本發(fā)明涉及高分子材料領(lǐng)域，特別涉及一種基板材料。
背景技術(shù)：
基板是制造pcb的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(copper-2ladi。aminates，cci。)上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片(pregpr'eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種拉伸性能好同時(shí)斷裂伸長(zhǎng)率也較低的基板材料。
技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基板材料，基板材料由以下成分按照重量比組成：硼酸鋅為26-38份、鈦酸鈣為10-20份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為20-30份、鄰苯二甲酸二甲酯為10-20份、聚碳酸酯為9-20份，活性炭1-10份。
優(yōu)選的，所述各組分的含量為：硼酸鋅為27-35份、鈦酸鈣為12-18份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為22-28份、鄰苯二甲酸二甲酯為12-18份、聚碳酸酯為10-15份，活性炭2-8份。
優(yōu)選的，所述各組分的含量為：硼酸鋅為30-33份、鈦酸鈣為13-16份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為23-26份、鄰苯二甲酸二甲酯為13-16份、聚碳酸酯為12-13份，活性炭4-6份。
具體實(shí)施方式
一種基板材料，基板材料由以下成分按照重量比組成：硼酸鋅為26-38份、鈦酸鈣為10-20份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為20-30份、鄰苯二甲酸二甲酯為10-20份、聚碳酸酯為9-20份，活性炭1-10份。
優(yōu)選的，所述各組分的含量為：硼酸鋅為27-35份、鈦酸鈣為12-18份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為22-28份、鄰苯二甲酸二甲酯為12-18份、聚碳酸酯為10-15份，活性炭2-8份。
優(yōu)選的，所述各組分的含量為：硼酸鋅為30-33份、鈦酸鈣為13-16份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為23-26份、鄰苯二甲酸二甲酯為13-16份、聚碳酸酯為12-13份，活性炭4-6份。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。