本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種含填料的復(fù)合材料、片材以及含有它的電路基板。
背景技術(shù)：
液晶高分子(liquidcrystallinepolymer，縮寫lcp)是20世紀(jì)80年代初期發(fā)展起來的一種新型高分子材料，由于它不僅線膨脹系數(shù)小、成型收縮率和吸水率低，具有優(yōu)良的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)性、阻燃性、電性能和成型加工性；而且分子結(jié)構(gòu)對稱性高、偶極極化弱，具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗(它在1～40ghz頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)約為3，介質(zhì)損耗角正切小于0.003)。因而被廣泛應(yīng)用于電子電氣、光纖通信、化學(xué)工業(yè)、軍工機(jī)械、航空航天、汽車制造、醫(yī)療器材等領(lǐng)域中。
基于優(yōu)異的高頻特性及優(yōu)良的綜合性能，液晶高分子已被用于制作高頻應(yīng)用的撓性覆銅板、撓性線路板，不僅滿足了電子信息產(chǎn)品高頻高速化要求，而且使信號在傳輸過程中更快、失真更小。一般地，用于覆銅板的液晶高分子是熱致性液晶高分子(tlcp)。
例如，日本特許公開第jp2006-272743號，采用高溫輥壓機(jī)將銅箔和lcp膜壓合制成覆銅板；cn101497796a將lcp溶液涂敷在銅箔粗化面上形成lcp絕緣層，再通過高溫壓合制備出lcp撓性覆銅板；cn1820942b公開了一種采用lcp溶液和銅箔來制造覆銅板的設(shè)備和方法；cn1320847c和cn1640215a通過金屬化學(xué)鍍或金屬的真空沉積使粘合金屬層沉積在經(jīng)蝕刻的液晶高分子基底上，通過使用蝕刻劑溶液形成柔性電路；cn1289376a采用鈀濺射鍍覆或離子鍍覆，產(chǎn)生鈀鍍覆的lcp部件，再使用常規(guī)或非常規(guī)高電流密度，如用銅以電解方式鍍覆，以制得金屬鍍覆的lcp，在電解鍍覆之前或之后，金屬鍍層可被圖案化，以制成含有圖案化金屬表面的部件可被用作電路板或印刷線路板；cn1829412b公開一種采用lcp膜及銅箔制作的可反復(fù)彎曲的雙面撓性電路基板，適用于高頻信號的傳送，并可實現(xiàn)輕薄化，抑制導(dǎo)體斷線或斷裂，促進(jìn)電路基板的高密度化。
由上可知，目前l(fā)cp在印制電路覆銅板中的應(yīng)用，主要是被用于制作不含玻璃纖維等增強(qiáng)材料的撓性覆銅板和撓性線路板，所用原材料一般為樹脂、溶液或膜等材料，而對于液晶樹脂纖維制成的無紡布的應(yīng)用較少。
歐洲專利ep0697278b1中提到將液晶高分子薄膜與增強(qiáng)材料經(jīng)過熱壓，得到液晶高分子-金屬板材，以用于覆銅板、多層板和撓性板。其中提到液晶高分子膜中可以含有填料等添加劑，但并沒有給出添加方案，也沒有提到添加填料等所得到的產(chǎn)品效果。
cn203994944u披露了液晶高分子無紡布做增強(qiáng)材料制備預(yù)浸料，并疊合樹脂膜，制作覆銅板或?qū)訅喊濉Ｆ渲袑o紡布用于熱固性樹脂的增強(qiáng)材料，而熱固性樹脂因為帶有反應(yīng)基團(tuán)，使其介電性能相對變差。
cn1863433a披露了液晶聚酯做織物或無紡布浸潤液晶聚酯樹脂中，制備層壓板。但目前液晶聚酯樹脂難以制成溶液或分散液，其固含量很低，而且分子量較小，使用復(fù)雜，且由于制成溶液的液晶聚酯中都多含有一些活性基團(tuán)，反應(yīng)活性很高，會使層壓板介電性能和耐熱性變差。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
基于已有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種含填料的復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料以及分散在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料孔隙中的填料
所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料主要是指由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成的無紡布(非織造布)，可以為片狀或塊狀材料。。
優(yōu)選地，所述熱塑性液晶高分子包括熱塑性液晶聚酯和/或熱致液晶聚酯酰胺等液晶高分子材料。
優(yōu)選地，本發(fā)明所用的熱塑性液晶高分子材料的熔點，在耐熱性和加工性的要求下，優(yōu)選200～400℃，進(jìn)一步優(yōu)選260～380℃。從耐熱性考慮，則希望熔點較高；而從加工性考慮，則希望熔點較低。
除熱塑性液晶高分子外，所述熱塑性液晶高分子纖維的原料還可以包含有功能性的納米粒子和超細(xì)纖維等助劑等。
所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料主要由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成，指所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料可以僅由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成，也可以是將熱塑性液晶高分子纖維和其他纖維相互搭接或粘結(jié)而成。所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中也可以含其他類型的纖維，例如聚四氟乙烯纖維、聚酯纖維、聚碳酸酯纖維、聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、聚酰胺纖維、聚丙烯腈纖維、聚酰亞胺纖維、聚苯醚纖維、聚苯硫醚纖維、聚醚醚酮纖維、聚苯乙烯纖維、玻璃纖維、玄武巖纖維或碳纖維中的任意一種或至少兩種的組合，其在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中所占質(zhì)量比小于50％。
