷聚合物；以及它們的組合。
[0018]粘合劑組合物優(yōu)選地包含基于所述組合物的重量計(jì)其量為約5重量％、或約10重量％、或約15重量％,或約20重量％至約100重量％、或至約95重量％、或至約85重量％、或至約70重量％、或至約50重量％的大氣固化預(yù)聚物。[0019]異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物。在其中大氣固化預(yù)聚物為異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物的實(shí)施例中，多種異氰酸酯封端的預(yù)聚物可包含在粘合劑組合物中。
[0020]可用的異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物包括具有至少2個(gè)異氰酸酯官能團(tuán)的多異氰酸酯與多元醇(如，聚酯多元醇、聚醚多元醇或它們的組合)的反應(yīng)產(chǎn)物。
[0021]優(yōu)選的異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物包括為脂族多異氰酸酯和多元醇的反應(yīng)產(chǎn)物的那些。
[0022]可用的多異氰酸酯包括如芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯、脂環(huán)族異氰酸酯，以及它們的組合。可用的芳族異氰酸酯包括如二苯亞甲基二異氰酸酯、2，2’ - 二苯亞甲基二異氰酸酯、4，4’ - 二苯基二甲基亞甲基二異氰酸酯、二苯亞甲基2，4’ - 二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯(如，萘1，5- 二異氰酸酯)、二 -和四烷基二苯甲烷二異氰酸酯、4，4- 二芐基二異氰酸酯、1，3-亞苯基二異氰酸酯、1，4-亞苯基二異氰酸酯，以及它們的組合。
[0023]可用的脂族多異氰酸酯包括如1，3-環(huán)戊烷二異氰酸酯、1，4-環(huán)己烷二異氰酸酯、1，3-環(huán)己烷二異氰酸酯、氫化MDI (即，二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、H12-MDI)、甲基2，4-環(huán)己烷二異氰酸酯、甲基2，6-環(huán)己烷二異氰酸酯、1，4-雙(異氰酸根合甲基)環(huán)己烷、1，3_雙(異氰酸根合甲基)環(huán)己烷。
[0024]其他合適的脂族二異氰酸酯包括如六亞甲基二異氰酸酯、氫化MD1、十二烷異氰酸酯、二聚體二異氰酸酯、四甲氧基丁烷1，4- 二異氰酸酯、丁烷1，4- 二異氰酸酯、己烷1，6-二異氰酸酯(HDI)、1，6-二異氰酸根-2，2，4-三甲基己烷、1，6-二異氰酸根-2，4，4-三甲基己烷、1，12-十二烷二異氰酸酯(C12DI)、聚合物異氰酸酯、三聚體異氰酸酯，以及它們的組合。
[0025]合適的脂環(huán)族多異氰酸酯包括如上述芳族二異氰酸酯的氫化產(chǎn)物，包括如4，4’ - 二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯(H12MDI)、1-異氰酸根合甲基-3-異氰酸根_1，5，5-三甲基環(huán)己烷(異佛爾酮二異氰酸酯，IPDI)、環(huán)己烷1，4-二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯(H6XDI)、1-甲基-2，4- 二異氰酸根合環(huán)己烷、間-和對(duì)-四甲基二甲苯二異氰酸酯(m-TMXD1、p-TMXDI)、二聚體脂肪酸二異氰酸酯，以及它們的組合。
[0026]優(yōu)選地，異氰酸酯和多元醇以約4.0: 1.0至約4.0:1.5的NC0:0H比進(jìn)行混合，以在多異氰酸酯預(yù)聚物中獲得約0.1重量％至約10重量％的％NC0。一種可用于確定殘余的 NCO 濃度的方法為 ASTM D-2572-80 “Standard Method for Isocyanate Group andUrethane Materials or Prepolymers”(用于異氰酸酯基團(tuán)和氨基甲酸酯材料或預(yù)聚物的標(biāo)準(zhǔn)方法)。
[0027]可用的異氰酸酯也在如U.S.4，775，719,U.S.4，808，255 和 U.S.4，820，368 中有所公開；所有這些專利均并入本文中?？捎玫氖惺鄱喈惽杷狨サ囊粋€(gè)例子為得自美國密歇根州米德蘭陶氏化學(xué)公司(Dow Chemical C0.(Midland, Michigan))的 ISONATE125M 純二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)。特別優(yōu)選的二異氰酸酯是脂族異氰酸酯或脂族異氰酸酯的共混物，因?yàn)樗鼈兲峁┏錾淖贤饩€穩(wěn)定性(不黃化)和水解穩(wěn)定性。
[0028]可用的市售脂族異氰酸酯包括如均得自美國賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳公司(Bayer (Pittsburg, PA))的 DESM0DUR W、DESM0DUR I 和 DESM0DUR N3600,以及得自美國新澤西州帕西帕尼贏創(chuàng)德固賽公司(Evonik Degussa (Parsippany, NJ))的VESTANAT IPDI和VESTANAT H12MDI。
[0029]用于形成預(yù)聚物的合適多元醇包括每分子具有至少兩個(gè)羥基基團(tuán)，且數(shù)均分子量為約400至約20，000、或甚至約1000至約6000的多羥基化合物?？捎玫亩嘣及ㄔ谑覝叵聻椴Ａ?即，無定形)、固體、結(jié)晶或液體的多元醇?？捎玫亩嘣及ㄈ缇埘ザ嘣?、聚醚多元醇、聚亞烷基多元醇，以及它們的混合物。合適的聚酯多元醇包括在并入本文中的U.S.4， 808，255中所述的那些聚酯多元醇?？捎玫木埘ザ嘣及ㄔ诓⑷氡疚闹械腢.S.5，441，808中所述的那些聚醚多元醇?？捎玫木蹃喭榛嘣及ㄔ诓⑷氡疚闹械腢.S.4，820，368中所述的那些聚亞烷基多元醇?？捎玫亩嘣歼€在Doyle,E.N., The Development and Use of Polyurethane Products, McGraw-Hill BookC0., 1971,pages44-62 (Doyle, E.N.，“聚氨酯產(chǎn)品的開發(fā)和用途”，麥格勞-希爾圖書公司，1971年，第44-62頁)中進(jìn)行了描述。
