專利名稱：前處理噴砂設備的噴嘴芯的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制電路板制造設備領域，尤其涉及一種印制電路板制造設備中 噴管噴嘴的前處理噴砂設備的噴嘴芯。
背景技術：
PCB線路板制作的前處理工藝流程中，有磨板、噴砂、微蝕(化學處理)等，磨板處 理流程缺點是不能處理薄板、細線路板。而噴砂則可以處理薄板、細線路，噴砂的目的是將 線路板銅表面粗化，從而更好的保證下道貼膜工序質(zhì)量。噴砂材料為氧化鋁小顆粒，所以要 求噴嘴芯耐磨，現(xiàn)階段提供了噴砂機噴嘴中應用的一種如圖1所示的噴嘴芯，其液體通道 后部1呈圓筒形且末端2為半球形，末端2中心設置有液體噴出口 3以及橫截面呈三角形 的剖槽4，開始使用時，液體將以扇形的水形噴出，但是，隨著使用時間的延長，液體對末端 2逐漸磨損，噴嘴芯將變成如圖2所示的結構，此時液體流量變大且液體噴出角度變小，液 體將以水柱形式噴出，不滿足噴淋要求，使得這種噴嘴芯使用壽命很短，增加了 PCB噴砂設 備使用成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種長時間滿足噴淋要求且使 用壽命較長的前處理噴砂設備的噴嘴芯，以降低PCB噴砂設備使用成本。為解決上述技術問題，本實用新型實施例采用如下技術方案一種前處理噴砂設 備的噴嘴芯，其液體通道后部為正漏斗段，且所述正漏斗段的橫截面沿液體流動方向逐漸 縮?。辉搰娮煨緸槟湍サ奶沾蓢娮煨?。進一步地，所述前處理噴砂設備的噴嘴芯的噴出端端面上還設置有與所述液體通 道垂直連通的且橫截面呈半圓形的條形剖槽。進一步地，所述液體通道前部呈管形，且與后部之間平滑過渡。本實用新型實施例的有益效果是通過采用一種前處理噴砂設備的噴嘴芯，其液 體通道后部為正漏斗段，且所述正漏斗段的橫截面沿液體流動方向逐漸縮小，且該噴嘴芯 為耐磨的陶瓷噴嘴芯，從而在長時間使用過程中，盡管液體對液體通道后部有磨損，使得其 尺寸變大，但液體通道后部始終保持了正漏斗形，這樣也就保證了液體始終以扇形的破裂 水形噴出，長時間滿足了噴淋要求，增加了前處理噴砂設備的噴嘴芯的使用壽命，降低了 PCB噴砂設備使用成本，從而降低PCB制造成本。
以下結合附圖對本實用新型實施例作進一步的詳細描述。

圖1是現(xiàn)有技術的前處理噴砂設備的噴嘴芯在使用初期的縱截面示意圖。圖2是現(xiàn)有技術的前處理噴砂設備的噴嘴芯在使用一段時間后的縱截面示意圖。圖3是本實用新型實施例的前處理噴砂設備的噴嘴芯的第一縱截面示意圖。[0012]圖4是本實用新型實施例的前處理噴砂設備的噴嘴芯的第二縱截面示意圖。圖5是本實用新型實施例的前處理噴砂設備的噴嘴芯的第一剖開立體示意圖。圖6是本實用新型實施例的前處理噴砂設備的噴嘴芯的第二剖開立體示意圖。
具體實施方式
如圖3至圖6所示，本實用新型實施例提供了一種前處理噴砂設備的噴嘴芯，其可 應用在PCB制造設備的噴管的噴嘴中，這種前處理噴砂設備的噴嘴芯的液體通道后部5為 正漏斗段，且該正漏斗段的橫截面沿液體流動方向逐漸縮小，該噴嘴芯為耐磨的陶瓷噴嘴 芯，從而在長時間使用過程中，盡管液體對液體通道后部5有磨損，使得其尺寸變大，但液 體通道后部5始終保持了正漏斗形，這樣也就保證了液體始終以扇形的破裂水形噴出，長 時間滿足了噴淋要求，增加了前處理噴砂設備的噴嘴芯的使用壽命，降低了 PCB制造成本。而前處理噴砂設備的噴嘴芯的噴出端端面上還設置有與液體通道垂直連通的且 橫截面呈半圓形的條形剖槽7。另外，液體通道前部8呈管形，且與后部5之間平滑過渡，避免了現(xiàn)有技術中前處 理噴砂設備的噴嘴芯因液體通道前部與后部之間為梯形過渡而產(chǎn)生的磨損問題。以上所述是本實用新型的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤 飾也視為本實用新型的保護范圍。
權利要求一種前處理噴砂設備的噴嘴芯，其特征在于，其液體通道后部為正漏斗段，且所述正漏斗段的橫截面沿液體流動方向逐漸縮小；該噴嘴芯為耐磨的陶瓷噴嘴芯。
2.如權利要求1所述的前處理噴砂設備的噴嘴芯，其特征在于，所述前處理噴砂設備 的噴嘴芯的噴出端端面上還設置有與所述液體通道垂直連通的且橫截面呈半圓形的條形 剖槽。
3.如權利要求1所述的前處理噴砂設備的噴嘴芯，其特征在于，所述液體通道前部呈 管形，且與后部之間平滑過渡。
專利摘要本實用新型實施例涉及一種前處理噴砂設備的噴嘴芯，其液體通道后部為正漏斗段，且所述正漏斗段的橫截面沿液體流動方向逐漸減?。辉搰娮煨緸槟湍サ奶沾蓢娮煨?。采用本實用新型實施例的前處理噴砂設備的噴嘴芯，可在長時間使用過程中，盡管液體對液體通道后部有磨損，使得其尺寸變大，但液體通道后部始終保持了正漏斗形，這樣也就保證了液體始終以扇形的水形噴出，長時間滿足了噴淋要求，增加了前處理噴砂設備的噴嘴芯的使用壽命，降低了PCB制造成本。
文檔編號B24C5/04GK201693462SQ20102022433
公開日2011年1月5日 申請日期2010年6月12日 優(yōu)先權日2010年6月12日
發(fā)明者陳德和 申請人:東莞宇宙電路板設備有限公司