用于led燈的玻璃熱沉的制作方法
【專利摘要】一種用于LED燈的玻璃熱沉，包括一個(gè)玻璃構(gòu)件，其玻璃構(gòu)件包括一個(gè)圓柱管狀連接部，圓柱管狀連接部上設(shè)置有外螺紋牙，圓柱管狀連接部的底端面上連接有一個(gè)玻璃圓錐體熱沉，玻璃圓錐體熱沉的底端面直徑大于圓柱狀連接部的外徑，且圓錐玻璃體熱沉從結(jié)構(gòu)或功能上均可分為圓錐體玻璃外熱沉及玻璃平面內(nèi)熱沉，玻璃平面內(nèi)熱沉其平面水平，其對(duì)應(yīng)面為一規(guī)則的圓弧面，且中心設(shè)置有一個(gè)通孔，圓柱管狀連接部在與玻璃圓錐體熱沉的連接部位設(shè)置有一個(gè)或180°對(duì)稱兩個(gè)壓凹點(diǎn)。所述的玻璃構(gòu)件采用硼料、或鈉鈣料加熱后壓制成型。本發(fā)明提供的玻璃熱沉有效解決了LED芯片的散熱問題，并且可減少或者避免使用貴重金屬材料，大大降低LE：D燈的制造成
【專利說明】用于LED燈的玻璃熱沉
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
本發(fā)明涉及電氣領(lǐng)域，尤其涉及照明元件，特別是一種用于LED燈的玻璃熱沉。
[0002]【背景技術(shù)】:
發(fā)光二極管即LED用于普通照明產(chǎn)品，目前普遍已獲得高于節(jié)能燈50%以上的光效，而且進(jìn)一步拉高，LED取代白熾燈、替代節(jié)能燈的趨勢(shì)已成定論，無可逆轉(zhuǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED燈的熱沉普遍采用質(zhì)地優(yōu)良的鋁合金材料制作。據(jù)統(tǒng)計(jì)，白熾燈耗用銅、鎳、鋁等貴重金屬為系數(shù)I時(shí)，節(jié)能燈耗用貴重金屬的系數(shù)約為2?3，LED燈耗用貴重金屬的系數(shù)則高達(dá)5?6，而且制作、封裝LED芯片還需要銦、金、銀等稀有貴金屬；這是LED如普及普通照明難以為繼，且與環(huán)境保護(hù)勢(shì)必發(fā)生沖突的一個(gè)方面。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明的目的在于提供一種用于LED燈的玻璃熱沉，所述的這種用于LED燈的玻璃熱沉要解決現(xiàn)有技術(shù)中LED燈消耗貴重金屬材料較多的技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明的這種用于LED燈的玻璃熱沉，包括一個(gè)玻璃構(gòu)件，所述的玻璃構(gòu)件包括一個(gè)圓柱管狀連接部，所述的圓柱管狀連接部上設(shè)置有外螺紋牙，圓柱管狀連接部的底端面上連接有一個(gè)玻璃圓錐體熱沉，所述的玻璃圓錐體熱沉的底端面直徑大于圓柱狀連接部的外徑，且圓錐體玻璃熱沉從結(jié)構(gòu)或功能上均可分為圓錐體玻璃外熱沉及玻璃平面內(nèi)熱沉，所述的玻璃平面內(nèi)熱沉其平面水平，其對(duì)應(yīng)面為一規(guī)則的圓弧面，且中心設(shè)置有一個(gè)通孔，圓柱管狀連接部在與玻璃圓錐體熱沉的連接部位設(shè)置有一個(gè)或180°對(duì)稱兩個(gè)壓凹點(diǎn)。