[0030]多元醇優(yōu)選地由二元酸和二醇形成。合適的二元酸具有多于約10個(gè)碳原子。一些可用的聚酯多元醇包括二聚酸(如得自美國俄亥俄州辛辛那提科寧化工公司(CognisChemical (Cincinnati, Ohio))的 EMP0L1061 和 EMP0L1018 二聚酸)和新戍二醇、乙二醇、丙二醇、環(huán)己醇(cyclohexanel)、4_ 丁二醇和1，6_己二醇中的至少一種的反應(yīng)產(chǎn)物。
[0031]一類可用的聚醚多元醇包括其中亞烷基為C2_8的聚氧化烯多元醇。其他可用的聚氧化烯多元醇包括如聚四亞甲基醚二醇(如，數(shù)均分子量為約600至約6000、或甚至約800至約5000的聚四亞甲基二醇)、其中亞烷基為C2_8的聚(氧化亞烷基)二醇(包括聚(1，2_和1，3-氧化亞丙基)二醇、聚(氧化四亞甲基)二醇、聚(氧化五亞甲基)二醇、聚(氧化六亞甲基)二醇、聚(氧化七亞甲基)二醇、聚(氧化八亞甲基)二醇、聚(氧化九亞甲基)二醇和聚(1，2_氧化亞丁基)二醇)、雙官能聚丙二醇、三官能聚丙二醇、環(huán)氧乙烷和1，2-環(huán)氧丙烷(以使得二醇中的碳氧摩爾比大于2.5的比例使用)的無規(guī)和嵌段共聚物，以及通過將甲醛與二醇(如，五亞甲基二醇)反應(yīng)而制備的聚縮甲醛，或者二醇的混合物(如，四亞甲基二醇和五亞甲基二醇的混合物)。另外，聚氧化烯多元醇的二羧甲基酸可以被用來原位形成長鏈多元醇。用于形成多異氰酸酯預(yù)聚物的多元醇可以與制備聚醚聚酯嵌段共聚物的過程中所用的多元醇相同。
[0032]可用的聚酯多元醇包括為各種多元醇(如，二醇和三醇)與芳族酸、脂族二羧酸、月旨族三羧酸、內(nèi)酯(如，ε -己內(nèi)酯)的聚合物(如，聚己內(nèi)酯)以及它們的組合的反應(yīng)產(chǎn)物的那些。適用于形成聚酯多元醇的多元醇包括如乙二醇、丁二醇(如1，4-丁二醇)、新戊二醇、己二醇、丙二醇、雙丙甘醇、二乙二醇、三乙二醇、環(huán)己烷二甲醇、1，6-己二醇、1，8_辛二醇、1，10-癸二醇、1，12-十二烷二醇、二聚脂肪醇、丙三醇、三羥甲基丙烷，以及它們的組合。用于形成聚酯多元醇的合適的芳族酸包括如對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐，以及它們的組合。用于形成聚酯多元醇的合適脂族酸包括如癸二酸、己二酸、戊二酸、壬二酸、琥珀酸、辛二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、3，3- 二甲基戊二酸、二聚脂肪酸，以及它們的組合。
[0033]其他可用的聚酯多元醇包括如衍生自油化學(xué)品的多元醇，此類多元醇通過使包含至少部分烯烴化的不飽和脂肪酸的油脂混合物與至少一種包含I個(gè)碳原子至12個(gè)碳原子的醇的環(huán)氧化三甘油酯完全開環(huán)，隨后對(duì)三甘油酯衍生物進(jìn)行部分酯交換以形成在烷基中具有I個(gè)碳原子至12個(gè)碳原子的烷基酯多元醇而制得。另外的合適多元醇包括聚碳酸酯多元醇、二聚二醇、蓖麻油及其衍生物，以及羥基官能化聚丁二烯。
[0034]另外的合適多元醇為線性并輕微支化的丙烯酸酯共聚物多元醇，其可以根據(jù)多種方法進(jìn)行制備，包括如通過丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者與羥基官能化的丙烯酸化合物和甲基丙烯酸化合物(如，(甲基)丙烯酸羥乙酯和(甲基)丙烯酸羥丙酯)中的至少一者的自由基共聚反應(yīng)。
[0035]當(dāng)使用多元醇的混合物來制備異氰酸酯封端的預(yù)聚物時(shí)，所述多元醇優(yōu)選地與用作熱塑性聚合物的聚醚聚酯嵌段共聚物具有至少部分的相容性。
[0036]異氰酸酯封端的預(yù)聚物可被汽提使游離的異氰酸酯單體少于0.5%。一種可用于汽提未反應(yīng)的異氰酸酯單體的設(shè)備為刮膜蒸發(fā)器。使用汽提過的異氰酸酯封端的預(yù)聚物可使操作粘合劑時(shí)的安全性得到改善。
[0037]硅烷化封端的聚氨酯預(yù)聚物。大氣固化或濕固化預(yù)聚物還可以是濕固化性硅烷化封端的聚氨酯預(yù)聚物?？墒褂冒c聚氨酯預(yù)聚物的異氰酸酯基團(tuán)具有反應(yīng)性的至少一個(gè)官能團(tuán)(如，氫)并具有至少一個(gè)甲硅烷基基團(tuán)的任何氫活性有機(jī)官能化硅烷來制備所述預(yù)聚物?？捎玫募淄尥榛鶊F(tuán)的例子包括烷氧基甲娃烷基、芳氧基甲娃烷基、烷氧基亞氣基甲娃烷基、月虧甲娃烷基和氣基甲娃烷基。優(yōu)選的龜!活性有機(jī)官能化硅烷包括如氣基硅烷(如，仲氨基烷氧基硅烷)和巰基烷氧基硅烷。合適的氨基硅烷的例子包括苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基氣基丙基二甲氧基硅烷、正丁基氣基丙基二甲氧基硅烷、叔丁基氣基丙基二甲氧基硅烷、環(huán)己基氨基丙基三甲氧基硅烷、馬來酸二丁酯氨基丙基三甲氧基硅烷、馬來酸二丁酯取代的4-氨基3，3- 二甲基丁基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷以及它們的混合物，其具體例子包括N-甲基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基二甲氧基硅烷、N-乙基-3-氣基-2-甲基丙基二乙氧基硅烷、N-乙基-3-氣基-2-甲基丙基二乙氧基硅烷、N-乙基-3-氣基_2_甲基丙基甲基_.甲氧基硅烷、N- 丁基-3-氣基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-甲基-3-氨基-1-甲基-1-乙氧基)丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-4-氨基-3，3-二甲基丁基二甲氧基甲基硅烷、N-乙基-4-氨基-3，3-二甲基丁基三甲氧基硅烷、雙-(3-三甲氧基甲硅烷基-2-甲基丙基)胺、N-(3’_三甲氧基甲硅烷基丙基)_3_氨基-2-甲基丙基二甲氧基硅烷、N, N-雙[(3- 二乙氧基甲娃烷基)丙基]胺、N, N-雙[(3-三丙氧基-甲硅烷基)丙基]胺、N-(3-三甲氧基甲硅烷基)丙基-3-[N-(3-三甲氧基甲硅烷基)-丙基氨基]丙酰胺、N-(3-三乙氧基甲硅烷基)丙基-3-[N-3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基-氨基]丙酰胺、N- (3-三甲氧基甲硅烷基)丙基-3- [N-3-三乙氧基甲娃烷基)-丙基氨基]丙酸胺、3- 二甲氧基甲娃烷基丙基3-[N- (3- 二甲氧基甲娃烷基)-丙基氨基]_2_甲基丙酸酯、3- 二乙氧基甲娃烷基丙基3-[N_(3- 二乙氧基甲娃烷基)-丙基氨基]-2-甲基丙酸酯、3-三甲氧基甲硅烷基丙基3-[N-(3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基氨基]-2-甲基丙酸酯、Y -巰丙基-三甲氧基硅烷以及N，N’ -雙((3-三甲氧基甲硅烷基)丙基)胺。