本發(fā)明首先將熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)形成立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料，并將其孔隙中均勻分散填料。在本發(fā)明中，所述復(fù)合材料除立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料和填料外，還可以包括其他組分，但其不含有其他熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂，包括例如除熱塑性液晶高分子纖維形式的其他以外的熱塑性液晶高分子的任何存在狀態(tài)的物質(zhì)，例如熱塑性液晶高分子薄膜，熱塑性液晶高分子分散乳液以及熱塑性液晶高分子粉末等，以及其他種類的熱塑性和/或熱固性樹脂。
本發(fā)明通過采用將填料分散在主要由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，而不使用編織材料(織造布)，使含填料的熱塑性液晶高分子復(fù)合材料賦予采用其得到的片材除具有介電常數(shù)在x、y方向各向同性以及低的介電常數(shù)和介電損耗外，還具有如下優(yōu)點：
(1)由于該立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，使片材的強(qiáng)度相對于已有技術(shù)中的膜或者壓鑄膜的強(qiáng)度更高；
(2)由于立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)，填料可以均勻的分別在孔隙中，實現(xiàn)了填料的均勻分布，賦予了片材特殊功能；
(3)由于填料均勻分散在孔隙中，因此，片材不會產(chǎn)生空隙，避免了直接采用液晶高分子纖維熱壓得到的片材存在空隙而增加吸濕性的缺點；
(4)與直接采用熱塑性液晶高分子樹脂和填料混合相比，由于熱塑性液晶高分子纖維受熱面積大，易熔融，使片材更易于與金屬箔如銅箔粘合，提高了電路基板的結(jié)合力，而且，熱塑性液晶高分子纖維由于經(jīng)過纖維拉絲過程，其結(jié)晶度和強(qiáng)度提高，這也顯著提高了片材的強(qiáng)度；
(5)由于該立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)，將填料引入立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，可顯著提高填料的含量。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地，在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，熱塑性液晶高分子纖維間具有直徑約為0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙直徑是指在顯微鏡下觀察到的最大的20個孔隙直徑的平均值。立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中的孔隙均為不規(guī)則形狀，所述孔隙直徑是指孔隙中可穿過的最大球形的直徑。
在本發(fā)明中，熱塑性液晶高分子纖維間的孔隙均為與外界互通的開口孔隙，孔隙直徑對復(fù)合材料的加工和質(zhì)量具有十分重要的影響?？紫吨睆皆酱?，填料易于進(jìn)入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料過多，則會導(dǎo)致熱壓后復(fù)合材料中的填料過于集中?？紫洞笮『屠w維直徑之間的比例十分重要，優(yōu)選纖維間孔隙直徑大小是纖維直徑的0.1～30倍，例如0.2倍、0.8倍、3倍、6倍、12倍、15倍、19倍、22倍、26倍、28倍等。為了適用于目前常用的填料和纖維，并兼顧加工，進(jìn)一步優(yōu)選纖維間孔隙直徑為0.1～50μm。
熱塑性液晶高分子纖維的直徑和立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的孔隙率決定了纖維間孔隙的平均大小。即相同的孔隙率條件下，纖維的直徑越大，則纖維間的孔隙直徑越大。在本發(fā)明中，孔隙率的大小決定了立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料所能容納的填料的多少。立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙率越大，則復(fù)合材料的填料含量一般越高，但孔隙率過大，則會使填料分布不均勻，并且復(fù)合材料中填料易脫落，降低復(fù)合材料的強(qiáng)度。為了方便選擇原材料，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙率優(yōu)選為30％-90％，進(jìn)一步優(yōu)選孔隙率為50％至85％。
在本發(fā)明中，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的厚度越大，填料充分進(jìn)入立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的難度越大，而厚度越小，則立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料對填料的限制能力越弱。熱塑性液晶高分子纖維直徑、孔隙率以及應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系暮穸扔绊戄^大，具體的厚度需求視具體情況而定。優(yōu)選立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的厚度為10μm-500μm。
優(yōu)選地，所述熱塑性液晶高分子纖維的直徑為0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。為了便于加工和熱壓后片材的均勻性，優(yōu)選0.1-50μm，該直徑范圍內(nèi)的纖維制成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料更易滿足上述纖維間孔隙直徑要求。
