專利名稱：一體成型pu研磨墊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)制造具有可研磨晶圓(wafers)及光學(xué)鏡片(TFT-LCD，......)等相關(guān)產(chǎn)品的PU發(fā)泡研磨墊的方法，及由該方法所獲得一體成型的發(fā)泡PU研磨墊產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體內(nèi)存(Memory)與邏輯元件(Logic device)的發(fā)展過(guò)程中，為了提高電子元件密度與降低生產(chǎn)成本，在元件制作工藝上有提升深寬比(Aspect ratio)及增加導(dǎo)線層數(shù)的趨勢(shì)。但在形成這樣的多層導(dǎo)線結(jié)構(gòu)時(shí)，隨著堆棧層數(shù)的增加，芯片的表面高低差及扭曲程度也會(huì)變大，因此為了形成更多層的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)并確保其良率，能在元件制作工藝中將表面的微細(xì)凹凸消除并達(dá)到所謂的完全平坦化(Global planarity)的技術(shù)成為眾所矚目的焦點(diǎn)。最早提出這個(gè)方法的是美國(guó)的IBM公司。IBM公司不但開(kāi)發(fā)出化學(xué)機(jī)械研磨法(CMP，Chemical Mechnical Polishing)的精密研磨方法，并提出應(yīng)用化學(xué)機(jī)械研磨法來(lái)制作埋入導(dǎo)線的金屬鑲嵌法(Damascene)?；旧匣瘜W(xué)機(jī)械研磨是憑借懸濁細(xì)小粒子的研磨液與具有彈性、硬度適當(dāng)?shù)难心|的相對(duì)運(yùn)動(dòng)、作用在芯片表面來(lái)進(jìn)行平坦化的。研磨墊在芯片表面移動(dòng)時(shí)，接觸點(diǎn)粒子被壓在芯片表面，憑借芯片表面與粒子之間的摩擦滑動(dòng)而有磨耗的作用。研磨墊的柔軟度、硬度、粗糙度等物性，會(huì)影響研磨液中研磨粒的相互作用在水平方向與垂直方向出現(xiàn)不規(guī)則關(guān)系。在一定的壓力之下，研磨墊水平方向上的施力是決定平坦化好壞的重要因素。由于化學(xué)機(jī)械研磨制作工藝中，研磨墊需承受來(lái)自研磨頭的壓力并傳送至被研磨表面，以維持研磨時(shí)的平坦度，且研磨液粒子的均勻分散為影響研磨后表面均勻度的重要因素。因此，研磨墊必須具有能提供研磨作用的足夠硬度與足以容納研磨液的微孔。一般而言，越大的微孔越能促使研磨液中的細(xì)小粒子均勻分散，同時(shí)較能容納研磨所移除的殘?jiān)褪У难心{液，但是過(guò)大的微孔則無(wú)法維持一致的研磨壓力，而導(dǎo)致被研磨表面的平坦度降低。
當(dāng)研磨墊使用一段時(shí)間之后，由于研磨殘?jiān)脱心チＷ永鄯e在研磨墊的微孔中，需憑借刮去或刷凈研磨墊的調(diào)整(conditioning)步驟以清除研磨墊的沉積物。然而，當(dāng)研磨墊產(chǎn)生玻璃化時(shí)，而無(wú)法由調(diào)整步驟使其恢復(fù)研磨功效，亦即該研磨墊已到達(dá)使用壽命終點(diǎn)。因此，基于降低成本與提升產(chǎn)率的考慮，改善研磨墊的使用壽命也極為令業(yè)界所期待。
過(guò)去曾使用如美國(guó)專利第3,284,274號(hào)案所記載的多孔性材料作為研磨材料。
隨后，美國(guó)專利第4,841,680號(hào)案揭示具有上下倒置微孔的濕式PU研磨墊。該研磨墊以公知的溶劑/非溶劑聚合物凝結(jié)技術(shù)(polymercoagulation technology)制作而成，其制作工藝是先以聚醇類與異氰酸酯在80℃下先行反應(yīng)，然后溶于二甲基甲醯胺(DMF)形成聚合物溶液，將此聚合物溶液涂覆在基材上之后，浸入水浴中使該聚合物完全/充分凝結(jié)，接著以另一溶劑(例如水)將原來(lái)溶劑(例如DMF)置換出來(lái)，再憑借高溫、干燥并使聚合物中殘留的溶劑揮發(fā)，以形成不規(guī)則形狀的孔洞。