一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置，其中，該方法包括：獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。采用本發(fā)明，可靈活處理工藝數(shù)據(jù)，并實(shí)時(shí)跟蹤、調(diào)整工藝設(shè)備執(zhí)行的工藝操作，提高了工藝處理質(zhì)量。
【專利說明】一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及控制【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]等離子體技術(shù)是真空處理技術(shù)中最常用的方法之一，廣泛應(yīng)用于表面物質(zhì)的刻蝕和各種薄膜的制備。等離子體處理工藝中，工藝參數(shù)多且雜，一個(gè)完整的工藝操作過程包括大量的步驟，而每個(gè)步驟又包含大量的參數(shù)變量，采用傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)管理方式修改、增減及存儲(chǔ)工藝數(shù)據(jù)，不夠便捷，同時(shí)易產(chǎn)生參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤或歷史數(shù)據(jù)無法存儲(chǔ)調(diào)用等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置，可靈活根據(jù)配置的工藝數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)控制工藝設(shè)備執(zhí)行相應(yīng)的工藝操作。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種等離子體處理的工藝控制方法，包括:
[0005]獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；
[0006]通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。
[0007]其中，所述方法還包括:
[0008]在工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的實(shí)際工藝參數(shù)；
[0009]將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比；
[0010]根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。
[0011]其中，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表；所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。
[0012]所述方法，還包括:
[0013]獲取所述工藝組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息生成的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表；
[0014]通過基于所述OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述獲取的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表發(fā)送給所述
工藝流程參數(shù)管理表。
[0015]在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息之后，還包括:[0016]指示所述工藝流程參數(shù)管理表實(shí)時(shí)存儲(chǔ)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息以備監(jiān)控人員分析改進(jìn)工藝操作過程。
[0017]所述方法，還包括:
[0018]當(dāng)所述工藝流程參數(shù)管理表中包括至少兩批工藝數(shù)據(jù)時(shí)，接收監(jiān)控人員通過所述工藝參數(shù)管理表提供的下拉菜單所選擇的控制指令；
[0019]通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述控制指令進(jìn)行封裝后發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備根據(jù)所述控制指令處理所述控制指令指示批次的工藝數(shù)據(jù)；
[0020]其中，所述控制指令包括運(yùn)行或停止某個(gè)批次的工藝數(shù)據(jù)。
[0021]相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種等離子體處理的工藝控制裝置，包括:
[0022]工藝數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；
[0023]工藝數(shù)據(jù)發(fā)送模塊，用于通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)所述工藝數(shù)據(jù)獲取模塊獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。
[0024]所述裝置還包括:
[0025]工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息獲取模塊，用于在工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及相關(guān)工藝步驟下實(shí)際工藝參數(shù)；
[0026]對(duì)比模塊，用于將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比；
[0027]控制模塊，用于根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。
[0028]其中，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表；
[0029]所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。
[0030]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
[0031]本發(fā)明實(shí)施例通過所述工藝流程參數(shù)管理表與所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備間的工藝數(shù)據(jù)傳遞，可采用所述工藝流程管理表編輯工藝數(shù)據(jù)，然后將所述工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作，提高了等離子體處理中的工藝數(shù)據(jù)處理能力，可靈活配置工藝數(shù)據(jù)，進(jìn)而提高了等離子體處理的產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種等離子體處理的工藝控制方法的流程示意圖；[0034]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種具體的工藝流程參數(shù)管理表；
[0035]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種等離子體處理的工藝控制方法的流程示意圖；
[0036]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種等離子體處理的工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種等離子體處理的工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0039]等離子體處理技術(shù)廣泛應(yīng)用于表面物質(zhì)刻蝕和各種薄膜的制備，針對(duì)不同的產(chǎn)品和工藝，為快速完成工藝數(shù)據(jù)中的工藝參數(shù)和工藝流程的設(shè)置、修改或存儲(chǔ)，并方便可視化執(zhí)行不同批次的工藝數(shù)據(jù)，就需要一種等離子體處理的工藝控制方法對(duì)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。
[0040]現(xiàn)有技術(shù)中，采用工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備自帶的工藝數(shù)據(jù)的處理功能，只能進(jìn)行簡單的、少量工藝數(shù)據(jù)的處理，無法滿足大批量工藝數(shù)據(jù)的要求，本發(fā)明提供的一種等離子體處理的工藝控制方法可解決上述問題，具體請(qǐng)參見如下可選的發(fā)明實(shí)施例。
[0041]請(qǐng)參見圖1，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種等離子體處理的工藝控制方法的流程示意圖，所述方法包括:
[0042]SlOl:獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；
