專利名稱：用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料及用其封閉的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，它具有出色的耐熱沖擊性、耐回流焊接性和成型性，還涉及用該環(huán)氧樹脂模制材料封閉的半導(dǎo)體設(shè)備，尤其涉及用于表面安裝的塑料包裝的LSI。
相關(guān)技術(shù)環(huán)氧樹脂模制材料已被廣泛而大量地用于封閉電子元件，如晶體管、集成電路等。其理由在于，環(huán)氧樹脂在各種性能之間的平衡較好，其中包括電學(xué)性能、耐熱性、機械強度和對插入物的粘附性等方面。尤其是鄰甲苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂和苯酚酚醛清漆硬化劑的組合物在這些性能之間的平衡特別好，因而已被用作封閉集成電路的模制材料的主要的基本樹脂。
但是，目前電子元件包裝尤其集成電路包裝的小型化和薄型化造成了在周期性的冷卻和加熱過程中這些包裝的破裂，因而需要在耐熱沖擊性方面作進一步改進。
常規(guī)的改進環(huán)氧樹脂模制材料的耐熱沖擊性的方法是(1)在環(huán)氧樹脂模制材料中分散液態(tài)聚硅氧烷(silicone)；(2)在日本專利申請公開公報號1—272620中公開的方法，其中，用硅氧烷化合物預(yù)先對環(huán)氧樹脂或硬化劑進行改性；(3)在日本專利申請公開公報號61—185527，62—93962，62—147749和5—175369中公開的方法，其中，用聚硅氧烷聚合物粉末對環(huán)氧樹脂進行改性；方法(1)降低了在回流焊接過程中的耐破裂性和標記性，還因為液態(tài)聚硅氧烷的滲漏而破壞了模制產(chǎn)品的外觀。方法(2)會降低玻璃化溫度，從而破壞包裝的耐熱沖擊性。(3)中的每一種方法，即用聚硅氧烷聚合物粉末進行改性，成功地降低了環(huán)氧樹脂組合物的彈性模量并降低了在集成電路元件和環(huán)氧樹脂模制材料之間的界面上產(chǎn)生的應(yīng)力。但是在日本專利申請公開公報號61—185527和5—175369中公開的方法中，其中加入固態(tài)聚硅氧烷進行分散，暴露出使得到的環(huán)氧樹脂模制材料降低斷裂點和斷裂延長的缺點。這種缺點似乎是由于聚硅氧烷顆粒和環(huán)氧樹脂之間的親和性差造成的。如在日本專利申請公開公報號62—93962和62—147749中所公開的那樣，用與環(huán)氧樹脂可共存的樹脂涂覆聚硅氧烷顆粒的表面可以提高親和性，從而在某種程度上避免了強度和延長的下降。但是用這些方法產(chǎn)生的顆粒的核心是液態(tài)的聚硅氧烷或者含有液態(tài)聚硅氧烷，而液態(tài)聚硅氧烷的存在會產(chǎn)生各種問題。由這種液態(tài)成分造成的具體問題有，破壞了包裝的集成電路的表面的標記性能以及為了安裝用粘合劑將集成電路暫時固定在電路板時，集成電路的脫粘和脫落。
本發(fā)明的目的是提供一種非?？煽康挠糜诜忾]電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，它對半導(dǎo)體元件只施加很小的應(yīng)力，它具有高耐熱沖擊性并且對模制產(chǎn)品的表面不造成麻煩。尤其，對于用于表面安裝的集成電路的可靠性，改進在回流焊接條件下的耐破裂性是個重要問題。
本發(fā)明提供了一種用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于它含有(A)每個分子至少具有兩個環(huán)氧基團的環(huán)氧樹脂，(B)每個分子至少具有兩個酚式羥基的化合物，和(C)一種粉末，它
(1)具有一種包括固態(tài)聚硅氧烷核心和有機聚合物外殼的結(jié)構(gòu)，(2)固態(tài)聚硅氧烷具有[RR′SiO2/2]單元，其中R是1—6個碳原子的烷基、芳基或者具有末端碳—碳雙鍵的官能團，而R’是1—6個碳原子的烷基或者是芳基，此外，本發(fā)明還提供了用該模制材料封閉的半導(dǎo)體裝置。發(fā)明詳述每個分子至少具有兩個環(huán)氧基團的環(huán)氧樹脂(即用于本發(fā)明的組份(A))可以是任何一種選自常用的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料的材料。其中一些例子包括由苯酚和醛形成的酚醛清漆的環(huán)氧化產(chǎn)物，例如苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂或者鄰甲苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂；二縮水甘油基醚，例如雙酚A、雙酚F、雙酚S或烷基取代的雙酚的二縮水甘油基醚，作為聚胺的反應(yīng)產(chǎn)物的縮水甘油基胺環(huán)氧樹脂如二氨基二苯基甲烷或異氰脲酸和表氯醇的反應(yīng)產(chǎn)物，以及直鏈脂族環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(它是烯鍵與過酸如過乙酸的氧化產(chǎn)物。)。