美國(guó)專利第6,095,902號(hào)案使用共聚合反應(yīng)的聚醚多元醇與聚酯多元醇，或使用含三種以上的多元醇，以制造多孔彈性的濕式PU研磨墊的方法。此兩件專利均利用另一溶劑置換或高溫使殘余溶劑揮發(fā)的方法，以形成內(nèi)部具有不均勻微孔的聚合物，然后將此聚合物以刀片或轉(zhuǎn)動(dòng)研磨柱面去除表層使其下方的孔洞外露，再與底襯基材貼合制成研磨墊，或是于模具中使聚合物發(fā)泡形成圓柱狀(cake)，經(jīng)裁切成單片，再黏貼至基材上制成研磨墊。由于上述方法所得的研磨墊須憑借形成PU發(fā)泡聚合物、去除表層/切成單片及黏合等步驟才能完成，其制作工藝十分耗工，且因去除表層/切成單片的過(guò)程中不易控制，致使微孔有細(xì)致度不均勻、表面開(kāi)口較小、工作表面中的孔壁比例增加及表面開(kāi)口直徑小于底部直徑等不利于研磨穩(wěn)定性(例如使用壽命難以預(yù)料、研磨液粒子與被研磨表面接觸不均勻)的問(wèn)題容易發(fā)生。
此外，美國(guó)專利第5,578,362號(hào)案中揭示一種包括以多數(shù)中空、具可撓性、有機(jī)聚合微單元(polymeric microelement)所浸漬的聚合基質(zhì)的研磨墊，該研磨墊具有工作表面及接近該工作表面的次表面(subsurface)。在工作表面的一部份聚合微單元暴露于工作環(huán)境并且容納研磨液，而埋在次表面內(nèi)的另一部分聚合微單元不暴露在工作環(huán)境中。由于在工作表面的一部份聚合微單元暴露在工作環(huán)境中，因此使該工作表面比該次表面相對(duì)較軟。當(dāng)研磨墊磨耗而該聚合微單元暴露于工作環(huán)境時(shí)，該次表面則成為相對(duì)較軟的工作表面，借此自行再生具有一致研磨特性的新的工作表面。然而此專利的方法需經(jīng)過(guò)混合聚合基質(zhì)、摻合中空彈性聚合微球、將混合物饋入模具、在相對(duì)高于常溫的溫度下熟化該混合物、冷卻及表面處理或改質(zhì)等步驟以完成研磨墊制作，不僅費(fèi)時(shí)且不易維持穩(wěn)定的操作條件，故大幅降低了該方法的產(chǎn)業(yè)上可利用性。美國(guó)專利第6,022,268號(hào)案揭示一種由本身不具有吸收或輸送多數(shù)漿液粒子能力的親水性研磨層所構(gòu)成的研磨墊，該研磨層的研磨表面具有憑借使可流動(dòng)材料固化制成不規(guī)則的表面形狀及大型紋路。此專利不由較大材料裁切研磨墊而利用固化方式制造研磨層，并且不以裁切或切削研磨表面，而將至少一部份的大型紋路施加在該研磨表面上。由此專利的實(shí)施例可明了除了利用射出成型至具有所要求研磨墊的最終尺寸及溝槽設(shè)計(jì)的模具外，其余所用配方及成型條件均與美國(guó)專利第5,578,362號(hào)案相同，因此，盡管此專利有效改善研磨表面因裁切所造成的大型缺陷(macro-defects)及研磨效能，但仍舊存在著制作費(fèi)時(shí)等缺點(diǎn)。而美國(guó)專利第6,239,188號(hào)案揭示在特定范圍的重量比例將10至50μm與80至100μm兩種大小的經(jīng)膨脹的微氣球物(microballon)加入末端為異氰酸酯的聚脲酯預(yù)聚物及活性含氫化合物，再熟化該混合物，得到具有更佳研磨平坦度與更佳研磨速率的研磨墊用聚脲酯酯模制產(chǎn)物。此專利雖能改進(jìn)公知技藝中僅使用一種微氣球物所不能獲致的研磨物的平坦度，然而如同美國(guó)專利第5,578,362號(hào)案與美國(guó)專利第6,022,268號(hào)案，此專利同樣存在需要高于常溫的加熱溫度，以及較長(zhǎng)的熟化時(shí)間的不利于產(chǎn)業(yè)上應(yīng)用的問(wèn)題。
因此，業(yè)界對(duì)于能提供具有穩(wěn)定及優(yōu)異研磨特性且能快速制造的研磨墊仍存有迫切需求性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的提供在高壓下，以反應(yīng)射出模壓成型方式獲得高度平坦、微孔均勻的一體成型PU研磨墊的快速制造方法。
