散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，包括如下步驟：S1、繪制需要涂覆散熱膏的所有大功率元器件的輪廓線；S2、將繪制好的所有大功率元器件的輪廓線向內(nèi)偏移預(yù)設(shè)距離得到所有大功率元器件的修正輪廓線；S3、繪制用以給所有大功率元器件散熱的散熱器的輪廓線；S4、以散熱器的輪廓線為基準將所有大功率元器件的修正輪廓線進行組合；S5、將組合好后的所有大功率元器件的修正輪廓線整體分離出來，即為散熱膏涂覆網(wǎng)板的開孔位置及開孔大小。本發(fā)明的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的元器件一邊預(yù)留間距過大，散熱膏涂覆不到位導致散熱效果不良，而另一邊預(yù)留間距過小，散熱膏易流動到元器件引腳造成不良品的問題。
【專利說明】散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及絲網(wǎng)印刷，特別是涉及一種散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法。

【背景技術(shù)】
[0002]散熱膏涂覆網(wǎng)板為電子行業(yè)內(nèi)普遍使用的一種網(wǎng)板，具體是將SUS304鋼片開出與元器件位置、尺寸相當?shù)目孜唬糜趯⑸岣嗑_涂覆在大功率元器件與散熱器之間，達到大功率元器件良好散熱的目的。目前行業(yè)內(nèi)散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計以PCB板為基準，主要采用以下兩種方法:
[0003](1)第一種方法:以PCB板大功率元器件的絲印框(圖1中的粗實線)為基準進行輪廓描繪。為防止散熱膏超出元器件本體流動到元器件引腳產(chǎn)生不良品，涂覆網(wǎng)板開孔尺寸比元器件實際尺寸稍小，兩者之間預(yù)留0.間距，具體設(shè)計時是將描繪好的輪廓線以元器件定位孔為基準點縮小對應(yīng)比例，得到的最終輪廓線(圖2中的實線)即為涂覆網(wǎng)板最終的開孔位置及開孔尺寸。
[0004](2)第二種方法:以PCB板大功率元器件絲印框(圖3中的粗實線)為基準進行輪廓描繪，為防止散熱膏超出元器件本體流動到元器件引腳產(chǎn)生不良品，涂覆網(wǎng)板開孔尺寸比元器件實際尺寸稍小，兩者之間預(yù)留0.間距，具體設(shè)計時是將描繪好的輪廓線以絲印框?qū)蔷€交點為基準點縮小對應(yīng)比例(如圖4中的實線)，然后再通過元器件定位孔進行校準(圖5中的實線)，得到的最終輪廓線即為涂覆網(wǎng)板最終的開孔位置和開孔尺寸。
[0005]通過以上兩種方法設(shè)計的散熱膏涂覆網(wǎng)板都有很大的技術(shù)缺陷，其中技術(shù)缺陷的共同點:
[0006]PCB板絲印框僅僅標識元器件在PCB上的大體位置，并不能確定元器件的精確位置，所以以PCB板元器件絲印框為基準確定的涂覆網(wǎng)板開孔位置和開孔大小并不準確。如果元器件實際位置和絲印框偏差較大，使用以絲印框為基準設(shè)計的涂覆網(wǎng)板涂覆散熱膏時，一方面會出現(xiàn)元器件部分位置無散熱膏，導致元器件散熱效果不良；另一方面元器件部分位置的散熱膏超出元器件本體流動到引腳，造成不良品的產(chǎn)生。
[0007]以上兩種設(shè)計方法技術(shù)缺陷的不同點:
[0008](1)第一種方法中以PCB板絲印框為基準描繪出涂覆輪廓后，以元器件定位孔為基準點縮小相應(yīng)比例。但如果元器件定位孔并不居中，而是靠近邊緣，以定位孔為基準縮小的輪廓，一方面會出現(xiàn)元器件一邊預(yù)留間距過大，散熱膏涂覆不到位，導致元器件散熱效果不良；另一方面元器件一邊預(yù)留間距過小，散熱膏易流動到元器件引腳造成不良品的產(chǎn)生。
[0009](2)第二種方法中以PCB板絲印框為基準描繪出涂覆輪廓后，以對角線交點為基準縮小相應(yīng)比例。同樣，如果元器件定位孔并不居中，而是靠近邊緣，已對角線交點為基準縮小的輪廓，雖然與原輪廓四周間距一致，但由于以對角線交叉點為基準縮放時，定位孔位置發(fā)生偏移，最終通過定位孔校準后又會導致開孔輪廓發(fā)生偏移，同樣會出現(xiàn)第一種方法中的元器件一邊預(yù)留間距過大，散熱膏涂覆不到位導致元器件散熱效果不良；而另一邊預(yù)留間距過小，散熱膏易流動到元器件引腳造成不良品的產(chǎn)生。
