專利名稱：高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種封焊設(shè)備，特別是一種用于電子器件的封焊機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子器件在組裝后一般都需要進(jìn)行封焊處理后方能作為基本的電子器件使用?，F(xiàn)有的一般封焊處理過程是將按工藝組裝好的晶片等元件置于扁圓體腰形金屬容器內(nèi)，放進(jìn)下模腰子形孔內(nèi)，露出封口，再將帶有兩個(gè)穿線孔的腰子形封蓋穿過兩根金屬絲接線頭后蓋好，用上模碰焊后而完成密封工序?？梢钥闯霾扇∵@種方式在封焊過程中常因焊接接觸面過小而產(chǎn)生虛焊或焊偏造成焊接質(zhì)量不高或者產(chǎn)生次品，并且封焊后的電子器件也沒有經(jīng)過檢測，因此又需要增加另一道工序以此來區(qū)分封焊后的電子器件是合格品還是不合格品。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)所存在的上述問題，而提供一種能夠自動(dòng)完成電子器件的密封焊接工作，且同時(shí)能夠區(qū)分產(chǎn)品是合格品還是次品，從而保證焊接效率和焊接質(zhì)量的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)。
本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn) 一種高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，包括機(jī)架、控制電路以及水平設(shè)置在機(jī)架上的分度盤，分度盤上設(shè)有若干個(gè)放置待封焊工件的下模，分度盤的正上方設(shè)有移動(dòng)部件以及驅(qū)動(dòng)移動(dòng)部件垂直于分度盤運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力機(jī)構(gòu)，移動(dòng)部件上設(shè)有與下模相匹配的上模，其特征在于，
3所述的上模和下模內(nèi)分別設(shè)有與控制電路連接的上電極和下電 極，機(jī)架上還設(shè)有對產(chǎn)品進(jìn)行檢測的檢測電路和對產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分 放置的焊后分揀裝置。
待焊封的工件放置在下模中，動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)移動(dòng)部件朝向分 度盤運(yùn)動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)部件上的上模與分度盤上的其中一個(gè)下模相配 合后，將工件緊壓在上、下電極之間，然后進(jìn)行鍛壓、焊接。工 件封焊完成后轉(zhuǎn)到下一工位，此時(shí)封焊元件上的引腳與檢測電路 中的觸點(diǎn)接觸，如果封焊合格，兩個(gè)觸點(diǎn)導(dǎo)通，檢測電路向控制 電路發(fā)出導(dǎo)通信號(hào)，由控制電路控制焊后分揀裝置在檢測過的工 件轉(zhuǎn)到接下來的工位時(shí)將合格的產(chǎn)品揀入到合格品放置盒內(nèi)。若 因虛焊或焊偏造成焊接質(zhì)量不高或者產(chǎn)生次品時(shí)，檢測電路中的 觸點(diǎn)之間斷開，控制電路控制焊后分揀裝置將不合格的產(chǎn)品揀出 放入不合格品放置盒中。
在上述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)中，所述的分度盤呈 圓形，上述的下模周向排列，分度盤的底部設(shè)有控制其轉(zhuǎn)動(dòng)的電 機(jī)，所述的電機(jī)與控制電路連接。分度盤在控制電路控制下轉(zhuǎn)動(dòng) 時(shí)，分度盤上的若干個(gè)下模逐個(gè)與上模相對進(jìn)行密封工序。
在上述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)中，所述的焊后分揀 裝置包括機(jī)械手和帶動(dòng)機(jī)械手工作的執(zhí)行汽缸，所述的執(zhí)行汽缸 與控制電路電性連接?？刂齐娐房刂茍?zhí)行汽缸驅(qū)動(dòng)機(jī)械手工作， 將產(chǎn)品揀出區(qū)分放置。
在上述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)中，所述的動(dòng)力機(jī)構(gòu) 為驅(qū)動(dòng)汽缸，驅(qū)動(dòng)汽缸與控制電路電性連接。
在上述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)中，所述的上模通過 管路與真空泵和充氮?dú)庋b置分別連通。
在上述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)中，所述的機(jī)架上還 設(shè)置有與控制電路連接的焊接參數(shù)設(shè)置面板。