本發(fā)明的另一目的提供一種可用于研磨半導(dǎo)體晶圓、冶金樣品、存儲(chǔ)盤(pán)片表面、光學(xué)元件、鏡片或晶圓光罩等高精密度物體的PU研磨墊。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明在含活性氫官能基的樹(shù)脂中加入特定范圍體積比例的輔助氣體量，并憑借無(wú)機(jī)或有機(jī)的化學(xué)或物理發(fā)泡劑與含-NCO官能基的樹(shù)脂特定組成混合，在常溫及高壓下，將上述混合物以反應(yīng)射出模壓成形方式而制得平坦度優(yōu)異且均勻微孔的一體成型PU研磨墊。


圖1為利用掃描式電子顯微鏡(SEM)放大100倍時(shí)，觀察實(shí)施例2其氣泡的連續(xù)性及均勻性。
圖2為利用掃描式電子顯微鏡(SEM)放大100倍時(shí)，觀察實(shí)施例3其氣泡的連續(xù)性及均勻性。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的制造方法，使用含活性氫官能基的樹(shù)脂(選自含-OH官能基的聚醇類樹(shù)脂、含-NH官能基的聚胺類樹(shù)脂、-SH官能基的聚硫醇類樹(shù)脂)；加入添加劑(選自鏈延長(zhǎng)劑、發(fā)泡劑、整泡劑、觸媒)及輔助氣體(選自空氣、氮?dú)?、惰性氣體)；并加入含-NCO官能基的樹(shù)脂(選自脂肪族異氰酸樹(shù)脂、芳香族異氰酸樹(shù)脂)，將以上成份均勻混合。然后注入模具內(nèi)，予以形成具微孔發(fā)泡的PU研磨墊。
由上述方法在輔助氣體協(xié)助下反應(yīng)物可快速均勻地分布于模具內(nèi)，而制得的PU研磨墊具有快速脫模的特性。并具有適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度、可撓性，發(fā)泡后有效研磨部位的孔洞大小分布均勻，大部分的孔洞經(jīng)表面加工后，都屬于開(kāi)放式(open cell)孔洞，有利于研磨液的分散與傳送。
本發(fā)明的制造方法較佳實(shí)施例中反應(yīng)程序先在含-OH官能機(jī)的樹(shù)脂，如聚醇類樹(shù)脂中加入5至30重量％的鏈延長(zhǎng)劑(較佳為10至20重量％)、0.1至10重量％的發(fā)泡劑、0.1至10重量％的整泡劑、0.1至1.0重量％的觸媒等添加劑；及加入5至30體積％(較佳為10至15體積％)的輔助氣體量予以混合，此輔助氣體選自空氣、氮?dú)饧岸栊詺怏w；并加入含-NCO官能機(jī)的樹(shù)脂，如預(yù)聚合型的異氰酸酯樹(shù)脂；并調(diào)整含-NCO官能機(jī)的樹(shù)脂與含-OH官能機(jī)的樹(shù)脂含量使其-NCO與-OH的比例(index)在0.6至1.5，較佳為0.95至1.1之間；然后在20至100℃的溫度，較佳為20至60℃，并在2至20Mpa的壓力下，較佳為5至20MPa，將上述步驟的混合物反應(yīng)射出于模具內(nèi)，并迅速發(fā)泡形成具有聚脲酯(polyurethane)結(jié)構(gòu)的PU研磨墊。本發(fā)明所制造的研磨墊經(jīng)重復(fù)性驗(yàn)證于3至5分鐘內(nèi)即可脫模成型。
本發(fā)明方法中，可視產(chǎn)品的需要而調(diào)整聚醇樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)及配方，進(jìn)而獲得不同硬度、密度、伸長(zhǎng)率及強(qiáng)度的均勻連續(xù)開(kāi)放孔洞的可撓性PU研磨墊。除此之外，憑借模具的設(shè)計(jì)及聚醇樹(shù)脂配方的改變，本發(fā)明方法中亦可制得單片對(duì)稱式的一體成型(即接近模具的表面層不發(fā)泡，而遠(yuǎn)離表面層，則漸次對(duì)稱形成微細(xì)的連續(xù)孔洞)PU微孔發(fā)泡產(chǎn)品。上述單片對(duì)稱式的一體成型PU微孔發(fā)泡產(chǎn)品可再由中間對(duì)稱切割而得二片具有雙層結(jié)構(gòu)(亦即，較硬的表面層及位于表面層下方較軟的緩沖層)的產(chǎn)品。本發(fā)明的發(fā)泡產(chǎn)品的表面層硬度較高，類似雙層研磨墊的較硬層，它可維持研磨晶圓時(shí)，能有較好的平坦度(planarity)，此外憑借發(fā)泡劑及輔助氣體的幫助，該研磨墊的較軟層，它可提供研磨時(shí)，擁有較好的均勻度(uniformity)。
