專利名稱：焊接夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
焊接夾具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種焊接夾具。
背景技術(shù)：
[0002]彈性膜片、膜盒作為壓力傳感器大量使用在各種壓力及溫度儀表、繼電器、控制開(kāi)關(guān)中，用于對(duì)各種壓力、溫度等參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)和控制，使用時(shí)或者直接將膜片與其它結(jié)構(gòu)件連接在一起組成膜片傳感器，或者將膜片成對(duì)地焊接成膜盒后組成膜盒傳感器，圖1為膜盒的結(jié)構(gòu)示意圖，膜盒由上膜片15、下膜片16在周邊焊接而成，為了使膜盒與壓力信號(hào)源連通，需要將中心帶孔的下膜片與同樣帶中心孔的底座17焊接在一起，上膜片不帶中心孔，但為了傳遞輸出力，需要在上膜片外側(cè)中央焊接一個(gè)金屬硬芯14。膜片材料為SUS301進(jìn)口不銹鋼帶，厚度0.08mm，膜片直徑26mm，底座材料為優(yōu)質(zhì)20鋼(表面鍍鎳)。上膜片與硬芯、下膜片與底座的連接方法最典型的就是采用精密環(huán)縫凸焊，其中下膜片與底座之間由于存在較高的密封要求因而焊接質(zhì)量要求更高。由于該工序是整個(gè)膜盒制造過(guò)程中的關(guān)鍵工序之一，因此該道工序的焊接質(zhì)量直接決定了膜盒的質(zhì)量合格率。主要要求為:焊縫表面光滑，無(wú)燒傷、燒穿、飛濺，在IMPa壓力下焊縫不允許泄漏(包括慢性泄漏)，進(jìn)行破壞性撕裂檢驗(yàn)時(shí)，兩種材料只允許在焊縫以外的部位撕裂斷開(kāi)。因?yàn)槟てc底座兩個(gè)零件一方面屬于不同材料，另一方面材料的厚度相差非常懸殊，在長(zhǎng)期工作壓力下還要求嚴(yán)格密封和較高的焊縫強(qiáng)度，所以客觀上焊接工藝難度較大，所以在膜片及底座焊接部位分別設(shè)計(jì)加工出高度較小的凸環(huán)，同時(shí)為了改善焊接條件，焊接前對(duì)底座表面進(jìn)行鍍鎳處理。而現(xiàn)有技術(shù)中，在生產(chǎn)中容易[0003]出現(xiàn)以下質(zhì)量缺陷:1、燒傷、燒穿與飛濺；2、漏孔；3、焊縫慢性泄漏。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種焊接夾具，確保了焊接工作時(shí)上下電極始終以近似平行的狀態(tài)均勻接觸工件，從而能夠保證在環(huán)形焊接區(qū)域各部位焊接能量的均勻分布，實(shí)現(xiàn)了膜盒傳感器產(chǎn)品的大批量正常生產(chǎn)，大大提高了焊接質(zhì)量。[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種焊接夾具，包括上焊接單元和下焊接單元:[0006]所述上焊接單元包括上固定座，所述上固定座內(nèi)通過(guò)一鎖緊螺母安裝有調(diào)整球體，所述調(diào)整球體上安裝有上電極；[0007]所述下焊接單元包括下固定座，所述下固定座的上方與下方均通過(guò)緊固件固定安裝有一連接板，所述上方的連接板上安裝有下電極夾緊塊，所述下電極夾緊塊上設(shè)有膜片定位塊，所述下固定座、連接板、下電極夾緊塊和膜片定位塊上均設(shè)有空腔，所述空腔同軸設(shè)置，所述空腔內(nèi)安裝有下電極，所述下方的連接板上固定設(shè)有一鎖緊螺母，所述鎖緊螺母上安裝有用于調(diào)整下電極高度的調(diào)整螺栓；[0008]所述上固定座與下固定座之間通過(guò)一立梁連接在一起。[0009]優(yōu)選的，所述下電極夾緊塊與膜片定位塊之間設(shè)有絕燃套。[0010]優(yōu)選的，所述上電極為圓錐形，所述調(diào)整球體內(nèi)設(shè)有與所述上電極形狀相適配的圓錐形空腔[0011]采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果為:由于該焊接夾具上焊接單元的上固定座內(nèi)通過(guò)一鎖緊螺母安裝有調(diào)整球體，調(diào)整球體上安裝有上電極，因此可以根據(jù)需要在圓周方向?qū)ι想姌O的傾斜角度進(jìn)行精確的調(diào)整，確保了焊接工作時(shí)上下電極始終以近似平行的狀態(tài)均勻接觸工件，從而能夠保證在環(huán)形焊接區(qū)域各部位焊接能量的均勻分布，最終實(shí)現(xiàn)了膜盒傳感器產(chǎn)品的大批量正常生產(chǎn)，大大提高了焊接質(zhì)量。