[0005]進(jìn)一步的，所述的玻璃構(gòu)件，包括一個(gè)圓柱管狀連接部和一個(gè)玻璃圓錐體熱沉由硼料或鈉鈣料加熱熔化后采用無余量料技術(shù)一次性壓制成型；所謂無余量料壓制技術(shù)，即壓制成型后的玻璃熱沉沒有多余的料需要切割或采用其他方法，如火爆口剔除；由于無余量料，在玻璃制品壓制出余料的末端會(huì)形成多一點(diǎn)料或少一點(diǎn)料的缺陷或瑕疵；涉及本發(fā)明技術(shù)產(chǎn)品具體部位是玻璃熱沉的圓柱管狀連接部的頂端部處可見不規(guī)則形狀的缺陷或瑕疵，但此部位制作成為L(zhǎng)ED燈泡后是與燈頭全覆蓋連接，即燈頭的金屬外殼完全掩飾了熱沉的缺陷或瑕疵。
[0006]進(jìn)一步的，所述的硼料或鈉鈣料中摻雜有氧化鈷、AiuCdO等，制作成為各種彩色玻璃熱沉。
[0007]優(yōu)選的，所述的硼料、或鈉鈣料中混雜有煤渣制作成為黑色玻璃熱沉。
[0008]更進(jìn)一步的，圓柱管狀連接部上設(shè)置有外螺紋牙與標(biāo)準(zhǔn)燈頭內(nèi)螺牙旋緊或內(nèi)徑面壓緊配合，其標(biāo)準(zhǔn)燈頭包括E26/E27、B22、E17/E14/E12等。
[0009]再進(jìn)一步的，所述的玻璃平面內(nèi)熱沉22其所述的平面為水平面，以便在此平面上貼裝SMD基片、LED芯片COB封裝的基板，如鋁基板或陶瓷基板；或者以此平面為L(zhǎng)ED芯片COB封裝基板的貼裝面，直接布置導(dǎo)電層后貼裝LED芯片；上述技術(shù)手段均可使得COB基板、SMD基片或LED芯片無縫隙與玻璃熱沉緊貼增加傳導(dǎo)散熱效率；但其平面的對(duì)應(yīng)面為一規(guī)則的“R”圓弧面，“R”圓弧面的設(shè)計(jì)與設(shè)置一可避免玻璃體內(nèi)面形成有菱有角，即“R”圓弧面可降低內(nèi)應(yīng)力，提高玻璃成品率；二是增加了芯片貼裝玻璃平面內(nèi)熱沉與外熱沉傳導(dǎo)熱的熱路，散熱效果更佳。
[0010]本發(fā)明還提供了一種照明裝置，所述的照明裝置包括LED燈的玻璃熱沉以及LED燈的玻璃熱沉設(shè)置在所述LED燈的玻璃熱沉燈內(nèi)用于發(fā)光的至少一個(gè)封裝的LED，所述LED燈的玻璃熱沉采用上述任意一項(xiàng)所述的LED燈的玻璃熱沉。
[0011]本發(fā)明的工作原理是:本發(fā)明采用玻璃替代金屬制作LED燈泡所用的熱沉，LED芯片工作產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給玻璃熱沉，再通過玻璃熱沉外表面散發(fā)到外層空間；玻璃熱沉采用類似傳統(tǒng)光源反射燈杯或玻璃器皿制作的方法壓制成型，玻璃料可以為硼料、鈉鈣料，優(yōu)選熱壓制普通金屬燈頭觸點(diǎn)銅片所用的雜料玻璃與熔化爐中燃煤燒后的煤渣混雜在一起的黑色玻璃料，試驗(yàn)證明這種高度摻雜碳元素的深色玻璃吸熱和傳導(dǎo)熱的實(shí)際效果好于其他組分玻璃，是一種良好的黑輻射體(吸收、傳導(dǎo)、輻射熱的物質(zhì))，雖然制作出來的熱沉與金屬材料一樣不透光，但其玻璃工件表面繳黑光滑，產(chǎn)品沉穩(wěn)大氣，加上成本極其低廉，特別適合制作替代100W白熾燈以下的燈泡LED，用于普通照明的普及型惠民產(chǎn)品。
[0012]進(jìn)一步的分析，玻璃材料也可以改性，當(dāng)玻璃組分中某些良導(dǎo)體元素或金屬離子達(dá)到一定ppm值，其導(dǎo)熱性能會(huì)呈幾何數(shù)率提高；本發(fā)明技術(shù)采用了煤渣組分玻璃使得玻璃結(jié)晶體中含有大量碳元素使玻璃黝黑，黑色材料吸收和輻射熱性能良好；碳為良導(dǎo)體元素，其碳鏈在玻璃體晶格中被二氧化硅阻斷失去了導(dǎo)電性能，但碳原子十分活躍，尤其在一定溫度之下玻璃晶格中的原子碳有可能產(chǎn)生接近能級(jí)的躍遷，因此大大提高了此種玻璃的導(dǎo)熱性能。
