開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法及樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法、以及含有通過該制造方法得到的開環(huán)易位聚合物氫化物的樹脂組合物。所述開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法包括：使環(huán)狀烯烴在聚合催化劑存在下進行開環(huán)易位聚合，然后，將生成的開環(huán)易位聚合物的碳-碳雙鍵的至少一部分氫化。該方法的特征在于，使用選自下述式(I)、(II)、(III)、(IV)中的至少一種釕化合物作為所述聚合催化劑。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供尤其是能夠以工業(yè)上有利的方式制造透光率優(yōu)異的開環(huán)易位聚合物氫化物的方法。
【專利說明】開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法及樹脂組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及作為有機場致發(fā)光(EL)元件的像素分離膜及平坦化膜、薄膜晶體管的柵極絕緣膜及保護膜等的形成材料等而有用的開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法、以及含有上述開環(huán)易位聚合物氫化物的樹脂組合物。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，使用過渡金屬化合物作為催化劑的環(huán)狀烯烴的易位開環(huán)聚合方法已被廣泛公知。作為所述易位催化劑的中心金屬，除了元素周期表第6族的W、Mo以外，還已知有Nb、丁&、1^、21'、11、仙、08、11'等。其中，含釕的催化劑體系具有不易受到水、醇等催化劑失活成分的影響的優(yōu)點，因此近年來，對這類催化劑的改良得到了大力發(fā)展。
[0003]例如，專利文獻I中公開了一種方法，其包括:使用配位有2個諸如三苯基膦、三環(huán)己基膦這樣的中性給電子體作為配體的芐叉合釕化合物，使環(huán)狀烯烴進行易位開環(huán)聚合，然后，向聚合反應(yīng)液中添加改性劑以終止聚合，接著，在氫壓力下將環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物氫化。
[0004]專利文獻2中公開了一種開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法，其包括:使用在釕上配位有至少I個含雜原子卡賓化合物的釕卡賓絡(luò)合物作為易位聚合催化劑使環(huán)狀烯烴進行開環(huán)易位聚合，然后將生成的開環(huán)易位聚合物的碳-碳雙鍵的至少一部分氫化。該文獻中，作為所使用的釕卡賓絡(luò)合物，公開了下述式(a)、(b)所示的釕化合物。
[0005][化學(xué)式I]
[0006]

【權(quán)利要求】
1.一種開環(huán)易位聚合物氫化物的制造方法，其包括:使環(huán)狀烯烴在聚合催化劑的存在下進行開環(huán)易位聚合，然后，將生成的開環(huán)易位聚合物的碳-碳雙鍵的至少一部分氫化，在該方法中，作為所述聚合催化劑，使用選自下述式(I)、(II)、(III)、(IV)中的至少一種釕化合物，
式中，X1~X8各自獨立地表示鹵原子或-O-(C = O)-Ra所示的基團，Ra表示任選具有取代基的C1-C2tl烷基， L1~L5各自獨立地表示給電子性的化合物配體， R0表示氫原子、鹵原子、硝基、氰基、C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C1-C20烷硫基、三C1-C2tl烷基甲硅烷基、三C1-C2tl烷基甲硅烷氧基、任選具有取代基的C6-C2tl芳基、任選具有取代基的C6-C2tl芳氧基、任選具有取代基的C2-C2tl雜環(huán)基X1-C2tl烷基磺?；?、C1-C2tl烷基亞磺?；⒓柞；?、C1-C20烷基羰基、C1-C20烷氧基羰基、二 C1-C2tl烷基氨基甲酰基、二 C1-C2tl烷基脲基、或C1-C2tl烷基磺酰胺基， R1表示式:(Rbl) (Rb2)NSO2-所示的基團、甲酰基、C1-C20烷基羰基、C1-C20烷氧基羰基、式:(Rcl) (IT2)NCO-所示的基團、酰胺基、鹵原子、二C1-C2tl烷基脲基、或C1-C2tl烷基磺酰胺基，Rbl> Rcl表示氫原子、C1-C20烷基或任選具有取代基的芳基，Rb2> Rc2表示氫原子、C1-C20烷基、任選具有取代基的芳基、或式:G-D-所示的基團，且式:G-D-中，D表示連結(jié)基團、G表示高分子主鏈，另外，Rbl與Rb2、Rcl與R。2分別可以共同鍵合而形成環(huán)， R2、R3、R5、R6、R7、R1' R11、R12各自獨立地表示氫原子、齒原子、C1-C2tl烷基、C「C2(I烷氧基、c「c2(l烷硫基、三C1-C2tl烷基甲硅烷氧基、C6-C2tl芳氧基、C6-C2tl芳基、C2-C2tl雜環(huán)基、C「C2Q烷氧基羰基、二 C1-C2tl烷基氨基甲?