本實(shí)用新型涉及一種沖壓模具。
背景技術(shù):
目前沖壓工藝是利用沖壓設(shè)備及沖壓模具,將基板施以部分或全部區(qū)域的沖切、永久變形或塑性變形,使成型基板符合預(yù)設(shè)的尺寸及形狀。舉例來說,沖壓設(shè)備例如沖壓機(jī),且沖壓模具例如包括上模具、模板、下模具與沖頭,而基板例如金屬基板、電路板或軟性基板等。
然而,由于需要進(jìn)行沖壓的金屬基板或者電路板等基板型號(hào)不同,所以需要更換模板來進(jìn)行對(duì)不同型號(hào)電路板的整形,并且成型的基板往往會(huì)粘附于上模具,致工作人員需將成型基板與上模具分離,或是成型基板掉落而損傷,使成型基板的質(zhì)量受到影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型意在提供一種筆記本電路板整形裝置,以解決在加工不同型號(hào)基板時(shí)需要更換沖壓模生產(chǎn)效率低的問題。
基礎(chǔ)方案:本方案中的筆記本電路板整形裝置,包括沖壓機(jī)、設(shè)于沖壓機(jī)上的上模座和下模座、連接上模座的上模板和連接下模座的下模板,所述上模板上設(shè)有若干沖模,所述下模板上設(shè)置有若干與沖模相對(duì)應(yīng)的沖切定位槽,所述沖切定位槽通過矩形陣列的方式設(shè)在下模板,所述沖切定位槽的深度可調(diào)節(jié)。
上述技術(shù)方案的技術(shù)原理及有益效果是:筆記本電路板整形裝置,包括有沖壓機(jī),沖壓機(jī)上設(shè)有上模座,下模座還有上模板和下模板,上模板上設(shè)有沖模,下模板上設(shè)有沖切定位槽,沖模從上往下向下模板壓下,沖模對(duì)應(yīng)沖切定位槽,然后進(jìn)行對(duì)基板的整形,本實(shí)用新型沖切定位槽是可以進(jìn)行深度調(diào)節(jié)的,因?yàn)闆_切定位槽是呈矩形陣列式布滿下模板,所以,在需要對(duì)不用型號(hào)的電路板進(jìn)行整形時(shí),調(diào)節(jié)定位槽的深度,在需要進(jìn)行沖壓的地方加深深度,在不需要進(jìn)行沖壓的地方將沖切定位槽和下模板齊平,這樣可以實(shí)現(xiàn)需要對(duì)不同型號(hào)基板進(jìn)行整形時(shí),不用更換模板就可以進(jìn)行沖壓整形,本實(shí)用新型完成效率高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可控性強(qiáng)。
優(yōu)選方案一,作為對(duì)基礎(chǔ)方案的進(jìn)一步優(yōu)化,所述沖模下部為倒錐體,沖模頂部設(shè)有彈簧。沖模下部為倒錐體比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)更容易打穿基板,彈簧的設(shè)置可以使沖模對(duì)基板沖壓完畢后彈回,不會(huì)有基板粘附于上模具上的現(xiàn)象發(fā)生,提高本實(shí)用新型的使用效率。
優(yōu)選方案二,作為對(duì)優(yōu)選方案一的進(jìn)一步優(yōu)化,所述彈簧上端固定在上模座上,彈簧下端固定在沖模的上端上。沖模彈簧連接上模座可以使上模座帶動(dòng)沖模工作。
優(yōu)選方案三,作為對(duì)優(yōu)選方案二的進(jìn)一步優(yōu)化,所述沖切定位槽內(nèi)部均設(shè)有活塞機(jī)構(gòu)。內(nèi)部設(shè)有的活塞機(jī)構(gòu)可以使需要整形位置的沖切定位槽的活塞處于下降狀態(tài),此時(shí)沖切定位槽為內(nèi)凹,這樣沖模就可以配合沖切定位槽進(jìn)行沖壓整形,在不需要沖壓整形的位置,活塞上升到?jīng)_切定位槽頂端和下模板齊平,這樣的設(shè)置,自動(dòng)化程度高,節(jié)省時(shí)間,效率提高。
優(yōu)選方案四,作為對(duì)優(yōu)選方案三的進(jìn)一步優(yōu)化,所述活塞機(jī)構(gòu)連接電機(jī)和可編輯邏輯控制機(jī)器?;钊麢C(jī)構(gòu)連接電機(jī)和可編輯邏輯控制機(jī)器,由可編輯邏輯控制器控制電機(jī),電機(jī)帶動(dòng)活塞機(jī)構(gòu)來進(jìn)行對(duì)沖切定位槽的調(diào)整,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不同型號(hào)不同位置的基板進(jìn)行不換模整形,提高自動(dòng)化程度。
優(yōu)選方案五,作為對(duì)優(yōu)選方案四的進(jìn)一步優(yōu)化,所述上模板還包括多個(gè)導(dǎo)柱,所述下模板對(duì)應(yīng)多個(gè)導(dǎo)柱還設(shè)有多個(gè)導(dǎo)槽,所述導(dǎo)槽容納導(dǎo)柱。導(dǎo)柱和導(dǎo)槽的設(shè)置可以使上模板和下模板對(duì)應(yīng)準(zhǔn)確,增加了對(duì)基板沖壓的位置精準(zhǔn)度,從整體提高沖壓整形的效率。