[0013]此外，玻璃料通過摻雜可以制作成為各種彩色玻璃,如摻氧化鈷形成鈷藍(lán)色、摻Cu20和膠體Au的鐵紅色、摻CdO和膠體Ag的金黃等，這樣產(chǎn)品從外觀顏色就如同汽車可以給出如皇家藍(lán)、伯爵黑、騎士黃等不同的稱謂，有利于消費(fèi)者選用和LED高效節(jié)能產(chǎn)品的創(chuàng)意推廣。
[0014]更進(jìn)一步的，采用玻璃制作熱沉，玻璃材料既有好的導(dǎo)熱性能同時(shí)又是具備良好的絕緣特性，完全可以直接充當(dāng)LED芯片COB貼裝的基板；即把LED芯片貼裝在玻璃基板上，玻璃基板的熱傳導(dǎo)效率完全可以媲美金屬鋁材。將LED芯片直接貼裝在玻璃熱沉的基板貼裝面上，即基板貼裝面成為L(zhǎng)ED芯片COB封裝形式的基板，其優(yōu)點(diǎn)很明顯■?與SMD封裝形式比較減少了兩層絕緣非導(dǎo)熱介質(zhì)(一般SMD封裝一層，鋁基板上也有一層)，而與COB封裝比較也減少了一層絕緣非導(dǎo)熱介質(zhì)；因此，芯片熱傳導(dǎo)的垂直路徑縮短且剔除了絕緣非導(dǎo)熱介質(zhì)，散熱效果會(huì)大大提高；尤其采用芯片襯底剝離或倒裝技術(shù)之后再采用透明玻璃基板，兩種芯片改進(jìn)技術(shù)在出光率、光束角與散熱都會(huì)有極大改善:原因是現(xiàn)在高光效芯片依然是藍(lán)寶石襯底，藍(lán)寶石既不透光也非良導(dǎo)熱體；剝離比較好理解的是出光和散熱同步改善，倒裝因?yàn)樾酒琍N結(jié)主要為GaN材料，GaN是半導(dǎo)體材料，也是比較好的導(dǎo)熱材料；因此，無論襯底剝離還是倒裝都需要基板材料透明，依據(jù)現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展水平與成本考量唯一只有用玻璃制作熱沉且充當(dāng)封裝基板才有普及價(jià)值。
[0015]本發(fā)明和已有技術(shù)相比較，其效果是積極和明顯的。現(xiàn)有技術(shù)采用金屬熱沉制作泡型LED燈光引出和散熱依然是業(yè)內(nèi)困惑的難題。設(shè)計(jì)制作成為普通照明應(yīng)用廣泛、量能最大的緊湊型LED燈泡受體積限制，問題更加突出的同時(shí)還帶來出光束角太小、光效大打折扣，耗用了大量金屬材料，消費(fèi)者還納悶LED燈泡像個(gè)“鐵疙瘩”，為什么不像傳統(tǒng)光源(白熾燈、節(jié)能燈)以玻璃為主體？可見金屬熱沉利弊同在。而且本發(fā)明人充分認(rèn)識(shí)到這個(gè)趨勢(shì):隨著LED芯片出光效率的提高，目前替代傳統(tǒng)白熾燈15?100W僅僅需要2?8W ;如LED光效進(jìn)一步改進(jìn)，未來時(shí)間(也許今明兩年之內(nèi))1.5W?7W就足夠了 ；LED光效的一步步提高，導(dǎo)入芯片的能量更大比例轉(zhuǎn)化為可見光，芯片的工作熱量和對(duì)熱沉的依賴程度將越來越低；目前依然采用金屬鋁制作熱沉給9W以下LED芯片散熱已經(jīng)不合事宜，未來時(shí)間也許1W或更大功率的芯片也無需金屬熱沉。本發(fā)明技術(shù)因勢(shì)利導(dǎo)，試圖探索剔除金屬熱沉，回歸自然，用玻璃熱沉替代，一并克服或改善上述金屬熱沉的弊端，并且大量減少金屬材料的消耗，而且采用透明玻璃料還可以充分加大、改善LED的出光角度。