優(yōu)選地，在本發(fā)明中，填料的粒徑小于熱塑性液晶高分子纖維間的孔隙直徑。優(yōu)選地，填料的粒徑d90為30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，進(jìn)一步優(yōu)選填料的d50為0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
優(yōu)選地，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙率為。在本發(fā)明中，孔隙率的大小決定了立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料所能容納的填料的多少。孔隙率過小，其所能容納的填料過少，孔隙率過大，其會嚴(yán)重裂化得到的片材的強(qiáng)度。
優(yōu)選地，所述填料為無機(jī)填料和/或有機(jī)填料。
優(yōu)選地，所述無機(jī)填料選自炭黑、硅微粉、三氧化二鋁、鈦酸鹽、偏鈦酸鹽、二氧化鈦、長徑比小于20的玻璃短纖維、長徑比小于20的石英短纖維或金屬粉、長徑比小于20的碳纖維短纖等中的任意一種或至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述有機(jī)填料選自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯樹脂粉末、聚酰亞胺樹脂粉末或橡膠微粒等中的任意一種或至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述填料類型為功能性填料，優(yōu)選電介質(zhì)陶瓷填料、耐熱填料、阻燃填料、導(dǎo)熱填料、導(dǎo)電填料、熒光劑、uv吸收劑、磁性填料或反應(yīng)性填料等中的任意一種或者至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述導(dǎo)電填料為金屬粉、長徑比小于20的碳纖維短纖中的一種或至少兩種的組合。
在本發(fā)明中，加入上述填料，可以賦予復(fù)合材料特殊功能。例如，加入鈦酸被，可以得到具有高介電常數(shù)的復(fù)合材料；加入氧化鋁，可以得到導(dǎo)熱性好的復(fù)合材料；加入金屬粉或碳纖維短纖，可以得到導(dǎo)電性的復(fù)合材料。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種片材，所述片材為由如上所述的含填料的復(fù)合材料熱壓得到的樹脂膜。
將如上所述的含填料的復(fù)合材料熱壓，在熱壓過程中，粒徑小于孔隙直徑的填料在形成片材的過程中，可以被熔融或者粘連的熱塑性液晶高分子纖維牢牢封鎖或粘附在孔隙中，熱塑性液晶高分子纖維在熱壓過程中，形成樹脂膜，進(jìn)而得到片材。
本發(fā)明的目的之三在于提供一種片材的制備方法，所述方法包括以下步驟：
(1)將填料引入到主要由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)組成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙中，形成含填料的復(fù)合材料；
(2)將由至少一張含填料的復(fù)合材料形成的疊層通過熱壓的方式得到片材。
所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料主要是指由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成的無紡布(非織造布)，可以為片狀或塊狀材料。
優(yōu)選地，所述熱塑性液晶高分子包括熱塑性液晶聚酯和/或熱致液晶聚酯酰胺等液晶高分子材料。
優(yōu)選地，本發(fā)明所用的熱塑性液晶高分子材料的熔點，在耐熱性和加工性的要求下，優(yōu)選200～400℃，進(jìn)一步優(yōu)選260～380℃。從耐熱性考慮，則希望熔點較高；而從加工性考慮，則希望熔點較低。
本發(fā)明首先將熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)形成立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料，并將其孔隙中均勻分散填料。在本發(fā)明中，所述復(fù)合材料除立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料和填料外，還可以包括其他組分，但其不含有其他熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂，包括例如除熱塑性液晶高分子纖維形式的其他以外的熱塑性液晶高分子的任何存在狀態(tài)的物質(zhì)，例如熱塑性液晶高分子薄膜，熱塑性液晶高分子分散乳液以及熱塑性液晶高分子粉末等，以及其他種類的熱塑性和/或熱固性樹脂。
本發(fā)明通過采用將填料分散在主要由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，而不使用編織材料(織造布)，使含填料的熱塑性液晶高分子復(fù)合材料賦予采用其得到的片材除具有介電常數(shù)在x、y方向各向同性以及低的介電常數(shù)和介電損耗外，還具有如下優(yōu)點：
(1)由于該立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，使片材的強(qiáng)度相對于已有技術(shù)中的膜或者壓鑄膜的強(qiáng)度更高；
(2)由于立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)，填料可以均勻的分別在孔隙中，實現(xiàn)了填料的均勻分布，賦予了片材特殊功能；
(3)由于填料均勻分散在孔隙中，因此，片材不會產(chǎn)生空隙，避免了直接采用液晶高分子纖維熱壓得到的片材存在空隙而增加吸濕性的缺點；
(4)與直接采用熱塑性液晶高分子樹脂和填料混合相比，由于熱塑性液晶高分子纖維受熱面積大，易熔融，使片材更易于與金屬箔如銅箔粘合，提高了電路基板的結(jié)合力，而且，熱塑性液晶高分子纖維由于經(jīng)過纖維拉絲過程，其結(jié)晶度和強(qiáng)度提高，這也顯著提高了片材的強(qiáng)度；