在這些環(huán)氧樹脂(A)中，具有特別出色的耐回流焊接性的種類是具有聯(lián)苯基骨架的取代或非取代環(huán)氧樹脂，它最好占全部所用的環(huán)氧樹脂的至少60重量％。用量小于60重量％時，這些環(huán)氧樹脂不能表現(xiàn)出出色的低吸濕性和高粘接性，而且在耐回流焊接性方面客觀上沒有明顯的提高。這種環(huán)氧樹脂的例子包括4，4′—雙羥基聯(lián)苯或4，4′—雙羥基—3，3′，5，5′—四甲基聯(lián)苯和表氯醇的環(huán)氧化產(chǎn)物。
這些環(huán)氧樹脂(A)可以以組合形式使用，但是在其純度方面，尤其是它們的可水解的氯含量最好應(yīng)低一些，因為它們對芯片如集成電路上的鋁電路圖案會產(chǎn)生不利的腐蝕影響，而且雜質(zhì)最好不超過500ppm以便將高耐濕性賦予用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料。其中，可水解的氯含量是通過將1克環(huán)氧樹脂樣品溶解在30毫升的二氧雜環(huán)己烷，然后加入5毫升1N KOH甲醇溶液，回流30分鐘，再用電勢滴定進行測量而獲得的。
一些用于本發(fā)明的組份(B)的例子(即每個分子至少具有兩個酚式羥基的化合物)，包括酚如苯酚、甲苯酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A或者雙酚F，或萘酚如α-萘酚、β-萘酚或二羥基萘，與醛如甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛或水楊醛，在酸催化劑存在下通過縮合反應(yīng)或共縮合反應(yīng)而產(chǎn)生的樹脂，聚對乙烯基苯酚樹脂，具有亞二甲苯基的苯酚-芳烷基樹脂(通過苯酚和二甲氧基對亞二甲苯基合成而得。)，和在結(jié)構(gòu)中具有至少一個脂環(huán)骨架的苯酚。它們可以單獨使用或以兩者或更多的組合形式使用。
在用于本發(fā)明的這些環(huán)氧樹脂(A)和具有至少一個酚式羥基的化合物中，具有至少一個萘環(huán)或飽和的脂環(huán)的樹脂和化合物在回流焊接方面具有出色的耐破裂性。一些例子是用羥基萘和醛合成的酚醛清漆樹脂、以及對這種酚醛清漆樹脂進行環(huán)氧化而獲得的樹脂。具有至少一個飽和脂環(huán)的化合物的例子是在酸催化劑存在下通過酚類對二聚環(huán)戊二烯的加成反應(yīng)而得的樹脂，以及對這種樹脂進行環(huán)氧化而獲得的樹脂。這些樹脂或化合物的加入量理想地是使萘環(huán)和飽和的脂環(huán)的總重量為20重量％或更多，更佳為20—70重量％，按(A)＋(B)的總重量計算。當用量小于20重量％時，萘環(huán)和飽和的脂環(huán)不能具有足夠的憎水性以減少吸濕性，而且耐回流破裂性不能有效地提高。當和上述的聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂一起使用時，具有這種結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂或酚化合物能更有效地表現(xiàn)出出色的耐回流破裂性。
酚化合物(B)和環(huán)氧樹脂(A)的當量比例((B)中的羥基的數(shù)目/(A)中的環(huán)氧基的數(shù)目)不必特別限定，但是為了減少不反應(yīng)的物質(zhì)，該比例的優(yōu)選范圍為0.7—1.3。
用于本發(fā)明的聚硅氧烷顆粒粉末(C)在室溫下是固態(tài)，并且被有機聚合物的外殼所覆蓋。構(gòu)成核心的聚硅氧烷聚合物是主要通過具有[RR′SiO2/2]單元的二有機硅氧烷而獲得的聚合產(chǎn)物，并且最好具有三官能的硅氧烷單元([RSiO3/2])或四官能的硅氧烷單元([SiO4/2])作為交聯(lián)劑。當這些組份的含量上升時，構(gòu)成核心的聚硅氧烷聚合物的硬度和彈性模量也上升，從而使用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料的彈性模量和應(yīng)力性能不能有效地下降。三官能和四官能的硅氧烷組份的總含量最好為0.5—20摩爾％，而且三官能硅氧烷組份最好為2—10摩爾％。當三官能或四官能的硅氧烷組份的含量下降時，得到的聚合物的彈性模量下降，但是因為交聯(lián)密度更低所以未反應(yīng)的硅氧烷的數(shù)量上升。結(jié)果，因為未反應(yīng)的硅氧烷的遷移而造成模制組份的標記性能的下降。因此，三官能和四官能的硅氧烷組份的總含量最好至少為0.5摩爾％，更佳至少為2摩爾％。
