離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及機械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及焊接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]離心機外殼與換熱器殼體往往是通過焊接構(gòu)成，對于離心機外殼與換熱器殼體需要高密封性，焊接設(shè)備的焊接效果直接影響到離心機外殼與換熱器殼體的密封性。
[0003]傳統(tǒng)離心機外殼與換熱器殼體的焊接往往通過焊接設(shè)備進(jìn)行手動焊接，待焊接工件的置物臺無法實現(xiàn)運動，從而無法實現(xiàn)對待焊接工件焊接角度的多方位調(diào)整。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于，提供離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備。
[0005]本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0006]離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，包括焊接設(shè)備主體，其特征在于，所述焊接設(shè)備主體包括一變位機，所述變位機的上端面為放置待焊接工件的放置面；
[0007]所述變位機的上端面上設(shè)有用于固定待焊接工件的定位件，所述定位件設(shè)有開口向上的凹槽，所述凹槽的內(nèi)壁設(shè)有由橡膠構(gòu)成的耐磨層，所述凹槽的深度大于2cm，且小于5cm，所述凹槽的寬度大于0.5cm，且小于2cm，所述凹槽的長度等于所述定位件設(shè)有凹槽處的長度；
[0008]所述焊接設(shè)備主體還包括一激光焊接頭，所述激光焊接頭為雙光束激光焊接頭。
[0009]本實用新型通過優(yōu)化傳統(tǒng)焊接設(shè)備主體，將傳統(tǒng)固定式置物臺改良為以變位機的上端面作為帶焊接工件的放置面，并在變位機的上端面設(shè)有定位件，由于離心機外殼與換熱器殼體均由板狀件焊接構(gòu)成，故在變位機的上端面上設(shè)有凹槽，通過限定凹槽的尺寸便于插入板狀件的同時，對板狀件進(jìn)行固定防止定位件對板狀件的磨損。本實用新型通過優(yōu)化激光焊接頭采用雙光束激光焊接頭，在保證焊接效果的同時，提高焊接效率。
[0010]所述耐磨層的厚度不小于1mm，且不大于3mm。
[0011]本實用新型通過優(yōu)化耐磨層的厚度，節(jié)約成本的同時，防止定位件對待焊接工件的磨損。
[0012]所述變位機的上端面上設(shè)有至少三個用于安裝所述定位件的安裝槽，所述定位件的下端部的橫截面與所述安裝槽的橫截面相匹配，所述凹槽位于所述定位件的上端部；
[0013]所述定位件的高度大于所述安裝槽的深度。
[0014]本實用新型通過在傳統(tǒng)變位機的上端面上開設(shè)有至少三個安裝槽，便于用于不同待焊接工件時，更換不同的定位件。也便于對不同尺寸的待焊接工件焊接時，調(diào)整定位件之間的距離。
[0015]所述焊接設(shè)備主體還包括一安裝有所述焊接頭的支架，所述支架包括一立柱，所述立柱上設(shè)有一導(dǎo)向套，所述導(dǎo)向套上設(shè)有一橫梁，所述導(dǎo)向套上設(shè)有兩個導(dǎo)向槽，分別是橫向?qū)虿?，縱向?qū)虿?，所述橫向?qū)虿鄣囊龑?dǎo)方向垂直于縱向?qū)虿鄣囊龑?dǎo)方向，所述橫向?qū)虿叟c所述橫梁滑動連接，所述縱向?qū)虿叟c所述立柱滑動連接；
[0016]所述橫梁的前端部設(shè)有用于驅(qū)動激光焊接頭旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)件，所述旋轉(zhuǎn)件上固定有所述激光焊接頭。
[0017]本實用新型優(yōu)化支架的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了焊接頭實現(xiàn)橫向，縱向運動的同時，通過旋轉(zhuǎn)件實現(xiàn)激光焊接頭的360°旋轉(zhuǎn)，便于實現(xiàn)不同方位的焊接。
[0018]所述變位機設(shè)有一驅(qū)動所述變位機運動的電機，所述電機連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一無線通信模塊，所述微型處理器系統(tǒng)位于所述變位機內(nèi)部；
[0019]所述微型處理器系統(tǒng)通過所述無線通信模塊連接一智能終端；
[0020]所述變位機的上端面上設(shè)有位移傳感器，所述位移傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)。
[0021 ] 便于通過智能終端實現(xiàn)無線遙控。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實用新型。
[0024]參照圖1，離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，包括焊接設(shè)備主體，焊接設(shè)備主體包括一變位機2，變位機2的上端面為放置待焊接工件的放置面;變位機2的上端面上設(shè)有用于固定待焊接工件的定位件21，定位件21設(shè)有開口向上的凹槽22，凹槽22的內(nèi)壁設(shè)有由橡膠構(gòu)成的耐磨層，凹槽22的深度大于2cm，且小于5cm，凹槽22的寬度大于0.5cm，且小于2cm，凹槽22的長度等于定位件21設(shè)有凹槽22處的長度;焊接設(shè)備主體還包括一激光焊接頭I，激光焊接頭I為雙光束激光焊接頭。本實用新型通過優(yōu)化傳統(tǒng)焊接設(shè)備主體，將傳統(tǒng)固定式置物臺改良為以變位機2的上端面作為帶焊接工件的放置面，并在變位機2的上端面設(shè)有定位件21，由于離心機外殼與換熱器殼體均由板狀件焊接構(gòu)成，故在變位機2的上端面上設(shè)有凹槽22，通過限定凹槽22的尺寸便于插入板狀件的同時，對板狀件進(jìn)行固定防止定位件21對板狀件的磨損。本實用新型通過優(yōu)化激光焊接頭I采用雙光束激光焊接頭，在保證焊接效果的同時，提尚焊接效率。
