技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供一種改性膠體二氧化硅及其制造方法，所述改性膠體二氧化硅在用于研磨如SiN晶圓那樣包含帶電的改性膠體二氧化硅容易附著的材料的研磨對象物的研磨用組合物中作為磨粒使用時，能夠提高研磨速率的經(jīng)時穩(wěn)定性。一種改性膠體二氧化硅，其是微小顆粒的個數(shù)分布比率為10％以下的原料膠體二氧化硅經(jīng)改性而成的，所述微小顆粒具有基于由使用掃描型電子顯微鏡的圖像解析得到的Heywood徑(圓當(dāng)量直徑)的體積平均粒徑的40％以下的粒徑。

技術(shù)研發(fā)人員：蘆高圭史;坪田翔吾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福吉米株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.19
技術(shù)公布日：2017.09.26