預浸料、覆金屬層疊板、印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠不依賴于封裝體的形態(tài)而通用地降低封裝體的翹曲、同時還能夠提高封裝體的耐熱性的預浸料。本發(fā)明涉及的預浸料通過使樹脂組合物浸滲于織物基材、同時進行加熱干燥至達到半固化狀態(tài)而形成。所述樹脂組合物含有：(A)具有萘骨架的環(huán)氧樹脂及具有萘骨架的酚性固化劑中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的結(jié)構(gòu)且碳原子間不存在不飽和鍵的、環(huán)氧值為0.2～0.8ep/kg、重均分子量為20萬～85萬的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1為H或CH3、R2為H或烷基。
【專利說明】預浸料、覆金屬層疊板、印刷線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及預浸料(prepreg)、使用所述預浸料而形成的覆金屬層疊板、使用所述覆金屬層疊板而形成的印刷線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，預浸料是通過使含有熱固性樹脂的樹脂組合物浸滲于織物基材、同時進行加熱干燥至半固化狀態(tài)而形成的(例如參考專利文獻1-3)。進而，通過在這樣形成的預浸料上層疊金屬箔，可制造覆金屬層疊板，再通過在該覆金屬層疊板上設置導體圖案，可制造印刷線路板。然后，通過在該印刷線路板上安裝半導體元件并密封，可以制造封裝體(PKG)。
[0003]近年來,作為在智能手機、平板電腦中大量采用的封裝,可以舉出PoP(Package onPackage，層疊封裝)。由于該PoP為多個子封裝體層疊的形態(tài)，因此子封裝體的安裝性及每個子封裝體的連接可靠性變得重要。而且，封裝體(包括子封裝體)在室溫下的翹曲的絕對值越小、另外從室溫到260°C改變氣氛溫度時的翹曲的變化量越小，該安裝性、連接可靠性越高。因此，目前正在積極進行封裝體的翹曲減小的基板材料的開發(fā)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2006-137942號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2007-138152號公報
[0008]專利文獻3:日本特開2008-007756號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]目前，作為減小封裝體的翹曲的基板材料，已提出了沿著高剛性、低熱膨脹系數(shù)的方向開發(fā)的材料。即，目前的提案是:剛性越高、熱膨脹系數(shù)(CTE coefficient of thermalexpansion)越低,封裝體的翅曲越小。
[0011]但是，這樣的高剛性、低熱膨脹系數(shù)的材料雖然對于特定的封裝形態(tài)有降低翹曲的效果，但是由于一旦封裝形態(tài)改變就轉(zhuǎn)變?yōu)橥耆煌穆N曲行為，所以存在缺乏通用性的問題。另外，還有希望提高封裝體的耐熱性的要求。
[0012]本發(fā)明鑒于上述情況而完成，目的在于提供能夠不依賴于封裝體的形態(tài)而通用地降低封裝體的翹曲、同時還能夠提高封裝體的耐熱性的預浸料、覆金屬層疊板、印刷線路板。
[0013]解決問題的方法
[0014]本發(fā)明的預浸料是通過使樹脂組合物浸滲于織物基材、同時進行加熱干燥至達到半固化狀態(tài)而形成的，其特征在于，所述樹脂組合物含有(A)具有萘骨架的環(huán)氧樹脂及具有萘骨架的酚性固化劑中的至少 一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的結(jié)構(gòu)且碳原子間不存在不飽和鍵的、環(huán)氧值為0.2~0.8印/kg、重均分子量為20萬~85萬的高分子量物。[0015]
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【權(quán)利要求】
1.一種預浸料，其是通過使樹脂組合物浸滲于織物基材、同時進行加熱干燥至達到半固化狀態(tài)而形成的，其中，所述樹脂組合物含有(A)具有萘骨架的環(huán)氧樹脂及具有萘骨架的酚性固化劑中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的結(jié)構(gòu)且碳原子間不存在不飽和鍵的、環(huán)氧值為0.2~0.8ep/kg、重均分子量為20萬~85萬的高分子量物，
2.如權(quán)利要求1所述的預浸料，其中，所述樹脂組合物還含有(C)無機填充材料。
3.如權(quán)利要求1或2所述的預浸料，其在固化狀態(tài)下的損耗模量與儲能模量之比在600C以下的溫度范圍和200°C以上的溫度范圍內(nèi)為0.05以上。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項所述的預浸料，其在固化狀態(tài)下在相對于所述織物基材的經(jīng)紗或緯紗傾斜45°方向上的拉伸伸長率為5%以上。
5.一種覆金屬層疊板，其是在權(quán)利要求1~4中任一項所述的預浸料上層疊金屬箔而形成的。
6.一種印刷線路板，其是在權(quán)利要求5所述的覆金屬層疊板上設置導體圖案而形成的。
【文檔編號】C08G59/20GK103906797SQ201380003638
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】井上博晴, 岸野光壽 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社