水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及助焊劑,特別是涉及一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑。
【背景技術(shù)】
[0002]熱風(fēng)整平助焊劑是印制電路表面裝貼的重要工藝之一,它是在在噴錫前涂覆在印制板表面的一種預(yù)涂助焊劑,其作用能去除被焊接金屬表面和焊料本身的氧化物或其他污染物,侵潤被焊接的銅表面,覆蓋在高溫焊料表面,保護(hù)金屬表面不再氧化,促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動,提聞焊接質(zhì)量。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中熱風(fēng)整平助焊劑主要采用有機(jī)溶劑型助焊劑,雖然能夠滿足使用要求,但使用時存在揮發(fā)性大、煙氣大,對人體健康有著嚴(yán)重的影響,同時涂布其助焊劑時印刷板上粘附較多,造成生產(chǎn)上的浪費(fèi)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,以耐熱聚醚外載體,添加其他助劑,具有耐熱性能、侵潤性能佳,高活性、高單產(chǎn)率;易于清洗,使用安全,與同類水溶性人鳳整平助焊劑或有機(jī)溶劑型助焊劑相比較,具有明顯的優(yōu)越性。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,包括以下重量份原料組分制備而成:
耐熱載體:82?90 ;
活性劑混合物:I?5 ;
緩蝕劑:0.2?1.45 ;
表面活性劑:1.5?3.5 ;
熱穩(wěn)定劑:2?5 ;
耐腐蝕劑:1.3?2.5;
去離子水:40?65。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,各重量份原料組分具體包括:
耐熱載體:85 ;
活性劑混合物:3.5 ;
緩蝕劑:0.75 ;
表面活性劑:2 ;
熱穩(wěn)定劑:2.5 ;
耐腐蝕劑:1.8 ;
去尚子水:55。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述耐熱載體為耐熱聚醚。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述耐熱聚醚由丙三醇、丙二醇、季戊四醇及環(huán)氧乙烷置于反應(yīng)釜中,然后添加一定的催化劑聚合反應(yīng)而成。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述耐熱聚醚中各成分的質(zhì)量百分比為:丙三醇5%?10%、丙二醇10?15%、季戊四醇15?20%、環(huán)氧乙烷5?8%、添加劑1.5?3.5%。
[0010]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述活性劑混合物為聯(lián)二丙酸與丁二酸咪唑的兩種組合物,其組合比例為聯(lián)二丙酸:丁二酸咪唑=0.5:1?1:1.5。
[0011]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述緩蝕劑為膦酸(鹽)、琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一種。
[0012]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述熱穩(wěn)定劑為聚亞烷基醇。
[0013]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,所述表面活性劑為硬脂酸或十二烷基苯磺酸鈉。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,以耐熱聚醚外載體,添加其他助劑,具有耐熱性能、侵潤性能佳,高活性、高單產(chǎn)率;易于清洗,使用安全,與同類水溶性人鳳整平助焊劑或有機(jī)溶劑型助焊劑相比較,具有明顯的優(yōu)越性。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0016]在一個實(shí)施例中,一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,包括以下重量份原料組分制備而成:
耐熱載體:82?90 ;
活性劑混合物:I?5 ;
緩蝕劑:0.2?1.45 ;
表面活性劑:1.5?3.5 ;
熱穩(wěn)定劑:2?5 ;
耐腐蝕劑:1.3?2.5;
去離子水:40?65。
[0017]在本發(fā)明一個較佳實(shí)例中,各重量份原料組分具體包括:
耐熱載體:85 ;
活性劑混合物:3.5 ;
緩蝕劑:0.75 ;
表面活性劑:2 ;
熱穩(wěn)定劑:2.5 ;
耐腐蝕劑:1.8 ;
去尚子水:55。
[0018]進(jìn)一步,所述耐熱載體為耐熱聚醚。
[0019]進(jìn)一步,所述耐熱聚醚由丙三醇、丙二醇、季戊四醇及環(huán)氧乙烷置于反應(yīng)釜中,然后添加一定的催化劑聚合反應(yīng)而成。
[0020]進(jìn)一步,所述耐熱聚醚中各成分的質(zhì)量百分比為:丙三醇5%?10%、丙二醇10?15%、季戊四醇15?20%、環(huán)氧乙烷5?8%、添加劑1.5?3.5%。
[0021]進(jìn)一步,所述活性劑混合物為聯(lián)二丙酸與丁二酸咪唑的兩種組合物,其組合比例為聯(lián)二丙酸:丁二酸咪唑=0.5:1?1:1.5。
[0022]進(jìn)一步,所述緩蝕劑為膦酸(鹽)、琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一種。
[0023]進(jìn)一步,所述熱穩(wěn)定劑為聚亞烷基醇。
[0024]進(jìn)一步,所述表面活性劑為硬脂酸或十二烷基苯磺酸鈉。
[0025]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,以耐熱聚醚外載體,添加其他助劑,具有耐熱性能、侵潤性能佳,高活性、高單產(chǎn)率;易于清洗,使用安全,與同類水溶性人鳳整平助焊劑或有機(jī)溶劑型助焊劑相比較,具有明顯的優(yōu)越性。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,包括以下重量份原料組分制備而成: 耐熱載體:82?90 ; 活性劑混合物:I?5 ; 緩蝕劑:0.2?1.45 ; 表面活性劑:1.5?3.5 ; 熱穩(wěn)定劑:2?5 ; 耐腐蝕劑:1.3?2.5; 去離子水:40?65。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,各重量份原料組分具體包括: 耐熱載體:85 ; 活性劑混合物:3.5 ; 緩蝕劑:0.75 ; 表面活性劑:2 ; 熱穩(wěn)定劑:2.5 ; 耐腐蝕劑:1.8 ; 去尚子水:55。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述耐熱載體為耐熱聚醚。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述耐熱聚醚由丙三醇、丙二醇、季戊四醇及環(huán)氧乙烷置于反應(yīng)釜中,然后添加一定的催化劑聚合反應(yīng)而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述耐熱聚醚中各成分的質(zhì)量百分比為:丙三醇5%?10%、丙二醇10?15%、季戊四醇15?20%、環(huán)氧乙烷5?8%、添加劑1.5?3.5%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述活性劑混合物為聯(lián)二丙酸與丁二酸咪唑的兩種組合物,其組合比例為聯(lián)二丙酸:丁二酸咪唑=0.5:1 ?1:1.5。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述緩蝕劑為膦酸(鹽)、琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述熱穩(wěn)定劑為聚亞烷基醇。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無揮發(fā)性有機(jī)物的熱風(fēng)整平助焊劑,其特征在于,所述表面活性劑為硬脂酸或十二烷基苯磺酸鈉。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,包括以下重量份原料組分制備而成:耐熱載體:82~90,活性劑混合物:1~5,緩蝕劑:0.2~1.45,表面活性劑:1.5~3.5,熱穩(wěn)定劑:2~5,耐腐蝕劑:1.3~2.5,去離子水:40~65。通過上述方式,本發(fā)明一種水溶性高分子熱風(fēng)整平助焊劑,以耐熱聚醚外載體,添加其他助劑,具有耐熱性能、侵潤性能佳,高活性、高單產(chǎn)率;易于清洗,使用安全,與同類水溶性人鳳整平助焊劑或有機(jī)溶劑型助焊劑相比較,具有明顯的優(yōu)越性。
【IPC分類】B23K35-363
【公開號】CN104625485
【申請?zhí)枴緾N201410821356
【發(fā)明人】楊偉帥
【申請人】蘇州龍騰萬里化工科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月26日