(5)由于該立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)，將填料引入立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，可顯著提高填料的含量。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地，在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，熱塑性液晶高分子纖維間具有直徑約為0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙直徑是指在顯微鏡下觀察到的最大的20個孔隙直徑的平均值。立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中的孔隙均為不規(guī)則形狀，所述孔隙直徑是指孔隙中可穿過的最大球形的直徑。
在本發(fā)明中，熱塑性液晶高分子纖維間的孔隙均為與外界互通的開口孔隙，孔隙直徑對復(fù)合材料的加工和質(zhì)量具有十分重要的影響。孔隙直徑越大，填料易于進(jìn)入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料過多，則會導(dǎo)致熱壓后復(fù)合材料中的填料過于集中。孔隙大小和纖維直徑之間的比例十分重要，優(yōu)選纖維間孔隙直徑大小是纖維直徑的0.1～30倍。為了適用于目前常用的填料和纖維，并兼顧加工，進(jìn)一步優(yōu)選纖維間孔隙直徑為0.1～50μm。
熱塑性液晶高分子纖維的直徑和立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的孔隙率決定了纖維間孔隙的平均大小。即相同的孔隙率條件下，纖維的直徑越大，則纖維間的孔隙直徑越大。在本發(fā)明中，孔隙率的大小決定了立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料所能容納的填料的多少。立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙率越大，則復(fù)合材料的填料含量一般越高，但孔隙率過大，則會使填料分布不均勻，并且復(fù)合材料中填料易脫落，降低復(fù)合材料的強(qiáng)度。為了方便選擇原材料，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙率優(yōu)選為30％-90％，進(jìn)一步優(yōu)選孔隙率為50％至85％。
在本發(fā)明中，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的厚度越大，填料充分進(jìn)入立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的難度越大，而厚度越小，則立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料對填料的限制能力越弱。熱塑性液晶高分子纖維直徑、孔隙率以及應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系暮穸扔绊戄^大，具體的厚度需求視具體情況而定。優(yōu)選立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的厚度為10μm-500μm。
優(yōu)選地，所述熱塑性液晶高分子纖維的直徑為0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。為了便于加工和熱壓后片材的均勻性，優(yōu)選0.1-50μm，該直徑范圍內(nèi)的纖維制成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料更易滿足上述纖維間孔隙直徑要求。
除熱塑性液晶高分子外，所述熱塑性液晶高分子纖維的原料還可以包含有功能性的納米粒子和超細(xì)纖維等助劑等。
所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料主要由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成，指所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料可以僅由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成，也可以是將熱塑性液晶高分子纖維和其他纖維相互搭接或粘結(jié)而成。所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中也可以含其他類型的纖維，例如聚四氟乙烯纖維、聚酯纖維、聚碳酸酯纖維、聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、聚酰胺纖維、聚丙烯腈纖維、聚酰亞胺纖維、聚苯醚纖維、聚苯硫醚纖維、聚醚醚酮纖維、聚苯乙烯纖維、玻璃纖維、玄武巖纖維或碳纖維中的任意一種或至少兩種的組合，其在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中所占質(zhì)量比小于50％。
優(yōu)選地，在本發(fā)明中，填料的粒徑小于熱塑性液晶高分子纖維間的孔隙直徑。優(yōu)選地，填料的粒徑d90為30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，進(jìn)一步優(yōu)選填料的d50為0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
優(yōu)選地，所述立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙率為。在本發(fā)明中，孔隙率的大小決定了立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料所能容納的填料的多少?？紫堵蔬^小，其所能容納的填料過少，孔隙率過大，其會嚴(yán)重裂化得到的片材的強(qiáng)度。
