本發(fā)明屬于鎂合金領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種手機(jī)殼體用鎂合金材料及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著通訊傳媒產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，手機(jī)的體積逐漸減小，采用減薄殼體壁厚、提高殼體材料的強(qiáng)度和硬度是輕量化、小型化的重要途徑。傳統(tǒng)的塑料質(zhì)外殼的產(chǎn)品越來越不能滿足人們的需求，金屬外殼的手機(jī)極具強(qiáng)烈的金屬質(zhì)感，能帶來無以倫比的視覺沖擊感，同時(shí)具有手感細(xì)膩、耐磨、防摔、抗腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，倍受消費(fèi)者推崇，代表高端電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于：提供一種手機(jī)殼體用鎂合金材料及其制備方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種手機(jī)殼體用鎂合金材料，該鎂合金材料由Mg、Al、Zn、Ti和Ce組成，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為1~3%、Zn為3~8%、Ti為5~9.8%、Ce為0.3~0.7%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。

作為本發(fā)明手機(jī)殼體用鎂合金材料的一種改進(jìn)，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為2%、Zn為6%、Ti為8%、Ce為0.5%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。

作為本發(fā)明手機(jī)殼體用鎂合金材料的一種改進(jìn)，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為1.5%、Zn為4%、Ti為6%、Ce為0.4%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。

作為本發(fā)明手機(jī)殼體用鎂合金材料的一種改進(jìn)，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為2.5%、Zn為7%、Ti為9%、Ce為0.6%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明還提供了一種手機(jī)殼體用鎂合金材料制備方法，該制備方法包括以下步驟：

步驟（1）、按上述組分分別稱取鎂鋁中間合金、鎂鋅中間合金、鎂鈦中間合金及純鎂錠，加入至熔化爐中，在665-680℃真空條件下熔煉成鎂合金熔液，繼續(xù)升溫至750-770℃，加入鈰，吹氬氣攪拌以保證合金元素均勻分布；

步驟（2）、精煉，去渣，靜置25-30min，得到熔煉好的鎂合金熔液，鑄造成鎂合金鑄錠；

步驟（3）、將制得的鎂合金鑄錠放置于均火爐中，加熱至380~400℃并保持2.5~3h，進(jìn)行均勻化退火處理；

步驟（4）、將退火處理的鎂合金鑄錠利用熱軋機(jī)熱軋成帶材半成品，然后將帶材半成品利用冷軋機(jī)冷軋成帶材成品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過增加鈦的含量，使得手機(jī)殼體金屬質(zhì)感更佳，增加了手機(jī)本身的價(jià)值，且滿足手機(jī)殼體的變薄拉伸沖制成型要求。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及其有益技術(shù)效果更加清晰，以下結(jié)合具體實(shí)施方式，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，本說明書中描述的具體實(shí)施方式僅僅是為了解釋本發(fā)明，并非為了限定本發(fā)明。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種手機(jī)殼體用鎂合金材料，該鎂合金材料由Mg、Al、Zn、Ti和Ce組成，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為1~3%、Zn為3~8%、Ti為5~9.8%、Ce為0.3~0.7%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。

通過增加鈦的含量，使得手機(jī)殼體金屬質(zhì)感更佳，且增加了手機(jī)本身的價(jià)值。

該手機(jī)殼體用鎂合金的制備方法包括以下步驟：

步驟（1）、按上述組分分別稱取鎂鋁中間合金、鎂鋅中間合金、鎂鈦中間合金及純鎂錠，加入至熔化爐中，在665-680℃真空條件下熔煉成鎂合金熔液，繼續(xù)升溫至750-770℃，加入鈰，吹氬氣攪拌以保證合金元素均勻分布；

步驟（2）、精煉，去渣，靜置25-30min，得到熔煉好的鎂合金熔液，鑄造成鎂合金鑄錠；

步驟（3）、將制得的鎂合金鑄錠放置于均火爐中，加熱至380~400℃并保持2.5~3h，進(jìn)行均勻化退火處理；

步驟（4）、將退火處理的鎂合金鑄錠利用熱軋機(jī)熱軋成帶材半成品，然后將帶材半成品利用冷軋機(jī)冷軋成帶材成品。

實(shí)施例一

本實(shí)施例的手機(jī)殼體用鎂合金材料，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為2%、Zn為6%、Ti為8%、Ce為0.5%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。按照本實(shí)施例的組分、并采用上述制備方法進(jìn)行制備的鎂合金材料，滿足手機(jī)殼體的變薄拉伸沖制成型要求。

實(shí)施例二

本實(shí)施例的手機(jī)殼體用鎂合金材料，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為1.5%、Zn為4%、Ti為6%、Ce為0.4%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。按照本實(shí)施例的組分、并采用上述制備方法進(jìn)行制備的鎂合金材料，滿足手機(jī)殼體的變薄拉伸沖制成型要求。

實(shí)施例三

本實(shí)施例的手機(jī)殼體用鎂合金材料，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為2.5%、Zn為7%、Ti為9%、Ce為0.6%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。按照本實(shí)施例的組分、并采用上述制備方法進(jìn)行制備的鎂合金材料，滿足手機(jī)殼體的變薄拉伸沖制成型要求。

實(shí)施例四

本實(shí)施例的手機(jī)殼體用鎂合金材料，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為1%、Zn為3%、Ti為5%、Ce為0.3%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。按照本實(shí)施例的組分、并采用上述制備方法進(jìn)行制備的鎂合金材料，滿足手機(jī)殼體的變薄拉伸沖制成型要求。

實(shí)施例五

本實(shí)施例的手機(jī)殼體用鎂合金材料，各組分重量百分?jǐn)?shù)為：Al為3%、Zn為8%、Ti為9.8%、Ce為0.7%，不可避免的雜質(zhì)≤0.1%，余量為Mg。按照本實(shí)施例的組分、并采用上述制備方法進(jìn)行制備的鎂合金材料，滿足手機(jī)殼體的變薄拉伸沖制成型要求。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。