專利名稱：將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法及裝置。
(2)背景技術(shù)參閱圖1、2，采用習(xí)知的一種將散熱片1涂布黏結(jié)劑2及黏貼的方法，是在每次動(dòng)作時(shí)，一次將一個(gè)散熱片1取出，在其準(zhǔn)備與一電路板3芯片31相接觸的一黏貼面10上時(shí)，以手工涂抹一層黏結(jié)劑2，然后再取出一片電路板3，將該散熱片1具有黏結(jié)劑2的該黏貼面10，對(duì)準(zhǔn)該電路板3的芯片31施力黏貼，最后稍微調(diào)整該散熱片1所黏貼的角度與位置后，即完成此道工序。
此種將散熱片1涂布黏結(jié)劑2及黏貼在電路板3芯片31上的方法，最大的缺點(diǎn)在于黏結(jié)過(guò)程速度緩慢、以及黏結(jié)劑2的涂布量多寡不定難以控制，且黏貼在該電路板3芯片31上的相對(duì)位置及角度每片不一，因?yàn)槭且宰鳂I(yè)人員的手工涂布及黏貼，所以在作業(yè)過(guò)程中會(huì)有許多不確定的因素影響生產(chǎn)制程，這些因素是如作業(yè)人員間熟練度的差異、作業(yè)人員本身的精神狀態(tài)及作業(yè)環(huán)境或作業(yè)設(shè)備等等，很容易發(fā)生如黏結(jié)劑2太多，導(dǎo)致在黏貼時(shí)黏結(jié)劑2溢流到該電路板3板面上，污染及破壞該電路板3的美觀，或黏結(jié)劑2太少導(dǎo)致其與芯片31的黏著力不足，或黏著時(shí)散熱片1產(chǎn)生角度歪斜、位置移位等等問(wèn)題，這些生產(chǎn)時(shí)所發(fā)生的瑕疵，都有可能導(dǎo)致該電路板3在品管檢驗(yàn)時(shí)，被整批退貨。
(3)發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法，該方法可同時(shí)涂布定量的黏結(jié)劑于多個(gè)散熱片上，且可準(zhǔn)確的將散熱片黏貼在一芯片上。
本發(fā)明的另一目的是在于提供一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的裝置，藉由該裝置而可于散熱片上涂布定量的黏結(jié)劑，并將其準(zhǔn)確的黏貼于一芯片上。
根據(jù)本發(fā)明一方面提供一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法，其特點(diǎn)是，包括下列步驟(1)將多個(gè)散熱片以其一黏貼面朝上，分別平鋪定位排列在一第一定位用具的多個(gè)容置空間中；(2)取一特定厚度的涂布模板置于該第一定位用具上，使該涂布模板上所開(kāi)設(shè)的多個(gè)穿孔對(duì)應(yīng)位于該散熱片黏貼面的上方；(3)置放黏結(jié)劑于該涂布模板的一頂面上，將該黏結(jié)劑均勻地抹過(guò)該涂布模板的頂面，使該黏結(jié)劑填滿該涂布模板的全部穿孔；(4)取出該涂布模板，使厚度相等于該涂布模板厚度的黏結(jié)劑，留置在該散熱片的黏貼面上；(5)將一欲與散熱片結(jié)合的芯片置于一第二定位用具的插置空間內(nèi)，該插置空間的頂壁由該芯片插入的一側(cè)凹設(shè)有一形狀與該散熱片相配合的缺口，該芯片恰對(duì)應(yīng)位于該缺口下方；(6)由該第一定位用具的容置空間中取出該散熱片，以其黏貼面對(duì)準(zhǔn)該芯片，而黏貼于該芯片的表面。
根據(jù)本發(fā)明另一方面提供一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的裝置，用以于多個(gè)散熱片上分別涂抹黏結(jié)劑，并將其黏貼于一對(duì)應(yīng)電路板的芯片上，其特點(diǎn)是，該裝置包括有一第一定位用具，具有一頂平面，由該頂平面凹設(shè)有多個(gè)容置空間，該容置空間是可供該散熱片置放；一涂布模板，具有特定厚度，且貫穿有多個(gè)穿孔，該涂布模板是覆蓋于該第一定位用具上，而每一穿孔均對(duì)準(zhǔn)一容置空間；一第二定位用具，具有一恰可容置該電路板的插置空間，且一側(cè)設(shè)有一插置口，該插置空間具有一頂壁，于該頂壁上形成有一配合該散熱片形狀且與該插置空間相通的缺口，該缺口是由具有插置口的一側(cè)所凹設(shè)；藉此，可于該散熱片上涂抹定量的黏結(jié)劑，而該電路板則由該插置口插入該插置空間，該電路板上的芯片位于缺口下，進(jìn)而將每一散熱片精確地黏貼于對(duì)應(yīng)的芯片上。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)