為了獲得可靠的用于封閉電子元件的、只對半導(dǎo)體芯片施加很小的應(yīng)力、具有高耐熱沖擊性、并且不對模制產(chǎn)品的表面造成損害的環(huán)氧樹脂模制材料，核心的硬度是一個重要因素。根據(jù)本發(fā)明，通過改變?nèi)倌芎退墓倌芙M份的含量可以方便地將硬度調(diào)節(jié)到最佳值。
至于[RSiO3/2]和[RR′SiO2/2]單元，它們是(C)核心中所含的組份，其中R′最好是1—6個碳原子的烷基如甲基或乙基，或者芳基如苯基(R′可以是一種或兩種或多種。)，并且從減小彈性模量和降低成本的角度考慮，甲基是優(yōu)選的。盡管R的優(yōu)選例子是與上述的R′的優(yōu)選例子相同的烷基和芳基(R可以是一種或兩種或多種，并且R可以和R′相同或不同。)，但是，R最好至少部分具有一個有末端碳—碳雙鍵的官能團。其理由在于，當在核心的聚合反應(yīng)之后通過乙烯基聚合反應(yīng)形成有機聚合物的外殼時，核心中的碳—碳雙鍵便和構(gòu)成外殼的有機聚合物一起接枝，從而使核心和外殼的界面通過共價鍵牢固相連。優(yōu)選的具有這種碳-碳雙鍵的硅氧烷單元的含量為1—10摩爾％，按構(gòu)成核心的聚硅氧烷的總單元計算。碳-碳雙鍵小于1摩爾％時，不能有效地接枝，而碳-碳雙鍵大于10摩爾％時，會破壞核心的性能如耐熱性和彈性。具有碳—碳雙鍵的這種官能團的一些例子包括乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酸基、甲基丙烯酰氧基、或者具有這些基團作為末端官能團的烷基。
覆蓋聚硅氧烷顆粒粉末(C)的表面的有機聚合物外殼最好是可與構(gòu)成用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂的基本樹脂的環(huán)氧樹脂和硬化劑共存的。這種樹脂的一些例子包括，通過乙烯基聚合反應(yīng)而合成的化合物，如聚乙烯醇縮丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、丙烯酸聚合物或丙烯酸共聚物，特別優(yōu)選的是丙烯酸聚合物或丙烯酸共聚物。一些丙烯酸聚合物的例子包括，丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺或丙烯腈的聚合產(chǎn)物，以及它們與其他單體如苯乙烯形成的常規(guī)的共聚物。從改進韌性和耐水解性角度考慮，優(yōu)選的丙烯酸聚合物為聚甲基丙烯酸酯(但是并不限定于此)，而且更佳的是聚甲基丙烯酸甲酯或其共聚物，因為其價廉且反應(yīng)性高。
在覆蓋聚硅氧烷顆粒粉末(C)的表面的外殼需要良好耐熱性的場合，合乎要求的構(gòu)成外殼的有機聚合物是具有芳香環(huán)的乙烯基酯樹脂。
有機聚合物外殼的含量最好是足夠均勻覆蓋聚硅氧烷顆粒的最低量，而且聚硅氧烷與有機聚合物的重量比優(yōu)選者為1∶1至5∶1。
聚硅氧烷粉末(C)的生產(chǎn)例如可以通過用乳液聚合法合成作為核心的聚硅氧烷，然后通過添加一種丙烯酸單體和引發(fā)劑而進行第二階段的聚合以形成外殼。在這種情況下，通過添加一定量的具有至少一個雙鍵的硅氧烷至第一階段聚合反應(yīng)中所用的硅氧烷單體或寡聚物中，可以使形成的丙烯酸聚合物與雙鍵接枝從而形成核心和外殼之間的牢固的鍵，用這種方法獲得的聚硅氧烷粉末提高了模制件的強度。
組份(C)聚硅氧烷顆粒的大小以較小者為佳，因為組合物可以被均一地改性。初始顆粒的平均大小以0.05—1.0微米為佳，更佳者為0.05—0.5微米。此處，術(shù)語“初始顆粒大小”指還沒有凝結(jié)的顆粒的直徑。
用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料可以含有加速環(huán)氧樹脂凝結(jié)的促凝劑以及具有酚式羥基的化合物。促凝劑的一些例子包括叔胺如1，8一二氮雜二環(huán)[5，4，0]十一碳烯—7、三亞乙基二胺、芐基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、或三(二甲基氨基甲基)苯酚，咪唑如2—甲基咪唑、2—苯基咪唑、2—苯基—4—甲基咪唑、或2—十七烷基咪唑，有機膦如三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦或苯基膦，以及四苯基硼酸鹽如四苯基硼酸四苯基磷鎓鹽、四苯基硼酸三苯基膦或四苯基硼酸N—甲基嗎啉。
