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一種基于液體冷卻熒光材料的led燈的制作方法

文檔序號(hào):2848361閱讀:334來源:國(guó)知局
專利名稱:一種基于液體冷卻熒光材料的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED燈,尤其涉及一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈。
背景技術(shù)
目前常見的白光LED燈的實(shí)現(xiàn)方式一般為兩種:一種是在藍(lán)光LED芯片的表面涂敷上一層熒光粉的混合體,但這樣得到的熒光粉層結(jié)構(gòu)不均勻,色坐標(biāo)及色溫都難以掌握,LED出光的均勻性差。同時(shí),大功率芯片在工作時(shí)散發(fā)出大量的熱量,使得芯片周圍的溫度迅速升高,而熒光粉層直接涂敷在藍(lán)光LED芯片的表面,不利于散熱,且熒光粉受熱易老化,從而使得熒光粉的發(fā)光效率由于受熱而不斷下降,最終影響到LED燈的使用壽命。另一種實(shí)現(xiàn)方式對(duì)前者進(jìn)行了改進(jìn),將芯片與粉層隔離開來,在離LED芯片表面一段合適的距離上制作熒光粉層,以減小芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量對(duì)熒光粉穩(wěn)定性的影響,但此方法適用于中小功率的LED燈,在大功率的LED燈內(nèi)使用,大功率芯片在工作時(shí)散發(fā)出大量的熱量仍然會(huì)影響熒光粉的穩(wěn)定性,進(jìn)而影響到LED燈的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠產(chǎn)生一致的色坐標(biāo)及色溫,且熒光粉性能穩(wěn)定的大功率LED燈。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,包括玻璃罩殼、燈頭組件、驅(qū)動(dòng)電源和LED發(fā)光組件,所述的LED發(fā)光組件設(shè)置在所述的玻璃罩殼內(nèi),所述的燈頭組件由燈頭和與燈頭相連接的燈頭連接座組成,所述的燈頭連接座上設(shè)置有中空散熱器,所述的玻璃罩殼設(shè)置在所述的中空散熱器上,所述的驅(qū)動(dòng)電源固定設(shè)置在所述的燈頭連接座上并與所述的燈頭電連接,所述的驅(qū)動(dòng)電源上設(shè)置有密封罩,所述的密封罩與所述的中空散熱器的內(nèi)壁密封連接,所述的LED發(fā)光組件包括與所述的驅(qū)動(dòng)電源電連接的LED發(fā)光模組和套設(shè)在所述的LED發(fā)光模組外部的透光罩殼,所述的LED發(fā)光模組固定設(shè)置在所述的密封罩的頂部,所述的玻璃罩殼與所述的透光罩殼之間形成一個(gè)空腔,所述的空腔中填充有固態(tài)熒光顆粒,所述的空腔與所述的密封罩和所述的中空散熱器之間的空隙相連通形成一個(gè)散熱通道,所述的散熱通道內(nèi)填充有冷卻液。所述的LED發(fā)光模組包括多面體固定支架和LED芯片,所述的多面體固定支架的各個(gè)面上安裝有鋁基板,所述的LED芯片設(shè)置在所述的鋁基板上,所述的多面體固定支架的底端固定設(shè)置在所述的密封罩的頂部,所述的透光罩殼與所述的多面體固定支架密封連接,所述的LED芯片設(shè)置在所述的透光罩殼內(nèi)。所述的多面體固定支架沿軸向設(shè)置有中心通孔,所述的透光罩殼的頂部設(shè)置有多個(gè)罩頂通孔,所述的透光罩殼的下端部設(shè)置有多個(gè)缺口,所述的多個(gè)罩頂通孔與所述的多面體固定支架上的中心通孔相連通,所述的透光罩殼的頂部與所述的多面體固定支架的頂端密封連接。所述的玻璃罩殼為下端部帶有外螺紋的半球形罩殼,所述的中空散熱器為上端部設(shè)置有內(nèi)螺紋的倒錐形杯體,所述的中空散熱器的上端部與所述的玻璃罩殼的下端部螺接。