圖1是習(xí)知的一種在散熱片黏貼面上直接涂布黏結(jié)劑的立體示意圖；圖2是習(xí)知一種將散熱片黏貼在電路板芯片表面的操作示意圖；圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例將散熱片置放在第一定位用具內(nèi)的立體示意圖；圖4是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中涂布模板的立體示意圖5是本發(fā)明一較佳實(shí)施例以一刮刀于平面板體上刮抹，使黏結(jié)劑填滿每一穿孔的剖面示意圖；圖6是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的步驟配合自動(dòng)化機(jī)具加以進(jìn)行的立體示意圖；圖7是本發(fā)明一較佳實(shí)施例第二定位用具的立體分解示意圖，圖中該電路板是置于該底盤(pán)上；圖8是本發(fā)明一較佳實(shí)施例第二定位用具的立體組合示意圖，圖中該電路板是隨著該底盤(pán)而插置于該插置空間內(nèi)；圖9是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的該散熱片黏貼于該芯片上的側(cè)視圖，圖中該散熱片是尚未往該芯片施力；及圖10是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的該散熱片向下施力黏貼在該芯片上的側(cè)視圖。
(5)具體實(shí)施方式
參閱圖3、4、5和6所示，本發(fā)明一較佳實(shí)施例的將散熱片1定量涂布黏結(jié)劑2與定位黏貼于電路板3芯片31上的方法包括有下述步驟步驟(1)是將多個(gè)散熱片1以其一黏貼面10朝上，并分別平鋪排列在一第一定位用具4的多個(gè)容置空間44中。該第一定位用具4是呈一矩形板狀，具有一頂平面43，而該容置空間44是于該頂平面43上向下凹陷形成的，且每個(gè)容置空間44的尺寸大小均與散熱片1的形狀、厚度相對(duì)應(yīng)而可供容置散熱片1，于本實(shí)施例中該散熱片1于置入容置空間44后，其黏貼面10與該頂平面43齊平，且位于同一排的相鄰容置空間44間設(shè)有取置槽42，該取置槽42的設(shè)置是用以方便將散熱片1置入及取出容置空間44。
步驟(2)是取一涂布模板5覆蓋于該第一定位用具4上，并使該涂布模板5上所開(kāi)設(shè)的多個(gè)穿孔52對(duì)應(yīng)位于該散熱片1黏貼面10的上方。該涂布模板5具有一矩形外框55及一連設(shè)于該外框55內(nèi)的一平面板體51，該平面板體51為一不銹鋼板，該穿孔52是穿設(shè)于該平面板體51上，且貫穿平面板體51兩面，該平面板體51的厚度是經(jīng)過(guò)特定計(jì)算的，而為何要經(jīng)過(guò)特定計(jì)算將于后加以說(shuō)明，另平面板體51的尺寸恰好與第一定位用具4相同，因此當(dāng)涂布模板5覆蓋于該第一定位用具4上時(shí)，該矩形外框55則恰好框住于第一定位用具4外圍，提供定位的功用，同時(shí)該平面板體51的一底面54平貼于該第一定位用具4的頂平面43上，而該平面板體51上所形成的多個(gè)穿孔52分別對(duì)準(zhǔn)于容置在該第一定位用具4的容置空間44內(nèi)的散熱片1，且該穿孔52與該散熱片1黏貼面10的形狀相配合，但該穿孔52的面積略小于該黏貼面10面積，一般來(lái)說(shuō)此類涂布模板5是以不銹鋼板制造。