近年來，搭載電氣-電子零件的層疊板由于其利用領(lǐng)域的擴(kuò)大，要求特性廣泛且高度化?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片的主流為搭載于金屬制的引線框架，但中央處理裝置(以下表示為cpu(中央處理器(central?processing?unit)))等處理能力高的半導(dǎo)體芯片大多搭載于由高分子材料制成的層疊板。特別是在智能型電話等中所使用的半導(dǎo)體封裝(package)(以下表示為pkg)中，為了應(yīng)對(duì)小型化、薄型化及高密度化的要求，而要求pkg基板的薄型化，但若pkg基板變薄，則剛性會(huì)降低，因此通過將pkg焊接安裝至母板(印刷電路板(printed?circuit?board，pcb))時(shí)的加熱而會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生大的翹曲等不良情況。為了減少所述方面，要求焊接安裝溫度以上的高tg的pkg基板材料。此外，當(dāng)前正加速開發(fā)的第五代通信系統(tǒng)“5g”預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步推進(jìn)大容量化及高速通信。低介電損耗正切材料的需求越來越高，至少要求10ghz下0.005以下的介電損耗正切。進(jìn)而，在汽車領(lǐng)域中電子化在發(fā)展，有時(shí)也在發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)部附近配置精密電子設(shè)備，因此要求更高水平的耐熱耐濕性。電車或空調(diào)等中開始使用sic半導(dǎo)體，對(duì)于半導(dǎo)體元件的密封材要求極高的耐熱性，因此現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂密封材變得無法應(yīng)對(duì)。在此種背景下，正研究可兼具高耐熱性與低介電特性的高分子材料。例如，專利文獻(xiàn)1中提出有包含馬來酰亞胺樹脂及含丙烯基的酚樹脂的組合物。然而，另一方面，由于硬化反應(yīng)時(shí)不參與反應(yīng)的酚性羥基殘存，因此不可謂之電氣特性充分。另外，專利文獻(xiàn)2中公開有利用烯丙基取代羥基的烯丙基醚樹脂。然而，顯示出在190℃下引起克萊森重排(claisen?rearrangement)，在一般的基板的成型溫度即200℃下，生成無助于硬化反應(yīng)的酚性羥基，因此無法滿足電氣特性。另外，這些任一種情況均源自作為極性基的酚性羥基，吸水特性有惡化之虞，期望改善?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本專利特開平04-359911號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2：國際公開第2016/002704號(hào)

背景技術(shù)：

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、本發(fā)明是鑒于所述方面而成，其目的在于提供一種具有高耐熱性且低吸水特性的硬化性樹脂組合物。

3、解決問題的技術(shù)手段

4、本發(fā)明人等人為了解決所述課題而進(jìn)行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)硬化性樹脂組合物、即含有馬來酰亞胺化合物、以及自由基的穩(wěn)定性指標(biāo)即q值及自由基的極性指標(biāo)即e值處于特定范圍內(nèi)的化合物的硬化性樹脂組合物的硬化性優(yōu)異，其硬化物的高耐熱性及低吸水特性優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。

5、即，本發(fā)明涉及下述[1]～[7]。此外，本發(fā)明中，“(數(shù)值1)～(數(shù)值2)”表示包含上下限值。

6、[1]

7、一種硬化性樹脂組合物，含有：

8、(a)馬來酰亞胺化合物；以及

9、(b)q值為0～1.0、e值為-2.0～0.7的化合物。

10、[2]

11、根據(jù)前項(xiàng)[1]所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為分子內(nèi)具有芳香環(huán)的化合物。

12、[3]

13、根據(jù)前項(xiàng)[1]所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為下述式(4)所表示的化合物。

14、[化1]

15、

16、(式(4)中，x表示具有乙烯性不飽和雙鍵或乙炔性不飽和三鍵的官能基，ar表示苯環(huán)或萘環(huán)；y為氫原子或碳數(shù)1～20的烴基；k表示1～4的整數(shù))

17、[4]

18、根據(jù)前項(xiàng)[1]所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(a)為下述式(1)所表示的化合物。

19、[化2]

20、

21、(式(1)中，x分別獨(dú)立地表示下述式(2-a)～式(2-c)所表示的結(jié)構(gòu)所表示的任一種；r表示氫原子、碳數(shù)1～10的烴基或鹵化烷基；m表示1～3的整數(shù)，n為重復(fù)數(shù)，n的平均值nave為1＜nave＜10)

22、[化3]

23、

24、(式(2-a)～式(2-c)中，*表示對(duì)苯環(huán)的鍵結(jié)；r2分別獨(dú)立地表示氫原子、碳數(shù)1～20的烷基，q分別獨(dú)立地表示1～4的整數(shù))

25、[5]

26、根據(jù)前項(xiàng)[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的硬化性樹脂組合物，還包含聚合引發(fā)劑。

27、[6]

28、一種樹脂片，包含根據(jù)前項(xiàng)[1]至[5]中任一項(xiàng)所述的硬化性樹脂組合物及支撐體。

29、[7]

30、一種硬化物，為根據(jù)前項(xiàng)[1]至[5]中任一項(xiàng)所述的硬化性樹脂組合物的硬化物。

31、發(fā)明的效果

32、通過本發(fā)明，能夠提供一種硬化性、高耐熱性、低吸水特性優(yōu)異的硬化性樹脂組合物及其硬化物。

技術(shù)特征：

1.一種硬化性樹脂組合物，含有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為分子內(nèi)具有芳香環(huán)的化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為下述式(4)所表示的化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(a)為下述式(1)所表示的化合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的硬化性樹脂組合物，還包含聚合引發(fā)劑。

6.一種樹脂片，包含如權(quán)利要求5所述的硬化性樹脂組合物及支撐體。

7.一種硬化物，為如權(quán)利要求5所述的硬化性樹脂組合物的硬化物。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種硬化性良好、具有高耐熱性且低吸水特性的硬化性樹脂組合物。一種硬化性樹脂組合物，含有：(A)馬來酰亞胺化合物；以及(B)具有自由基的穩(wěn)定性指標(biāo)即Q值及自由基的極性指標(biāo)即e值處于特定范圍內(nèi)的官能基作為部分結(jié)構(gòu)的化合物。

技術(shù)研發(fā)人員：遠(yuǎn)島隆行,中西政隆,橋本昌典
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日本化藥株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9