優(yōu)選地，所述填料為無機(jī)填料和/或有機(jī)填料。
優(yōu)選地，所述無機(jī)填料選自炭黑、硅微粉、三氧化二鋁、鈦酸鹽、偏鈦酸鹽、二氧化鈦、長徑比小于20的玻璃短纖維、長徑比小于20的石英短纖維或金屬粉、長徑比小于20的碳纖維短纖等中的任意一種或至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述有機(jī)填料選自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯樹脂粉末、聚酰亞胺樹脂粉末或橡膠微粒等中的任意一種或至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述填料類型為功能性填料，優(yōu)選電介質(zhì)陶瓷填料、耐熱填料、阻燃填料、導(dǎo)熱填料、導(dǎo)電填料、熒光劑、uv吸收劑、磁性填料或反應(yīng)性填料等中的任意一種或者至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述導(dǎo)電填料為金屬粉、長徑比小于20的碳纖維短纖中的一種或至少兩種的組合。優(yōu)選地，將填料預(yù)先分散在載體介質(zhì)中，再將其引入到立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙中。
優(yōu)選地，所述載體介質(zhì)為液體溶劑以及任選地助劑。
優(yōu)選地，所述液體溶劑為水、鹵代烴溶劑、鹵代酚溶劑、醚溶劑、酮溶劑、酯溶劑、碳酸酯溶劑、胺溶劑、含氮的雜環(huán)芳族化合物溶劑、腈溶劑、酰胺溶劑、脲化合物溶劑、硝基化合物溶劑、硫化合物溶劑或磷化合物溶劑等中的任意一種或者至少兩種的組合。
優(yōu)選地，所述助劑用于分散和穩(wěn)定填料，助劑包括偶聯(lián)劑、分散劑或表面張力處理劑等中的任意一種或至少兩種的組合。
將填料預(yù)先分散在載體介質(zhì)中，載體介質(zhì)為液體溶劑以及任選地助劑，得到填料分散液，混合物的固體含量，考慮到加工性的要求，優(yōu)選5～90％，進(jìn)一步優(yōu)選30～60％。
優(yōu)選地，所述載體介質(zhì)也可以為氣體。
優(yōu)選地，所述氣體包括空氣、氮氣、二氧化碳或惰性氣體等。
優(yōu)選地，將填料引入到主要由聚四氟乙烯纖維相互搭接組成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的孔隙中的方法包括：擠壓法、浸漬法、超聲或振動法、真空減壓法、噴射法或動態(tài)負(fù)壓法等中的任意一種或者至少兩種的組合。各種作用強(qiáng)度以使立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料斷裂或破損為上限。
優(yōu)選地，所述擠壓法，是指立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料在一定張力作用下與輥軸或其他物體接觸，或者立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料在兩個或以上數(shù)量的相互擠壓的物體之間，造成立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料受到擠壓力，使其中孔隙在擠壓過程中與外界產(chǎn)生壓力差，壓力差促使立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料附近的填料進(jìn)入孔隙中。
在本發(fā)明中，所述浸漬法，是指將填料預(yù)先分散在載體介質(zhì)中形成填料分散液，所述載體介質(zhì)為液體溶劑以及任選地助劑，然后將立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料浸漬填料分散液中，以使填料在載體介質(zhì)的擴(kuò)散過程中被引入孔隙。
在本發(fā)明中，所述超聲或振動法，是指將立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料浸漬填料分散液中，并輔以超聲或振動，進(jìn)一步促使填料在載體介質(zhì)的擴(kuò)散過程中被引入孔隙；或者在立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的表面覆蓋填料粉末，通過超聲或振動的作用促使填料遷移至結(jié)構(gòu)材料的孔隙中。
在本發(fā)明中，所述真空減壓法，是指在立體網(wǎng)狀材料的一側(cè)放置填料或填料的分散液，在另一側(cè)施加真空減壓，使材料的兩側(cè)產(chǎn)生壓力差，促使填料或填料分散液由一側(cè)遷移到另一側(cè)，從而使填料進(jìn)入孔隙中。
在本發(fā)明中，所述噴射法，是指向立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的一側(cè)或兩側(cè)噴射填料或者填料分散液，使填料進(jìn)入材料孔隙中。
在本發(fā)明中，所述動態(tài)負(fù)壓法，是指在立體網(wǎng)狀材料的一側(cè)或兩側(cè)施加一定頻率變化的液壓或氣壓變化，從而使材料孔隙內(nèi)與外界產(chǎn)生動態(tài)的壓力差，促使填料或填料分散液進(jìn)入孔隙中。
超聲或振動
優(yōu)選地，當(dāng)載體介質(zhì)為液體溶劑以及任選地助劑時，所述方法還包括在熱壓前去除液體溶劑的步驟。
所述去除液體溶劑一般采用熱處理的方式，熱處理的溫度優(yōu)選大于液體溶劑的沸點；當(dāng)熱處理溫度小于220℃時，可采用鼓風(fēng)烘箱或熱輻射烘箱，當(dāng)熱處理溫度大于220℃時，需采用真空烘箱，或于氮氣等惰性氣體環(huán)境中加熱處理。熱處理時間需滿足以下條件：熱處理后的材料在大于液體助劑沸點20℃以上的溫度烘干1h，其失重小于3％。為了進(jìn)一步避免將揮發(fā)份引入片材或電路基板中，優(yōu)選失重小于1％。