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5所示，步驟(3)是先將該黏結(jié)劑2擠壓于平面板體51的一側(cè)，再由該側(cè)將黏結(jié)劑2均勻地涂布于該散熱片1黏貼面10上，本較佳實(shí)施例中所使用的方式是先將黏結(jié)劑2置于平面板體51的頂面53，再以一刮刀6將該黏結(jié)劑2均勻地刮過(guò)該頂面53，使該黏結(jié)劑2填滿該平面板體51上的全部穿孔52，本實(shí)施例雖是以刮刀6來(lái)刮抹，而事實(shí)上可以任何適當(dāng)?shù)姆绞絹?lái)加以涂抹均可。該黏結(jié)劑2是先集中地置放在該平面板體51的頂面53上，當(dāng)刮刀6將該黏結(jié)劑2均勻的刮過(guò)整片平面板體51的頂面53時(shí)，會(huì)使得該黏結(jié)劑2流入并填滿該平面板體51上的每一穿孔52，多余的黏結(jié)劑2則被刮刀6刮除，這樣，該散熱片1的黏貼面10上便附著一層相等于該平面板體51厚度的黏結(jié)劑2，而使黏結(jié)劑2均勻涂布于每一穿孔52中的方式并不限于以刮刀6刮抹，亦可以其它工具抹過(guò)平面板體51的頂面53，同樣可使黏結(jié)劑2均勻地涂布于每一穿孔52中。由于該平面板體51的底面54平貼于該第一定位用具4的頂平面43上，所以該平面板體51上的各個(gè)穿孔52便形成一底部封閉的槽狀，當(dāng)該刮刀6刮過(guò)該平面板體51的頂面53上，且被施加一橫向力推動(dòng)呈現(xiàn)膠狀的黏結(jié)劑2前進(jìn)時(shí)，該黏結(jié)劑2即會(huì)自動(dòng)地流入并填滿該平面板體51的穿孔52內(nèi)，填滿該穿孔52后多余的黏結(jié)劑2則繼續(xù)被該刮刀6推向下一個(gè)穿孔52，最后該平面板體51上所有的穿孔52均會(huì)填滿相等于該平面板體51厚度及該穿孔52面積的定量黏結(jié)劑2。
步驟(4)是以垂直遠(yuǎn)離該第一定位用具4頂平面43的方向，向上取出該涂布模板5，亦可以自動(dòng)化的機(jī)具8夾住該涂布模板5的外框55，往上地將該涂布模板5脫離該第一定位用具4，如圖6所示。將原本填滿于各該穿孔52內(nèi)的黏結(jié)劑2脫離該涂布模板5，并留置于該散熱片1的黏貼面10上，且盡量避免使附著于該散熱片1黏接面10上的黏結(jié)劑2，因于取出時(shí)受到該平面板體51的碰觸，而產(chǎn)生移位的情況。
由前述該步驟中，可以得知前述步驟是能以自動(dòng)化流程加以進(jìn)行的，將該散熱片1一一地置入容置空間44中，這個(gè)動(dòng)作是可輕易地以適當(dāng)?shù)臋C(jī)器(未圖示)加以完成的，而以一機(jī)具8夾住該涂布模板5外框55，并將置放有多個(gè)散熱片1的第一定位用具4置于該機(jī)具8下方，并利用一些定位塊81來(lái)使該第一定位用具4能準(zhǔn)確的與該涂布模板5配合，該機(jī)具8夾著涂布模板5往下移動(dòng)，即可使涂布模板5位于第一定位用具4上方，并如前述步驟(2)使每一穿孔52對(duì)準(zhǔn)每一散熱片1，然后令機(jī)具8于平面板體51的頂面53上添加黏結(jié)劑2，再控制刮刀6刮過(guò)該平面板體51的頂面53，使黏結(jié)劑2布滿每一穿孔52，再令機(jī)具8將該涂布模板5向上脫離第一定位用具4，即可以全自動(dòng)的方式完成該步驟。
接著請(qǐng)參閱圖6所示，步驟(5)是將一電路板3可脫離地置入一第二定位用具7的一插置空間75內(nèi)，該第二定位用具7大致呈一矩形體，其一側(cè)邊具有一插置口74，由該插置口74向內(nèi)凹設(shè)形成有一插置空間75，該插置空間75大致呈一矩形，且沿著插置口74兩側(cè)向插置空間75內(nèi)分別延伸有一導(dǎo)槽76，而該插置空間75的頂壁71由該插置口74往相對(duì)側(cè)凹陷形成一缺口72，于本實(shí)施例中該缺口72具有大、小不同的尺寸，較大的部份是連設(shè)于該插置口74而較小的部份則是與較大的部份互相連設(shè)，且與散熱片1的大小相等，而于缺口72較小部份的兩長(zhǎng)側(cè)邊另設(shè)有相對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽77，其作用容后說(shuō)明。