本發(fā)明的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料還可以含有一種或多種無機填料如石英玻璃、晶體氧化硅、氧化鋁、氧化鋯、硅酸鈣、碳酸鈣、碳化硅、氮化硼、氧化鈹或氧化鋯的粉末，用這些材料制得的球形珠，鈦酸鉀、碳化硅、氮化硅或氧化鋁的單晶纖維，或玻璃纖維。這種無機填料的含量優(yōu)選者為70重量％或更多，更佳者為70—95重量％(按模制材料的重量計算)以便減小吸濕性和線性膨脹系數(shù)并提高強度。在這些無機填料中，石英玻璃優(yōu)選用于減小線性膨脹系數(shù)，氧化鋁優(yōu)選用于提高導(dǎo)熱性，而填料的形狀優(yōu)選球形，以提高模制過程中的流動性以及減少對模具的磨損。
本發(fā)明的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料還可以含有脫模劑如高級脂肪酸、高級脂肪酸的金屬鹽、酯類蠟或聚乙烯蠟，著色劑如炭黑以及偶合劑如環(huán)氧硅烷、氨基硅烷、烷基硅烷、乙烯基硅烷、有機鈦酸鹽或醇鋁。
本發(fā)明的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料還可以含有阻燃劑如某種鹵代物，比如溴代雙酚A或其環(huán)氧化物、三氧化銻，五氧化二銻或氫氧化鋁。
模制材料通常是通過用例如混合機將含有配方含量的上述材料的混合物充分混合，然后用熱滾筒或擠出機進行捏合，冷卻并研磨而得。
盡管低壓轉(zhuǎn)移模制是最常用的用本發(fā)明的模制材料對電子元件進行封閉的方法，但是沖模法、壓模法或澆鑄法都是可以采用的。
本發(fā)明的模制材料的特征在于，具有高耐熱沖擊性(測試方法表6)以致1000個循環(huán)也沒有一個模制產(chǎn)品被破壞，具有耐回流焊接性(測試方法表6)以致48小時僅有一半或更少的模制產(chǎn)品是被破壞的，較佳的是48小時沒有模制產(chǎn)品是被破壞的，更佳的是72小時沒有模制產(chǎn)品是被破壞的，以及具有28達因/厘米或更高的臨界表面張力(測試方法表6)。
下面將結(jié)合實施例闡述本發(fā)明，但是這些實施例并不限制本發(fā)明的范圍。實施例1—12和對比例1—5在實施例1—6中，模制材料的制備是通過混合一種環(huán)氧當量為220且軟化點為67℃的甲苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂，一種環(huán)氧當量為375、軟化點為80℃且溴含量為48重量％的溴代雙酚A環(huán)氧樹脂，一種羥基當量為106且軟化點為83℃的苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂，1，8-二氮雜二環(huán)[5，4，0]十一碳烯-7，巴西棕櫚蠟，三氧化銻，炭黑，作為偶合劑的γ-縮水甘油基丙基三甲氧基硅烷，石英玻璃粉末，以及含有由固態(tài)聚硅氧烷核心和有機聚合物外殼構(gòu)成的核心-外殼結(jié)構(gòu)的粉末#1—#6(表1)(重量比列于表2)，然后在80—90℃的捏合溫度用滾筒捏合每種混合物10分鐘。
在對比例1中，用與實施例2相同的方式制備一種模制材料，除了加入粉末#7(僅由粉末#2的聚硅氧烷核心構(gòu)成)代替粉末#2。
在對比例2中，用與實施例2相同的方式制備一種模制材料，除了用粉末#8(具有由不含交聯(lián)劑的液態(tài)聚硅氧烷核心和相同的PMMA外殼構(gòu)成的核心-外殼結(jié)構(gòu))代替粉末#2。
在對比例3中，用與實施例1—6相同的方式制備一種模制材料并且混合組合物，除了加入一種液態(tài)聚硅氧烷作為增韌劑。
在對比例4中，用與實施例1—6相同的方式制備一種模制材料并且混合組合物，除了沒有加入粉末。
在實施例7—12中，用與實施例2相同的方式并用實施例2的相同的#2粉末制備模制材料，除了使用下式(1)—(5)所示的環(huán)氧樹脂和固化劑以代替實施例2中所用的鄰甲苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂和苯酚酚醛清漆樹脂(表3)。
在對比例5中，用與實施例12相同的方式制備一種模制材料并且混合組合物，除了加入一種液態(tài)聚硅氧烷作為增韌劑。
在這些實施例和對比例中制得的模制材料的性能列于表4和表5，用于評估這些性能的方法的有關(guān)細節(jié)列于表6。
結(jié)果顯示，在實施例1—12中制備的所有的模制材料都具有出色的耐熱沖擊性、出色的耐濕性、出色的模制產(chǎn)品的外觀以及標記性能。如對比例2所示，通過使用核心-外殼結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷粉末作為增韌劑可以得到良好的耐熱沖擊性和良好的耐濕性。但是，在對比例2中使用液態(tài)聚硅氧烷作為核心材料，所以增韌劑便對標記性能產(chǎn)生不利影響，因為未反應(yīng)的聚硅氧烷會滲到凝固的模制材料的表面從而降低臨界表面張力。此外，在對比例1中使用不含PMMA外殼的粉末作為增韌劑，這樣不僅降低了耐熱沖擊性而且降低了標記性能。在對比例3中僅使用了液態(tài)聚硅氧烷，結(jié)果耐熱沖擊性是好的但是降低了耐回流焊接性和標記性能。