所述的透光罩殼的頂部設(shè)置有多個(gè)罩頂通孔,所述的透光罩殼的下端部設(shè)置有多個(gè)缺口,所述的固態(tài)熒光顆粒的最大外形尺寸小于所述的罩頂通孔的直徑,所述的固態(tài)熒光顆粒的最大外形尺寸小于所述的缺口的尺寸。所述的冷卻液為具有高導(dǎo)熱性、高透光率、絕緣性好且環(huán)保的液體。所述的固態(tài)熒光顆粒由熒光粉與塑料混合后擠壓形成,所述的固態(tài)熒光顆粒的中心設(shè)置有通孔。所述的LED芯片為藍(lán)光LED芯片,所述的藍(lán)光LED芯片發(fā)出的光波波長(zhǎng)范圍為450nm 至 480nm。所述的透光罩殼采用透光率較高且耐溫的透明材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:(I)將突光粉與塑料混合擠壓形成固態(tài)突光顆粒填充在玻璃罩殼和透光罩殼形成的空腔中,使LED燈的色坐標(biāo)及色溫得到掌控,LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不會(huì)對(duì)熒光材料產(chǎn)生直接的影響,保證了熒光粉的發(fā)光效率;(2)玻璃罩殼與透光罩殼之間形成的空腔與密封罩和中空散熱器之間的空隙相連通形成一個(gè)散熱通道,且散熱通道內(nèi)填充有高導(dǎo)熱性、高透光率、絕緣性好且環(huán)保的冷卻液冷卻液,LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量對(duì)冷卻液進(jìn)行加熱,冷卻液受熱后再散熱通道內(nèi)產(chǎn)生對(duì)流,帶走了芯片在工作產(chǎn)生的熱量,并通過散熱器得到散發(fā),熒光粉的發(fā)光效率得到充分的保證;(3)選用藍(lán)光LED芯片,該芯片發(fā)出的藍(lán)光打在熒光材料的表面,能產(chǎn)生多角度的折射光線,使LED燈的配光曲線接近白熾燈、光線更均勻。

圖1為本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型中固態(tài)熒光顆粒的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本實(shí)用新型中透光罩殼的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:如圖所示,一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,包括玻璃罩殼1、燈頭組件2、驅(qū)動(dòng)電源3和LED發(fā)光組件4,其中,LED發(fā)光組件4設(shè)置在玻璃罩殼I內(nèi),燈頭組件2由燈頭21和與燈頭21相連接的燈頭連接座22組成,燈頭連接座22上設(shè)置有中空散熱器5,玻璃罩殼I設(shè)置在中空散熱器5上,驅(qū)動(dòng)電源3固定設(shè)置在燈頭連接座22并與燈頭21電連接,驅(qū)動(dòng)電源3上設(shè)置有密封罩6,密封罩6與中空散熱器5的內(nèi)壁密封連接,LED發(fā)光組件4包括與驅(qū)動(dòng)電源3電連接的LED發(fā)光模組41和套設(shè)在LED發(fā)光模組41外部的透光罩殼42, LED發(fā)光模組41固定設(shè)置在密封罩6的頂部,玻璃罩殼I與透光罩殼42之間形成一個(gè)空腔,該空腔中填充有固態(tài)熒光顆粒7,該空腔與密封罩6和中空散熱器5之間的空隙相連通形成一個(gè)散熱通道,該散熱通道內(nèi)填充有冷卻液。在此具體實(shí)施例中,LED發(fā)光模組41包括多面體固定支架43和LED芯片44,多面體固定支架43的各個(gè)面上安裝有鋁基板45,LED芯片44設(shè)置在鋁基板45上,多面體固定支架43的底端固定設(shè)置在密封罩6的頂部,透光罩殼42與多面體固定支架43密封連接,LED芯片44設(shè)置在透光罩殼42內(nèi)。