本發(fā)明方法中憑借高壓、反應(yīng)射出成型獲得的單片式一體成型PU研磨墊，予以表面做微細(xì)的處理，然后制得單層式(PU發(fā)泡產(chǎn)品+感壓膠帶)。此類研磨墊表面有適當(dāng)?shù)膭傂?硬度)，可確保平坦化較好及較高的品質(zhì)，此外研磨墊表面也能隨著芯片表面圖案的高低起伏而變形，因而獲得較好的均勻度。
本發(fā)明適合的聚異氰酸預(yù)聚合物包括脂肪族、芳香族的異氰酸樹(shù)脂單體及4，4’和2’，4不同混合比例、不同官能基的聚氰酸酯類樹(shù)脂，上述異氰酸酯單體的具體實(shí)例，可例舉甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)、三苯基甲烷-4，4’，4”-三異氰酸酯(triphenylmethane-4，4’，4”-triisocyanate)、苯-1，3，5-三異氰酸酯(benzene-1，3，5-trisocyanate)、六甲撐二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、苯撐二甲基二異氰酸酯(xylenediisocyanate)、氯苯撐二異氰酸酯(chlorophenylene diisocyanate)、二環(huán)己基甲烷4，4’二異氰酸酯(dicyclohexylmethane 4，4’diisocyanate)及甲撐雙二苯基二異氰酸酯(methylenebisdiphenyl diisocyanate)。
本發(fā)明適合的聚醇類樹(shù)脂選自聚醚醇類、聚酯醇類、聚己內(nèi)酯系列、聚胺類樹(shù)脂、聚硫醇類樹(shù)脂及其組合，其具體實(shí)例可例舉聚氧化丙烯醚多元醇(PPG)、聚合物多元醇(聚苯乙烯及丙烯腈的共聚物)、聚烯烴多元醇(由聚丁二烯合成)、共聚醚多元醇、聚醚多元胺及聚四氫呋喃多元醇(PTMEG)。
本發(fā)明適合的鏈延長(zhǎng)劑具體實(shí)例包括1，4-丁二醇、乙二醇、丙二醇、甘油、4，4’-亞甲基雙(3-氯-2，6-乙苯胺)、三乙醇胺、三異丙醇胺及芳香族、脂肪族的多元胺。上述鏈延長(zhǎng)劑的添加量通常為5至30重量％，較佳為10至20重量％。
本發(fā)明適合的發(fā)泡劑包括無(wú)機(jī)發(fā)泡劑及有機(jī)發(fā)泡劑，無(wú)機(jī)發(fā)泡劑的具體實(shí)例為水及二氧化碳；有機(jī)發(fā)泡劑的具體實(shí)例可例舉丙烷、丁烷、戊烷、丙酮、二氯甲烷、氫化氟氯碳化合物(例如HCFC-22、HCFC-141b等)或氫化氟碳化合物(例如HFC-134a、HFC-365mfc、HFC-227ea及HFC-245fa)等。
本發(fā)明適合的整泡劑包括硅氧烷化合物、環(huán)氧乙烷化的聚醇類或其混合物，其具體實(shí)例可例舉環(huán)氧乙烷化聚多元醇、硅氧烷化的環(huán)氧乙烷、丙烷的共接枝化合物。
本發(fā)明將以下列實(shí)施例進(jìn)一步加以說(shuō)明，但不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1

實(shí)施例1的原料使用溫度為32℃，空氣的混入量為8體積％，模具溫度為50℃，反應(yīng)射出成型的機(jī)臺(tái)使用壓力為15MPa。憑借上述的配方及條件，所測(cè)得的物性如下


實(shí)施例2

實(shí)施例2的原料使用溫度為55℃，空氣的混入量為12體積％，模具溫度為60℃，反應(yīng)射出成型的機(jī)臺(tái)使用壓力15MPa。利用掃描式電子顯微鏡(SEM)的觀察，可看出其氣泡的連續(xù)性及均勻度良好，如圖1所示。憑借上述的配方及條件，所測(cè)得的物性如下

實(shí)施例3