[0043]可選的，所述獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，可通過編程語言編寫功能塊從所述工藝流程參數(shù)管理表提供的接口獲取工藝數(shù)據(jù)。所述工藝流程參數(shù)管理表可為EXCEL表，表單號(hào)Sheet η表示不同批次的工藝數(shù)據(jù)，行表示執(zhí)行的工藝步驟，列表示執(zhí)行每步工藝步驟的工藝參數(shù)，根據(jù)(表單號(hào)，行號(hào)，列號(hào))定位并獲取所述工藝數(shù)據(jù)，由所述工藝流程參數(shù)管理表對(duì)所述工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯處理。
[0044]具體的，所述工藝參數(shù)包括制備薄膜的溫度、氣體流量、工藝壓力、工藝電源的功率、工藝時(shí)間等，所述故障報(bào)警參數(shù)包括真空壓力、溫度上升斜率、閥門動(dòng)作延時(shí)間隔等；所述工藝步驟包括放置樣品、打開電源、預(yù)熱、加壓、通入工作氣體或關(guān)閉電源等操作。
[0045]可選地，請(qǐng)參見圖2所示的一種具體的包含工藝數(shù)據(jù)的工藝流程參數(shù)管理表，第一列表示各工藝參數(shù)名稱，第一行表示各工藝步驟，其他內(nèi)容表示每種工藝參數(shù)在每個(gè)工藝步驟中的實(shí)際值，如表中在執(zhí)行工藝步驟st印6時(shí)，需通入75sccm的SF6氣體，60sccm的O2等，在執(zhí)行步驟step7時(shí)，工藝設(shè)備的射頻功率為1000W。
[0046]S102:通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作；
[0047]其中，所述通過基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OPC(OLE for Process Control Object Linkingand Embedding)協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝即按本端與所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備之間約定的通信規(guī)則或數(shù)據(jù)格式將所述工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備；然后，所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備通過相關(guān)的驅(qū)動(dòng)接口將所述工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給對(duì)應(yīng)的工藝設(shè)備；最后，所述工藝設(shè)備按照所述工藝數(shù)據(jù)中包含的工藝步驟和工藝參數(shù)執(zhí)行工藝操作。
[0048]本發(fā)明實(shí)施例通過實(shí)現(xiàn)所述工藝流程參數(shù)管理表與所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備間的工藝數(shù)據(jù)傳遞，可由所述工藝流程管理表編輯工藝數(shù)據(jù)，然后將所述工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作，提高了等離子體處理中的工藝數(shù)據(jù)處理能力，靈活配置工藝數(shù)據(jù)，進(jìn)而提高了等離子體處理的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0049]請(qǐng)參見圖3，為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種等離子體處理的工藝控制方法的流程示意圖，所述方法具體包括:
[0050]S201:獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；
[0051]S202:通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作；
[0052]步驟S201、S202與上述實(shí)施例中的S101、S102相同，這里不再詳述。
[0053]S203:在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息；
[0054]其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及相關(guān)工藝步驟下實(shí)際工藝參數(shù)；
[0055]S204:指示所述工藝流程參數(shù)管理表實(shí)時(shí)存儲(chǔ)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息以備監(jiān)控人員分析改進(jìn)工藝操作過程；
[0056]步驟S203、S204實(shí)現(xiàn)了所述工藝流程參數(shù)管理表對(duì)整個(gè)工藝操作過程的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行實(shí)施記錄存儲(chǔ)，能夠?yàn)楫a(chǎn)片質(zhì)量追蹤分析和工藝改進(jìn)提供可靠的依據(jù)。
[0057]S205:將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比；
[0058]S206:根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。
[0059]具體的，所述將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比包括:對(duì)比正在執(zhí)行的工藝步驟是否為已配置的工藝步驟，所述正在執(zhí)行的工藝步驟下的工藝參數(shù)是否為對(duì)應(yīng)的已配置的工藝步驟下的工藝參數(shù)，如若配置的預(yù)熱工藝步驟下的溫度為45度，當(dāng)前正在執(zhí)行的預(yù)熱工藝步驟下的溫度是40度，則需要根據(jù)這一結(jié)果，執(zhí)行所述步驟S206.[0060]S207:獲取所述工藝組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息生成的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表；
[0061]S208:通過基于所述OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述獲取的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表發(fā)送
給所述工藝流程參數(shù)管理表；
[0062]所述工藝組態(tài)監(jiān)控設(shè)備可以根據(jù)監(jiān)測到的大量數(shù)據(jù)以各種統(tǒng)計(jì)圖表形式展現(xiàn)，本端可以獲取所述統(tǒng)計(jì)圖表，并發(fā)送給上層的工藝流程參數(shù)管理表，以供詳細(xì)分析工藝操作過程。
[0063]進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例的所述方法還包括:當(dāng)所述工藝流程參數(shù)管理表中包括至少兩批工藝數(shù)據(jù)，且接收到監(jiān)控人員通過所述工藝參數(shù)管理表提供的下拉菜單所選擇的控制指令時(shí)，通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述控制指令進(jìn)行封裝后發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備根據(jù)所述控制指令處理所述控制指令指示批次的工藝數(shù)據(jù)。
[0064]其中，所述控制指令包括運(yùn)行或停止某個(gè)批次的工藝數(shù)據(jù)。
[0065]本發(fā)明實(shí)施例通過實(shí)現(xiàn)所述工藝流程參數(shù)管理表與所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備間的工藝數(shù)據(jù)和工藝操作狀態(tài)信息的傳遞，可采用所述工藝流程管理表中編輯工藝數(shù)據(jù)或根據(jù)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息與已配置的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，以實(shí)時(shí)調(diào)整所述工藝操作，提高了等離子體處理中的工藝數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)時(shí)修正了工藝操作精度，進(jìn)而提高了等離子體處理的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0066]請(qǐng)參見圖4，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種等離子體處理的工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，所述裝置包括:
[0067]工藝數(shù)據(jù)獲取模塊1，用于獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；