[0025]耐磨層的厚度不小于1mm，且不大于3mm。本實用新型通過優(yōu)化耐磨層的厚度，節(jié)約成本的同時，防止定位件21對待焊接工件的磨損。
[0026]變位機2的上端面上設(shè)有至少三個用于安裝定位件21的安裝槽，定位件21的下端部的橫截面與安裝槽的橫截面相匹配，凹槽22位于定位件21的上端部;定位件21的高度大于安裝槽的深度。本實用新型通過在傳統(tǒng)變位機2的上端面上開設(shè)有至少三個安裝槽，便于用于不同待焊接工件時，更換不同的定位件21。也便于對不同尺寸的待焊接工件焊接時，調(diào)整定位件21之間的距離。
[0027]焊接設(shè)備主體還包括一安裝有焊接頭的支架，支架包括一立柱12，立柱12上設(shè)有一導(dǎo)向套11，導(dǎo)向套11上設(shè)有一橫梁13，導(dǎo)向套11上設(shè)有兩個導(dǎo)向槽，分別是橫向?qū)虿?，縱向?qū)虿?，橫向?qū)虿鄣囊龑?dǎo)方向垂直于縱向?qū)虿鄣囊龑?dǎo)方向，橫向?qū)虿叟c橫梁13滑動連接，縱向?qū)虿叟c立柱12滑動連接;橫梁13的前端部設(shè)有用于驅(qū)動激光焊接頭I旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)件，旋轉(zhuǎn)件上固定有激光焊接頭I。本實用新型優(yōu)化支架的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了焊接頭實現(xiàn)橫向，縱向運動的同時，通過旋轉(zhuǎn)件實現(xiàn)激光焊接頭I的360°旋轉(zhuǎn)，便于實現(xiàn)不同方位的焊接。
[0028]變位機2設(shè)有一驅(qū)動變位機2運動的電機，電機連接一微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)連接一無線通信模塊，微型處理器系統(tǒng)位于變位機2內(nèi)部;微型處理器系統(tǒng)通過無線通信模塊連接一智能終端;變位機2的上端面上設(shè)有位移傳感器，位移傳感器連接微型處理器系統(tǒng)。便于通過智能終端實現(xiàn)無線遙控。
[0029]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，包括焊接設(shè)備主體，其特征在于，所述焊接設(shè)備主體包括一變位機，所述變位機的上端面為放置待焊接工件的放置面； 所述變位機的上端面上設(shè)有用于固定待焊接工件的定位件，所述定位件設(shè)有開口向上的凹槽，所述凹槽的內(nèi)壁設(shè)有由橡膠構(gòu)成的耐磨層，所述凹槽的深度大于2cm，且小于5cm，所述凹槽的寬度大于0.5cm，且小于2cm，所述凹槽的長度等于所述定位件設(shè)有凹槽處的長度； 所述焊接設(shè)備主體還包括一激光焊接頭，所述激光焊接頭為雙光束激光焊接頭。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，其特征在于，所述耐磨層的厚度不小于1mm，且不大于3mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，其特征在于，所述變位機的上端面上設(shè)有至少三個用于安裝所述定位件的安裝槽，所述定位件的下端部的橫截面與所述安裝槽的橫截面相匹配，所述凹槽位于所述定位件的上端部； 所述定位件的高度大于所述安裝槽的深度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，其特征在于，所述變位機設(shè)有一驅(qū)動所述變位機運動的電機，所述電機連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一無線通信模塊，所述微型處理器系統(tǒng)位于所述變位機內(nèi)部； 所述微型處理器系統(tǒng)通過所述無線通信模塊連接一智能終端； 所述變位機的上端面上設(shè)有位移傳感器，所述位移傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)。
【專利摘要】本實用新型具體涉及焊接設(shè)備。離心機外殼和換熱器殼體的焊接設(shè)備，包括焊接設(shè)備主體，焊接設(shè)備主體包括一變位機，變位機的上端面為放置待焊接工件的放置面；變位機的上端面上設(shè)有用于固定待焊接工件的定位件，定位件設(shè)有開口向上的凹槽，凹槽的內(nèi)壁設(shè)有由橡膠構(gòu)成的耐磨層，凹槽的深度大于2cm，且小于5cm，凹槽的寬度大于0.5cm，且小于2cm，凹槽的長度等于定位件設(shè)有凹槽處的長度；焊接設(shè)備主體還包括一激光焊接頭，激光焊接頭為雙光束激光焊接頭。變位機的上端面上設(shè)有凹槽，限定凹槽的尺寸便于插入板狀件的同時，對板狀件進(jìn)行固定防止定位件對板狀件的磨損。本實用新型采用雙光束激光焊接頭，保證焊接效果的同時，提高焊接效率。
【IPC分類】B23K37/047, B23K26/08, B23K26/70, B23K26/21
【公開號】CN205200801
【申請?zhí)枴緾N201521069121
【發(fā)明人】顧方敏
【申請人】上海天安化工設(shè)備有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月18日