[0016]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明的用于LED燈的一種玻璃熱沉的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明的用于LED燈的一種玻璃熱沉的剖視圖。
[0018]圖3是本發(fā)明的以玻璃熱沉為COB封裝基板貼裝LED芯片的示意圖。
[0019]圖4是本發(fā)明的一種玻璃熱沉構(gòu)成的LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5是本發(fā)明的用于LED燈的另一種玻璃熱沉的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6是本發(fā)明的用于LED燈的另一種玻璃熱沉的剖視圖。
[0022]圖7是本發(fā)明的另一種玻璃熱沉構(gòu)成的LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]【具體實(shí)施方式】:
本發(fā)明具體實(shí)施包括一個(gè)玻璃熱沉120的制作過程和一個(gè)采用其玻璃熱沉120制作LED照明裝置的過程，下面結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】其具體實(shí)施步驟及工藝過程。
[0024]如圖1、圖2、圖5和圖6所示，本發(fā)明的用于LED燈的玻璃熱沉120，包括一個(gè)圓柱管狀連接部1，圓柱管狀連接部I上設(shè)置有外螺紋牙11，圓柱管狀連接部I的底端面上連接有一個(gè)玻璃圓錐體熱沉2，玻璃圓錐體熱沉2的底端面直徑大于圓柱狀連接部I的外徑，且圓錐體玻璃熱沉2從結(jié)構(gòu)或功能上均可分為圓錐體玻璃外熱沉21及玻璃平面內(nèi)熱沉22，玻璃平面內(nèi)熱沉22其平面水平，但其對(duì)應(yīng)面為一規(guī)則的圓弧面R，且中心設(shè)置有一個(gè)通孔221，圓柱管狀連接部I在與玻璃圓錐體熱沉2的連接部位設(shè)置有一個(gè)或180°對(duì)稱兩個(gè)壓凹點(diǎn)112。
[0025]進(jìn)一步的，玻璃構(gòu)件由硼料或鈉鈣料加熱融化后采用無余量料技術(shù)一次性壓制成型。
[0026]進(jìn)一步的，硼料或鈉鈣料中摻雜有氧化鈷、Au、CdO等，制作成為各種彩色玻璃熱沉120。
[0027]優(yōu)選的，硼料、或者鈉鈣料中混雜有煤渣制作成為黑色玻璃熱沉120。
[0028]進(jìn)一步的，壓制成型后的玻璃熱沉120沒有多余的料需要切割或剔除。
[0029]進(jìn)一步的，壓制成型后的玻璃熱沉120的圓柱管狀連接部I的端部111處可見不規(guī)則形狀的缺陷或瑕疵。
[0030]進(jìn)一步的，圓柱管狀連接部I上設(shè)置有外螺紋牙11與標(biāo)準(zhǔn)燈頭內(nèi)螺牙旋緊或內(nèi)徑面壓緊配合。
[0031]進(jìn)一步的，標(biāo)準(zhǔn)燈頭包括E26/E27、B22、E17/E14/E12 等。
[0032]最后，玻璃平面內(nèi)熱沉22直接充當(dāng)COB封裝基板貼裝LED芯片或者用于貼裝SMD基片、COB基板。
[0033]具體的，玻璃熱沉120采用類似傳統(tǒng)光源反射燈杯或玻璃器皿制作的技術(shù)和工藝壓制成型，玻璃料可以為硼料、鈉鈣料，優(yōu)選熱壓制普通金屬燈頭觸點(diǎn)銅片所用的雜料玻璃與熔化爐中燃煤燒后的煤渣混雜在一起黑色玻璃料。
