聚酰胺酸溶液、聚酰亞胺膜及制備方法和使用方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明是關于一種含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亞胺膜及其制備方法和使用方 法，特別是指一種制造超薄聚酰亞胺膜的制備方法。
【背景技術】
[0002] 于印刷電路板中，為了保護金屬線路，通常會于其上設置聚酰亞胺保護層 (coverlay)。隨著技術發(fā)展及產品需求，印刷電路板的尺寸趨向輕、薄、及多功能化，降低印 刷電路板的整體厚度亦為業(yè)界重要發(fā)展目標，其中，聚酰亞胺保護層的薄化已成為印刷電 路板整體設計的重要指標之一。
[0003] 然而，受限于公知聚酰亞胺膜的制程能力，超薄聚酰亞胺膜確實有開發(fā)上的難度。 已知目前市售最薄聚酰亞胺保護層的厚度可低于10微米；然而，欲以現(xiàn)有的雙軸延伸工藝 制備低于5微米以下的聚酰亞胺膜，幾乎是不可能達到的目標。且，也必須考慮下游應用時 的布膠操作性的問題。
[0004] 據(jù)此，對于超薄聚酰亞胺膜的產品及其相關工藝仍有其需求。

【發(fā)明內容】

[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亞胺膜及其制備方法和 使用方法。
[0006] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其包含有硅氧烷結構 如下
[0007]
【主權項】
1. 一種含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中含硅氧烷結構如下，
其中該Y可為二胺或二酐，該n為可重復。
2. 根據(jù)權利要求1所述含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，包括有R，該R為一碳數(shù)為 1-10的脂肪族，或為芳香族，其與該含硅氧烷硅的二胺或二酐形成如下結構
〇
3. 根據(jù)權利要求2所述含有硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，該脂肪族為甲基、乙基或丙 基。
4. 根據(jù)權利要求1所述含有硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，該二胺是選自4, 4' -二胺基 二苯醚、對苯二胺或2, 2' -雙（三氟甲基）聯(lián)苯胺。
5. 根據(jù)權利要求1所述含有硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，該二酐是選自均苯四甲酸 二酐、3, 3'，4, 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐或2, 2-雙[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐。
6. -種聚酰亞胺膜，包括有： 一可剝離基底層，其包括聚酰亞胺及含硅氧烷結構，該含硅氧烷結構為
該n為復數(shù)，且其中該Y為二胺或二酐，該硅原子占該可剝離基底層整體重量的 1-12% ;及 一聚酰亞胺層，其附著于該可剝離基底層的一表面。
7. 根據(jù)權利要求6所述的聚酰亞胺膜，其中，包括有一R，該R可為一碳數(shù)為1-10的脂 肪族，或芳香族，其與含硅氧烷的二胺或二酐形成如下結構
其中該Y為二胺或二酐。
8. 根據(jù)權利要求7所述的聚酰亞胺膜，其中，該脂肪族為甲基、乙基或丙基。
9. 根據(jù)權利要求6所述的聚酰亞胺膜，其中，該聚酰亞胺層厚度為0. 1-6微米。
10. 根據(jù)權利要求6所述的聚酰亞胺膜，其中，該聚酰亞胺層添加有碳黑或二氧化鈦作 為色料。
11. 根據(jù)權利要求6所述的聚酰亞胺膜，其中，該可剝離基底層的二胺是選自4, 4' -二 胺基二苯醚、對苯二胺或2, 2' -雙（三氟甲基）聯(lián)苯胺。
12. 根據(jù)權利要求6所述的聚酰亞胺膜，其中，該可剝離基底層的二酐是選自均苯四甲 酸二酐、3, 3'，4, 4' -聯(lián)苯四羧酸二酐或2, 2-雙[4- (3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐。
13. -種聚酰亞胺膜的制備方法，包括： 制備一可剝離基底層，其包括聚酰亞胺及含硅氧烷結構，其中，該硅氧烷結構為
其中，該Y為二胺或二酐，該n為重復單元； 涂布一聚酰胺酸溶液于該可剝離基底層上；及 加熱該聚酰胺酸溶液，以于該可剝離基底層上形成一聚酰亞胺層。
14. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，該可剝離基底層為液態(tài)，該聚酰胺酸溶液 與該可剝離基底層一體加熱以形成該聚酰亞胺膜。
15. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，包括有一R，該R可為一碳數(shù)為1-10的脂 肪族，或為芳香族，形成一聚酰亞胺結構為
〇
16. 根據(jù)權利要求15所述的制備方法，其中，該脂肪族為甲基、乙基或丙基。
17. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，該聚酰亞胺層的厚度為0. 1至6微米。
18. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，該聚酰亞胺為二胺，該二胺是選自 4, 4' -二胺基二苯醚、對苯二胺或2, 2' -雙（三氟甲基）聯(lián)苯胺。
19. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，該聚酰亞胺為二酐，該二酐是選自均苯四 甲酸二酐、3, 3'，4, 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐或2, 2-雙[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二 酐。
20. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，該聚酰亞胺層由選自4, 4' -二胺基二苯 醚、對苯二胺、2,2' -雙（三氟甲基）聯(lián)苯胺（TFMB)所成群組的二胺及選自由均苯四甲酸 二酐、3, 3'，4, 4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2, 2-雙[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐所成 群組的二酐反應而得。
21. 根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，該聚酰亞胺層添加有碳黑或二氧化鈦作 為色料。
22. -種聚酰亞胺膜的使用方法，使用于一板體上，其包括有： 一可剝離基底層，包括聚酰亞胺及含硅氧烷結構，其中，該硅氧烷結構為
該n為復數(shù)，且其中該Y為二胺或二酐，該硅原子占該可剝離基底層整體重量的 1-12% ； 一聚酰亞胺層，其附著于該可剝離基底層的一表面； 一接著劑層，位于該聚酰亞胺層的另一表面，用以黏著于該板體上； 及將可剝離基底層自該聚酰亞胺層剝離，使該聚酰亞胺層黏著于該板體上。
23. 根據(jù)權利要求22所述的使用方法，其中，該聚酰亞胺層的厚度為0. 1-6微米。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亞胺膜及聚酰亞胺膜的制備方法，其中，該硅氧烷可與聚酰胺酸溶液中的二胺或二酐形成如下結構其中Y可為二胺或二酐；該膜包括有一可剝離基底層及一聚酰亞胺層，該可剝離基底層為包括有結構，及一聚酰亞胺層附著于該可剝離基底層的第一表面。
【IPC分類】C08G73-10, C08J5-18, C08L79-08
【公開號】CN104844800
【申請?zhí)枴緾N201510171738
【發(fā)明人】林志維, 賴俊廷, 黃彥博
【申請人】達邁科技股份有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月13日