[0010]因此，如何解決采用現(xiàn)有設(shè)計方法中存在的元器件一邊預(yù)留間距過大，散熱膏涂覆不到位導致元器件散熱效果不良；而另一邊預(yù)留間距過小，散熱膏易流動到元器件引腳造成不良品產(chǎn)生的問題成為本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的重要技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的元器件一邊預(yù)留間距過大，散熱膏涂覆不到位導致散熱效果不良；而另一邊預(yù)留間距過小，散熱膏易流動到元器件引腳造成不良品產(chǎn)生的問題。
[0012]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的一種散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，包括如下步驟:
[0013]S1、繪制需要涂覆散熱膏的所有大功率元器件的輪廓線；
[0014]S2、將繪制好的所有大功率元器件的輪廓線向內(nèi)偏移預(yù)設(shè)距離得到所有大功率元器件的修正輪廓線；
[0015]S3、繪制用以給所有所述大功率元器件散熱的散熱器的輪廓線；
[0016]S4、以所述散熱器的輪廓線為基準將所有所述大功率元器件的修正輪廓線進行組合；以及
[0017]S5、將組合好后的所有所述大功率元器件的修正輪廓線整體分離出來，即為散熱膏涂覆網(wǎng)板的開孔位置及開孔大小。
[0018]在其中一個實施例中，所述步驟S1還包括繪制所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線的步驟；所述步驟S2還包括繪制所述散熱器定位孔的輪廓線的步驟；所述步驟S3中，通過所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線和所述散熱器定位孔的輪廓線對所有所述大功率元器件的修正輪廓線進行組合。
[0019]在其中一個實施例中，所述步驟S4中，將組合好后的所有所述大功率元器件的修正輪廓線整體分離出來具體為:將所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線、所述散熱器的輪廓線以及所述散熱器定位孔的輪廓線刪除，剩下的線條即為所有所述大功率元器件的修正輪廓線。
[0020]在其中一個實施例中，所述步驟S1中，所述預(yù)設(shè)距離為0.
[0021]本發(fā)明的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，消除了因PCB絲印框位置偏差及以不居中的元器件定位孔或?qū)蔷€交點進行縮放而導致的網(wǎng)板開孔位置和開孔尺寸與實際元器件位置及實際所需涂覆面積尺寸之間存在的較大偏差問題，提高了散熱膏涂覆位置和涂覆尺寸的精度，從而徹底解決因涂覆位置和涂覆面積尺寸與實際偏差較大，造成一方面元器件部分位置無散熱膏，導致元器件散熱效果不良；另一方面元器件部分位置的散熱膏超出元器件本體流動到引腳，造成不良品產(chǎn)生的問題。
[0022]本發(fā)明附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1和圖2為現(xiàn)有技術(shù)中散熱膏涂覆網(wǎng)板的第一種設(shè)計方法的示意圖，其中，圖1顯示的是以PCB板大功率元器件的絲印框為基準進行輪廓描繪，圖1中的粗實線為PCB板大功率元器件的絲印框，圖2顯示的是將描繪好的輪廓線以元器件定位孔為基準點縮小對應(yīng)比例得到的最終輪廓線；
[0024]圖3、圖4和圖5為現(xiàn)有技術(shù)中散熱膏涂覆網(wǎng)板的第二種設(shè)計方法的示意圖，其中，圖3顯示的是以PCB板大功率元器件的絲印框為基準進行輪廓描繪，圖3中的粗實線為PCB板大功率元器件的絲印框，圖4顯示的是將描繪好的輪廓線以絲印框?qū)蔷€交點為基準點縮小對應(yīng)比例得到的最終輪廓線，圖5顯示的是通過元器件定位孔進行校準得到的最終輪廓線；
[0025]圖6為本發(fā)明實施例中的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法的流程圖；
[0026]圖7至圖11為本發(fā)明實施例中的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法的示意圖，其中，圖7顯示的是需要涂覆散熱膏的大功率元器件的輪廓線，圖8顯示的是繪制好的大功率元器件的輪廓線向內(nèi)偏移預(yù)設(shè)距離得到的輪廓線，圖9顯示的是散熱器的輪廓線，圖10顯示的是以散熱器的輪廓線為基準將所有大功率元器件的輪廓線進行組合后的視圖，圖11顯示的是將散熱器和定位孔的輪廓線刪除后得到的線條。

【具體實施方式】