[0034]在采用類似傳統(tǒng)光源反射燈杯或玻璃器皿制作的方法壓制玻璃熱沉120時(shí)，首先制作壓制模具，然后在玻璃池爐上采用自動(dòng)壓機(jī)(機(jī)械化大批量制作)，也可以在玻璃圓爐上或池爐挑料口單一機(jī)臺(tái)手工壓制。
[0035]更具體的，本發(fā)明可以采用無余料成型方法的加工玻璃熱沉120。所謂無余料，即壓制出來的工件不需要再切割多余的料；如圖1、圖5所示，無余量料是把壓制的尾端出余量料留在熱沉與燈頭外螺紋牙11的未端111，即使因?yàn)榧袅夏骋淮吻肪_(一般可控制得非常精確)在這個(gè)與燈頭連接位置11有一點(diǎn)瑕疵或小缺陷，但總裝配燈時(shí)此處11被擰進(jìn)了金屬燈頭內(nèi)，不會(huì)影響整燈的外觀；無余量料工藝產(chǎn)業(yè)化意義很大，一是可以大大提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，一般玻璃工件加工是三個(gè)三分之一:配料與制備粉料、窯爐與熔料為三分之一，模具準(zhǔn)備與壓制成型三分之一，工件加工的切割、磨削與退火三分之一；后三分之一耗費(fèi)的工時(shí)主要是玻璃工件加工，因此，可以提高勞動(dòng)生產(chǎn)率約30%;二是改善工人勞動(dòng)生產(chǎn)條件，保護(hù)環(huán)境和工人的身體健康，玻璃切割與磨削粉塵很大，長(zhǎng)期從事此工種的工人會(huì)導(dǎo)致矽肺??；三是可以提高產(chǎn)品合格率，玻璃加工損耗率一般為10%以上，而且采用火焰爆料還會(huì)產(chǎn)生二次應(yīng)力，需要二次退火，反復(fù)耗用能源且增加破損，因此料性比較短的鈉鈣料、煤渣料其破損率會(huì)高達(dá)15%以上；
熱沉120與燈頭螺紋牙旋轉(zhuǎn)連接位置11的下部還沖壓成型有一個(gè)或一對(duì)便于金屬燈頭的壓緊凹點(diǎn)112，如一對(duì)壓緊凹點(diǎn)112則對(duì)邊180°設(shè)置，而且在圓柱管狀連接部的玻璃體上未壓穿，只是熱沉120的外螺紋牙11采用一對(duì)壓縮氣缸控制一副開合的底模上除設(shè)置有螺紋牙之外還有一對(duì)凸點(diǎn)，熱沉120成型之后，開合的底模退開便于取出料，同時(shí)在熱沉120上留下外螺紋牙11和金屬燈頭8的壓緊凹點(diǎn)112 ;如圖4、圖7所示，金屬燈頭8與熱沉120裝配時(shí)旋緊或壓緊后，用沖針兩邊一擠壓，金屬燈頭8上留下兩個(gè)凹點(diǎn)83扣入熱沉上120的壓緊孔112，無法旋動(dòng)脫落。
[0036]玻璃平面內(nèi)熱沉22其平面水平及其對(duì)應(yīng)面為一規(guī)則的圓弧面R，且中心設(shè)置有一個(gè)通孔221的形成由壓制模具的底模與沖模(即沖頭)無細(xì)縫配合而成；具體的，底模為“凸”形平臺(tái)且中心開有一垂直通孔，沖頭設(shè)置為弧錐形面且端部中心帶有一圓桿(即沖尖，直徑大小與低模的垂直通孔無細(xì)縫配合)，玻璃熔料剪料落入低模之后，沖頭垂直往下擠壓玻璃熔料在底?！巴埂毙纹脚_(tái)處形成玻璃平面內(nèi)熱沉22的水平平面，在沖頭弧錐形面處形成玻璃平面內(nèi)熱沉22的規(guī)則的圓弧面R，沖頭圓桿沖尖往底模的垂直通孔擠出穿孔料且無細(xì)縫配合形成玻璃平面內(nèi)熱沉22中心一個(gè)通孔221。