在此具體實(shí)施例中,多面體固定支架43沿軸向設(shè)置有中心通孔431,該中心通孔431與散熱通道相連通,透光罩殼42的頂部設(shè)置有多個(gè)罩頂通孔421,透光罩殼42的下端部設(shè)置有多個(gè)缺口 422,多個(gè)罩頂通孔421與多面體固定支架43上的中心通孔431相連通,透光罩殼42的頂部與多面體固定支架43的頂端密封連接。在此具體實(shí)施例中,玻璃罩殼I為下端部帶有外螺紋的半球形罩殼,中空散熱器5為上端部設(shè)置有內(nèi)螺紋的倒錐形杯體,中空散熱器5的上端部與玻璃罩殼I的下端部螺接。在此具體實(shí)施例中,固態(tài)熒光顆粒7的最大外形尺寸小于罩頂通孔421的直徑,固態(tài)熒光顆粒7的最大外形尺寸小于缺口 422的尺寸,如此,當(dāng)液體循環(huán)散熱時(shí),固態(tài)熒光顆粒7無法隨冷卻液進(jìn)入到多面體固定支架43和中空散熱器5中,從而保證了固態(tài)熒光材料7穩(wěn)定存在于空腔內(nèi)。在此具體實(shí)施例中,冷卻液為具有高導(dǎo)熱性、高透光率、絕緣性好且環(huán)保的液體,如礦物油及其混合液、硅油及其混合液、乙二醇基混合液、1,2-丙二醇基混合液、三元醇(甘油)基混合液、碳氟化合物或其它流體材料。在此具體實(shí)施例中,固態(tài)熒光顆粒7采用熒光粉和聚碳酸酯、PET、聚丙烯、聚乙烯、丙烯酸等塑料混合后擠壓形成,可以為任意形狀,固態(tài)熒光顆粒7的中心設(shè)置有通孔71。在此具體實(shí)施例中,LED芯片44為藍(lán)光LED芯片,該LED芯片44發(fā)出的光波波長(zhǎng)范圍為450nm至480nm,該LED芯片44發(fā)出的藍(lán)光打在固體熒光顆粒7的表面,能產(chǎn)生多角度的折射光線,使LED燈的配光曲線接近白熾燈、光線更均勻。在此具體實(shí)施例中,透光罩殼42采用透光率較高且耐溫的透明材料制成。具體工作時(shí),LED芯片44產(chǎn)生的熱量使得冷卻液得到加熱,冷卻液達(dá)到一定溫度時(shí)產(chǎn)生對(duì)流,從透光罩殼42的頂部的多個(gè)罩頂通孔421流過固態(tài)熒光顆粒7,再經(jīng)過透光罩殼42下端部上的多個(gè)缺口 422流向多面體固定支架43及中空散熱器5,這樣產(chǎn)生的熱量通過冷卻液的對(duì)流在玻璃罩殼I和中空散熱器5上得到散發(fā),如此循環(huán),保證了熒光材料的穩(wěn)定性,進(jìn)而延長(zhǎng)了 LED燈的使用壽命。以上描述的LED燈適用的功率范圍為9-40W。
權(quán)利要求1.一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,包括玻璃罩殼、燈頭組件、驅(qū)動(dòng)電源和LED發(fā)光組件,所述的LED發(fā)光組件設(shè)置在所述的玻璃罩殼內(nèi),所述的燈頭組件由燈頭和與燈頭相連接的燈頭連接座組成,所述的燈頭連接座上設(shè)置有中空散熱器,所述的玻璃罩殼設(shè)置在所述的中空散熱器上,所述的驅(qū)動(dòng)電源固定設(shè)置在所述的燈頭連接座上并與所述的燈頭電連接,其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)電源上設(shè)置有密封罩,所述的密封罩與所述的中空散熱器的內(nèi)壁密封連接,所述的LED發(fā)光組件包括與所述的驅(qū)動(dòng)電源電連接的LED發(fā)光模組和套設(shè)在所述的LED發(fā)光模組外部的透光罩殼,所述的LED發(fā)光模組固定設(shè)置在所述的密封罩的頂部,所述的玻璃罩殼與所述的透光罩殼之間形成一個(gè)空腔,所述的空腔中填充有固態(tài)熒光顆粒,所述的空腔與所述的密封罩和所述的中空散熱器之間的空隙相連通形成一個(gè)散熱通道,所述的散熱通道內(nèi)填充有冷卻液。