實(shí)施例3的原料使用溫度為50℃，模具溫度為60℃，反應(yīng)射出成型的機(jī)臺(tái)使用壓力也是15MPa。其氣泡的連續(xù)性及均勻度，如圖2所示。憑借上述的配方及條件，所測(cè)得的物性如下

上述的實(shí)施例中，其密度的調(diào)整主要是憑借不同的鏈延長(zhǎng)劑、發(fā)泡劑量及射入金屬模具的注入量，來(lái)獲得不同的密度及硬度值并更進(jìn)一步地去改變和調(diào)整PU研磨墊的各項(xiàng)物理特性及參數(shù)。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種PU研磨墊的制造方法，其特征在于包括(a)在含活性氫官能基的樹(shù)脂中加入添加劑及輔助氣體，并加入含-NCO官能基的樹(shù)脂予以混合；(b)將步驟(a)的混合物注入模具內(nèi)，形成具微孔發(fā)泡的PU研磨墊。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該含活性氫官能基的樹(shù)脂選自聚醇類樹(shù)脂、聚胺類樹(shù)脂及聚硫醇類樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該添加劑選自鏈延長(zhǎng)劑、發(fā)泡劑、整泡劑及觸媒。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該輔助氣體選自空氣、氮?dú)饧岸栊詺怏w。
5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該含-NCO官能基的樹(shù)脂選自脂肪族異氰酸樹(shù)脂及芳香族異氰酸樹(shù)脂。
6.一種PU研磨墊的制造方法，其特征在于包括(a)在含-OH官能機(jī)的樹(shù)脂中加入添加劑、輔助氣體及含-NCO官能機(jī)的樹(shù)脂，調(diào)整該含-NCO官能機(jī)的樹(shù)脂與該含-OH官能機(jī)的樹(shù)脂含量使其-NCO與-OH的比例(index)在0.6至1.5之間；(b)將步驟(a)的混合物反應(yīng)射出于模具內(nèi)，發(fā)泡形成具有聚脲酯結(jié)構(gòu)的PU研磨墊。
7.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于該含-OH官能機(jī)的樹(shù)脂為聚醇類樹(shù)脂。
8.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于該添加劑包括5至30重量％的鏈延長(zhǎng)劑、0.1至10重量％的發(fā)泡劑、0.1至10重量％的整泡劑、0.1至1.0重量％的觸媒。
9.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于該輔助氣體選自空氣、氮?dú)饧岸栊詺怏w。
10.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于該含-NCO官能基的樹(shù)脂選自脂肪族異氰酸樹(shù)脂及芳香族異氰酸樹(shù)脂。
11.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于該-NCO與-OH的比例(index)在0.95至1.1之間。
12.一種PU研磨墊的制造方法，其特征在于包括(a)在聚醇類樹(shù)脂中加入5至30重量％之鏈延長(zhǎng)劑、0.1至10重量％的發(fā)泡劑、0.1至10重量％的整泡劑、0.1至1.0重量％的觸媒，及加入5至30體積％的輔助氣體量，并加入預(yù)聚合型的異氰酸酯樹(shù)脂予以混合，并將預(yù)聚合型的異氰酸酯樹(shù)脂、聚醇類樹(shù)脂混合物調(diào)整其-NCO與-OH的比例(index)在0.6至1.5之間；(b)在20至100℃的溫度，2至20Mpa的混合壓力下，將步驟(a)的混合物反應(yīng)射出于模具內(nèi)，發(fā)泡形成具有聚胺基甲酸酯結(jié)構(gòu)的PU研磨墊。
13.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該加入的輔助氣體量為10至15體積％。
