金屬的操作，且各鍍金屬區(qū)域鍍金屬層后的相對(duì)位置精度不大于3mil，可使得制成的工件性能更穩(wěn)定，尤其適用于電路板以及半導(dǎo)體等行業(yè)中。
[0125]在本發(fā)明的描述中，在本發(fā)明中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述的目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性；除非另有明確的規(guī)定和限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0126]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種干膜，其特征在于，包括: 上保護(hù)層； 光聚合單體層，所述光聚合單體層包括至少兩種不同的光聚合單體；和 下保護(hù)層； 所述上保護(hù)層和所述下保護(hù)層貼合在所述光聚合單體層的兩側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干膜，其特征在于， 至少兩種所述光聚合單體的光聚合能量差不小于lOmJ/cm2。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的干膜，其特征在于， 至少兩種所述光聚合單體顯影的時(shí)間差不小于10s。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的干膜，其特征在于， 各所述光聚合單體相混合形成所述光聚合單體層。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的干膜，其特征在于， 各所述光聚合單體分別形成光聚合單體子層，且各所述光聚合單體子層依次疊放形成所述光聚合單體層。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的干膜，其特征在于， 所述光聚合單體層包括兩種不同的所述光聚合單體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的干膜，其特征在于， 任意一種所述光聚合單體包括月桂醇丙烯酸酯、乙氧基雙酚A 二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸、季戊四醇二甲基丙烯酸、三醇聚環(huán)氧甘油醚聚甲基丙烯酸、新戊二醇二甲基丙烯酸、季戊四醇三丙烯酸和三羥甲基丙烷三丙烯酸酯中的一種或多種。8.—種電器元件的鍍金屬方法，所述電器元件上設(shè)置有至少兩種所需鍍金屬層厚度不同的鍍金屬區(qū)域，其特征在于，包括: 102，將干膜貼合在所述電器元件上，并覆蓋全部所述鍍金屬區(qū)域； 104，使覆蓋在全部所述鍍金屬區(qū)域外側(cè)的干膜完全或部分曝光聚合、覆蓋在所需鍍金屬層厚度值最大的所述鍍金屬區(qū)域上的干膜不曝光、覆蓋在其余所述鍍金屬區(qū)域上的干膜部分曝光聚合； 106，對(duì)所需鍍金屬層厚度最大的所述鍍金屬區(qū)域上的干膜進(jìn)行顯影處理，并在其上鍍一設(shè)定厚度的金屬層； 108，對(duì)未顯影的所述鍍金屬區(qū)域中的所需鍍金屬層厚度最大的所述鍍金屬區(qū)域上的干膜進(jìn)行顯影處理，并在其上鍍又一設(shè)定厚度的金屬層； 1082，若電器元件上全部所需鍍金屬層厚度不同的所述鍍金屬區(qū)域僅為兩種，則使兩種所述鍍金屬區(qū)域同時(shí)鍍至各自的所需鍍金屬層厚度； 1084，若電器元件上全部所需鍍金屬層厚度不同的所述鍍金屬區(qū)域至少三種，則重復(fù)上述步驟108，直至全部所述鍍金屬區(qū)域上的干膜完成顯影處理，并使全部所述鍍金屬區(qū)域同時(shí)鍍至各自的所需鍍金屬層厚度； 110，去除所述電器元件上全部所述鍍金屬區(qū)域外側(cè)的干膜。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電器元件的鍍金屬方法，其特征在于， 各所述金屬層的設(shè)定厚度值分別為相鄰所述顯影區(qū)域所需鍍金屬層厚度的差值，其中，相鄰所述顯影區(qū)域?yàn)橐来芜M(jìn)行顯影處理的相鄰所述顯影區(qū)域。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電器元件的鍍金屬方法，其特征在于， 所述電器元件上設(shè)置有兩種所述鍍金屬區(qū)域，兩所述鍍金屬區(qū)域的所需鍍金屬層厚度不同，所述電器元件為電路板或者半導(dǎo)體。11.一種電路板的線路制作方法，其特征在于，包括: 步驟208，對(duì)所述電路板的固定區(qū)上的干膜進(jìn)行顯影處理，并在顯影后的所述固定區(qū)上鍍第一金屬； 步驟210，對(duì)所述電路板的布線線路上的干膜進(jìn)行顯影處理，并在顯影后的所述布線線路上鍍第二金屬； 步驟212，對(duì)所述電路板的蝕刻線路上的干膜進(jìn)行顯影處理，并蝕刻掉顯影后的所述蝕刻線路。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板的線路制作方法，其特征在于， 在所述步驟210中，所述布線線路上鍍所述第二金屬時(shí)，所述固定區(qū)上一并鍍所述第二金屬。