[0038]可用的市售氨基硅烷包括如可以SILQUEST系列的商品名(包括如SILQUESTA-1170, SILQUEST A-1110、SILQUEST Y-9669 和 SILQUEST A-15)從邁圖公司(Momentive)獲得的氨基硅烷、可以DYNASYLAN系列的商品名(包括如DYNASYLAN1189N_(正丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷和DYNASYLAN MTM03-巰丙基三甲氧基硅烷)從美國伊利諾伊州內(nèi)珀維爾市德固賽公司(Degussa Corporation (Naperville, 111.))獲得的氨基硅烷、以及以商品名A-189 Y -疏丙基二甲氧基硅烷從邁圖公司(Momentive)獲得的氛基硅烷。
[0039]制備硅烷化封端的聚氨酯預(yù)聚物的可用方法在如并入本文中的美國專利N0.3，632，557、N0.4，345，053、N0.4，645，816 和 N0.4，960，844 中有所描述。
[0040]制備具有側(cè)基或端基硅烷官能團(tuán)的硅烷化封端聚氨酯預(yù)聚物的可用方法的一個(gè)例子包括將異氰酸根合有機(jī)官 能化硅烷與多羥基官能化聚氨酯預(yù)聚物或丙烯酸酯官能化、羥基官能化的聚氨酯預(yù)聚物反應(yīng)。多羥基官能化聚氨酯預(yù)聚物可以如上文針對(duì)多異氰酸酯官能化聚氨酯預(yù)聚物所述進(jìn)行制備，不同的是反應(yīng)混合物具有相對(duì)于二異氰酸酯組分化學(xué)計(jì)量過量的多元醇，以便形成羥基官能化聚氨酯預(yù)聚物。反應(yīng)混合物中的羥基基團(tuán)與異氰酸酯基團(tuán)的比率優(yōu)選地為約1.1:1至約4:1，更優(yōu)選地為約1.2:1至約2.5:1。
[0041]隨后將羥基官能化聚氨酯預(yù)聚物與一種或多種異氰酸酯化的硅烷反應(yīng)，如式為OCN-R-Si (X) m (—OR1) 3-m的異氰酸酯化的硅烷，其中m為O、I或2，每個(gè)R1為包含I至4個(gè)碳原子的烷基，優(yōu)選地為甲基或乙基，每個(gè)X為包含I至4個(gè)碳原子的烷基，優(yōu)選地為甲基或乙基，并且R為雙官能有機(jī)基團(tuán)，優(yōu)選地為包含2至6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈雙官能烷基，使得預(yù)聚物的羥基基團(tuán)被異氰酸酯硅烷封端。適用于對(duì)具有活性氫末端或側(cè)鏈原子的氨基甲酸酯預(yù)聚物進(jìn)行封端的硅烷封端劑由通式OCN-R-Si (X)m(—OR1)3-m表示，其中R、R1、X和m如上文所定義。此類異氰酸根合烷氧基硅烷化合物的多種可用的結(jié)構(gòu)在如美國專利N0.4, 146, 585 (第4和第5列)中有所公開,并且并入本文中。優(yōu)選的異氰酸根合烷氧基娃烷包括如Y-異氰酸根合丙基-三乙氧基硅烷和Y-異氰酸根合丙基-三甲氧基硅烷，此類物質(zhì)的市售例子可以商品名SILQUEST A-35和SILQUEST A-25得自邁圖公司(Momentive)。
[0042]硅烷官能聚α烯烴聚合物。大氣固化或濕固化預(yù)聚物還可以是濕固化性硅烷官能聚α烯烴聚合物。特別可用的硅烷官能聚α烯烴聚合物要么是完全無定形的，要么具有低的結(jié)晶度。如通過X射線衍射法所確定，結(jié)晶度優(yōu)選地不大于25%?？捎玫墓柰楣倌軣o定形聚α烯烴聚合物通過將無定形聚α烯烴與硅烷源接枝而衍生得到。合適的無定形聚α烯烴包括如均聚物、共聚物和三聚物，包括如無規(guī)聚丙烯、無規(guī)聚-1-丁烯以及它們的組合。無定形聚α烯烴可以是無規(guī)或嵌段共聚物。其他合適的無定形聚α烯烴聚合物包括如以下單體的均勻的基本線性的乙烯-α -烯烴互聚物，所述單體包括如丙烯、1- 丁烯、1-戍稀、3_甲基_1-丁稀、1-己燒、3_甲基-1 -戍稀、4_甲基-1-戍稀、3_乙基_1-戍稀、1-辛烯、1-癸烯和1-十一碳烯；與包含丙烯作為主要組分的任一種烯烴(如，乙烯、1-丁烯、1_戍烯、1_己烯、4-甲基-1-戍烯、1-辛烯和1-癸烯)的無定形共聚物、與包含1-丁烯作為主要組分的其他烯烴(如，乙烯、丙烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等)的無定形共聚物；以及它們的組合。優(yōu)選的烯烴基無定形聚合物包括無規(guī)聚丙烯、丙烯/乙烯無定形共聚物，以及丙烯/1- 丁烯無定形共聚物。
[0043]一類可用的無定形聚α烯烴的一個(gè)例子包括如在美國專利N0.5，994，474中所述的衍生自O(shè)重量％至95重量％的具有4至10個(gè)碳原子的α烯烴(在其他實(shí)施例中，從3重量％至95重量％)、5重量％至100重量％的丙烷(在其他實(shí)施例中，從5重量％至97重量％)以及O重量％至20重量％的乙烷的共聚物和三聚物，其被并入本文中。
[0044]即將接枝到無定形聚α烯烴上的硅烷可以具有兩個(gè)或三個(gè)直接附接到硅的烷氧基基團(tuán)和至少一個(gè)包含烯屬雙鍵的部分。合適的例子包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基二(2_甲氧基乙氧基)硅烷、3_甲基丙稀酸氧基丙基二甲氧基硅烷、3-甲基丙稀酸氧基丙基二乙氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷和乙烯基甲基二丁氧基娃燒。
[0045]用于接枝到無定形聚α烯烴上的硅烷的量基于無定形聚α烯烴計(jì)為約0.1重量％至約10重量％、 約2重量％至約6重量％，或甚至約3重量％至約5重量％。
[0046]可以使用任何已知的用于將硅烷接枝到無定形聚α烯烴上的方法，包括如溶液法和熔融法(如使用適當(dāng)量的自由基供體)。可用于制備甲硅烷基化無定形聚α烯烴的方法在如U.S.5，994，474和DE4000695中有所描述并且并入本文中。自由基供體的合適例子包括二?；^氧化物諸如二月桂基過氧化物和二癸?；^氧化物、烷基過酸酯諸如叔丁基過氧-2-乙基己酸酯、過縮酮諸如1，1- 二(叔丁基過氧基)_3，3，5-三甲基環(huán)己烷或1，1，-二(叔丁基過氧基)環(huán)己烷、二烷基過氧化物諸如叔丁基枯基過氧化物、二(叔丁基)過氧化物和二枯基過氧化物、C-基供體包括如3，4- 二甲基-3，4- 二苯基己烷和2，3- 二甲基-2，3- 二苯基丁烷，以及偶氮化合物(如2，2’ -偶氮二(2-乙酰氧基丙烷))。