[0027]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0028]如圖6所示，本發(fā)明實施例中的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，包括如下步驟:
[0029]步驟S1、將需要涂覆散熱膏的大功率元器件進行識別挑選，并逐一繪制所有大功率元器件的輪廓線，包含大功率元器件的定位孔(如圖7所示，圖7僅繪制其中的一款大功率元器件的輪廓線，其他所有大功率元器件以此類推)。
[0030]步驟S2、將繪制好的所有大功率元器件的輪廓線向內(nèi)偏移預(yù)設(shè)距離(優(yōu)選為
0.5_-1_)，定位孔的輪廓線不偏移，得到的最新線框即為大功率元器件的修正輪廓線(如圖8中的實線)，其他大功率元器件以此類推。
[0031]步驟S3、繪制用以給所有所述大功率元器件散熱的散熱器的輪廓線，包含散熱器的散熱器定位孔(如圖9所示，在此僅以一種形狀散熱器進行說明，但不局限于此形狀散熱器)。
[0032]步驟S4、以所述散熱器的輪廓線為基準將所有所述大功率元器件的修正輪廓線進行組合，優(yōu)選地，通過所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線和所述散熱器定位孔的輪廓線對所有所述大功率元器件的修正輪廓線進行組合(如圖10所示)，從而確定網(wǎng)板的最終開孔位置；
[0033]步驟S5、將組合好后的所有所述大功率元器件的修正輪廓線整體分離出來，即為散熱膏涂覆網(wǎng)板的開孔位置及開孔大小(如圖11所示)。具體為:將所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線、所述散熱器的輪廓線以及所述散熱器定位孔的輪廓線刪除，剩下的線條即為所有所述大功率元器件的修正輪廓線。
[0034]綜上，本發(fā)明實施例的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，采用全新的設(shè)計方法開發(fā)設(shè)計的散熱膏涂覆網(wǎng)板，完全消除因PCB絲印框位置偏差及以不居中的元器件定位孔或?qū)蔷€交點進行縮放而導致的網(wǎng)板開孔位置和開孔尺寸與實際元器件位置及實際所需涂覆面積尺寸之間存在的較大偏差問題，提高散熱膏涂覆位置和涂覆尺寸的精度，從而徹底解決因涂覆位置和涂覆面積尺寸與實際偏差較大，造成一方面元器件部分位置無散熱膏，導致元器件散熱效果不良；另一方面元器件部分位置的散熱膏超出元器件本體流動到引腳，造成不良品產(chǎn)生的問題。
[0035]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、繪制需要涂覆散熱膏的所有大功率元器件的輪廓線； 52、將繪制好的所有大功率元器件的輪廓線向內(nèi)偏移預(yù)設(shè)距離得到所有大功率元器件的修正輪廓線； 53、繪制用以給所有所述大功率元器件散熱的散熱器的輪廓線； 54、以所述散熱器的輪廓線為基準將所有所述大功率元器件的修正輪廓線進行組合；以及 55、將組合好后的所有所述大功率元器件的修正輪廓線整體分離出來，即為散熱膏涂覆網(wǎng)板的開孔位置及開孔大小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟S1還包括繪制所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線的步驟；所述步驟S2還包括繪制所述散熱器定位孔的輪廓線的步驟；所述步驟S3中，通過所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線和所述散熱器定位孔的輪廓線對所有所述大功率元器件的修正輪廓線進行組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟S4中，將組合好后的所有所述大功率元器件的修正輪廓線整體分離出來具體為:將所有所述大功率元器件定位孔的輪廓線、所述散熱器的輪廓線以及所述散熱器定位孔的輪廓線刪除，剩下的線條即為所有所述大功率元器件的修正輪廓線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膏涂覆網(wǎng)板的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述預(yù)設(shè)距離為0.
【文檔編號】B41F15/36GK104260542SQ201410427019
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】劉鋒, 李江 申請人:格力電器（鄭州）有限公司, 珠海格力電器股份有限公司