專利名稱：連續(xù)式濺鍍設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種濺鍍設(shè)備，特別是涉及一種整合有直流電源及射頻電源的連續(xù)式濺鍍設(shè)備。
背景技術(shù)：
以往的濺鍍設(shè)備大致上包含一個具有密閉腔室的腔體、一個安裝在該腔室內(nèi)的靶材，以及一個電源供應(yīng)器，而預(yù)備接受濺鍍的基板則是送入該腔體的腔室內(nèi)，并與該靶材相對應(yīng)。當(dāng)電源供應(yīng)器在兩極(也就是該靶材及該基板)之間施加一個直流電壓時，通常稱為直流濺鍍，這種直流濺鍍不但設(shè)備成本較低，也可以產(chǎn)生較高的沉積率，但缺點(diǎn)是無法對具有絕緣體特性的基板作濺鍍，故使用的范圍受到限制。如果電源供應(yīng)器提供射頻電源，并且在腔體的靶材的背面加裝一個金屬電極時，一般稱為射頻濺鍍，這種射頻濺鍍可以產(chǎn)生高品質(zhì)的薄膜，并且可以針對金屬、半導(dǎo)體及絕緣體作沉積，故濺鍍品質(zhì)較佳，可運(yùn)用的領(lǐng)域較廣，但缺點(diǎn)是沉積速率較慢、設(shè)備成本較高。
·[0003]由于以往具有單一腔室且只能選擇單一電源的濺鍍設(shè)備在使用時，無法兼顧高質(zhì)量及高沉積速率，且在濺鍍時只能在基板上沉積單層的薄膜，在使用上有些不方便。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種使用方便，并兼具有較佳的濺鍍品質(zhì)及濺鍍效率的連續(xù)式濺鍍設(shè)備。本實(shí)用新型的連續(xù)式濺鍍設(shè)備，是以連續(xù)方式在一個基板上沉積一個薄膜單元，并包含數(shù)個濺鍍裝置，每個濺鍍裝置都包括一個濺鍍單元，以及一個提供該濺鍍單元電源的電源供應(yīng)系統(tǒng)，所述濺鍍裝置的濺鍍單元相并接，且每個濺鍍單元都具有一個腔體，以及一個安裝在該腔體的一個腔室內(nèi)并與該基板相對設(shè)置的靶材，所述濺鍍裝置的電源供應(yīng)系統(tǒng)都具有一個直流電源供應(yīng)器、一個射頻電源供應(yīng)器，以及一個整合該直流電源供應(yīng)器及該射頻電源供應(yīng)器的匹配器，該匹配器可提供該濺鍍單元電源，并且在該濺鍍單元的腔室內(nèi)形成電漿。本實(shí)用新型的連續(xù)式濺鍍設(shè)備，所述濺鍍裝置的電源供應(yīng)系統(tǒng)還都具有一個連接在該直流電源供應(yīng)器及該匹配器之間并用來過濾射頻電流的射頻隔離濾波器。本實(shí)用新型的有益效果在于通過所述濺鍍裝置的濺鍍單元的并接，可以連續(xù)地在該基板上沉積薄膜，而所述濺鍍裝置的電源供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計，可以整合直流電源及射頻電源，使該連續(xù)式濺鍍設(shè)備兼具有較佳的濺鍍品質(zhì)及濺鍍效率。

圖I是本實(shí)用新型連續(xù)式濺鍍設(shè)備的一個較佳實(shí)施例的組件相對關(guān)系示意圖；圖2是該較佳實(shí)施例的一個局部示意圖，單獨(dú)顯示該連續(xù)式濺鍍設(shè)備的一個濺鍍裝置的組件配置關(guān)系。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。參閱圖1、2，本實(shí)用新型連續(xù)式濺鍍設(shè)備的一個較佳實(shí)施例可以對一個基板I作連續(xù)的濺鍍加工，并且在該基板I上沉積一個薄膜單元10，該薄膜單元10是由數(shù)個薄膜所組成。而該濺鍍設(shè)備包含數(shù)個濺鍍裝置2，每個濺鍍裝置2都包括一個濺鍍單元21，以及一個提供該濺鍍單元21電源的電源供應(yīng)系統(tǒng)22。所述濺鍍裝置2的濺鍍單元21相并接，并接的方式可以如圖I所示的水平式，也可以是垂直式的并接，或者圍繞一個中心點(diǎn)的環(huán)狀式并接。本實(shí)施例所述濺鍍裝置2的濺鍍單元21都具有一個具有一個腔室212的腔體211，以及一個安裝在該腔體211的腔室212內(nèi)的靶材213，該基板I是依序被送入及送出所 述濺鍍裝置2的濺鍍單元21的腔室212，并且和該靶材213相對設(shè)置。本實(shí)施例所述濺鍍裝置2的電源供應(yīng)系統(tǒng)22都具有一個直流電源供應(yīng)器221、一個射頻電源供應(yīng)器222、一個與該直流電源供應(yīng)器221連接的射頻隔離濾波器223，以及一個連接該射頻隔離濾波器223及該射頻電源供應(yīng)器222的匹配器224，在設(shè)計上，本實(shí)用新型可以省略該射頻隔離濾波器223。本實(shí)施例該匹配器224可提供該濺鍍單元21電源，并且在該濺鍍單元21的腔室212內(nèi)形成電漿，主要功能是調(diào)整提供給該濺鍍單元21的電流的阻抗，也就是整合由該直流電源供應(yīng)器221所產(chǎn)生的直流電源以及由該射頻電源供應(yīng)器222產(chǎn)生的射頻交流電源。