[0047]無定形聚α烯烴優(yōu)選地具有約7，000至約14，000的數(shù)均分子量(Mn)、約35，000至約90，000的重均分子量(Mw)、約13，000至約33，000的Z均分子量(Mz)，以及約4.9至約6.2的多分散性(MWD)。
[0048]優(yōu)選的硅烷官能無定形聚α烯烴聚合物包括以商品名VEST0PLAST從德國贏創(chuàng)公司(Evonik, Germany)商購獲得的那些，包括如VEST0PLAST206V硅烷官能無定形聚α烯烴。
[0049]在一些實(shí)施例中，硅烷官能聚α烯烴聚合物具有低于120°C的Mettler軟化點(diǎn)。在一個(gè)實(shí)施例中，硅烷官能聚α烯烴聚合物具有至少120°C的Mettler軟化點(diǎn)。硅烷官能聚α烯烴聚合物以基于組合物的重量計(jì)約5重量％至約100重量％或至約80重量％、約15重量％至約50重量％、或甚至約25重量％至約40重量％的量存在于所述組合物中。[0050]Mettler軟化點(diǎn)為至小120°C的熱塑件鉬分
[0051]粘合劑組合物還可以包含Mettler軟化點(diǎn)為至少約120°C的熱塑性組分。所述熱塑性組分可以是熱塑性聚合物或熱塑性彈性體，或它們的組合。在一個(gè)實(shí)施例中，熱塑性組分為反應(yīng)性的，如與異氰酸酯基團(tuán)反應(yīng)以形成大氣固化預(yù)聚物。在一個(gè)實(shí)施例中，熱塑性組分為非反應(yīng)性的。
[0052]熱塑性彈性體。Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的示例性熱塑性彈性體包括聚醚酰胺嵌段共聚物，聚酯，丁二烯_苯乙烯彈性體包括如A_B、A-B-A> A-(B-A)n_B、(A-B)n-Y以及其徑向嵌段共聚物和接枝物(其中A嵌段為聚乙烯基芳族嵌段(如苯乙烯)，B嵌段為橡膠狀中間嵌段(如異戊二烯、丁二烯、乙烯-丁烯和乙烯-丙烯)(如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物)、聚氨酯彈性體、聚烯烴彈性體、彈性體乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-辛烯嵌段共聚物，以及它們的混合物。
[0053]軟化點(diǎn)為至少120 °C的可用的市售熱塑性彈性體包括如可以商品名HYTREL3078、HYTREL4053 和 HYTREL4056 得自美國特拉華州杜邦公司(E.1.DuPontde Nemours (Delaware))的熱塑性彈性體，可以KRATON G系列的商品名(包括如KRATON G-1652和G-1657 )得自美國德克薩斯州休斯頓的科騰聚合物公司(KratonPolymers (Houston, Texas))的苯乙烯-乙烯/ 丁烯-苯乙烯嵌段共聚物；可以KRATON D系列的商品名(包括如KRATON D-1lll和D-1112)得自科騰聚合物公司(Kraton Polymers)的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；可以商品名KRATONSKFG101得自科騰聚合物公司(Kraton Polymers)的硅烷封端的嵌段共聚物；可以VECTOR系列的商品名(包括如VECT0R4112、4114和4411)得自美國德克薩斯州休斯頓的迪思科聚合物公司(Dexco Polymers (Houston, Texas))的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；以及可以INSITE系列的商品名(包括如INSITE D9807.15)得自陶氏化學(xué)公司(Dow Chemical Company)的乙烯-辛烯嵌段共聚物。
[0054]當(dāng)存在于粘合劑中時(shí)，Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性彈性體的量基于所述粘合劑組合物的重量計(jì)最多至約75重量％、或從約5重量％或從約10重量％或從約20重量％至約75重量％或至約60重量％或至約40重量％。
[0055]熱塑性聚合物。Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性聚合物可選自多種類型的熱塑性聚合物，包括如聚烯烴(如聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯)、聚(α)烯烴包括如脂族單-1-烯烴(α烯烴)的均聚物、共聚物和三聚物(如，包含2至10個(gè)碳原子的聚(α)烯烴)、具有至少一個(gè)C3至C2tl α烯烴的乙烯的均勻的線性或基本線性的互聚物、聚異丁烯、聚(亞烷基氧化物)、聚(苯二胺對(duì)苯二甲酰胺)、聚酯(如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、丙烯腈與單體(包括如丁二烯、苯乙烯、聚甲基戍烯和聚苯硫醚)的共聚物(如,苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯橡膠)、聚酰亞胺、聚酰胺、乙烯醇和乙烯化不飽和單體的共聚物、聚乙酸乙烯酯(如乙烯-乙酸乙烯酯)、聚乙烯醇、氯乙烯均聚物和共聚物(如，聚氯乙烯)、乙烯的三聚物、一氧化碳、丙烯酸酯或乙烯基單體、聚硅氧烷、聚氨酯、聚苯乙烯，以及它們的組合，以及它們的均聚物、共聚物和三聚物，以及它們的混合物。其他可用類型的熱塑性聚合物包括柏油、浙青、生橡膠、 氟化橡膠以及纖維素樹脂。[0056]其他可用的熱塑性聚合物包括Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性樹脂，如Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的增粘樹脂。
[0057]可用的Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的市售熱塑性聚合物包括如可以商品名VEST0PLAST308、VEST0PLAST608 和 VEST0PLAST703 得自贏創(chuàng)公司(Evonik)的無定形聚α烯烴，可以REXTAC系列的商品名(包括如REXTAC RT2535和RT2585)得自美國德克薩斯州奧德薩市REXTAC有限責(zé)任公司(REXTAC LLC(Odessa, Texas))以及可以EASTOFLEX系列的商品名(包括如EASTOFLEX E1060)得自美國田納西州金斯波特市伊士曼化學(xué)公司(Eastman Chemical C0.(Kingsport, Tennessee))的無規(guī)聚丙烯聚合物；可以商品名EPOLENE C-17得自維斯特萊克化學(xué)公司(Westlake Chemical Corporation)的聚乙烯聚合物；可以O(shè)PTEMA系列的商品名得自美國德克薩斯州休斯頓?？松梨诨す?ExxonMobil Chemical C0.(Houston, Texas))的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物；可以商品名HYTREL得自杜邦公司(DuPont)的丁烯/聚(亞烷基醚)鄰苯二甲酸酯聚合物；得自伊士曼公司(Eastman)的α -甲基苯乙烯樹脂KRISTALEX5140和1120，得自埃克森美孚公司(Exxon)的石油烴樹脂ESC0REZ5415、5615和5632，得自伊士曼公司(Eastman)的芳族氫化烴樹脂 REGALREZ1126。