在上述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)中，所述的機(jī)架內(nèi)還設(shè)置有冷卻裝置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本封焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于工件在封焊完成后 可立刻對產(chǎn)品是否合格進(jìn)行檢測，封焊和檢測緊湊進(jìn)行，工作效 率大大提高。同時(shí)能自動(dòng)將不合格的產(chǎn)品揀取出來予以區(qū)分，減 少人工操作的工作量。


圖1是本高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的左視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1、機(jī)架；2、工作臺(tái)面；3、分度盤；4、下模；5、電 機(jī)；6、移動(dòng)部件；7、驅(qū)動(dòng)汽缸；8、上模；9、入口； 10、下電 極；11、執(zhí)行汽缸；12、焊接參數(shù)設(shè)置面板；13、控制面板；14、 冷卻裝置；15、機(jī)械手。
具體實(shí)施方式
以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型 的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)W新型并不限于這些實(shí)施例。
如圖1和圖2所示，本高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)包括機(jī) 架1以及水平設(shè)置在機(jī)架1工作臺(tái)面2上的圓盤形分度盤3，所 述的分度盤3周邊等份均勻設(shè)置有若干個(gè)下模4，分度盤3的底 部圓心處設(shè)有控制其轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)5。分度盤3的上方設(shè)有移動(dòng)部 件6，移動(dòng)部件6的一頭連接有驅(qū)動(dòng)汽缸7，另一頭固連有與下模 4相匹配的上模8，上模8位于上述下模4組成的圓周上方。
上模8內(nèi)設(shè)有上電極，上模8上開有用于與真空泵和充氮?dú)?裝置連接的入口 9。下模4內(nèi)設(shè)有下電極10，上電極和下電極10 均與控制電路連接。分度盤3的側(cè)部設(shè)有機(jī)械手15和驅(qū)動(dòng)機(jī)械手 15工作的執(zhí)行汽缸11，執(zhí)行汽缸11與控制電路電性連接。下模 進(jìn)行封焊的工位和機(jī)械手之間設(shè)有連接在檢測電路上的觸點(diǎn)。機(jī)架1上還設(shè)有焊接參數(shù)設(shè)置面板12和控制面板13，均與 控制電路連接，分別用于參數(shù)設(shè)置和進(jìn)行操作。
待焊封的工件放置在下模4中，上模8與其中一個(gè)下模4上 下對應(yīng)，驅(qū)動(dòng)汽缸7驅(qū)動(dòng)移動(dòng)部件6朝向分度盤3運(yùn)動(dòng)，當(dāng)移動(dòng) 部件6上的上模8與分度盤3上的相應(yīng)下模4密封配合后，真空 泵通過管路將上模8和下模4內(nèi)空氣抽空，再充入干燥氮?dú)?，?件緊壓在上電極和下電極IO之間，然后進(jìn)行鍛壓、焊接。工件封 焊完成后隨分度盤3轉(zhuǎn)到下一工位，此時(shí)封焊工件上的引腳與檢 測電路中的觸點(diǎn)接觸，此時(shí)，如果封焊合格，則觸點(diǎn)導(dǎo)通，檢測 電路向控制電路發(fā)出導(dǎo)通信號(hào)，控制電路得到導(dǎo)通信號(hào)后對執(zhí)行 汽缸11發(fā)出控制信號(hào)，控制機(jī)械手15在剛剛完成封焊和檢測的 工件在轉(zhuǎn)動(dòng)到機(jī)械手15處時(shí)將其取下放入到合格品放置盒內(nèi)。若 因虛焊或焊偏等原因造成焊接質(zhì)量不高或者產(chǎn)生次品時(shí)，與檢測 電路連接的觸點(diǎn)斷開，控制電路控制機(jī)械手15在剛剛完成封焊和 檢測的工件在轉(zhuǎn)動(dòng)到機(jī)械手15處時(shí)將其取下放入到不合格品放 置盒內(nèi)。
移動(dòng)部件6上升，上模8與下模4分開，分度盤3轉(zhuǎn)動(dòng)一定 角度，換下一個(gè)下模4與上模8上下對應(yīng)，而剛剛完成封焊和檢 測的工件在轉(zhuǎn)動(dòng)到機(jī)械手15處時(shí)被取下放入到相應(yīng)的放置盒內(nèi)。
重復(fù)上述步驟，分度盤3每次轉(zhuǎn)動(dòng)的角度恰好使這些下模4 逐個(gè)與上模8上下對應(yīng)，依次完成封焊并將封焊完成的工件根據(jù) 產(chǎn)品質(zhì)量予以區(qū)分放置。
為確保工作過程安全有序進(jìn)行，設(shè)置一些傳感器來進(jìn)行信息 反饋。如在移動(dòng)部件6的運(yùn)動(dòng)行程上設(shè)置傳感器，將移動(dòng)部件6 和上模8的位置信息反饋給控制電路，防止上模8下落過度或不 到位。同時(shí)在機(jī)械手15處也需要設(shè)置傳感器，剛剛完成檢測的工 件轉(zhuǎn)動(dòng)到機(jī)械手15處時(shí)，傳感器反饋下模4信息，控制電路控制 機(jī)械手15工作。通常還需要設(shè)置冷卻裝置14進(jìn)行冷卻。