[0037]壓制后的熱沉工件需要盡快進(jìn)入退火窯退火、消除玻璃應(yīng)力后即可應(yīng)用；因此，無論批量大小均可有條件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但在熔料為池爐的情況下，由于熔料量能很大，一般只能滿足大批量生產(chǎn)透明玻璃熱沉120 (池爐開挑料口單一機(jī)臺(tái)手工壓制除外)。
[0038]在玻璃與煤渣混合料制作玻璃熱沉120的方法中，煤氣發(fā)生爐與熔化池連通，玻璃配方組分不用粉料(一般玻璃配方料組分是309Γ40%的粉料，所謂粉料是石英砂、長(zhǎng)石、白云石等天然原料與硼砂、硼酸、純堿等工業(yè)原料混合配比組成；與70%飛0%與上述相同成分的回收碎玻璃充分拌均勻后組成玻璃料)，只是不同渠道各種各樣的回收碎玻璃與有煙粉煤大約各一半拌勻后從發(fā)生爐給煤口進(jìn)料，燃燒熔化后的混合料流進(jìn)熔化池進(jìn)一步熔化，然后進(jìn)入工作池均化、澄清，均化與澄清后的玻璃料熔液進(jìn)入供料道，通過供料機(jī)料筒旋轉(zhuǎn)攪拌和料棒的上下攪拌配合，剪料機(jī)剪下的料滴落入壓機(jī)的接料漏斗，自動(dòng)滑入底模，沖壓頭自動(dòng)擠壓玻璃料滴成型；成型后的玻璃熱沉120立即進(jìn)入連續(xù)退火窯。通過退火后的玻璃熱沉120即可檢驗(yàn)包裝入庫(kù)。需要說明的是，由于無粉料玻璃料組分，池爐的熔化率可提高2(Γ30%，也即出料率比較玻璃料粉料組分提高了 2(Γ30%，可節(jié)約大量的燃煤，而且無煤渣廢棄，有利于環(huán)保；也可以考慮在坑口發(fā)電廠，建一座電熔爐回收部分發(fā)電后的煤渣和當(dāng)?shù)馗鞣N回收玻璃制作玻璃熱沉120，減輕坑口發(fā)電廢棄煤渣的壓力，保護(hù)環(huán)境。
[0039]如需要各種彩色玻璃熱沉120，玻璃組分料一般在圓爐的坩鍋中熔制1h以上，用單機(jī)臺(tái)人工模具壓制方法進(jìn)行；一臺(tái)圓爐一般有8?12個(gè)坩鍋，可以同時(shí)滿足8?12種顏色料玻璃的生產(chǎn)；雖然受坩鍋容量的限制，一只坩鍋一天的產(chǎn)量不是很大，約2?3千只，但對(duì)配顏色料幾乎別無選擇。
[0040]本發(fā)明另一個(gè)技術(shù)方案，提供了一種照明裝置，其包括玻璃熱沉120、設(shè)置在玻璃熱沉120燈內(nèi)的用于發(fā)光的至少一個(gè)封裝的LED，其中，玻璃熱沉120采用上述任意一項(xiàng)工藝技術(shù)方法制作的玻璃熱沉120。
[0041]如圖3、圖4所示，玻璃熱沉120C0B貼裝芯片后與燈殼3構(gòu)成的球形燈泡。
[0042]圖3表示了玻璃熱沉120C0B封裝的形式。首先在玻璃平面內(nèi)熱沉22的貼裝面222上布置導(dǎo)電層223，貼裝面222上設(shè)有焊點(diǎn)224，然后芯片6固晶在導(dǎo)電層223上，并且通過打金線7實(shí)現(xiàn)芯片6的串并聯(lián)電連接；最后在芯片6表面涂覆熒光粉層(考慮圖示清楚，熒光粉層在圖上未示出)。通過通孔221將芯片兩根電輸入線5與驅(qū)動(dòng)器(圖未示出)實(shí)現(xiàn)電連接；再如圖4所示，驅(qū)動(dòng)器置入圓柱管狀連接部I內(nèi)，圓柱管狀連接部I通過螺紋牙111與燈頭8旋緊或壓緊，燈頭8的金屬外殼81在熱沉120的兩個(gè)凹點(diǎn)孔112處擠壓形成燈頭金屬殼凹點(diǎn)83，燈殼3用硅膠與玻璃熱沉120粘接，驅(qū)動(dòng)器電源輸入線與燈頭8的外殼81和頂部82電連接。