[0058]當(dāng)存在于粘合劑中時(shí)，Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性聚合物的量基于所述粘合劑組合物的重量計(jì)優(yōu)選地最多至約75重量％、或從約5重量％或從約10重量％或從約20重量％至約75重量％或至約60重量％或至約40重量％。
[0059]Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的熱塑件聚合物
[0060]粘合劑組合物任選地包含Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的熱塑性聚合物。這種合適的熱塑性聚合物的類型包括 如熱塑性聚氨酯、熱塑性聚酯嵌段共聚物、熱塑性聚醚酰胺、烯鍵式不飽和單體的低分子量聚合物(如，至少一個(gè)下述單體的(共)聚合物:丙烯酸和甲基丙烯酸的C1-C18烷基酯(如丙烯酸乙烯酯、甲基丙烯酸乙烯酯、丁基丙烯酸乙烯酯、羥乙基丙烯酸乙烯酯以及它們的組合)、丙烯酸、甲基丙烯酸、叔碳酸乙烯酯和乙烯基醚、乙烯基聚合物(如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和丙酸乙烯酯)、延胡索酸烷基酯、馬來酸烷基酯、苯乙烯、烷基苯乙烯、丙烯腈、丁二烯、異戊二烯、丁二烯和異戊二烯共聚物的氫化產(chǎn)物，諸如苯乙烯-乙烯-丙烯和苯乙烯-乙烯-丁烯二嵌段和三嵌段共聚物。熱塑性聚合物優(yōu)選地具有小于約60，000，或甚至約10，000至約40，000的數(shù)均分子量。可選的熱塑性聚合物的一個(gè)有用的例子包括含有約18重量％至約80重量％乙酸乙烯酯的乙酸乙烯酯-乙烯共聚物。
[0061]Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的熱塑性聚合物包括如乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸、甲基丙烯酸乙烯酯和乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物、聚乙烯醇、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、聚乙烯基甲基醚、聚環(huán)氧乙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙基噁唑啉、淀粉、纖維素酯以及它們的組合。
[0062]Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的其他熱塑性聚合物包括Mettler軟化點(diǎn)從約70°C至低于120°C、優(yōu)選地從約80°C至約100°C的增粘樹脂。
[0063]合適的增粘樹脂的例子包括脂族樹脂、脂環(huán)族樹脂、芳族樹脂、脂族-芳族樹脂、芳族改性的脂環(huán)烴樹脂、脂環(huán)烴樹脂，以及它們的改性形式和氫化衍生物；萜烯(多萜)、改性的萜烯(如酚醛改性的萜烯樹脂)、它們的氫化衍生物以及它們的混合物；天然的和改性的松香，諸如脂松香、木松香、妥爾油松香、蒸餾松香、氫化松香、二聚松香和聚合松香；松香酯，包括如天然和改性松香的甘油酯和季戊四醇酯(如淺色木松香的甘油酯、氫化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、氫化松香的季戊四醇酯以及松香的酚醛改性的季戊四醇酯)；α -甲基苯乙烯樹脂及其氫化衍生物；低分子量聚乳酸；以及它們的組合。其他可用的增粘樹脂在如美國專利N0.6，355，317中有所公開并且并入本文中。
[0064]合適的市售增粘樹脂包括如部分氫化的脂環(huán)族石油烴樹脂，其可以EAST0TAC系列的商品名(包括如EASTOTAC Η-100、Η-115、H-130和Η-142)得自美國田納西州金斯波特市伊士曼化學(xué)公司(Eastman Chemical C0.(Kingsport, Tenn.)),所述樹脂 EASTOTACH-100、H-115、H-130和H-142可以等級(jí)E、R、L和W獲得，它們具有不同的氫化水平:從最低的氫化水平(E)至最高的氫化水平(W);可以ESC0REZ系列的商品名(包括如ESC0REZ5300和ESC0REZ5400)得自美國德克薩斯州休斯頓的?？松す?Exxon ChemicalC0.(Houston, Tex.)),以及可以商品名HERC0LITE2100得自美國特拉華州威爾明頓市的赫克力士公司(Hercules (Wilmington, Del.));部分氫化的芳族改性石油烴樹脂,其可以商品名ESC0REZ5600得自埃克森化工公司(Exxon Chemical C0.);脂族-芳族石油烴樹脂，其可以商品名WINGTACK EXTRA獲得；由d_檸檬烯制成的苯乙烯化萜烯樹脂，其可以商品名Z0NATAC105LITE得自美國佛羅里達(dá)州巴拿馬城的亞利桑那化學(xué)公司(Arizona ChemicalC0.(Panama City，F(xiàn)la.));芳族氫化烴樹脂，其可以商品名REGALREZ1094得自赫克力士公司(Hercules);以及α甲基苯乙烯樹脂，其可以商品名KRISTALEX3070、3085和3100 (它們分別具有70°C、85°C和100°C的軟化點(diǎn))得自赫克力士公司(Hercules)。
[0065]Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的熱塑性聚合物可以基于粘合劑組合物的重量計(jì)O重量％至約20重量％、或甚至約O重量％至約10重量％的量存在于粘合劑組合物中。
[0066]其他添加劑