優(yōu)選地，所述方法還包括在熱壓前除去立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料表面的填料的步驟，其可以在除去液體溶劑之前也可以在其之后。在烘除溶劑前，可采用刮刀或夾軸對立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料施加擠壓，刮去立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料表面的填料分散液。在烘除溶劑后，可采用拍打或刮除的方式除去表面的填料。除去表面的填料是為使立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料的纖維裸露出來，以保證熱壓時疊層之間具有更好的粘合力。
在本發(fā)明中，熱壓的目的是使熱塑性液晶高分子纖維熔融或半熔融，以致熱塑性液晶高分子纖維粘結(jié)或熔融在一起。在熱壓過程中，粒徑小于孔隙直徑的填料在形成片材的過程中，可以被熔融或者粘連的熱塑性液晶高分子纖維牢牢封鎖或粘附在孔隙中。
本發(fā)明所述的熱壓的方式，是指將單張或多張含有填料的復(fù)合材料形成的疊層放置在上下加熱的熱壓機(jī)中熱壓得到片材。熱壓溫度為250℃～400℃，例如270℃、290℃、310℃、330℃、350℃、370℃或390℃，根據(jù)熱塑性液晶高分子纖維的熔點，為了方便加工效率，優(yōu)選280℃～350℃。熱壓壓力為2mpa～10mpa，例如3mpa、4mpa、5mpa、6mpa、7mpa、8mpa或9mpa，優(yōu)選4mpa～8mpa。
本發(fā)明所述的熱壓，也可以指將單張或多張含有填料的熱塑性液晶高分子復(fù)合材料形成的疊層于高溫輥壓機(jī)上進(jìn)行熱壓處理，得到片材。
熱壓溫度為220-360℃，例如240℃、260℃、280℃、300℃、320℃、340℃或360℃，優(yōu)選280℃-340℃，壓力為8-18kn，例如9kn、10kn、11kn、12kn、13kn、14kn、15kn、16kn或17kn，優(yōu)選10-15kn。高溫輥壓機(jī)熱壓處理前可以對層壓胚料預(yù)熱，預(yù)熱溫度160℃-280℃，熱壓處理后可以進(jìn)一步熱處理，熱處理溫度160℃-340℃。
熱壓及前后處理過程中可使用耐熱的有機(jī)薄膜(pi膜)、金屬薄膜或者惰性氣體對材料進(jìn)行保護(hù)，防止材料氧化。
在熱壓時需使用離型膜，所述離型膜的使用溫度應(yīng)大于實際熱壓溫度，以防止含填料的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料之間粘接，污染產(chǎn)品。所述離型膜可以是熔融溫度大于實際熱壓溫度的表面具有離型劑的有機(jī)薄膜，或表面光滑的金屬薄膜等。
本發(fā)明的目的之四在于提供一種電路基板，其通過將至少一張主要由含填料的復(fù)合材料或者至少一張片材組成的疊層的一側(cè)或兩側(cè)覆導(dǎo)電薄膜，然后熱壓得到。
本發(fā)明所述電路基板的熱壓過程中，根據(jù)實際需要，可以在疊層之中插入增強(qiáng)層和/或粘結(jié)層。
所述增強(qiáng)層包括無機(jī)纖維布、無機(jī)纖維紙、由無機(jī)纖維布浸漬樹脂組合物制備的半固化片、由無機(jī)纖維紙浸漬樹脂組合物制備的半固化片、陶瓷板、金屬板薄膜或薄板等中的一種或幾種的組合。
所述粘結(jié)層包括未完全固化的熱固性樹脂膜、熔融溫度小于熱壓溫度的熱塑性樹脂薄膜或樹脂粉末等。
本發(fā)明所述的導(dǎo)電薄膜，包括銅箔、鋁箔、銀箔、金箔或可以導(dǎo)電的高分子薄膜等。
本發(fā)明所述的銅箔，是指電解銅箔或壓延銅箔，厚度優(yōu)選5μm～70μm。根據(jù)銅箔粗糙面類型，可以使用高剝離銅箔、反轉(zhuǎn)銅箔、低輪廓銅箔或普通銅箔，優(yōu)選低輪廓銅箔。
當(dāng)疊層中只有一面覆導(dǎo)電薄膜時，另一面需要覆離型膜。離型膜的使用溫度應(yīng)大于實際熱壓溫度。
本發(fā)明通過采用將填料分散在主要由熱塑性液晶高分子纖維相互搭接或粘結(jié)而成的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，而不使用編織材料(織造布)、其他存在狀態(tài)的熱塑性液晶高分子以及其他種類的熱塑性和/或熱固性樹脂，使含填料的復(fù)合材料賦予采用其得到的片材具有介電常數(shù)在x、y方向各向同性、低的介電常數(shù)和介電損耗以及優(yōu)異的耐熱性能。
除此之外，所述含填料的復(fù)合材料還賦予片材如下性能：
(1)由于該立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，使片材的強(qiáng)度相對于已有技術(shù)中的膜或者壓鑄膜的強(qiáng)度更高；
(2)由于立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)，填料可以均勻的分別在孔隙中，實現(xiàn)了填料的均勻分布，賦予了片材特殊功能；
(3)由于填料均勻分散在孔隙中，因此，片材不會產(chǎn)生空隙，避免了直接采用液晶高分子纖維熱壓得到的片材存在空隙而增加吸濕性的缺點；
(4)與直接采用熱塑性液晶高分子樹脂和填料混合相比，由于熱塑性液晶高分子纖維受熱面積大，易熔融，使片材更易于與金屬箔如銅箔粘合，提高了電路基板的結(jié)合力，而且，熱塑性液晶高分子纖維由于經(jīng)過纖維拉絲過程，其結(jié)晶度和強(qiáng)度提高，這也顯著提高了片材的強(qiáng)度；
(5)由于該立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料具有發(fā)達(dá)的孔隙結(jié)構(gòu)，將填料引入立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料中，可顯著提高填料的含量，可達(dá)到60％及以上。
具體實施方式
下面通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
制備例
使用熔噴法制備液晶高分子纖維無紡布。即使用單軸擠出機(jī)(口徑30mm，l/d＝24)將液晶高分子樹脂(寶理塑料株式會社，lapreos)熔融后導(dǎo)入具有流量調(diào)整結(jié)構(gòu)和加熱空氣導(dǎo)入結(jié)構(gòu)的特殊模具，然后從模具上的紡絲噴嘴(具有10個圓形的熔融樹脂吐出孔(內(nèi)徑400μm)和狹縫狀的氣體吐出孔(寬1mm)，這些熔融樹脂吐出孔以5cm的有效寬度排成一列，所述氣體吐出孔能與該排列方向平行地噴出加熱空氣，從而對熔融樹脂施加拉伸應(yīng)力。)中噴出，拉伸形成纖維。并將該纖維收集在膜狀基材的表面，形成寬度約為5cm的待整理無紡布。然后將該待整理無紡布通過由金屬輥和橡膠輥構(gòu)成的一對加熱輥之間，從而使其受到熱壓而成為特定厚度的無紡布。