[0068]工藝數(shù)據(jù)發(fā)送模塊2，用于通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)所述工藝數(shù)據(jù)獲取模塊獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例通過實(shí)現(xiàn)所述工藝流程參數(shù)管理表與所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備間的工藝數(shù)據(jù)傳遞，可由所述工藝流程管理表編輯工藝數(shù)據(jù)，然后將所述工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作，提高了等離子體處理中的工藝數(shù)據(jù)處理能力，靈活配置工藝數(shù)據(jù)，進(jìn)而提高了等離子體處理的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0070]請(qǐng)參見圖5，為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種等離子體處理的工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明實(shí)施例所述的裝置除包括上述發(fā)明實(shí)施例所述的工藝數(shù)據(jù)獲取模塊I和所述工藝數(shù)據(jù)發(fā)送模塊2外，還包括:工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息獲取模塊3，用于在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的實(shí)際工藝參數(shù)；
[0071]對(duì)比模塊4，用于將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比；
[0072]控制模塊5，用于根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。
[0073]其中，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表；所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。
[0074]另外，所述裝置還包括:
[0075]統(tǒng)計(jì)圖表獲取模塊6，用于獲取所述工藝組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息生成的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表；
[0076]統(tǒng)計(jì)圖表發(fā)送模塊7，用于通過基于所述OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述獲取的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表發(fā)送給所述工藝流程參數(shù)管理表。
[0077]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0078]指示存儲(chǔ)模塊8，用于指示所述工藝流程參數(shù)管理表實(shí)時(shí)存儲(chǔ)所述工藝操作狀態(tài)信息以備監(jiān)控人員分析改進(jìn)工藝操作過程。
[0079]控制指令接收模塊9，用于當(dāng)所述工藝流程參數(shù)管理表中包括至少兩批工藝數(shù)據(jù)，接收監(jiān)控人員通過所述工藝參數(shù)管理表提供的下拉菜單所選擇的控制指令；
[0080]控制指令發(fā)送模塊10，用于通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊將所述控制指令進(jìn)行封裝后發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備根據(jù)所述控制指令處理所述控制指令指示批次的工藝數(shù)據(jù)，并由所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息獲取模塊3實(shí)時(shí)獲取該批次工藝的操作狀態(tài)信息。
[0081]其中，所述控制指令包括運(yùn)行或停止某個(gè)批次的工藝數(shù)據(jù)。
[0082]本發(fā)明實(shí)施例通過實(shí)現(xiàn)所述工藝流程參數(shù)管理表與所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備間的工藝數(shù)據(jù)傳遞，可由所述工藝流程管理表編輯工藝數(shù)據(jù)，然后將所述編輯或配置的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作，并且還可以將獲取的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息與已配置的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，實(shí)時(shí)調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作，提高了等離子體處理中的工藝數(shù)據(jù)處理精度，進(jìn)而提高了等離子體處理的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0083]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0084]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種等離子體處理的工藝控制方法，其特征在于，包括: 獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)； 通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的實(shí)際工藝參數(shù)； 將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比； 根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí) 時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，，還包括: 獲取所述工藝組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息生成的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表; 通過基于所述OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述獲取的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表發(fā)送給所述工藝流程參數(shù)管理表。
6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息之后，還包括: 指示所述工藝流程參數(shù)管理表實(shí)時(shí)存儲(chǔ)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息以備監(jiān)控人員分析改進(jìn)工藝操作過程。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 當(dāng)所述工藝流程參數(shù)管理表中包括至少兩批工藝數(shù)據(jù)時(shí)，接收監(jiān)控人員通過所述工藝參數(shù)管理表提供的下拉菜單所選擇的控制指令； 通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通信，將所述控制指令進(jìn)行封裝后發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備根據(jù)所述控制指令處理所述控制指令指示批次的工藝數(shù)據(jù)； 其中，所述控制指令包括運(yùn)行或停止某個(gè)批次的工藝數(shù)據(jù)。
8.一種等離子體處理的工藝控制裝置，其特征在于，包括: 工藝數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)； 工藝數(shù)據(jù)發(fā)送模塊，用于通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)所述工藝數(shù)據(jù)獲取模塊獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括: 工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息獲取模塊，用于在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下實(shí)際工藝參數(shù)； 對(duì)比模塊，用于將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比； 控制模塊，用于根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。
10.如權(quán)利要求8或9所述的裝置，其特征在于，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表； 所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。
【文檔編號(hào)】H01J37/32GK103943452SQ201410175598
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
【發(fā)明者】何祝兵, 王春柱, 蘇奇聰 申請(qǐng)人:南方科技大學(xué)