一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法，包括以下質(zhì)量份的原料：包括以下質(zhì)量份的原料：羥基有機酸5～8份、醇胺2～3份、表面活性劑0.5～1.0份、混合溶劑65～70份、助溶劑5～8份、水溶性丙烯酸樹脂17～21份、緩蝕劑0.8～1.2份、抗氧劑0.1～0.15份。采用活性高、殘留少、腐蝕性低的水溶性羥基有機酸與醇胺合成活性物質(zhì)化合物，輔以表面活性劑、緩蝕劑、丙烯酸樹脂、抗氧劑、助溶劑等配合的方式，溶解于高沸點混合溶劑中，提供一種用于電子電路表面組裝電子元器件焊接的低殘留、腐蝕小、易水洗、無鉛無鹵的助焊劑及其制備方法。
【專利說明】一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及助焊劑【技術(shù)領(lǐng)域】，尤指一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性齊?、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗，清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物，這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列，隨著電子電路表面組裝技術(shù)向高、精、尖領(lǐng)域的發(fā)展，不僅要求節(jié)能、環(huán)保，而且還要求焊后潔凈、無腐蝕；一般助焊劑的殘留物要進(jìn)行ODS(消耗臭氧層物質(zhì))清洗，破壞環(huán)境，因此，使用水進(jìn)行焊后清洗的水溶性的助焊劑被提到重點發(fā)展的位置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法，其特征在于，采用活性高、殘留少、腐蝕性低的水溶性羥基有機酸與醇胺合成活性物質(zhì)化合物，輔以表面活性齊U、緩蝕劑、丙烯酸樹脂、抗氧劑、助溶劑等配合的方式，溶解于高沸點混合溶劑中，提供一種用于電子電路表面組裝電子元器件焊接的低殘留、腐蝕小、易水洗、無鉛無鹵的助焊劑及其制備方法。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為:一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑包括以下質(zhì)量份的原料:羥基有機酸5?8份、醇胺2?3份、表面活性劑0.5?1.0份、混合溶劑65?70份、助溶劑5?8份、水溶性丙烯酸樹脂17?21份、緩蝕劑0.8?1.2份、抗氧劑0.1?0.15份。
[0005]進(jìn)一步的，所述的羥基有機酸是水溶性的檸檬酸、DL-蘋果酸、酒石酸、乙醇酸中的兩種或兩種以上。
[0006]所述的醇胺優(yōu)選三乙醇胺和三異丙醇胺。
[0007]所述的表面活性劑優(yōu)選脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和烷基糖苷。
[0008]所述的混合溶劑是水溶性的一元醇、二元醇和三元醇按質(zhì)量比1: 0.8?I: 0.5?I配制的溶劑；更進(jìn)一步的是，所述的一元醇優(yōu)選無水甲醇和無水乙醇；所述的二元醇優(yōu)選乙二醇和丙二醇；所述的三元醇優(yōu)選丙三醇和丁三醇。
[0009]所述的助溶劑優(yōu)選二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、三丙二醇丙醚和三乙二醇丙醚；
所述的緩蝕劑優(yōu)選1-羥基苯三唑、次亞甲基苯三唑和2-巰基苯駢噻唑。
[0010]所述的抗氧劑優(yōu)選2，6- 二叔丁基對甲酚、對苯二酚、2-叔丁基對苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。
[0011]本發(fā)明一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑的制備方法是:在帶有攪拌器和溫度計的容器中，羥基有機酸和醇胺混合后，再加入羥基有機酸質(zhì)量10%?20%的水，于50?60°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時，然后加入水溶性丙烯酸樹脂，迅速升溫到80?90°C，充分?jǐn)嚢??4小時后，冷卻、過濾、烘干、研碎成白色粉末，制得活性物質(zhì)，備用；用一元醇、二元醇和三元醇按質(zhì)量比1: 0.8?1: 0.5?I配制混合溶劑，加入到帶有攪拌器和溫度計的容器中加入質(zhì)量份為65?70份的溶劑和質(zhì)量份為5?8份的助溶劑，開啟攪拌，在40?50°C的條件下，緩慢加入質(zhì)量份為0.5?1.0份的表面活性劑、質(zhì)量份為0.8?1.2份的緩蝕劑、質(zhì)量份為0.1?0.15份的抗氧劑，攪拌的同時，緩慢加入制得的活性物質(zhì)，繼續(xù)攪拌2?3小時，即得水溶性助焊劑。