[0043]進(jìn)一步的，如圖3所示，在玻璃平面內(nèi)熱沉22的貼裝面222上布置導(dǎo)電層223，貼裝面222上設(shè)有焊點(diǎn)224，然后SMD封裝的基片貼裝在導(dǎo)電層223上，多只玻璃熱沉用卡板固定后過回流焊機(jī)焊錫實(shí)現(xiàn)電連接(比較直接在玻璃平面內(nèi)熱沉22進(jìn)行COB封裝可減少固晶、打金線、涂覆熒光粉等工藝步驟)；其他后續(xù)步驟同上，不一一贅述。
[0044]或者，如圖7所示，將SMD封裝的LED芯片6貼裝在鋁基板4上，鋁基板4上留有SMD芯片6兩端電連接的焊點(diǎn)41，SMD芯片6貼裝后通過回流焊機(jī)焊錫實(shí)現(xiàn)電連接。
[0045]鋁基板4通過邊緣的三點(diǎn)硅膠42與玻璃平面內(nèi)熱沉22實(shí)現(xiàn)緊密接觸，并且通過鋁基板4中心的開孔(與玻璃平面內(nèi)熱沉22的通孔221重合處)將芯片6通過兩根電輸入線5與驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)電連接；驅(qū)動(dòng)器置入圓柱管狀連接部I內(nèi)，圓柱管狀連接部I通過螺紋牙111與燈頭8旋緊或壓緊，燈頭8的金屬外殼81在熱沉120的兩個(gè)凹點(diǎn)孔112處擠壓形成燈頭金屬殼凹點(diǎn)83，燈殼3用硅膠與玻璃熱沉120粘接牢固。
[0046]本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)和上述圖3、圖4所示實(shí)施例的結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于本實(shí)施例采用了鋁基板SMD貼裝LED芯片，且用于梨形燈泡；當(dāng)然為了改善LED照明系統(tǒng)散熱，降低芯片結(jié)溫度，提高LED光效和流明維持率，延長(zhǎng)LED使用壽命，推薦優(yōu)選如圖3所示的玻璃熱沉120C0B貼裝芯片的工藝技術(shù)。
[0047]上述實(shí)施例LED照明產(chǎn)品實(shí)際光電參數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)如下: 1.為Q40/Q50球泡，測(cè)試:輸入電壓為220V，輸入功率為4.3?5W ;色溫為2657K，顯色指數(shù)Ra82.0，色容差2.8，濃紅色R9>2 ;輸出光通為50(T5501m，從而該照明裝置可以接近或達(dá)到了 60W白熾燈(普通60W白熾燈GB標(biāo)準(zhǔn)額定光效為91m/W，光通為5401m)的實(shí)際光通。
[0048]2.為A60梨形燈泡，測(cè)試:輸入電壓為220V，輸入功率為8.7W，色溫為2696K，顯色指數(shù)Ra81.7，色容差3.2，濃紅色R9>1，光通為917.91m，光效105.51m/W。
[0049]需要說明的是上述產(chǎn)品所用LED芯片全部為國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，并且與同期市場(chǎng)上流行的同類產(chǎn)品比較，雖然均采用了鋁合金熱沉散熱，但光效絕大部分沒有達(dá)到1001m/W ；因此，可判斷本發(fā)明的玻璃熱沉對(duì)上述LED普通照明產(chǎn)品的散熱，技術(shù)上是可行的，而且隨芯片技術(shù)的進(jìn)步，本發(fā)明技術(shù)廣品的光效還有極大提升空間。