此外，如實施例7—12所示，與具有良好的耐回流焊接性的基質(zhì)樹脂一起使用本發(fā)明的核心-外殼結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷粉末時，可以獲得具有各種出色性能其中包括出色的耐回流焊接性、出色的耐熱沖擊性、出色的耐濕性、以及出色標記性能的模制材料。所有這些性能都是用于表面安裝的LSI的塑料包裝所需要的。在對比例5中，用與實施例12相同的方式制備一種模制材料及混合組合物，除了加入一種液態(tài)聚硅氧烷作為增韌劑，在該例子中耐回流焊接性和標記性能都降低了。
表1
*1八甲基環(huán)四硅氧烷*2甲基三甲氧基硅烷*3甲基丙烯酰氧丙基-三甲氧基硅烷*4聚甲基丙烯酸甲酯*5聚苯乙烯表2(單位相對每100重量份數(shù)總環(huán)氧樹脂的重量份數(shù)
<p>表3(單位相對每100重量份數(shù)總環(huán)氧樹脂的重量份數(shù))<t
1環(huán)氧當量＝188，式(1)*2環(huán)氧當量＝230，n/m＝1/1，式(2)*3環(huán)氧當量＝260，式(3)*4羥基當量＝140，n/m＝1/1，式(4)*5羥基當量＝172，式(5)
表4<
>
表5
表6
*蒸氣相焊接當用于封閉電子元件如IC或LSI時，本發(fā)明提供的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料可以生產(chǎn)出具有出色的耐熱沖擊性、耐回流焊接性、和耐濕性并且沒有不相容的增韌劑所造成的麻煩(如破壞模制產(chǎn)品的外觀或降低標記性能)的可靠的產(chǎn)品。因此，本發(fā)明的模制材料對于工業(yè)領(lǐng)域是非常有用的。
權(quán)利要求
1.一種用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，它含有(A)每個分子至少具有兩個環(huán)氧基團的環(huán)氧樹脂，(B)每個分子至少具有兩個酚式羥基的化合物，和(C)一種粉末，它(1)具有一種包括固態(tài)聚硅氧烷核心和有機聚合物外殼的結(jié)構(gòu)，(2)固態(tài)聚硅氧烷具有[RR′SiO2/2]單元，其中R是1—6個碳原子的烷基、芳基或者具有末端碳—碳雙鍵的官能團，而R′是1—6個碳原子的烷基或者是芳基。
2.如權(quán)利要求1所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，在組份(C)中的固態(tài)聚硅氧烷含有[RR′SiO2/2]單元以及0.5—20摩爾％[RSiO3/2]單元和/或[SiO4/2]單元，其中R是1—6個碳原子的烷基，芳基或具有末端碳—碳雙鍵的官能團，和R′是1—6個碳原子的烷基或芳基。
3.如權(quán)利要求1所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，組份(C)中的有機聚合物是通過乙烯聚合反應(yīng)而合成的化合物。
4.如權(quán)利要求2所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，組份(C)中的有機聚合物是通過乙烯聚合反應(yīng)而合成的化合物。
5.如權(quán)利要求3所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，通過乙烯聚合反應(yīng)而合成的化合物是丙烯酸樹脂或丙烯酸共聚物樹脂。
6.如權(quán)利要求4所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，通過乙烯聚合反應(yīng)而合成的化合物是丙烯酸樹脂或丙烯酸共聚物樹脂。
7.如權(quán)利要求3所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，通過乙烯聚合反應(yīng)而合成的化合物是具有芳香環(huán)的乙烯酯樹脂。
8.如權(quán)利要求4所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，通過乙烯聚合反應(yīng)而合成的化合物是具有芳香環(huán)的乙烯酯樹脂。
9.如權(quán)利要求1所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的環(huán)氧樹脂(A)是從取代或未取代的雙酚衍生而得的環(huán)氧樹脂。