通過調(diào)節(jié)氣體吐出孔的加熱空氣的流量來調(diào)節(jié)纖維的細(xì)度，通過調(diào)節(jié)收集纖維的膜狀基材的移動速度來調(diào)節(jié)無紡布的單重，通過調(diào)整熱壓時的溫度、壓力和兩輥間隙來調(diào)整無紡布的厚度。從而得到如下相應(yīng)指標(biāo)的無紡布。
液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度50μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為15μm)
液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為7μm，單重為22g/m2，厚度75μm，孔隙率約為83％，纖維間孔隙直徑約為25μm)
液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為10g/m2，厚度75μm，孔隙率約為92％，纖維間孔隙直徑約為55μm)
液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度18μm，孔隙率約為28％，纖維間孔隙直徑約為0.01μm)液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為45μm，單重為155g/m2，厚度220μm，孔隙率約為60％，纖維間孔隙直徑約為50μm)；
液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為0.5μm，單重為10g/m2，厚度25μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為8μm)；
實施例1
將片狀的液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度50μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為15μm)，在球形硅微粉漿料(球型硅微粉粒徑d90為3μm，d50約為1μm，漿料為70％的丁酮懸浮液)中浸漬，然后通過0.1mm的間隙，刮去表面漿料，烘除溶劑，然后再次浸潤、通過間隙和烘除溶劑，反復(fù)三次。將浸漬有漿料的無紡布在鼓風(fēng)烘箱中于155℃烘5min，將烘干的無紡布拍打，除去表面的填料。然后將3張含填料的無紡布疊層，兩面覆聚四氟乙烯薄膜作為離型膜，于350℃，真空環(huán)境下，在電熱壓機(jī)中熱壓1h，壓強(qiáng)為6mpa，得到含填料的液晶樹脂片材。
對比例1
用擠出機(jī)將液晶高分子樹脂(寶理塑料，lapreos)與球形硅微粉(球型硅微粉粒徑d90為3μm，d50約為1μm，粉料)混合均勻，加工溫度300℃，混合比例為4:6。然后將混合物平鋪放入熱壓機(jī)中，四周放置0.1mm厚的環(huán)氧樹脂玻纖板用于限厚，上下兩面覆聚四氟乙烯薄膜作為離型膜，于350℃，真空環(huán)境下，在電熱壓機(jī)中熱壓1h，壓強(qiáng)為6mpa，得到含填料的液晶樹脂膜。
對比例2
將3張片狀的液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度50μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為15μm)疊層，上下兩面覆聚四氟乙烯薄膜作為離型膜，于350℃，真空環(huán)境下，在電熱壓機(jī)中熱壓1h，壓強(qiáng)為6mpa，得到不含填料的液晶樹脂膜。
實施例2
將片狀的液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度50μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為15μm)，在球形硅微粉漿料(球型硅微粉粒徑d90為3μm，d50約為1μm，漿料為70％的丁酮懸浮液)中浸漬，然后通過0.1mm的間隙，刮去表面漿料，烘除溶劑，然后再次浸潤、通過間隙和烘除溶劑，反復(fù)三次。將浸漬有漿料的無紡布在鼓風(fēng)烘箱中于155℃烘5min，將烘干的無紡布拍打，除去表面的填料。然后將3張無紡布疊層，兩面覆18μm銅箔，于350℃，真空環(huán)境下，在電熱壓機(jī)中熱壓1h，壓強(qiáng)為6mpa，得到含填料的液晶高分子樹脂電路基板。
實施例3
制作一個方形盒子，盒子上面敞開，在一側(cè)連接一個吸管，吸管連接真空泵。將片狀的液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度50μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為15μm)放在盒子上方，并將無紡布與盒子開口的邊沿充分接觸，然后將碳纖維短纖(碳纖維，直徑7μm，長徑比約為10)的水分散液淋在無紡布上，開啟真空泵，并持續(xù)淋撒碳纖維短纖分散液。淋撒1min后，關(guān)閉真空泵，刮去無紡布表面的短纖，于160℃烘干30min，然后將無紡布的另一面朝上，重復(fù)上述的淋撒分散液和烘干操作，反復(fù)三次。將烘干的無紡布輕拍，除去表面的填料。然后將3張?zhí)幚砗蟮臒o紡布疊層，兩面覆聚四氟乙烯薄膜作為離型膜，于350℃，真空環(huán)境下，在電熱壓機(jī)中熱壓1h，壓強(qiáng)為6mpa，得到含碳纖維短纖的液晶高分子樹脂片材。
實施例4
含填料的液晶高分子樹脂電路基板，制作方法與實施例2相同，但將實施例2中的球形硅微粉漿料替換為鈦酸鋇在乙二醇甲醚中的分散液(鈦酸鋇d90約為3μm，d50約為2μm，固含量為80％)。
實施例5