[0067]粘合劑可以任選地包含其他添加劑，包括例如抗氧化劑、增塑劑、增粘劑、助粘劑、非反應(yīng)性樹脂、紫外線穩(wěn)定劑、催化劑、流變改性劑、殺微生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機(jī)溶劑、著色劑(如顏料和染料)、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、蠟，以及它們的混合物。
[0068]粘合劑可以任選地包含硅烷助粘劑。示例性的硅烷助粘劑在大氣壓力下具有高于100°C的閃點(diǎn)，并且在0.5mmHg至15mmHg下具有高于100°C的沸點(diǎn)。硅烷助粘劑是平均分子量為約300至約1000、或約300至約800、或約500至約700的化合物或單體。可用的硅烷助粘劑包含甲娃烷基基團(tuán)，諸如烷氧基甲娃烷基、丙稀酸氧基甲娃烷基、烷氧基亞氣基甲娃烷基、月虧甲娃烷基、氣基甲娃烷基，以及它們的組合?？捎玫耐檠趸淄尥榛鶊F(tuán)的例子包括甲氧基甲娃烷基、乙氧基甲娃烷基、丙氧基甲娃烷基、丁氧基甲娃烷基以及酸氧基甲硅烷基反應(yīng)性基團(tuán)包括如各種酸(包括如乙酸、2-乙基己酸、棕櫚酸、硬脂酸和油酸)的甲硅烷基酯。
[0069]合適的硅烷助粘劑包括如甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基-硅烷、M-氨基苯基三乙氧基_硅烷、P-氣基苯基二乙氧基_硅烷、N- (2-氣基乙基)_3~氣基丙基二乙氧基_硅烷、正丁基氨基丙基三甲氧基-硅烷、雙(三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、雙(三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、3_(三甲氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、(3-縮水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基-硅烷、(3-縮水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基_硅烷、二(3-二甲氧基甲娃烷基丙基)異氰脲酸酯、雙(三乙氧基甲硅烷基)乙烷、雙(三甲氧基甲硅烷基)苯，以及它們的組合。
[0070]合適的硅烷助粘劑可以商品名SILQUEST A-1170和SILQUEST SILQUESTA-LINK597從美國紐約州奧爾巴尼市邁圖高新材料集團(tuán)有限公司(Momentive PerformanceMaterials, Inc.(Albany, New York))商購獲得。
[0071]當(dāng)存在硅烷助粘劑時(shí)，其優(yōu)選地以基于組合物的重量計(jì)約0.01重量％至約5重量％、約0.01重量％至約2重量％、或甚至約0.01重量％至約I重量％的量存在。
[0072]粘合劑可以任選地包含增塑劑。合適的增塑劑包括如鄰苯二甲酸酯、苯甲酸酯、磺酰胺和它們的混合物，以及環(huán)氧大豆油。鄰苯二甲酸二辛酯和鄰苯二甲酸二異癸酯的可用來源包括以商品名JAYFLEX DOP和JAYFLEX DIDP得自埃克森化工公司(Exxon Chemical)的那些。可用的二苯甲酸酯可以商品名BENZ0FLEX9-88、BENZ0FLEX50和BENZ0FLEX400得自伊士曼化學(xué)公司(Eastman Chemical C0.)。大豆油可以商購獲得,如以商品名FLEXOLEPO得自陶氏化學(xué)公司(Dow Chemical)。
[0073]增塑劑可以約0.25重量％至約10重量％、不大于約5重量％、不大于約3重量％、或甚至約0.5重量％至2重量％的量存在。
[0074]粘合劑可以任選地包含催化劑。合適的催化劑有利于多元醇與多異氰酸酯之間的反應(yīng)、水解、和/或后續(xù)的硅烷基團(tuán)、異氰酸酯基團(tuán)或它們的組合的交聯(lián)反應(yīng)。可用的催化劑包括例如:叔胺，包括如N，N- 二甲基氨乙醇、N, N- 二甲基-環(huán)己胺-雙(2- 二甲基氨基乙基)醚、N-乙基嗎啉、N，N，N’，N’，N’’_五甲基-二亞乙基三胺、1-2 (羥丙基)咪唑；以及金屬催化劑，包括如錫(如二烷基錫二羧酸鹽，如二丁基錫二月桂酸鹽和二丁基錫二醋酸鹽；羧酸的亞錫鹽，如辛酸亞錫和乙酸亞錫；四丁基二油酸酯二錫氧烷(tetrabutyldioleatodistannoxane))、鈦化合物、羧酸秘鹽、有機(jī)娃鈦酸鹽、烷基鈦酸鹽，以及它們的組
入
口 ο
[0075]粘合劑可以任選地包含填充劑。合適的填料包括(例如)熱解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、滑石、碳酸鈣、炭黑、硅酸鋁、粘土、沸石、陶瓷、云母、二氧化鈦，以及它們的組合。當(dāng)粘合劑中存在填充劑時(shí)，填充劑優(yōu)選`地以至少0.5重量％、約I重量％至約50重量％、或甚至約I重量％至約10重量％的量存在。
[0076]制備和使用方法
[0077]本發(fā)明所公開的粘合劑可以在電子器件的整個(gè)制造過程中使用。在一些實(shí)施例中，使用粘合劑將電子組件的多個(gè)層粘合在一起。示例性的多層組件在圖1中示出。圖1示出一般性的組件10。組件10包括第一基材12和第二基材14。組件10包括至少一個(gè)位于基材12和基材14之間的電子元件20。應(yīng)當(dāng)理解，組件10可以包括不止一個(gè)電子元件20，如圖1所示。
[0078]組件10可以任選地包括位于電子元件20與基材12和14之間的導(dǎo)電層16和18。導(dǎo)電層可以是導(dǎo)電涂層、導(dǎo)電油墨或?qū)щ娬澈蟿?。?dǎo)電層可以沿著基材連續(xù)(如圖1所示)，或不連續(xù)。示例性的導(dǎo)電層為銦-錫-氧化物(ITO)。電子元件20可以采用與導(dǎo)電層16和18直接或間接電連通的方式設(shè)置在第一基材12與第二基材14之間。直接連通可以是緊密接觸，而間接連通可以是通過導(dǎo)電材料或?qū)щ娊橘|(zhì)?？赡芷谕氖请娮釉囊粋?cè)與陽極側(cè)對(duì)應(yīng)，而另一側(cè)與陰極側(cè)對(duì)應(yīng)。
[0079]可使用粘合劑將組件10的各層粘結(jié)和/或密封在一起，采用的方式為將粘合劑24涂布至組件的邊緣(如圖2所示)或用粘合劑24灌涂組件(如圖3所示)。
[0080]本發(fā)明所公開的粘合劑組合物可用于制造電子組件。當(dāng)將粘合劑組合物與電子器件一起使用時(shí)，粘合劑組合物還可以充當(dāng)導(dǎo)電粘合劑、半導(dǎo)電粘合劑、絕緣粘合劑或密封劑。組件可以包括多種電子元件。示例性的電子元件包括發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)LED、高亮度LED、射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池和光伏電池。