10.如權(quán)利要求2所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的環(huán)氧樹脂(A)是從取代或未取代的雙酚衍生而得的環(huán)氧樹脂。
11.如權(quán)利要求4所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的環(huán)氧樹脂(A)是從取代或未取代的雙酚衍生而得的環(huán)氧樹脂。
12.如權(quán)利要求6所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的環(huán)氧樹脂(A)是從取代或未取代的雙酚衍生而得的環(huán)氧樹脂。
13.如權(quán)利要求8所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的環(huán)氧樹脂(A)是從取代或未取代的雙酚衍生而得的環(huán)氧樹脂。
14.如權(quán)利要求1所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有萘環(huán)的化合物。
15.如權(quán)利要求2所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有萘環(huán)的化合物。
16.如權(quán)利要求4所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有萘環(huán)的化合物。
17.如權(quán)利要求9所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有萘環(huán)的化合物。
18.如權(quán)利要求10所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有萘環(huán)的化合物。
19.如權(quán)利要求11所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有萘環(huán)的化合物。
20.如權(quán)利要求1所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有飽和脂族環(huán)的化合物。
21.如權(quán)利要求2所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有飽和脂族環(huán)的化合物。
22.如權(quán)利要求4所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有飽和脂族環(huán)的化合物。
23.如權(quán)利要求9所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有飽和脂族環(huán)的化合物。
24.如權(quán)利要求10所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有飽和脂族環(huán)的化合物。
25.如權(quán)利要求11所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，其特征在于，環(huán)氧樹脂(A)和/或化合物(B)含有一種具有飽和脂族環(huán)的化合物。
26.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于含有用如權(quán)利要求1—25中任一權(quán)利要求所述的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料封閉的半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂模制材料，它含有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和一種具有由固態(tài)聚硅氧烷核心和有機聚合物外殼構(gòu)成的核心—外殼結(jié)構(gòu)的粉末增韌劑。它是一種可靠的用于封閉電子元件的環(huán)氧樹脂模制材料，具有出色的耐熱沖擊性和耐回流焊接性等性能并且沒有破壞外觀和降低標記性能等缺點。還公開了用該模制材料封閉的半導(dǎo)體。
文檔編號C08G59/20GK1120051SQ95102569
公開日1996年4月10日 申請日期1995年10月6日 優(yōu)先權(quán)日1994年10月7日
發(fā)明者萩原伸介, 齊藤裕之, 幸島博起, P·胡伯爾, B·多伊布則, M·蓋克 申請人:日立化成工業(yè)株式會社, 瓦克化學(xué)股份有限公司