本實(shí)施例另設(shè)有一底盤(pán)78，該底盤(pán)78是可由該插置口74進(jìn)、出該插置空間75，該底盤(pán)78是用以承載該電路板3，于該底盤(pán)78插入插置口74的一端設(shè)有兩磁鐵781，而于插置空間75對(duì)應(yīng)處亦設(shè)有兩磁鐵73，另外，該底盤(pán)78的兩側(cè)邊分別設(shè)有多個(gè)滾輪783，該滾輪783是與該插置空間75的兩導(dǎo)槽76相配合。
請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D7所示，將該電路板3置放于底盤(pán)78上，將該底盤(pán)78由該插置口74推入該插置空間75內(nèi)，藉由底盤(pán)78兩側(cè)的滾輪783于插置空間75內(nèi)兩導(dǎo)槽76滑移，使該電路板3插置于插置空間75內(nèi)時(shí)不會(huì)因人為的偶爾疏失而產(chǎn)生任何的偏移，于該電路板3插入插置空間75內(nèi)時(shí)，其上所設(shè)的芯片31恰對(duì)應(yīng)位于尺寸較小的缺口72的位置。
參閱圖8，步驟(6)是由該第一定位用具4的容置空間44中取出一散熱片1，藉由該容置空間44側(cè)邊所設(shè)置的取置槽42，而可方便將散熱片1取出容置空間44，以該散熱片1的黏貼面10對(duì)準(zhǔn)該缺口72，而藉黏貼面10上的黏結(jié)劑2黏貼固定于該電路板3的芯片31上，當(dāng)該附著有黏結(jié)劑2的散熱片1對(duì)準(zhǔn)并穿過(guò)該缺口72，而黏貼在該電路板3的芯片31上時(shí)，因該每一片電路板3均定位容置在該第二定位用具7的插置空間75中，且又因該缺口72即對(duì)應(yīng)該電路板3上的芯片31位置所開(kāi)設(shè)，所以當(dāng)該散熱片1在對(duì)應(yīng)黏貼于該電路板3的芯片31上時(shí)，每一片散熱片1所黏貼的電路板3相對(duì)位置均固定。又該缺口72的形狀為與該散熱片1的形狀相配合，故當(dāng)該散熱片1于黏貼完成后，因該缺口72形狀的限制，而使得須穿過(guò)該缺口72的散熱片1所能黏貼的角度也受限制，自然當(dāng)其黏貼在每一片電路板3芯片31上的角度都能維持固定。
參閱圖9及圖10，在本發(fā)明方法中，因考慮到當(dāng)附著有該黏結(jié)劑2的散熱片1黏貼在該電路板3的芯片31上時(shí)，該黏結(jié)劑2所涂布的量不可太少，以免黏著力不足，且該黏結(jié)劑2所涂布量亦不可太多，避免施力黏貼時(shí)該黏結(jié)劑2溢流到芯片31外，污染該電路板3的外觀。所以步驟(2)中所采用的涂布模板5的平面板體51厚度便隨著該散熱片1所需黏著力的不同，而有所變化，又因所選擇的平面板體51厚度不同，進(jìn)而影響該平面板體51上所開(kāi)設(shè)的穿孔52的面積，以維持該黏結(jié)劑2所涂布的量。就大多數(shù)常見(jiàn)的散熱片1黏貼時(shí)所需的黏結(jié)劑2涂布量而言，約需厚0.15mm(如圖9所示)，意即該平面板體51的厚度需0.15mm，而該黏結(jié)劑2所涂布的面，每邊的邊長(zhǎng)均須略小于該散熱片1每邊邊長(zhǎng)0.1mm，故該穿孔52所開(kāi)設(shè)的每邊長(zhǎng)均需小于該散熱片1每邊長(zhǎng)約0.1mm，以提供最適量的黏結(jié)劑2，且在將該散熱片1施力黏貼于該電路板3的芯片31上時(shí)，該黏結(jié)劑2足夠溢出該散熱片1的黏貼面10，但又不至于流到芯片31的電路板3上(如圖9所示)。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法，其特征在于，包括下列步驟(1)將多個(gè)散熱片以其一黏貼面朝上，分別平鋪定位排列在一第一定位用具的多個(gè)容置空間中；(2)取一特定厚度的涂布模板置于該第一定位用具上，使該涂布模板上所開(kāi)設(shè)的多個(gè)穿孔對(duì)應(yīng)位于該散熱片黏貼面的上方；(3)置放黏結(jié)劑于該涂布模板的一頂面上，將該黏結(jié)劑均勻地抹過(guò)該涂布模板的頂面，使該黏結(jié)劑填滿該涂布模板的全部穿孔；(4)取出該涂布模板，使厚度相等于該涂布模板厚度的黏結(jié)劑，留置在該散熱片的黏貼面上；(5)將