[0050]還可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于LED燈的玻璃熱沉，包括一個(gè)玻璃構(gòu)件，其特征在于:所述的玻璃構(gòu)件包括一個(gè)圓柱管狀連接部(I )，所述的圓柱管狀連接部(I)上設(shè)置有外螺紋牙(11)，圓柱管狀連接部(I)的底端面上連接有一個(gè)玻璃圓錐體熱沉(2)，所述的玻璃圓錐體熱沉(2)的底面直徑大于圓柱狀連接部(I)的外徑，且圓錐體玻璃熱沉(2)從結(jié)構(gòu)或功能上均可分為圓錐體玻璃外熱沉(21)及玻璃平面內(nèi)熱沉(22)，所述的玻璃平面內(nèi)熱沉(22)其平面水平，其對(duì)應(yīng)面為一規(guī)則圓弧面，且中心設(shè)置有一個(gè)通孔(221)，圓柱管狀連接部(I)在與玻璃圓錐體熱沉(2)的連接部位設(shè)置有一個(gè)或180°對(duì)稱兩個(gè)壓凹點(diǎn)(112)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于LED燈的玻璃熱沉，其特征在于:所述的玻璃構(gòu)件由硼料或鈉鈣料加熱熔化后采用無余量料技術(shù)一次性壓制成型。
3.如權(quán)利要求2所述的用于LED燈的玻璃熱沉的制作原料，其特征在于:所述的硼料或鈉鈣料中摻雜有氧化鈷、Au、CdO等，制作成為各種彩色玻璃熱沉。
4.如權(quán)利要求2所述的用于LED燈的玻璃熱沉的制作原料，其特征在于:所述的硼料、或者鈉鈣料中混雜有煤渣制作成為黑色玻璃熱沉。
5.如權(quán)利要求2所述的用于LED燈的玻璃熱沉的無余量料技術(shù)一次性壓制成型，其特征在于:壓制成型后的玻璃熱沉沒有多余的料需要切割或剔除。
6.如權(quán)利要求1、2、5所述的用于LED燈的玻璃熱沉及無余量料技術(shù)一次性壓制成型，其特征在于:壓制成型后的玻璃熱沉的圓柱管狀連接部(I)的端部(111)處可見不規(guī)則形狀的缺陷或瑕疵。
7.如權(quán)利要求1所述的用于LED燈的玻璃熱沉，其特征在于:圓柱管狀連接部(I)上設(shè)置有外螺紋牙(11)與標(biāo)準(zhǔn)燈頭的內(nèi)螺牙(81)旋緊或其內(nèi)徑面壓緊配合。
8.如權(quán)利要求7所述的用于LED燈的玻璃熱沉，其特征在于:所述的標(biāo)準(zhǔn)燈頭包括E26/E27、B22、E17/E14/E12 等。
9.如權(quán)利要求1所述的用于LED燈的玻璃熱沉，其特征在于:所述的玻璃平面內(nèi)熱沉(22)直接充當(dāng)COB封裝基板貼裝LED芯片或者用于貼裝SMD基片、COB基板。
10.一種照明裝置，其包括LED燈的玻璃熱沉以及LED燈的玻璃熱沉設(shè)置在所述LED燈的玻璃熱沉燈內(nèi)用于發(fā)光的至少一個(gè)封裝的LED，其特征在于，所述LED燈的玻璃熱沉采用權(quán)利要求1、任意一項(xiàng)所述的LED燈的玻璃熱沉。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK104214746SQ201410524212
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】李麗欣 申請(qǐng)人:李麗欣