14.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該鏈延長(zhǎng)劑的量為10至20重量％。
15.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該溫度為20至60℃。
16.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該壓力為5至20MPa。
17.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該聚醇類樹(shù)脂選自聚醚醇類、聚酯醇類、聚己內(nèi)酯系列、聚胺類樹(shù)脂、聚硫醇類樹(shù)脂及其組合。
18.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該預(yù)聚合型的異氰酸酯樹(shù)脂選自脂肪族、芳香族的異氰酸樹(shù)脂單體及4，4’和2’，4不同混合比例、官能基數(shù)為2至4的預(yù)聚合型異氰酸酯類樹(shù)脂及其組合。
19.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該NCO與-OH的比例(index)在0.95至1.1之間。
20.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該發(fā)泡劑為無(wú)機(jī)發(fā)泡劑。
21.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于該無(wú)機(jī)發(fā)泡劑為水或二氧化碳。
22.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該發(fā)泡劑為有機(jī)發(fā)泡劑。
23.如權(quán)利要求22所述的制造方法，其特征在于該有機(jī)發(fā)泡劑選自丙烷、丁烷、戊烷、丙酮、二氯甲烷、氫化氟氯碳化合物及氫化氟碳化合物。
24.如權(quán)利要求23所述的制造方法，其特征在于該氫化氟氯碳化合物選自HCFC-22及HCFC-141b。
25.如權(quán)利要求23所述的制造方法，其特征在于該氫化氟碳化合物選自HFC-134a、HFC-365mfc、HFC-227ea及HFC-245fa。
26.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于該整泡劑選自硅氧烷化物、環(huán)氧乙烷化的聚醇類及其組合。
27.一種一體成型PU研磨墊，其特征在于由權(quán)利要求1，6，或12所述的制造方法所制得的研磨墊具有下列特性0.3至0.9g/cm3的整體密度、30至80 Shore D的硬度、5至80μm的微孔大小。
28.如權(quán)利要求27所述的一體成型PU研磨墊，其特征在于該研磨墊用于研磨選自半導(dǎo)體晶圓、冶金樣品、存儲(chǔ)盤(pán)片表面、光學(xué)元件、鏡片及晶圓光罩所成組群的物體。
全文摘要
本發(fā)明利用含活性氫官能機(jī)的聚醇類樹(shù)脂、聚胺類樹(shù)脂、聚硫醇類樹(shù)脂與含－NCO官能機(jī)的異氰酸樹(shù)脂，憑借加入輔助氣體的協(xié)助，在高壓低溫的條件下、反應(yīng)射出成型(Reaction injection molding)方式，快速均勻地將混合物分布于模具內(nèi)，以獲得具有快速脫模的特性及優(yōu)異研磨特性的一體成型可撓性PU發(fā)泡研磨墊。本發(fā)明配合研磨液使用，可被廣泛應(yīng)用于晶圓、光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的研磨。
文檔編號(hào)B24D3/32GK1504295SQ0215388
公開(kāi)日2004年6月16日 申請(qǐng)日期2002年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月4日
發(fā)明者施文昌, 張永忠, 朱明癸, 魏隆誠(chéng), 陳文彬 申請(qǐng)人:智勝科技股份有限公司