優(yōu)選方案六,作為對(duì)優(yōu)選方案五的進(jìn)一步優(yōu)化,所述基板為電路板、軟性基板或金屬基板。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例筆記本電路板整形裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例筆記本電路板整形裝置的剖面圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例筆記本電路板整形裝置沖模和沖切定位槽的局部剖面圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
說明書附圖中的附圖標(biāo)記包括:上模座1、上模板2、下模座3、下模板4、沖模5、彈簧51、沖切定位槽6、活塞61、基板7、導(dǎo)柱8、導(dǎo)槽9、沖壓機(jī)10。
實(shí)施例基本如圖1和圖2所示:筆記本電路板整形裝置,包括沖壓機(jī)10、用于沖壓的基板7、設(shè)于沖壓機(jī)10上的上模座1和下模座3、連接上模座1的上模板2、連接下模座3的下模板4,基板7為電路板、軟性基板或金屬基板,上模板2上設(shè)有若干沖模5。如圖3所示,沖模5下部為倒錐體,沖模5下部為倒錐體比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)更容易打穿基板7。沖模5頂部設(shè)有彈簧51,彈簧51的設(shè)置可以使沖模5對(duì)基板7沖壓完畢后彈回,不會(huì)有基板7粘附于上模具上的現(xiàn)象發(fā)生,提高本實(shí)用新型的效率。沖模5通過彈簧51連接上模座1。
下模板4上設(shè)置有若干配合沖模5使用的沖切定位槽6,沖切定位槽6通過矩形陣列的方式設(shè)在下模板4,沖切定位槽6能調(diào)節(jié)高度,沖切定位槽6內(nèi)部均設(shè)有活塞61機(jī)構(gòu),活塞61機(jī)構(gòu)連接電機(jī)和可編輯邏輯控制機(jī)器,內(nèi)部設(shè)有活塞61機(jī)構(gòu),可以使需要整形位置的沖切定位槽6的活塞61處于下降狀態(tài),此時(shí)沖切定位槽6為內(nèi)凹,這樣沖模5就可以配合沖切定位槽6進(jìn)行沖壓整形,在不需要沖壓整形的位置,活塞61上升到?jīng)_切定位槽6頂端和下模板4齊平,這樣的設(shè)置,自動(dòng)化程度高,節(jié)省時(shí)間,效率提高,活塞61機(jī)構(gòu)連接電機(jī)和可編輯邏輯控制機(jī)器,由可編輯邏輯控制器控制電機(jī),電機(jī)帶動(dòng)活塞61機(jī)構(gòu)來進(jìn)行對(duì)沖切定位槽6的調(diào)整,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不同型號(hào)不同位置的基板7進(jìn)行不換模整形。上模板2還包括多個(gè)導(dǎo)柱8,下模板4對(duì)應(yīng)多個(gè)導(dǎo)柱8還設(shè)有多個(gè)導(dǎo)槽9,導(dǎo)槽9容納導(dǎo)柱8,導(dǎo)柱8和導(dǎo)槽9的設(shè)置可以使上模板2和下模板4對(duì)應(yīng)準(zhǔn)確,增加了對(duì)基板7沖壓的位置精準(zhǔn)度,從整體提高沖壓整形的效率。
使用時(shí),將基板7放置在沖壓機(jī)10下模板4上,將導(dǎo)柱8對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)槽9,導(dǎo)柱8嵌入導(dǎo)槽9,此時(shí)上模座1帶動(dòng)沖模5向下壓,沖模5穿過基板7到達(dá)沖切定位槽6,沖切定位槽6根據(jù)不同的沖切要求進(jìn)行調(diào)節(jié),沖切定位槽6的調(diào)節(jié)是通過可編輯邏輯控制器控制電機(jī)帶動(dòng)活塞61機(jī)構(gòu)進(jìn)行調(diào)節(jié),本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,使用效率高。
以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例,方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識(shí)在此未作過多描述。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的前提下,還可以作出若干變形和改進(jìn),這些也應(yīng)該視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,這些都不會(huì)影響本實(shí)用新型實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。本申請(qǐng)要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn),說明書中的具體實(shí)施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。