[0012]使用時，將所制得的水溶性助焊劑與無鉛焊錫微粉(平均粒徑20?70微米)按照I: 8?9的質(zhì)量比，于40?50°C下，攪拌混合均勻即可，即可進(jìn)行不銹鋼模板印刷及進(jìn)行回流焊接。
[0013]本發(fā)明的優(yōu)點和特點是:采用活性高、殘留少、腐蝕性低的水溶性羥基有機酸與醇胺合成活性物質(zhì)化合物，輔以表面活性劑、緩蝕劑、丙烯酸樹脂、抗氧劑、助溶劑等配合的方式，溶解于高沸點混合溶劑中，制備一種用于電子電路表面組裝電子元器件焊接的低殘留、腐蝕小、易水洗、無鉛無鹵的環(huán)保型助焊劑，助焊劑與無鉛焊錫微粉具有良好的適配性、抗氧化性、流變性和穩(wěn)定性。

【具體實施方式】
[0014]實施例1
一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑包括以下質(zhì)量份的原料:檸檬酸4千克、DL-蘋果酸I千克、三異丙醇胺2千克、烷基糖苷0.5千克、混合溶劑65千克、二乙二醇丁醚8千克、水溶性丙烯酸樹脂17千克、2-巰基苯駢噻唑0.8千克、3-叔丁基-4-甲氧基苯酚0.12千克；其中，混合溶劑是水溶性的無水甲醇、丙二醇和丙三醇按質(zhì)量比1:1: 0.8配制的溶劑。
[0015]其制備方法是:在帶有攪拌器和溫度計的容器中，質(zhì)量份為4千克的檸檬酸、I千克的DL-蘋果酸和2千克的三異丙醇胺混合后，再加入I千克的水，于50?60°C進(jìn)行反應(yīng)2小時，然后加入質(zhì)量份為17千克的水溶性丙烯酸樹脂，迅速升溫到80?90°C，充分?jǐn)嚢?小時后，冷卻、過濾、烘干、研碎成白色粉末，制得活性物質(zhì)，備用；用無水甲醇、丙二醇和丙三醇按質(zhì)量比1:1: 0.8配制65千克混合溶劑，加入到帶有攪拌器和溫度計的容器中，再加入質(zhì)量份為8千克的二乙二醇丁醚，開啟攪拌，在40?50°C的條件下，緩慢加入質(zhì)量份為0.5千克的烷基糖苷表面活性劑、質(zhì)量份為0.8千克的2-巰基苯駢噻唑緩蝕劑、質(zhì)量份為0.12千克的3-叔丁基-4-甲氧基苯酚抗氧劑，攪拌的同時，緩慢加入制得的活性物質(zhì)，繼續(xù)攪拌3小時，即得水溶性助焊劑。
[0016]使用時，將所制得的水溶性助焊劑與無鉛焊錫微粉(平均粒徑20?70微米)按照I: 8的質(zhì)量比，于40?50°C下，攪拌混合均勻即可，即可進(jìn)行不銹鋼模板印刷及進(jìn)行回流焊接。
[0017]實施例2，
一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑包括以下質(zhì)量份的原料:檸檬酸5千克、DL-蘋果酸2千克、乙醇酸I千克、三乙醇胺3千克、脂肪醇聚氧乙烯醚1.0千克、混合溶劑70千克、三乙二醇丁醚5千克、水溶性丙烯酸樹脂21千克、1-羥基苯三唑1.2千克、2-叔丁基對苯二酚0.1千克；其中，混合溶劑是水溶性的無水乙醇、丙二醇和丁三醇按質(zhì)量比1:1:1配制的溶劑。
[0018]其制備方法是:在帶有攪拌器和溫度計的容器中，質(zhì)量份為5千克的檸檬酸、2千克的DL-蘋果酸、I千克的乙醇酸和3千克的三乙醇胺混合后，再加入1.5千克的水，于50?60°C進(jìn)行反應(yīng)1.5小時，然后加入質(zhì)量份為21千克的水溶性丙烯酸樹脂，迅速升溫到80?90°C，充分?jǐn)嚢?.5小時后，冷卻、過濾、烘干、研碎成白色粉末，制得活性物質(zhì)，備用；用無水乙醇、丙二醇和丁三醇按質(zhì)量比1:1:1配制70千克混合溶劑，加入到帶有攪拌器和溫度計的容器中，再加入質(zhì)量份為5千克的三乙二醇丁醚，開啟攪拌，在40?50°C的條件下，緩慢加入質(zhì)量份為1.0千克的脂肪醇聚氧乙烯醚表面活性劑、質(zhì)量份為1.2千克的1-羥基苯三唑緩蝕劑、質(zhì)量份為0.1千克的2-叔丁基對苯二酚抗氧劑，攪拌的同時，緩慢加入制得的活性物質(zhì)，繼續(xù)攪拌2.5小時，即得水溶性助焊劑。
[0019]使用時，將所制得的水溶性助焊劑與無鉛焊錫微粉(平均粒徑20?70微米)按照I: 8.5的質(zhì)量比，于40?50°C下，攪拌混合均勻即可，即可進(jìn)行不銹鋼模板印刷及進(jìn)行回流焊接。
[0020]實施例3
一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑包括以下質(zhì)量份的原料:檸檬酸4千克、酒石酸
0.5千克、DL-蘋果酸2.5千克、乙醇酸I千克、三異丙醇胺2.6千克、烷基酚聚氧乙烯醚0.7千克、混合溶劑67千克、二丙二醇丙醚6千克、水溶性丙烯酸樹脂18千克、次亞甲基苯三唑