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,其特征在于所述的LED發(fā)光模組包括多面體固定支架和LED芯片,所述的多面體固定支架的各個(gè)面上安裝有鋁基板,所述的LED芯片設(shè)置在所述的鋁基板上,所述的多面體固定支架的底端固定設(shè)置在所述的密封罩的頂部,所述的透光罩殼與所述的多面體固定支架密封連接,所述的LED芯片設(shè)置在所述的透光罩殼內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,其特征在于所述的多面體固定支架沿軸向設(shè)置有中心通孔,所述的透光罩殼的頂部設(shè)置有多個(gè)罩頂通孔,所述的透光罩殼的下端部設(shè)置有多個(gè)缺口,所述的多個(gè)罩頂通孔與所述的多面體固定支架上的中心通孔相連通,所述的透光罩殼的頂部與所述的多面體固定支架的頂端密封連接。
4.如權(quán)利要求1所述的一種基于液體冷卻突光材料的LED燈,其特征在于所述的玻璃罩殼為下端部帶有外螺紋的半球形罩殼,所述的中空散熱器為上端部設(shè)置有內(nèi)螺紋的倒錐形杯體,所述的中空散熱器的上端部與所述的玻璃罩殼的下端部螺接。
5.如權(quán)利要求1或4所述的一種基于液體冷卻突光材料的LED燈,其特征在于所述的透光罩殼的頂部設(shè)置有多個(gè)罩頂通孔,所述的透光罩殼的下端部設(shè)置有多個(gè)缺口,所述的固態(tài)熒光顆粒的最大外形尺寸小于所述的罩頂通孔的直徑,所述的固態(tài)熒光顆粒的最大外形尺寸小于所述的缺口的尺寸。
6.如權(quán)利要求1所述的一種基于液體冷卻突光材料的LED燈,其特征在于所述的冷卻液為具有高導(dǎo)熱性、高透光率、絕緣性好且環(huán)保的液體。
7.如權(quán)利要求1所述的一種基于液體冷卻突光材料的LED燈,其特征在于所述的固態(tài)熒光顆粒由熒光粉與塑料混合后擠壓形成,所述的固態(tài)熒光顆粒的中心設(shè)置有通孔。
8.如權(quán)利要求2所述的一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,其特征在于所述的LED芯片為藍(lán)光LED芯片,所述的藍(lán)光LED芯片發(fā)出的光波波長(zhǎng)范圍為450nm至480nm。
9.如權(quán)利要求1所述的一種基于液體冷卻突光材料的LED燈,其特征在于所述的透光罩殼采用透光率較高且耐溫的透明材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于液體冷卻熒光材料的LED燈,包括玻璃罩殼、由燈頭和與燈頭相連接的燈頭連接座組成的燈頭組件、驅(qū)動(dòng)電源和由LED發(fā)光模組和透光罩殼LED發(fā)光組件,LED發(fā)光組件設(shè)置在玻璃罩殼內(nèi),燈頭連接座上設(shè)置有中空散熱器,玻璃罩殼設(shè)置在中空散熱器上,驅(qū)動(dòng)電源固定設(shè)置在燈頭連接座上并與燈頭電連接,驅(qū)動(dòng)電源上設(shè)置有密封罩,密封罩與中空散熱器的內(nèi)壁密封連接,玻璃罩殼與透光罩殼之間形成一個(gè)空腔,空腔中填充有固態(tài)熒光材料,空腔與密封罩和中空散熱器之間的空隙相連通形成一個(gè)散熱通道,散熱通道內(nèi)填充有冷卻液。優(yōu)點(diǎn)是該LED燈能夠產(chǎn)生一致的色坐標(biāo)及色溫且熒光粉性能穩(wěn)定。
文檔編號(hào)F21S2/00GK203052283SQ201220725790
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者李陽 申請(qǐng)人:浙江陽光照明電器集團(tuán)股份有限公司
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