將片狀的液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為7μm，單重為22g/m2，厚度75μm，孔隙率約為83％，纖維間孔隙直徑約為25μm)拉平，并水平放置。將鈦酸鋇粉末(鈦酸鋇d50約為2μm)均勻灑在無紡布上，并不停地抖動無紡布。然后無紡布上下面調(diào)換，再次均勻灑上鈦酸鋇粉末，并抖動無紡布。拍除表面填料粉末后，將3張無紡布疊層，兩面覆18μm銅箔，于350℃，真空環(huán)境下，在電熱壓機(jī)中熱壓1h，得到含填料的液晶高分子樹脂電路基板。
實施例6
含填料的液晶高分子片材，制作方法與實施例1相同，但將實施例1中的片狀液晶樹脂無紡布替換為孔隙率較高的無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為10g/m2，厚度75μm，孔隙率約為92％，纖維間孔隙直徑約為55μm)。
實施例7
含填料的液晶高分子片材，制作方法與實施例1相同，但將實施例1中的片狀液晶樹脂無紡布替換為孔隙率較低的無紡布(平均纖維直徑為2.6μm，單重為22g/m2，厚度18μm，孔隙率約為28％，纖維間孔隙直徑約為0.01μm)。所用無紡布是將實施例1中的液晶樹脂無紡布在電熱壓機(jī)中適當(dāng)熱壓制得。
實施例8
含填料的液晶高分子片材，制作方法與實施例1相同，但將實施例1中的片狀液晶高分子纖維無紡布替換為液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為45μm，單重為155g/m2，厚度220μm，孔隙率約為60％，纖維間孔隙直徑約為50μm)；將球形硅微粉漿料替換為熔融硅微粉的漿料(熔融硅微粉粒徑d90約為20μm，d50約為5μm，漿料為75％的丁酮懸浮液)；將熱壓時的疊層改為2層含填料的液晶高分子復(fù)合材料。
實施例9
含填料的液晶高分子片材，制作方法與實施例1相同，但將實施例1中的片狀液晶高分子纖維無紡布替換為液晶高分子纖維無紡布(平均纖維直徑為0.5μm，單重為10g/m2，厚度25μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為8μm)；將球形硅微粉漿料替換為固含量更低的漿料(球型硅微粉粒徑d90約為3μm，d50約為1μm，漿料為45％的丁酮懸浮液)；將熱壓時的疊層改為7層含填料的液晶高分子復(fù)合材料。
實施例10
含填料的液晶高分子片材，制作方法與實施例1相同，但將實施例1中的片狀液晶高分子纖維無紡布替換為液晶高分子纖維無紡布(可樂麗株式會社，kuraflex-mbbk22，平均纖維直徑為2.8μm，單重為22g/m2，厚度50μm，孔隙率約為75％，纖維間孔隙直徑約為14μm)。
各實施例及比較例的性能見下表所示。
表1
續(xù)表1
由以上結(jié)果可知：對比例1中采用了樹脂和填料直接混合壓片的方法制備復(fù)合材料，其拉伸強(qiáng)度相對于本發(fā)明很差；對比例2中沒有在無紡布中添加填料，經(jīng)過熱壓后，其樣品切片中依舊可以觀察到空隙，導(dǎo)致其樣品吸水率較高，次表觀顏色不均；
實施例1所得的片材介電性能較好，填料含量高，且分布均勻，橫截面無空隙等，拉伸強(qiáng)度較好，吸水率很低。實施例2是與實施例1對應(yīng)的電路基板，性能表現(xiàn)與實施例1相近，且其剝離強(qiáng)度達(dá)到1.2n/mm，滿足電路基板的需求。實施例3中填料為碳纖維短纖，有導(dǎo)電性，沒有測定介電性能，作為一種制備方法的實例，所得片材的吸水率較低，拉伸強(qiáng)度較好，無缺陷；
實施例4和5中采用了電介質(zhì)陶瓷填料鈦酸鋇，所得樣品的介電常數(shù)明顯較高，但其介電損耗依舊較低，可以滿足電容器等對高介電常數(shù)材料的需求。
實施例6中所用無紡布的孔隙率過高，以致于樣品中填料過于松散，樣品強(qiáng)度極低，易碎，易掉粉；
實施例7中無紡布中孔隙太小，填料無法充分進(jìn)入材料中，以致于填料含量過低，切片結(jié)果顯示其邊緣有少量填料，空隙較多，吸水率較高，所以無紡布的孔隙率優(yōu)選30％-90％
實施例8、實施例9和實施例10制備的片材結(jié)構(gòu)完整，缺陷較少，介電性能和拉伸強(qiáng)度好。
以上特性的測試方法如下：
(1)介質(zhì)層厚度：用千分尺測量絕緣層的厚度(如果是電路基板，將銅箔蝕刻掉)。
(2)剝離強(qiáng)度：參照ipc-tm-6502.4.8試驗方法測試，檢驗條件為常態(tài)。
(3)5ghz的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切：參照ipc-tm-6502.5.5.9試驗方法測試平板電容法。
(4)切片空隙：使用掃描電子顯微鏡觀察板材橫截面切片，觀察樣品中是否存在空隙。
(5)掉粉率：取尺寸為100mm*100mm的復(fù)合材料樣品(無銅箔，或?qū)~箔蝕刻后)，在一片光滑的a4紙上，將上述復(fù)合材料樣品剪裁為尺寸10mm*100mm的條狀，然后拾取條狀樣品，測量掉落在a4紙上的粉末或碎渣的質(zhì)量與原復(fù)合材料樣品的質(zhì)量之比。
(6)次表觀：肉眼觀察銅箔蝕刻后的表觀。
(7)填料含量：由立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料在添加填料前后的質(zhì)量變化，計算填料在復(fù)合材料中的質(zhì)量比重，即為填料含量。
(8)拉伸強(qiáng)度：采用材料試驗機(jī)進(jìn)行拉伸強(qiáng)度測試，樣品寬度15mm，夾頭距離50.8mm，實驗速度12.5mm/min。
(9)吸水率：將100mm*100mm的復(fù)合材料樣品(無銅箔，或?qū)~箔蝕刻后)浸泡在25℃的水中24h，然后取出擦拭樣品表面的水漬，然后測定樣品浸泡前后的質(zhì)量之差與原質(zhì)量之間的比率。
申請人聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細(xì)方法，但本發(fā)明并不局限于上述詳細(xì)方法，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細(xì)方法才能實施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對本發(fā)明的任何改進(jìn)，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。