一欲與散熱片結(jié)合的芯片置于一第二定位用具的插置空間內(nèi)，該插置空間的頂壁由該芯片插入的一側(cè)凹設(shè)有一形狀與該散熱片相配合的缺口，該芯片恰對(duì)應(yīng)位于該缺口下方；(6)由該第一定位用具的容置空間中取出該散熱片，以其黏貼面對(duì)準(zhǔn)該芯片，而黏貼于該芯片的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法，其特征在于，于步驟(1)中該容置空間是由該第一定位用具的一頂平面凹設(shè)而成，而該散熱片置放于對(duì)應(yīng)的容置空間時(shí)，其黏貼面與該頂平面齊平。
3.如權(quán)利要求1所述的將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法，其特征在于，于步驟(3)中是以一刮刀將該黏結(jié)劑均勻地抹過(guò)該涂布模板的頂面，使該黏結(jié)劑填滿該涂布模板的全部穿孔。
4.如權(quán)利要求1所述的將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法，其特征在于，于步驟(4)中是以垂直向上的方式取出該涂布模板。
5.一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的裝置，用以于多個(gè)散熱片上分別涂抹黏結(jié)劑，并將其黏貼于一對(duì)應(yīng)電路板的芯片上，其特征在于，該裝置包括有一第一定位用具，具有一頂平面，由該頂平面凹設(shè)有多個(gè)容置空間，該容置空間是可供該散熱片置放；一涂布模板，具有特定厚度，且貫穿有多個(gè)穿孔，該涂布模板是覆蓋于該第一定位用具上，而每一穿孔均對(duì)準(zhǔn)一容置空間；一第二定位用具，具有一恰可容置該電路板的插置空間，且一側(cè)設(shè)有一插置口，該插置空間具有一頂壁，于該頂壁上形成有一配合該散熱片形狀且與該插置空間相通的缺口，該缺口是由具有插置口的一側(cè)所凹設(shè)；藉此，可于該散熱片上涂抹定量的黏結(jié)劑，而該電路板則由該插置口插入該插置空間，該電路板上的芯片位于缺口下，進(jìn)而將每一散熱片精確地黏貼于對(duì)應(yīng)的芯片上。
6.如權(quán)利要求5所述的將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的裝置，其特征在于，該第二定位用具的插置空間中還包括有一底盤(pán)，該底盤(pán)可由該插置口進(jìn)出該插置空間，該底盤(pán)是用以承載該電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的裝置，其特征在于，于該底盤(pán)進(jìn)入該插置口的一端，及于該插置空間相對(duì)于該插置口的一側(cè)均分別設(shè)有磁鐵，使該底盤(pán)由該插置口進(jìn)入該插置空間時(shí)，藉由該磁鐵的吸引而定位。
8.如權(quán)利要求6所述的將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的裝置，其特征在于，于該底盤(pán)進(jìn)入該插置口的該插置空間兩側(cè)，及該底盤(pán)兩側(cè)分別設(shè)有相互配合的導(dǎo)槽及滾輪。
全文摘要
本發(fā)明提供一種將散熱片定量涂布黏結(jié)劑與定位黏貼的方法及裝置，包括下列步驟步驟(1)平鋪排列多個(gè)散熱片于一第一定位用具上，步驟(2)置放一具有多個(gè)穿孔的涂布模板于第一定位用具的頂平面上，步驟(3)在該涂布模板的穿孔內(nèi)涂布一層黏結(jié)劑，步驟(4)取下該涂布模板，步驟(5)將一芯片置入一第二定位用具，步驟(6)取附著有黏結(jié)劑的散熱片，經(jīng)該第二定位用具的一頂壁的缺口而黏貼在該芯片上。
文檔編號(hào)B05D7/24GK1459338SQ02119988
公開(kāi)日2003年12月3日 申請(qǐng)日期2002年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月17日
發(fā)明者李肇基 申請(qǐng)人:神達(dá)電腦股份有限公司