整合的目的在于抑制電弧的形成，由于電弧是一種極高電流密度的局部放電現(xiàn)象，會造成該基板I及所述濺鍍裝置2的濺鍍單元21重大的損害，本實(shí)施例利用該匹配器224同時瞬間關(guān)閉該直流電源供應(yīng)器221及該射頻電源供應(yīng)器222，可以避免電弧現(xiàn)象的產(chǎn)生，但如果在強(qiáng)電弧環(huán)境下關(guān)閉該直流電源供應(yīng)器221，而該射頻電源供應(yīng)器222仍持續(xù)供電時，可能引發(fā)重大的損害，故本實(shí)施例在該匹配器224及該直流電源供應(yīng)器221間增設(shè)用來過濾射頻電流的該射頻隔離濾波器223，可以保護(hù)該直流電源供應(yīng)器221，以避免該直流電源供應(yīng)器221受到射頻功率的傷害。具體來說，本實(shí)施例該匹配器224可探測到次微秒(sub-μ sec)范圍的電弧，并根據(jù)使用者微調(diào)及制程時間需要適時地切斷該直流電源供應(yīng)器221及該射頻電源供應(yīng)器222的電源，以消除電弧，等電弧消失后，再重新啟動該直流電源供應(yīng)器221及該射頻電源供應(yīng)器222的電源，以便在該基板I及該靶材213之間重新生成電漿。當(dāng)本實(shí)施例的連續(xù)式濺鍍設(shè)備在使用時，該基板I是依序進(jìn)入相鄰的濺鍍裝置2的濺鍍單元21的腔室212內(nèi)，并依序接受連續(xù)的濺鍍加工以沉積薄膜，當(dāng)該基板I進(jìn)入所述濺鍍裝置2的濺鍍單元21的腔室212內(nèi)時，通過該電源供應(yīng)系統(tǒng)22的匹配器224的控制，可以提供適當(dāng)?shù)碾娫唇o該濺鍍單元21，以進(jìn)行各項的濺鍍加工，同時在所述濺鍍裝置2的濺鍍單元21的腔室212內(nèi)部產(chǎn)生接近設(shè)定臨界值的電弧時，通過該匹配器224瞬間關(guān)閉該直流電源供應(yīng)器221及該射頻電源供應(yīng)器222，而達(dá)到抑制電弧的目的。由于本實(shí)施例整合該直流電源供應(yīng)器221所產(chǎn)生的直流電源以及該射頻電源供應(yīng)器222所產(chǎn)生的射頻電源，故本實(shí)施例該項設(shè)計不但可以對該基板I進(jìn)行一貫化的濺鍍加工，還可以改善直流濺鍍所產(chǎn)生的使用范圍受限的問題，也可以改變射頻濺鍍所產(chǎn)生的沉積速度慢的缺點(diǎn)。因此，本實(shí)用新型該連續(xù)式濺鍍設(shè)備不但結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、可以一貫化針對基 板I進(jìn)行濺鍍加工，也兼具有較佳的濺鍍品質(zhì)及濺鍍效率。
權(quán)利要求1.一種連續(xù)式濺鍍設(shè)備，可連續(xù)地在一個基板上沉積一個薄膜單元，包含數(shù)個濺鍍裝置，每個濺鍍裝置都包括一個濺鍍單元，以及一個提供該濺鍍單元電源的電源供應(yīng)系統(tǒng)，所述濺鍍裝置的濺鍍單元相并接，且每個濺鍍單元都具有一個具有一個腔室的腔體，以及一個安裝在該腔體的腔室內(nèi)并與該基板相對設(shè)置的靶材；其特征在于 所述濺鍍裝置的電源供應(yīng)系統(tǒng)都具有一個直流電源供應(yīng)器、一個射頻電源供應(yīng)器，以及一個整合該直流電源供應(yīng)器及該射頻電源供應(yīng)器并且提供該濺鍍單元電源同時在所述濺鍍單元的腔室內(nèi)形成電漿的匹配器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連續(xù)式濺鍍設(shè)備，其特征在于所述濺鍍裝置的電源供應(yīng)系統(tǒng)還都具有一個連接在該直流電源供應(yīng)器及該匹配器之間并用來過濾射頻電流的射頻隔離濾波器。
專利摘要一種連續(xù)式濺鍍設(shè)備，以連續(xù)方式在一個基板上沉積一個薄膜單元，并包含數(shù)個濺鍍裝置，每個濺鍍裝置都包括一個濺鍍單元，以及一個電源供應(yīng)系統(tǒng)，所述濺鍍裝置的濺鍍單元相并接，且每個濺鍍單元都具有一個腔體，以及一個安裝在該腔體的一個腔室內(nèi)并可與該基板相對設(shè)置的靶材，所述濺鍍裝置的電源供應(yīng)系統(tǒng)都具有一個直流電源供應(yīng)器、一個射頻電源供應(yīng)器，以及一個整合該直流電源供應(yīng)器及該射頻電源供應(yīng)器的匹配器，該匹配器可提供該濺鍍單元電源，并且在濺鍍單元的腔室內(nèi)形成電漿。前述設(shè)計可以連續(xù)方式在該基板上沉積薄膜，同時提供較佳的濺鍍品質(zhì)及濺鍍效率。
文檔編號C23C14/34GK202717840SQ20122030668
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月28日
發(fā)明者吳清沂, 吳政道, 簡谷衛(wèi), 黃有為, 黃圣涵, 辜建燁, 沈俊宏 申請人:北儒精密股份有限公司