；⒍?C1-C2tl烷基脲基、或C1-C2tl烷基磺酰胺基，R4、R8、R9、R13、R14、R15、R16各自獨立地表示氫原子、C1-C20烷基、C1-C2tl烷氧基、C1-C2tl烷硫基、三C1-C2tl烷基甲硅烷基、三C1-C2tl烷基甲硅烷氧基、任選具有取代基的C6-C2tl芳基、任選具有取代基的C6-C2tl芳氧基、任選具有取代基的C2-C2tl雜環(huán)基、C1-C20烷基磺?；?、C1-Cm烷基亞磺酰基X1-C2tl烷基羰基、C1-C2tl烷氧基羰基、二 C1-C2tl烷基氨基甲?；⒍?C1-C2tl烷基脲基、C1-C20烷基磺酰胺基、或任選被鹵原子取代的C6-C2tl芳基羰基， Y1、Y2各自獨立地表示氧原子、硫原子、NRb或PRb，Rb表示氫原子或C1-C2tl烷基， Z表示式:-C(Rb) (R。)-所示的基團、或羰基，且式:_C(Rb) (R。)-中，Rb、R。各自獨立地表示氫原子、C1-C6烷基、或鹵代C1-C6烷基。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，使開環(huán)易位聚合物的碳-碳雙鍵的至少98%氫化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中，所述釕化合物是式(I)、(II)、(III)及(IV)中的L1~L5為下述式(1-1)~(1-3)中的任意配體的化合物，
式(1-1)~(1-3)中的R17、R18各自獨立地表示氫原子、或任選包含鹵原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子、硅原子的C1~C2tl烴基，R19~R22各自獨立地表示氫原子、C1-C10烷基，R23~R25各自獨立地表示C1-C2tl烷基、C1-C20烷氧基、C3-C20環(huán)烷基、任選具有取代基的C6-C20芳基、任選具有取代基的C6-C2tl芳氧基、或任選具有取代基的C2-C2tl雜環(huán)基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(I)所示的釕化合物為下述式(ι-1)所示的化合物，
式(1-1)中，L1、R°~R4表不與上述相同的含義。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(I)所示的釕化合物為下述式(1-2)所示的化合物，
式(1-2)中，L1、R°、R2~R4、Rbl及Rb2表示與上述相同的含義。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(I)所示的釕化合物為下述式(1-3)所示的化合物，
_ 式(1-3)中，R°、R2~R4、R17、R18、Rbl及Rb2表示與上述相同的含義。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(I)所示的釕化合物為下述式(1-4)所示的化合物，
式(1-4)中，R0、R2~R4、R23~R25、Rbl及Rb2表示與上述相同的含義。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(II)所示的釕化合物為下述式(i1-ι)所示的化合物，
式(I1-1)中，R5~R9、R17、R18及Z表示與上述相同的含義。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(II)所示的釕化合物為下述式(I1-2)所示的化合物，
式(I 1-2)中，R8、R9、R17及R18表示與上述相同的含義。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(III)所示的釕化合物是式(III)中的Y2為氧原子的化合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(III)所示的釕化合物為下述式(II1-2)所示的化合物，
式(111-2)中，Rltl~R14、R17及R18表示與上述相同的含義。
12.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述式(IV)所示的釕化合物為式(IV-1)所示的化合物，
式(IV-1)中，R17、R18及L5表示與上述相同的含義，
所示的基團表示通過氮原子鍵合的含氮雜環(huán)基。
13.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的制造方法，其中，所述環(huán)狀烯烴至少包含下述式(2)所示的單體，
式⑵中，R28表示C1-C2tl烷基、C3-C2tl環(huán)烷基、任選具有取代基的C6-C2tl芳基、或下述式(3)所示的基團，
式(3)中，R29表示C1-C3亞烷基，R3°、R31各自獨立地表示C1-Cltl烷基或C1-Cltl鹵代烷基。
14.一種樹脂組合物，其含有通過權(quán)利要求1~13中任一項所述的制造方法制造的開環(huán)易位聚合物氫化物。
【文檔編號】C08G61/08GK104169322SQ201380014244
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月16日
【發(fā)明者】堤隆志, 田口和典, 大迫由美 申請人:日本瑞翁株式會社