[0081]使用粘合劑將基材粘附在一起或?qū)㈦娮釉芊庠趦蓚€(gè)基材之間可以提供類似保護(hù)電子元件免受諸如水分、紫外線輻射、氧氣等因素影響的有益效果。其還可以提供保護(hù)以免受來自組件中的材料的逸出氣體影響。其還可允許電子在兩個(gè)基材之間運(yùn)動(dòng)。
[0082]在一些實(shí)施例中，本發(fā)明所公開的粘合劑可用于將各種電子元件層合在兩個(gè)柔性基材之間。示例性的層合工藝包括卷對(duì)卷制造工藝?？刹捎枚喾N方式將粘合劑涂布到基材上。例如，粘合劑能夠以液態(tài)形式涂布?？梢允褂萌魏魏线m的涂布方法涂布粘合劑，所述方法包括如氣刀、拖刀、噴涂、刷涂、浸潰、刮墨刀、輥涂、凹版涂布、照相凹版涂布、輪轉(zhuǎn)凹版涂布、線性擠出機(jī)、手噴槍、擠出機(jī)凸緣，以及它們的組合。還可以將粘合劑以預(yù)定的圖案印刷。還可以將粘合劑涂布到隔離襯片上，在此情況下將粘合劑/襯片復(fù)合物粘附至基材。 [0083]粘合劑優(yōu)選地在約50°C至約150°C、約65°C至約130°C、或約75°C至約115°C的溫度下以熔體形式涂布。粘合劑的涂層重量可以根據(jù)層合物所需特性而存在很大差異。可用的粘合劑涂層重量包括從I密耳至50密耳。在涂布粘合劑之前，第一基材和第二基材中的任一者在其上具有至少一個(gè)電子元件。一旦涂布了粘合劑，第一基材便與第二基材接觸。第二基材可以是與第一基材相同或不同的材料?？蓪⒄澈咸幚碇貜?fù)多次，以使得可以制備出由不止兩個(gè)粘合層構(gòu)成的制品。允許粘合劑通過暴露于水分而固化。
[0084]在一些實(shí)施例中，可使用本發(fā)明所公開的粘合劑來密封電子元件，以便提供進(jìn)一步保護(hù)。在此類應(yīng)用中，可將粘合劑僅涂布至基材的邊緣，或可將粘合劑涂布至基材的整個(gè)表面，從而將電子元件包封起來?？梢允褂蒙鲜龅娜魏畏椒▉硗坎颊澈蟿?。
[0085]在一些實(shí)施例中，作為制造工藝的一部分，可使用本發(fā)明所公開的粘合劑將元件粘合到一起。該應(yīng)用類似于層合工藝，因?yàn)閮蓚€(gè)基材被粘合到了一起。然而，該工藝可以采用剛性和柔性基材。
[0086]某材
[0087]本發(fā)明所公開的粘合劑組合物可以與多種剛性或柔性基材一起使用。示例性的基材包括柔性薄膜諸如金屬箔(鋁箔)、聚合物薄膜和金屬化聚合物薄膜，其中金屬化聚合物薄膜由聚合物包括如聚烯烴(如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和定向聚丙烯；聚烯烴和其他共聚單體的共聚物)、金屬化聚烯烴(如金屬化聚丙烯)、金屬化聚醚對(duì)苯二甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-甲基丙烯酸離聚物、乙烯-乙烯基醇、聚酯(如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯、聚酰胺(如尼龍-6和尼龍_6，6)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乳酸、纖維素、聚苯乙烯、玻璃紙和紙張制成。薄膜的厚度是可以變化的，但是柔性薄膜的厚度通常小于約0.25毫米，如從約10微米至約150微米，更通常的是從約8微米至約100微米?；牡谋砻婵墒褂萌魏魏线m的方法包括例如電暈處理、化學(xué)處理和火焰處理進(jìn)行表面處理，從而提高粘附力。
[0088]其他合適的基材包括如織造網(wǎng)、非織造網(wǎng)、紙張、紙板和多孔柔性片材(如，聚乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、海綿和泡沫橡膠)?？椩旌头强椩炀W(wǎng)可包含纖維，所述纖維包括如棉花、聚酯、聚烯烴、聚酰胺和聚酰亞胺纖維。[0089]其他基材可以包括玻璃、透明塑料諸如聚烯烴、聚醚砜、聚碳酸酯、聚酯、聚芳酯，以及聚合物薄膜。
[0090]上述的說明書、實(shí)例和數(shù)據(jù)描述了本公開。在不脫離本公開的精神和范圍的前提下可執(zhí)行額外的實(shí)施例。除非另外指明，否則實(shí)例中所述的所有份數(shù)、比率、百分比和量均按重量計(jì)。
[0091]SM
[0092]測(cè)試方法
[0093]搭接剪切強(qiáng)度
[0094]搭接剪切強(qiáng)度根據(jù)ASTM D3163確定，其中試件被構(gòu)造為在10密耳厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基材上具有5密耳的粘合劑涂層，所述第一基材層合至10密耳厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基材且具有I英寸Xl英寸的基材重疊。
[0095]測(cè)定最大負(fù)載，并將結(jié)果報(bào)告為搭接剪切強(qiáng)度，單位是磅/平方英寸(psi)。報(bào)告三個(gè)樣品的平均值。
[0096]濕蒸汽誘討率(MVTR)
[0097]濕蒸汽透過率(MVTR)根據(jù)名稱為“Standard Test Method for Water VaporTransmission Rate Through Plastic Film and Sheeting using a Modulated InfraredSensor”(利用調(diào)幅紅外線傳感器對(duì)水蒸氣透過塑料薄膜和薄板的透過率的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法)的ASTM F1249-90確定。所述測(cè)試在大約37°C (100 °F)和90%相對(duì)濕度下，針對(duì)具有指定厚度的薄膜的形式的樣品進(jìn)行 。
[0098]剝離粘接強(qiáng)度測(cè)試方法
[0099]T-剝離強(qiáng)度根據(jù)并入本文中的名稱為“Standard Test Method for PeelResistance of Adhesives”(粘合劑的耐剝離性的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法)的ASTMD1876-01確定。試件被構(gòu)造為在10密耳厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基材上具有5密耳的粘合劑涂層，所述第一基材層合至10密耳厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基材且具有I英寸X I英寸的基材重疊。