13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電路板的線路制作方法，其特征在于，還包括: 步驟204，將干膜貼合在所述電路板的金屬層上，并覆蓋所述蝕刻線路、所述布線線路和所述固定區(qū)； 步驟206，使覆蓋在所述蝕刻線路上的干膜的第一光聚合單體和第二光聚合單體曝光聚合、覆蓋在所述布線線路上的干膜的第二光聚合單體曝光聚合、覆蓋在所述固定區(qū)上的干膜不曝光； 步驟214，去除所述電路板上的所述第二金屬；且 所述步驟208中，所述固定區(qū)顯影時(shí)一并顯影掉所述布線線路上未曝光的所述第一光聚合單體； 所述步驟210中，對(duì)所述布線線路上的干膜進(jìn)行顯影處理為對(duì)所述布線線路上曝光的所述第二光聚合單體進(jìn)行顯影處理，且在顯影處理時(shí)一并顯影掉所述蝕刻線路上曝光的所述第二光聚合單體； 所述步驟212中，對(duì)所述蝕刻線路上的干膜進(jìn)行顯影處理為對(duì)所述蝕刻線路上曝光的所述第一光聚合單體進(jìn)行顯影處理。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板的線路制作方法，其特征在于， 所述電路板的所述固定區(qū)上開(kāi)設(shè)有工藝孔。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的線路制作方法，其特征在于，還包括: 步驟202，對(duì)所述電路板進(jìn)行鍍金屬處理，使所述蝕刻線路上、所述布線線路上、所述固定區(qū)上和所述工藝孔內(nèi)均鍍所述第一金屬；且 所述步驟208中，顯影后的所述固定區(qū)鍍所述第一金屬時(shí)，所述工藝孔內(nèi)一并鍍所述第一金屬； 所述步驟210中，顯影后的所述布線線路鍍所述第二金屬時(shí)，所述工藝孔內(nèi)一并鍍所述第二金屬。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板的線路制作方法，其特征在于， 所述電路板上設(shè)置有多條所述蝕刻線路，所述電路板上相鄰的所述蝕刻線路之間形成所述布線線路，所述電路板上所述蝕刻線路和所述布線線路的外側(cè)形成所述固定區(qū)；其中，所述蝕刻線路的寬度不大于2mil ;所述步驟102中，所鍍的第一金屬的厚度不大于16 μπι。17.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電路板的線路制作方法，其特征在于， 所述第一金屬為銅或銀，所述第二金屬為錫或鉛；且 所述步驟212中，蝕刻所述蝕刻線路時(shí)，所述第二金屬的金屬層可阻止蝕刻其覆蓋的第一金屬的金屬層。18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板的線路制作方法，其特征在于， 所述干膜包括所述第一光聚合單體和所述第二光聚合單體； 其中，所述第一光聚合單體和所述第二光聚合單體相混合形成所述干膜；或，所述第一光聚合單體和所述第二光聚合單體分別形成光聚合單體子層，且兩所述光聚合單體子層疊放形成所述干膜。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路板的線路制作方法，其特征在于， 所述第二光聚合單體可在不小于25mJ/cm2的能量下發(fā)生光聚合反應(yīng)，且未曝光情況下可使用2%的碳酸鈉溶液8秒以上顯影、曝光聚合情況下可使用2%的碳酸鈉溶液20秒以上溶解；所述第一光聚合單體可在不小于40mJ/cm2的能量下發(fā)生光聚合反應(yīng)，且未曝光情況下可使用2 %的碳酸鈉溶液8秒以上顯影、曝光聚合情況下可使用5 %的氫氧化鈉溶液50秒以上溶解；其中， 所述步驟206中，對(duì)所述布線線路上的干膜照射20?25mJ/cm2的能量進(jìn)行曝光、對(duì)所述蝕刻線路上的干膜照射40?50mJ/cm2的能量進(jìn)行曝光； 所述步驟208中，所述電路板浸入在2%的碳酸鈉溶液中，使所述電路板上所述固定區(qū)上的干膜進(jìn)行8?20s的顯影處理； 所述步驟210中，所述電路板為浸入在2%的碳酸鈉溶液中，使所述布線線路上的干膜進(jìn)行20?50s的顯影處理； 所述步驟212中，所述電路板為浸入在5%的氫氧化鈉溶液中，使所述蝕刻線路上的干膜進(jìn)行50?70s顯影。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種干膜、電器元件的鍍金屬方法和電路板的線路制作方法。干膜包括：上保護(hù)層；光聚合單體層，光聚合單體層包括至少兩種不同的光聚合單體；和下保護(hù)層；上保護(hù)層和下保護(hù)層貼合在光聚合單體層的兩側(cè)。本發(fā)明提供的干膜結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用范圍廣泛，能夠滿足工件的板面上所需鍍金屬層厚度不同的多個(gè)鍍金屬區(qū)域只需一次貼膜，即可完成在各鍍金屬區(qū)域上鍍金屬的操作，且各鍍金屬區(qū)域鍍金屬層后的相對(duì)位置精度不大于3mil，可使得制成的工件性能更穩(wěn)定，尤其適用于電路板以及半導(dǎo)體等行業(yè)中。
【IPC分類(lèi)】C25D5/02, C23C18/31, B32B27/08
【公開(kāi)號(hào)】CN105714277
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410730239
【發(fā)明人】史書(shū)漢, 肖永龍
【申請(qǐng)人】珠海方正科技多層電路板有限公司, 北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月3日