專利名稱：音叉晶體晶片基座焊接錫爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到音叉晶體晶片基座焊接領(lǐng)域，是一種音叉晶體晶片基座焊接錫 爐。
背景技術(shù)：
目前，小型音叉晶體生產(chǎn)過程中晶片與基座相互焊接，采用最傳統(tǒng)的錫爐焊接，通 常出現(xiàn)焊接制具偏離軌道，發(fā)熱管和熱吹風(fēng)管對晶片與基座焊接錫點不均勻，出現(xiàn)大量的 不良品。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、晶片與基座相互連接的焊接設(shè)備。本實用新型是這樣實現(xiàn)的在爐體的平面臺板中間安裝有導(dǎo)軌A和導(dǎo)軌B，導(dǎo)軌A 和導(dǎo)軌B呈并列狀；在導(dǎo)軌A和導(dǎo)軌B上安裝有導(dǎo)軌固定橋A和導(dǎo)軌固定橋B ；在爐體的平 面臺板導(dǎo)軌A的外側(cè)安裝有熱風(fēng)控制開關(guān)組件A和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架A ；在爐體的平面 臺板導(dǎo)軌B的外側(cè)安裝有熱風(fēng)控制開關(guān)組件B和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架B。由于采用了上述技術(shù)方案，可單獨對每條制具上的晶片與基座進行焊接，也可連 續(xù)多條制具同時上爐進行焊接，并且保證了焊接的質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖中1、爐體；2、導(dǎo)軌A ；3、熱風(fēng)控制開關(guān)組件A ；4、熱風(fēng)管組件調(diào)整支架A ；5、 平面臺板；6、導(dǎo)軌固定橋B ;7、熱風(fēng)管組件調(diào)整支架B ;8、導(dǎo)軌固定橋A ;9、熱風(fēng)控制開關(guān)組 件B ;10、導(dǎo)軌B。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步地說明。在圖1中，在熱風(fēng)管組件調(diào)整支架A4和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架B7上裝上電熱管后 并在熱風(fēng)控制開關(guān)組件A3和熱風(fēng)控制開關(guān)組件B9的控制下，對軌道上的被焊接制具進行 準確快速的焊接。
權(quán)利要求音叉晶體晶片基座焊接錫爐，其特征是在爐體(1)的平面臺板(5)中間安裝有導(dǎo)軌A(2)和導(dǎo)軌B(10)，導(dǎo)軌A(2)和導(dǎo)軌B(10)呈并列狀；在導(dǎo)軌A(2)和導(dǎo)軌B(10)上安裝有導(dǎo)軌固定橋A(8)和導(dǎo)軌固定橋B(6)；在爐體(1)的平面臺板(5)導(dǎo)軌A(2)的外側(cè)安裝有熱風(fēng)控制開關(guān)組件A(3)和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架A(4)；在爐體(1)的平面臺板(5)導(dǎo)軌B(10)的外側(cè)安裝有熱風(fēng)控制開關(guān)組件B(9)和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架B(7)。
專利摘要本實用新型涉及到音叉晶體晶片基座焊接領(lǐng)域，是一種音叉晶體晶片基座焊接錫爐。在爐體的平面臺板中間安裝有導(dǎo)軌A和導(dǎo)軌B，導(dǎo)軌A和導(dǎo)軌B呈并列狀；在導(dǎo)軌A和導(dǎo)軌B上安裝有導(dǎo)軌固定橋A和導(dǎo)軌固定橋B；在爐體的平面臺板導(dǎo)軌A的外側(cè)安裝有熱風(fēng)控制開關(guān)組件A和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架A；在爐體的平面臺板導(dǎo)軌B的外側(cè)安裝有熱風(fēng)控制開關(guān)組件B和熱風(fēng)管組件調(diào)整支架B。由于采用了本技術(shù)方案，可單獨對每條制具上的晶片與基座進行焊接，也可連續(xù)多條制具同時上爐進行焊接，并且保證了焊接的質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號B23K1/008GK201565689SQ20092028921
公開日2010年9月1日 申請日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者喻信東 申請人:湖北泰晶電子科技有限公司