本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)川新型精神作舉例 說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體 實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不 會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范 圍。
權(quán)利要求1、一種高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，包括機(jī)架(1)、控制電路以及水平設(shè)置在機(jī)架(1)上的分度盤(3)，分度盤(3)上設(shè)有若干個(gè)放置待封焊工件的下模(4)，分度盤(3)的正上方設(shè)有移動(dòng)部件(6)以及驅(qū)動(dòng)移動(dòng)部件(6)垂直于分度盤(3)運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力機(jī)構(gòu)，移動(dòng)部件(6)上設(shè)有與下模(4)相匹配的上模(8)，其特征在于，所述的上模(8)和下模(4)內(nèi)分別設(shè)有與控制電路連接的上電極和下電極(10)，機(jī)架(1)上還設(shè)有對產(chǎn)品進(jìn)行檢測的檢測電路和對產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分放置的焊后分揀裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，其特征在于，所述的分度盤(3)呈圓形，上述的下模(4)周向排列，分度盤(3)的底部設(shè)有控制其轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)(5)，所述的電機(jī)(5)與控制電路連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，其特征在于，所述的焊后分揀裝置包括機(jī)械手(15)和帶動(dòng)機(jī)械手(15)工作的執(zhí)行汽缸(11)，所述的執(zhí)行汽缸(11)與控制電路電性連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，其特征在于，所述的動(dòng)力機(jī)構(gòu)為驅(qū)動(dòng)汽缸(7)，驅(qū)動(dòng)汽缸(7)與控制電路電性連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，其特征在于，所述的上模(8)通過管路與真空泵和充氮?dú)庋b置分別連通。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，其特征在于，所述的機(jī)架(1)上還設(shè)置有與控制電路連接的焊接參數(shù)設(shè)置面板(12)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，其特征在于，所述的機(jī)架(1)內(nèi)還設(shè)置有冷卻裝置(14)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種用于電子器件的高氣密性智能數(shù)控脈沖封焊機(jī)，屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有的電子器件在封焊完成后缺乏對電子器件的檢測。本封焊機(jī)包括機(jī)架、控制電路以及水平設(shè)置在機(jī)架上的分度盤，分度盤上設(shè)有若干個(gè)放置待封焊工件的下模，分度盤的正上方設(shè)有移動(dòng)部件以及驅(qū)動(dòng)移動(dòng)部件垂直于分度盤運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力機(jī)構(gòu)，移動(dòng)部件上設(shè)有與下模相匹配的上模，上模和下模內(nèi)分別設(shè)有與控制電路連接的上電極和下電極，機(jī)架上還設(shè)有對產(chǎn)品進(jìn)行檢測的檢測電路和對產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分放置的焊后分揀裝置。工件在封焊完成后進(jìn)行檢測，封焊和檢測緊湊進(jìn)行，工作效率大大提高。同時(shí)能自動(dòng)將不合格的產(chǎn)品揀取出來予以區(qū)分，減少人工操作的工作量。
文檔編號(hào)B23K11/02GK201399648SQ20092011916
公開日2010年2月10日 申請日期2009年5月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月1日
發(fā)明者陳昭明 申請人:浙江巨龍自動(dòng)化設(shè)備有限公司