[0012]圖1是膜盒的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]其中:1、上固定座；2、鎖緊螺母；3、調(diào)整球體；4、上電極；5、下固定座；6、連接板；7、下電極夾緊塊；8、膜片定位塊；9、下電極；10、鎖緊螺母；11、調(diào)整螺栓；12、立梁；13、絕燃套；14、金屬硬芯；15、上膜片；16、下膜片；17、底座。
具體實(shí)施方式
[0015]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0016]如圖2所示，一種焊接夾具，包括上焊接單元和下焊接單元:[0017]上焊接單元包括上固定座1，上固定座I內(nèi)通過(guò)一鎖緊螺母2安裝有調(diào)整球體3，調(diào)整球體3上安裝有上電極4 ；[0018]下焊接單元包括下固定座5，下固定座5的上方與下方均通過(guò)緊固件固定安裝有一連接板6，上方的連接板6上安裝有下電極夾緊塊7，下電極夾緊塊7上設(shè)有膜片定位塊8，下固定座5、兩個(gè)連接板6、下電極夾緊塊7和膜片定位塊8上均設(shè)有空腔，空腔同軸設(shè)置，空腔內(nèi)安裝有下電極9，下方的連接板6上固定設(shè)有一鎖緊螺母10，鎖緊螺母10上安裝有用于調(diào)整下電極9高度的調(diào)整螺栓11 ;上固定座I與下固定座5之間通過(guò)一立梁12連接在一起。上述的緊固件為螺栓。[0019]另外，下電極夾緊塊7與膜片定位塊8之間設(shè)有絕燃套13。[0020]本實(shí)施例中，上電極4為圓錐形，調(diào)整球體3內(nèi)設(shè)有與上電極4形狀相適配的圓錐形空腔，這樣上電極4就可以與調(diào)整球體3之間形成具有大接觸面積、可靠、穩(wěn)定的連接，保證焊接工作時(shí)上電極4的位置穩(wěn)定。[0021]本實(shí)用新型可以根據(jù)需要在圓周方向?qū)ι想姌O4的傾斜角度進(jìn)行精確的調(diào)整，確保了焊接工作時(shí)上電極4與下電極9始終以近似平行的狀態(tài)均勻接觸工件，從而能夠保證在環(huán)形焊接區(qū)域各部位焊接能量的均勻分布，最終實(shí)現(xiàn)了膜盒傳感器產(chǎn)品的大批量正常生廣，大大提聞了焊接質(zhì)量。[0022]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種焊接夾具，其特征在于，包括上焊接單元和下焊接單元: 所述上焊接單元包括上固定座，所述上固定座內(nèi)通過(guò)一鎖緊螺母安裝有調(diào)整球體，所述調(diào)整球體上安裝有上電極； 所述下焊接單元包括下固定座，所述下固定座的上方與下方均通過(guò)緊固件固定安裝有一連接板，所述上方的連接板上安裝有下電極夾緊塊，所述下電極夾緊塊上設(shè)有膜片定位塊，所述下固定座、連接板、下電極夾緊塊和膜片定位塊上均設(shè)有空腔，所述空腔同軸設(shè)置，所述空腔內(nèi)安裝有下電極，所述下方的連接板上固定設(shè)有一鎖緊螺母，所述鎖緊螺母上安裝有用于調(diào)整下電極高度的調(diào)整螺栓； 所述上固定座與下固定座之間通過(guò)一立梁連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接夾具，其特征在于，所述下電極夾緊塊與膜片定位塊之間設(shè)有絕燃套。
3.如權(quán)利要求1或2所述焊接夾具，其特征在于，所述上電極為圓錐形，所述調(diào)整球體內(nèi)設(shè)有與所述上電極形狀相適配的圓錐形空腔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種焊接夾具，上焊接單元的上固定座內(nèi)通過(guò)一鎖緊螺母安裝有調(diào)整球體，調(diào)整球體上安裝有上電極；下焊接單元的下固定座上方與下方均通過(guò)緊固件固定安裝有一連接板，上方連接板上安裝有下電極夾緊塊，下電極夾緊塊上設(shè)有膜片定位塊，下固定座、連接板、下電極夾緊塊和膜片定位塊均設(shè)有空腔，空腔內(nèi)安裝有下電極，下方連接板上固定設(shè)有鎖緊螺母，鎖緊螺母上安裝有用于調(diào)整下電極高度的調(diào)整螺栓；上固定座與下固定座之間通過(guò)一立梁連接。該焊接夾具，確保了焊接工作時(shí)上下電極始終以近似平行的狀態(tài)均勻接觸工件，從而能夠保證在環(huán)形焊接區(qū)域各部位焊接能量的均勻分布，實(shí)現(xiàn)了膜盒傳感器產(chǎn)品的大批量正常生產(chǎn)，大大提高了焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)B23K11/31GK203018899SQ20132002359
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月17日
發(fā)明者王國(guó)星, 許建平, 于建龍, 馬占通 申請(qǐng)人:黑龍江工程學(xué)院