[0100]剝離速度為12英寸/分鐘。結(jié)果以磅/直線英寸報(bào)告。報(bào)告三個(gè)樣品的平均值。
[0101]Mettler 軟化點(diǎn)
[0102]Mettler 軟化點(diǎn)根據(jù)名稱為 “Standard Test Methods for Softening Point ofHydrocarbon Resins and Rosin Based Resins by Automated Ring-and-Ball Apparatus，，(用自動(dòng)環(huán)球儀測(cè)定烴類樹脂和基于松香的樹脂的軟化點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法)的ASTMD6493-11 確定。
[0103]實(shí)例 1-4
[0104]根據(jù)本文所述的搭接剪切強(qiáng)度和剝離粘接強(qiáng)度測(cè)試方法，并通過將根據(jù)表1的反應(yīng)性熱熔粘合劑(其可從美國明尼蘇達(dá)州圣保羅的富樂公司(H.B.Fuller Company (St.Paul, MN))商購獲得)加熱至適當(dāng)?shù)耐坎紲囟?、將熔融的粘合劑涂布至第?PET薄膜基材、然后立即將第一 PET薄膜與第二 PET薄膜基材層合以形成層合物并且用I千克的砝碼滾壓以確保充分接觸而制備實(shí)例1-4的每種層合物。然后根據(jù)本文所述的搭接剪切強(qiáng)度測(cè)試方法和剝離強(qiáng)度測(cè)試方法測(cè)試所述層合物。結(jié)果也在表1中列出。
[0105][0106]
【權(quán)利要求】
1.一種制備電子組件的方法，包括: 將包含大氣固化預(yù)聚物的反應(yīng)性熱熔粘合劑組合物涂布至第一基材的至少一部分，以及 使所述第一基材上的所述粘合劑與第二基材的至少一部分接觸，所述第一和第二基材中的至少一個(gè)在涂布所述粘合劑組合物之前包括至少一個(gè)電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性組分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑是濕固化性的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述大氣固化預(yù)聚物選自異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物、硅烷化封端的聚氨酯預(yù)聚物、硅烷官能的聚α烯烴聚合物，以及它們的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述大氣固化預(yù)聚物為脂族異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑在室溫下為固體，并且具有150°C或更低的Mettler軟化點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑為單組分粘合劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一和第二基材的材料相同或不同，并且獨(dú)立地選自聚乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它們的混合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電子元件選自發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)LED、高亮度LED、射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池和光伏電池。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的熱塑性組分。
11.一種電子組件，包括: 第一基材， 第二基材， 至少一個(gè)位于所述第一和第二基材之間的電子元件，以及 包含大氣固化預(yù)聚物和水分的反應(yīng)產(chǎn)物的反應(yīng)性熱熔粘合劑； 其中所述第一基材的至少一部分通過所述粘合劑粘合到所述第二基材的至少一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中所述大氣固化預(yù)聚物選自異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物、硅烷化封端的聚氨酯預(yù)聚物、硅烷官能的聚α烯烴聚合物，以及它們的組合。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中所述第一和第二基材的材料相同或不同，并且獨(dú)立地選自聚乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它們的混合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中所述電子元件選自發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)LED、高亮度LED、射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池和光伏電池。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點(diǎn)為至少120°C的熱塑性組分。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中所述粘合劑還包含Mettler軟化點(diǎn)低于120°C的熱塑性組分。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中所述粘合劑還包含選自下列的添加劑:抗氧化齊?、增塑劑、增粘劑、助粘劑、非反應(yīng)性樹脂、紫外線穩(wěn)定劑、催化劑、流變改性劑、殺微生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機(jī)溶劑、著色劑、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、臘，以及它們的混合物?！?br> 【文檔編號(hào)】C09J175/04GK103717688SQ201280036280
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月22日
【發(fā)明者】A·M·焦?fàn)柣? A·希雷 申請(qǐng)人:H.B. 富勒公司