1.0千克、2，6-二叔丁基對甲酚0.15千克；其中，混合溶劑是水溶性的無水乙醇、乙二醇和丙三醇按質(zhì)量比1: 0.9:1配制的溶劑。
[0021]其制備方法是:在帶有攪拌器和溫度計的容器中，質(zhì)量份為4千克的檸檬酸、2.5千克的DL-蘋果酸、0.5千克的酒石酸、I千克的乙醇酸I千克和2.6千克的三異丙醇胺混合后，再加入0.8千克的水,于50?60°C進(jìn)行反應(yīng)I小時，然后加入質(zhì)量份為18千克的水溶性丙烯酸樹脂，迅速升溫到80?90°C，充分?jǐn)嚢?小時后，冷卻、過濾、烘干、研碎成白色粉末，制得活性物質(zhì)，備用；用無水甲醇、丙二醇和丙三醇按質(zhì)量比1:1: 0.8配制67千克混合溶劑，加入到帶有攪拌器和溫度計的容器中，再加入質(zhì)量份為6千克的二丙二醇丙醚，開啟攪拌，在40?50°C的條件下，緩慢加入質(zhì)量份為0.7千克的烷基酚聚氧乙烯醚表面活性齊U、質(zhì)量份為1.0千克的次亞甲基苯三唑緩蝕劑，、質(zhì)量份為0.15千克的2，6- 二叔丁基對甲酚抗氧劑，攪拌的同時，緩慢加入制得的活性物質(zhì)，繼續(xù)攪拌2小時，即得水溶性助焊劑。
[0022]使用時，將所制得的水溶性助焊劑與無鉛焊錫微粉(平均粒徑20?70微米)按照
I: 9的質(zhì)量比，于40?50°C下，攪拌混合均勻即可，即可進(jìn)行不銹鋼模板印刷及進(jìn)行回流焊接。
[0023]以上所述，實施方式僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明技術(shù)的精神的前提下，本領(lǐng)域工程技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法，其特征是:所述的一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑包括以下質(zhì)量份的原料:羥基有機酸5?8份、醇胺2?3份、表面活性劑0.5?1.0份、混合溶劑65?70份、助溶劑5?8份、水溶性丙烯酸樹脂17?21份、緩蝕劑0.8?1.2份、抗氧劑0.1?0.15份； 一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑的制備方法是:在帶有攪拌器和溫度計的容器中，羥基有機酸和醇胺混合后，再加入羥基有機酸質(zhì)量10%?20%的水，于50?60°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時，然后加入水溶性丙烯酸樹脂，迅速升溫到80?90°C，充分?jǐn)嚢??4小時后，冷卻、過濾、烘干、研碎成白色粉末，制得活性物質(zhì)，備用；用一元醇、二元醇和三元醇按質(zhì)量比1: 0.8?1: 0.5?I配制混合溶劑，加入到帶有攪拌器和溫度計的容器中加入質(zhì)量份為65?70份的溶劑和質(zhì)量份為5?8份的助溶劑，開啟攪拌，在40?50°C的條件下，緩慢加入質(zhì)量份為0.5?1.0份的表面活性劑、質(zhì)量份為0.8?1.2份的緩蝕劑、質(zhì)量份為0.1?0.15份的抗氧劑，攪拌的同時，緩慢加入制得的活性物質(zhì)，繼續(xù)攪拌2?3小時，即得水溶性助焊劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子電路表面組裝水溶性助焊劑及其制備方法，其特征是:所述的羥基有機酸是水溶性的檸檬酸、DL-蘋果酸、酒石酸、乙醇酸中的兩種或兩種以上；所述的醇胺優(yōu)選三乙醇胺和三異丙醇胺；所述的表面活性劑優(yōu)選脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和烷基糖苷；所述的混合溶劑是水溶性的一元醇、二元醇和三元醇按質(zhì)量比1: 0.8?1: 0.5?I配制的溶劑；所述的助溶劑優(yōu)選二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、三丙二醇丙醚和三乙二醇丙醚；所述的緩蝕劑優(yōu)選1-羥基苯三唑、次亞甲基苯三唑和2-巰基苯駢噻唑；所述的抗氧劑優(yōu)選2，6-二叔丁基對甲酚、對苯二酚、2-叔丁基對苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一元醇、二元醇和三元醇，其特征是:所述的一元醇優(yōu)選無水甲醇和無水乙醇；所述的二元醇優(yōu)選乙二醇和丙二醇；所述的三元醇優(yōu)選丙三醇和丁三醇。
【文檔編號】B23K35/36GK104191106SQ201410404363
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】修建東, 劉方旭 申請人:煙臺恒迪克能源科技有限公司